一种制动盘砂芯模具通用底座的制作方法

本实用新型属于制动盘加工技术领域，具体涉及一种制动盘砂芯模具通用底座。

背景技术：

制动盘是盘式制动器的摩擦偶件，除应具有作为构件所需要的强度和刚度外，还应有尽可能高而稳定的摩擦系数，以及适当的耐磨性、耐热性、散热性和热容量等。砂芯是铸造生产中用于制造型芯的材料，由铸造砂、型砂粘结剂等组成。砂模铸造是应用广泛的铸造形式。正如名称所示，就是用砂子制造铸模。砂模铸造需要在砂子中放入成品零件模型或木制模型（模样），然后在模样周围填满砂子，开箱取出模样以后砂子形成铸模。

现有制动盘制芯中心一模多腔分体模具与普通冷芯机模具因设备结构、模具结构不同，导致设计的模具不能在制芯中心设备与普通冷芯机设备互换，需单独设计各自模具，使产品模具开发费用增加、模具使用维护劳动强度增加。

技术实现要素：

针对现有技术中的问题，本实用新型提供一种制动盘砂芯模具通用底座，能够满足在不同冷芯机设备上模具的通用性，安装简单、操作方便。

为实现上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型提供一种制动盘砂芯模具通用底座，其特殊之处在于：

包括支撑盘1、下模板3，在支撑盘1和下模板3之间通过套杆2连接。

更为具体的，套杆2一端与支撑盘1的上表面相连，套杆2的另一端与下模板3的下表面相连，下模板3的上表面安装有下模定位销4。

更为具体的，套杆2与下模板3、支撑盘1相连接的位置均由螺栓贯穿紧固。

本实用新型与现有技术相比，其有益之处在于：

通过对制芯中心模具进行改进，

本技术：
的底座既可以在制芯中心设备上使用，又可以在普通冷芯机设备上使用，通过连接底座实现制芯中心模具可以在普通的单机制芯机上生产，在生产数量不多的情况下，可以实现用普通的单机制芯机来进行生产，降低生产成品，提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的使用状态示意图。

标记说明：1、支撑盘，2、下模板，3、套杆，4、下模定位销，5、分体模。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。

实施例1

对于本申请的通用底座用作制芯中心与单机制芯机模具互换工装，作为制动盘砂芯模具主要采用通用底座的方式实现，包括支撑盘1、下模板3，在支撑盘1和下模板3之间通过套杆2连接。

套杆2一端与支撑盘1的上表面相连，套杆2的另一端与下模板3的下表面相连，下模板3的上表面安装有下模定位销4。

套杆2与下模板3、支撑盘1相连接的位置均由螺栓贯穿紧固。

使用时，将制芯中心的分体模5安装到制动盘砂芯模具通用底座上，具体的是，分体模的上模安装在下模板的上方，分体模的下模安装在支撑盘和下模板之间，分体模的上模和下模均通过螺栓安装到相应位置上，支撑盘1通过螺栓固定在射芯机底座上即可。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

技术特征：

1.一种制动盘砂芯模具通用底座，其特征在于：

通用底座用作制芯中心与单机制芯机模具互换工装，将制芯中心的分体模（5）安装到制动盘砂芯模具通用底座上，包括支撑盘（1）、下模板（3），在支撑盘（1）和下模板（3）之间通过套杆（2）连接，分体模（5）的上模安装在下模板（3）的上方，分体模（5）的下模安装在支撑盘（1）和下模板（3）之间，分体模（5）的上模和下模均通过螺栓安装，支撑盘（1）通过螺栓固定在射芯机底座上。

2.如权利要求1所述的一种制动盘砂芯模具通用底座，其特征在于：

套杆（2）一端与支撑盘（1）的上表面相连，套杆（2）的另一端与下模板（3）的下表面相连，下模板（3）的上表面安装有下模定位销（4）。

3.如权利要求1所述的一种制动盘砂芯模具通用底座，其特征在于：

套杆（2）与下模板（3）、支撑盘（1）相连接的位置均由螺栓贯穿紧固。

技术总结
本实用新型属于制动盘加工技术领域，具体涉及一种制动盘砂芯模具通用底座，本实用新型包括支撑盘、下模板，在支撑盘和下模板之间通过套杆连接，能够满足在不同冷芯机设备上模具的通用性，安装简单、操作方便。

技术研发人员：王宪康;孙建明;丁毓霖;张燕
受保护的技术使用者：山东隆基机械股份有限公司
技术研发日：2019.10.21
技术公布日：2020.09.08