用于在真空腔室中的基板处理的支架、固持布置、系统和方法与流程

1.本公开内容的实施方式涉及用于在真空腔室中的基板处理的支架和用于支持载具的固持布置。其他实施方式涉及用于在真空腔室中处理基板的系统和用于在真空腔室中处理基板的方法。特定来说，本公开内容的一些实施方式涉及在用于材料(特别是包括有机材料的材料)沉积的基板
‑
掩模对准期间用于基板载具或掩模载具的支架或固持布置。系统可以是用于在基板上沉积一个或多个层的系统，特别是包括有机材料的层。


背景技术：

2.有机蒸发器是用于生产有机发光二极管(oled)的工具。oled是一种发光二极管，其中发光层包括某些有机化合物的薄膜。有机发光二极管(oled)用于制造用于显示信息的电视屏幕、计算机显示器、手机、其他手提式装置，等等。oled还可以用于一般空间照明。用oled显示器可能达到的颜色范围、亮度和视角大于传统lcd显示器，因为oled像素直接发光并且不涉及背光。因此，oled显示器的能量消耗比传统lcd显示器的能量消耗小得多。此外，可以将oled制造到柔性基板上的事实导致其他应用。
3.对于rgb oled显示器制造来说，用像素掩模在基板上沉积多个层，诸如包括有机材料的层，所述像素掩模提供具有显示器像素的尺寸的开口。特别是对于大面积基板来说，相对于基板对准掩模具有挑战性。在沉积例如20到50个基板的多个基板之后替换掩模以进行维护和/或清洁。为进行掩模替换，通过掩模载具支持掩模。掩模载具或掩模平台在沉积期间支持掩模。掩模载具可以在生产系统内进一步运输掩模。举例来说，可以将掩模从沉积腔室运输到掩模清洁腔室，反之亦然。
4.典型地在水平位置中制造像素掩模，诸如精细金属掩模(ffm)。对于大面积基板和增大的基板尺寸来说，在系统中具有垂直或基本上垂直的基板的基板处理系统可以减小占用面积。然而，从水平制造位置到垂直位置的定向改变，其中通过掩模载具支持掩模，可能导致像素精确度退化。此外，运输掩模的掩模载具有利地具有设计，其提供在基板处理系统中运输掩模与在沉积期间支持掩模之间的平衡。
5.因此，掩模对准和基板对准可以是极富挑战性的，特别是对于垂直定向的大面积基板来说。由于对敏感基板的可靠性和搬运的高需求，改良是有利的。


技术实现要素：

6.鉴于上述内容，提出用于在真空腔室中的基板处理的支架、用于支持载具的固持布置、系统和方法。在真空中的基板处理可以包括例如材料沉积，特别是在大面积基板上，特别是垂直定向的大面积基板。
7.根据一个实施方式，提出用于在真空腔室中的基板处理的支架。支架包括具有磁铁板的支架主体。磁铁板被配置成被固持组件的磁铁的磁力吸引。支架具有面对固持组件的第一表面，其中第一表面具有在第一表面的至少一部分上的涂层，或第一表面的至少一部分已经经受结构化处理。支架可以是基板载具的一部分，其中基板载具适合于在真空腔
室中的处理期间固持基板。支架还可以是掩模载具或掩模平台的一部分，其被配置成在用于在基板上的材料沉积的系统中支持掩模。
8.根据一个实施方式，提出用于在真空腔室中的基板处理的支架。支架包括具有磁铁板的支架主体，和在磁铁板处或邻近磁铁板处的支架主体处提供的弹性元件。
9.根据一个实施方式，提出用于在真空腔室中的基板处理的支架。支架包括具有磁铁板的支架主体。磁铁板被配置成被固持组件的磁铁的磁力吸引。支架进一步包括弹性元件，其被配置用于吸收在固持组件与支架之间的机械接触的机械能。特别来说，吸收机械能可以通过压缩弹性元件来执行。
10.根据一个实施方式，提出用于用磁力支持用于在真空腔室中的基板处理的载具的固持布置。固持布置包括：被配置成提供磁力的磁铁元件；支架主体，其具有被配置成与载具耦合并且被配置成被磁铁元件的磁力吸引的磁铁板；和以下中的至少一个：被配置用于吸收在磁性元件与支架主体之间的机械接触的机械能的弹性元件，和被配置用于提供在磁铁元件与磁铁板之间的具有增大的摩擦系数的机械接触的摩擦元件。
11.此外，提出用于在真空腔室中处理基板的系统，其中系统包括根据本公开内容的支架或固持布置。
12.根据另一实施方式，提出用于在真空腔室中处理基板的方法。方法包括：用支架支持基板，所述支架具有有磁铁板的支架主体；用固持组件的磁铁的磁力吸引磁铁板；在固持支架时压缩弹性元件。特别来说，可以用根据本公开内容的支架、固持布置或系统来实施方法。
附图说明
13.为了详细地理解本公开内容的上述特征，可参考实施方式来实现以上简要概述的本公开内容的更特定描述。附图涉及本公开内容的实施方式并且在下文中描述：
14.图1显示根据本公开内容的真空沉积系统的示意性视图；
15.图2显示示意性视图，其描绘如图1中描述的真空沉积系统的基板载具和掩模载具；
16.图3显示根据本文中描述的实施方式的具有支架和固持组件的固持布置。
17.图4显示从不同视角的图3的固持布置的实施方式；
18.图5a和图5b显示根据本公开内容的实施方式的支架；
19.图6显示根据本公开内容的另一实施方式的支架；
20.图7显示根据本公开内容的另一实施方式的支架；
21.图8显示根据本公开内容的实施方式的固持布置；和
22.图9显示根据本公开内容的实施方式的流程图，其描绘用于在真空腔室中处理基板的方法。
具体实施方式
23.现在将详细参考各种实施方式，在各图中描绘所述各种实施方式的一个或多个实例。以说明方式提供各实例并且各实例不意味着限制。举例来说，被说明或描述为一个实施方式的部分的特征结构可以在任何其他实施方式上使用或与任何其他实施方式结合使用
以产生又一实施方式。本公开内容旨在包括这样的修改和变化。
24.在附图的以下描述中，相同的参考符号指示相同或类似的部件。大体上，仅描述关于个别实施方式的差异。除非另外规定，否则在一个实施方式中的部分或方面的描述也可以应用于另一实施方式中的对应部分或方面。
25.图1是材料沉积设备100的示意性顶视图，所述材料沉积设备用于将蒸发的材料沉积到两个或更多个基板上，例如沉积在图1中的右手侧上的基板载具130上和沉积在图1中的左手侧上的另一基板载具130上。举例来说，可以以连续的方式用材料涂覆在右手侧和左手侧上的基板。材料沉积设备100包括真空腔室102。在真空腔室102中布置根据本文中描述的任何实施方式的材料沉积布置120，例如沉积源和分配组件122。在真空腔室102中提供可以是位于沉积源的相对侧上的第一沉积区和第二沉积区。可以在第一沉积区中布置基板载具130，并且可以在第二沉积区中布置另一基板载具130。
26.在本公开内容中，“材料沉积布置”应被理解为被配置用于在基板上的材料沉积的布置，如本文中所描述。特别地，"材料沉积布置"可以被理解为被配置用于在大面积基板上沉积例如用于oled显示器制造的有机材料的布置。举例来说，“大面积基板”可以具有面积为0.5m2或更大，特别是1m2或更大的主表面。在一些实施方式中，大面积基板可以是对应于约0.67m2的基板(0.73x0.92m)的gen 4.5，对应于约1.4m2的基板(1.1m x 1.3m)的gen 5，对应于约4.29m2的基板(1.95m x 2.2m)的gen 7.5，对应于约5.7m2的基板(2.2m x 2.5m)的gen 8.5，或甚至对应于约8.7m2的基板(2.85m x 3.05m)的gen 10。可以类似地实施甚至更高的代，诸如gen 11和gen 12，和对应的基板面积。举例来说，对于oled显示器制造来说，可以通过用于蒸发材料的设备的蒸发来涂覆上述基板代的一半尺寸，包括gen 6。基板代的一半尺寸可能是由于一些工艺在全基板尺寸上进行，并且后续工艺在基板的先前被处理过的一半上进行而导致的。
27.举例来说，基板可以由选自由玻璃(例如钠钙玻璃、硼硅酸盐玻璃等等)、金属、聚合物、陶瓷、复合材料、碳纤维材料或可以通过沉积工艺涂覆的任何其他材料或材料组合组成的组的材料制成。
28.在本公开内容中，“真空沉积腔室”应被理解为被配置用于真空沉积的腔室。如本文中所用，可以在具有小于例如10毫巴的真空压力的技术真空的意义上来理解术语“真空”。典型地，如本文中描述的真空腔室中的压力可以在10
‑5毫巴与约10
‑8毫巴之间，更典型地在10
‑5毫巴与10
‑7毫巴之间，并且甚至更典型地在约10
‑6毫巴与约10
‑7毫巴之间。
29.在一些实例中，材料沉积布置120可以被配置成顺序地移动经过第一沉积区以用于涂覆一个基板载具130和移动经过第二沉积区以用于涂覆相对的第二基板载具130。基板可以具有基本上垂直的定向。举例来说，基板可以由基本上垂直定向的基板载具支持，其中基板载具可以被配置用于传送基板穿过真空腔室102。举例来说，当基板被从一个材料沉积设备移动到另一材料沉积设备并且在材料沉积设备内部时，基板载具可以由在真空腔室中，特别是在真空操作系统中的基板载具支撑件支持。举例来说，可以用磁悬浮系统在真空腔室内部运输基板载具。
30.载具或基板载具可以被配置用于在非水平定向中支持基板，特别是在基本上垂直的定向或垂直定向中。如本文中所用，"基本上垂直定向"或"垂直定向"可以被理解为其中基板载具的主表面与重力矢量之间的角度在+10
°
与
‑
10
°
之间，特别是在5
°
与
‑5°
之间的定
向。在一些实例中，在运输期间和/或在沉积期间，基板载具的定向可能并非(正好)垂直，而是关于垂直轴略微倾斜，例如倾斜角在0
°
与
‑5°
之间，特别是在
‑1°
与
‑5°
之间。负角度是指基板载具的定向，其中基板载具向下倾斜，即待处理的基板表面朝下。在沉积期间从掩模和基板的定向的重力矢量偏离可以是有利的并且可以导致更稳定的沉积工艺，或朝下的定向可能适合于在沉积期间减少基板上的粒子。然而，在运输期间和/或在沉积期间，掩模装置的严格垂直定向(+/
‑1°
)也是可能的。因此，在本说明书或权利要求书中提及垂直定向理解为具有如本文中所定义的基本上垂直的定向(例如+
‑
10
°
或更少)。通过重力方向或通过使用术语"严格"等等来描述严格的垂直定向。
31.在一些实例中，在沉积期间，掩模载具140可以布置在基板载具130的前方，即在基板载具130与材料沉积布置120，例如沉积源之间。举例来说，掩模载具140可以是具有开口图案的精细金属掩模，所述开口图案被配置用于在基板上沉积补充材料图案。或者，掩模可以是边缘除外掩模。
32.根据本文中描述的实例，可以用图案掩模，诸如精细金属掩模(fmm)在大面积基板上提供材料沉积。因此，材料将沉积在其上的区域的尺寸是例如1.4m2或更大的。此外，例如用于显示器的像素代的图案掩模提供在微米范围内的图案。在大的面积上方，在微米范围内的图案掩模的开口的定位公差可能具有挑战性。对垂直或基本上垂直定向的基板来说尤其如此。即使作用于图案掩模和/或图案掩模的个别框架的重力可能导致图案掩模的定位精度的退化。因此，根据本公开内容的实施方式的改进的掩模组件搬运和/或掩模对准是有利的，并且特别是对于垂直或基本上垂直定向的大面积基板来说如此。
33.图1显示在基板运输轨道132上提供和/或运输的基板载具130，和在掩模运输轨道142上提供和/或运输的掩模载具140。基板运输轨道132和掩模运输轨道142可以在材料沉积布置120的两侧上提供。在掩模运输轨道与材料沉积布置之间，可以提供掩模平台150。根据可以与本文中描述的其他实施方式组合的一些实施方式，掩模平台在真空腔室102内部，即在材料沉积设备内部静止。通常，掩模平台150被配置成在基板上的材料沉积期间或在基板处理期间支持掩模组件。图1进一步示意性地显示阀门系统104，其用于将基板或掩模运输到真空腔室102中或从真空腔室102中运出来。
34.使用根据本文中描述的方面的材料沉积布置120可以有利于高质量的显示器制造，特别是oled制造。
35.图2显示具有基板131的基板载具130。可以将基板载具130磁悬浮或以其他方式运输到其处理位置。在所述位置，可以通过在静止单元处用根据本公开内容的支架10或固持布置1来固持基板载具130。类似地，可以用根据本公开内容的支架10或固持布置1来磁性支持具有掩模的掩模载具140或任何其他载具或平台。图2显示在垂直布置中在彼此后方的掩模载具140和基板载具130。根据可以与本文中描述的其他实施方式组合的一些实施方式，也可以主要关于基板载具、掩模载具或掩模平台提供如本文中描述的支架10或固持布置1以用于其他应用，并且特别是用于支架10或固持布置1是在真空腔室中提供的应用，即其中支架10是在真空下操作的应用。
36.如图2中所示，基板载具130或掩模载具140可以包括例如四个支架10或四个固持布置1，特别是在每个角中各一个。以虚线圆圈显示八个支架10或固持布置1。支架10或固持布置1无需是相同的。如下文进一步描述，支架10或固持布置1可以例如在尺寸、定向、弹性
元件和在支架10的一侧上的涂覆或表面处理上有所不同。
37.在图2中，在图的平面中描绘掩模运输轨道142和基板运输轨道132。可以用磁悬浮单元或以其他方式沿着轨道132、142运输基板载具130和掩模载具140。在图2中，材料沉积应来自后方。
38.图3显示根据一些实施方式的具有支架10和固持组件20的固持布置1。支架10可以适合于在真空腔室中的基板处理，特别适合于如图1中所示的真空沉积系统并且适合于如图2中所示的基板载具130或掩模载具140。支架10包括具有磁铁板12的支架主体11。磁铁板12被配置成被固持组件20的磁铁21的磁力吸引。支架10具有面向固持组件20的第一表面。第一表面可以具有在第一表面的至少一部分上的涂层或第一表面的至少一部分已经经受结构化处理。支架10的第一表面的实施方式在图5a到图7中详细显示。支架10的第一表面可以是磁铁板12的表面。
39.在图3中，支架10和固持组件20显示附接的状态。支架10与固持组件20由磁力，例如在磁铁板12与固持组件20之间的力耦合。根据一个方面，固持组件20包括电磁铁，特别是电永磁铁，并且磁铁板12可以被电磁铁吸引。磁铁板12被配置成被磁力吸引，并且根据一些实施方式可以包括金属，特别是铁磁金属，如铁、钴或镍。
40.根据如图3中所示的实施方式，磁铁板12可以是支架主体11的必不可少的一部分。支架主体11可以包括可以被磁力吸引的材料并且支架主体11的一部分可以被形成为板。或者，磁铁板12可以例如通过任何适当的手段被附接到支架主体11。
41.支架10与磁性元件21可以由磁铁板12与磁性元件21之间的磁力彼此附接。支架10与磁性元件21之间的连接是可拆式连接。支架10具有面向固持组件20的第一表面。显示在图3的左侧上的支架10的相对侧可以被永久地附接到基板载具、掩模载具或用于真空处理的其他载具或部件。固持组件20可以被附接到在真空腔室中的固持系统和/或运输系统或可以是其一部分。因此，提供在真空腔室内部的基板载具或掩模载具与固持系统和/或运输系统之间的可拆式连接。
42.根据一些实施方式，提供用于在真空腔室中的基板处理的支架10，其中支架10包括具有磁铁板12的支架主体11。支架10进一步包括在磁铁板12处或邻近磁铁板12处的支架主体11处提供的弹性元件13。
43.根据另一方面，提供用于在真空腔室中的基板处理的支架10，其包括如上文所描述的支架主体11和磁铁板12和被配置用于吸收在固持组件20与支架10之间的机械接触的机械能的弹性元件13。
44.根据一个实施方式并且如图3中所示，支架10可以包括在磁铁板12处或邻近磁铁板12处的支架主体11处提供的弹性元件13。特别是，弹性元件13在支架10的面向固持组件20的第一表面上提供。弹性元件被配置用于吸收在固持组件20与支架10之间的机械接触的机械能。弹性元件13被配置用于抑制在固持组件20与支架10之间的机械接触。在支架10和固持组件20的附接工艺期间，两者都可能彼此撞击。所得的机械冲击和振动可以提供不需要的粒子和/或损伤基板载具130或掩模载具140。真空工艺易受振动和碎片粒子伤害。机械接触可以产生振动和碎片粒子，其可以通过被配置用于吸收机械接触的机械能的弹性元件13来减少。
45.根据一个方面，弹性元件13至少部分地在第一表面上方突出，其在图3中并且更详
细地在图5a/图5b的实施方式中显示。
46.根据一个方面，图3显示固持布置1，其用于用磁力支持用于在真空腔室中的基板处理的载具，包括：被配置成提供磁力的磁铁元件21；具有磁铁板12的支架主体11，其被配置成与载具耦合并且被配置成被磁铁元件21的磁力吸引；以下中的至少一个：被配置用于吸收在磁性元件21与支架10之间的机械接触的机械能的弹性元件13，和被配置用于提供在磁铁元件21与支架主体11之间的具有增大的摩擦系数的机械接触的摩擦元件。
47.图4显示根据一个实施方式的支架组件20。固持组件的前视图在与图3的右边部分对应的图4中显示。固持组件20包括磁铁元件21，其可以经由磁力吸引对应的部分。固持组件可以进一步包括外壳22，其中例如磁性元件21至少部分地被嵌入。根据可以与其他实施方式组合的一些实施方式，磁性元件21是电永磁铁。
48.根据一些实施方式，通过施加电流，磁铁元件21可在磁化状态与非磁化状态之间切换。在一些实施方式中，磁铁元件21是被配置成在去除电流之后保持磁化状态或非磁化状态的电永磁铁元件。有利地，可以在不需要持恒电流流动的情况下固持具有支架10的基板载具，从而增大安全性和可靠性。
49.根据可以与本文中描述的任何其他实施方式组合的实施方式，通过施加电流，电永磁铁元件21可在磁化状态与非磁化状态之间切换。举例来说，可以提供电源用于向电永磁铁元件21供应电流。施加电流导致电永磁铁元件21的磁场被重新配置，随后改变施加到磁铁板12的磁力。
50.在一些实施方式中，电永磁铁元件21可以被集成到磁性支持单元中。举例来说，支架的磁铁板12可以被嵌入基板或掩模载具，并且电永磁铁元件21可以被嵌入真空腔室内的静止单元用于固持基板或掩模载具和/或精确地将掩模固定在基板上的适当的位置。在一些实例中，静止单元包括致动器，特别是压电致动器，用于精调基板载具和掩模载具。
51.固持组件20中的磁铁元件21的形状可以变化。如在可以与本文中描述的任何其他实施方式组合的图4的实施方式中示例性地显示，磁铁元件21包括第一磁极23和至少一个第二磁极23'。因为磁铁总是具有最少两个磁极，所以磁铁元件21可以具有不同的几何形态。举例来说，磁铁元件21可以具有两个邻近的磁极23、23'，如图4中所示，或磁铁元件21可以具有四个磁极，或磁铁元件可以具有单个磁极，其中固持组件20的外壳22充当第二磁极。更佳地，固持组件20，特别是磁铁元件21被与对应的磁铁板12相应地配置。磁铁元件21和磁性板12是对应的配对物。固持组件20具有用于机械地接触支架10的表面，特别是，磁铁元件21被配置用于接触磁铁板12。在一些实施方式中，支架10的弹性元件13适合于磁铁元件21的形状用于抑制在磁铁板12与磁铁元件21之间的机械接触。图4显示固持组件20，并且图5a/图5b显示对应的支架10，其具有适合于固持组件20的磁铁元件21的形状的弹性元件13。
52.根据一些实施方式，支架10和固持组件20形成固持布置1。固持布置1包括以下中的至少一个：被配置用于吸收在磁性元件21与支架主体11之间的机械接触的机械能的弹性元件13，和被配置用于提供在磁铁元件21与磁铁板12之间的具有增大的摩擦系数的机械接触的摩擦元件。在图3中，弹性元件13是支架10的一部分并且被安置在支架主体11与固持组件20之间。根据一些其他实施方式，弹性元件13可以是固持组件20的一部分。举例来说，弹性元件13可以被附接到固持组件20的外壳22。类似地，可以在支架10或在固持组件20处提供摩擦元件。摩擦元件定位在支架10和固持组件20的机械连接处，从而增大在支架10与固
持组件20之间的摩擦。
53.弹性元件13和/或涂层和/或表面处理改进在支架10与固持组件20之间的夹紧工艺，因为夹紧更稳固并且可靠。
54.在一些实施方式中，固持布置1可以包括硬停(hard stop)配置2。在支架10关于固持组件20发生不需要的滑动的情况下，硬停配置2分别使支架或固持组件20停止。特别是，在不需要的滑动的情况下，硬停配置2在垂直定向中骤然使基板载具或掩模载具停止。硬停配置2可以包括例如形成在支架主体11中的空腔和从固持组件20伸出的鼻端，其中在固持布置1的固持状态下，鼻端啮合入空腔中。硬停配置2还可以包括在支架10中形成的边缘和在固持组件20中形成的对应边缘，其中在固持布置1的固持状态下，边缘或空腔壁与鼻端被距离分隔，并且可以例如在支架10的不需要的滑动状态下彼此撞击，从而导致支架10的骤停。
55.图5a到图7分别显示固持布置1的支架10或部分的一些实施方式。
56.图5a和图5b从不同的视角显示支架10。在这个实施方式中，支架10包括弹性元件13。弹性元件13被配置用于吸收分别在磁性元件21与支架主体11和/或固持组件20与支架10之间的机械接触的机械能。吸收机械能特别是通过压缩弹性元件13从而导致对机械接触的抑制来执行。吸收机械能有利于减小由于机械接触、磨损和真空内部的粒子形成导致的损伤。
57.根据一些实施方式，弹性元件13是o形环、聚合物嵌段和硫化聚合物层中的至少一个。弹性元件13特别是由一种或多种适合用于真空腔室的材料组成，所述真空腔室中的压力在10
‑5毫巴与约10
‑8毫巴之间，更典型地在10
‑5毫巴与10
‑7毫巴之间，并且甚至更典型地在约10
‑6毫巴与约10
‑7毫巴之间。
58.根据实施方式并且如例如图5a中所示，弹性元件13可以至少部分地分别在支架主体11或磁铁板12上方伸出。距离允许弹性元件13在支架10与固持组件20之间被压缩。距离可以在例如0.1mm到0.4mm，特别是0.1mm到0.2mm的范围内。距离受弹性元件13的压缩率的影响。
59.在一些实施方式中，弹性元件13可以增大在支架10与固持组件20之间的静摩擦。静摩擦是需要被克服以实现接触的静止物件的相对运动的静摩擦，在这种情况下静止物件是支架10和固持组件20。弹性元件13可以另外是摩擦元件。摩擦元件增大在支架10与固持组件20之间，特别是在支架主体11与磁铁元件21之间的静摩擦。特别是当在固持状态下被压缩时，弹性元件13可以提供充足的静摩擦以确保固持可靠性。
60.根据一些实施方式，弹性元件13可以包括一个或多个o形环。图5b显示其中支架10包括三个o形环的实施方式。o形环被配置用于接触固持组件20。大的外部o形环被配置成接触固持组件20的外壳22并且较小的内部o形环被配置成接触固持组件20的磁性元件21、21'。通过压缩，o形环可以抑制在支架10与固持组件20之间的机械接触。或者，弹性元件13可以包括例如聚合物嵌段或聚合物层。聚合物层可以覆盖第一表面的至少一部分。
61.在一些实施方式中，支架10具有面向固持组件20的第一表面，其中第一表面具有在第一表面的至少一部分上的涂层14，如图6和图7的实施方式中所示。涂层14提供在支架10与固持组件20之间的改进的摩擦。对彼此施压(但不滑动)的支架10和固持组件20将需要与接触表面平行的某个力临界值以便克服静态粘着力。静摩擦或静态摩擦(摩擦)是临界
值，不是连续的力。特别是如果系统是垂直定向的系统，其中基板载具被悬浮到处理位置并且由处于垂直位置的固持布置1支持在处理位置处，那么在支架10与固持组件之间的强摩擦有利于系统的可靠性。在垂直系统中，静摩擦应该是临界值力，其必须被克服以用于在支架10与固持组件20之间的垂直滑动。支架10的第一表面可以是支架主体11和/或磁铁板12的面向固持组件20的表面。
62.涂层14可以被描述为具有微齿的表面，所述微齿抓入固持组件20的表面中。在一些实施方式中，在用于接触支架10的表面，与固持组件20中的软质材料相比，涂层14包括硬质材料。特别是，涂层14包括硬质材料“齿”，其抓或“咬”入包括软质材料的固持组件20的表面中。如此效果可以例如通过碳化钨涂层或包括软质基质和硬粒子，如镍基质中的金刚石粒子的涂层来实现。
63.涂层14可以是摩擦元件。替换涂层14，支架10可以包括在第一表面上的薄板或区域，其改进在支架10与固持组件20之间的摩擦。在一些实施方式中，弹性元件13也可以改进在支架10与固持组件20之间的摩擦并且可以是摩擦元件。
64.根据实施方式，支架10的第一表面具有第一摩擦系数并且涂层14具有比第一摩擦系数更大的第二摩擦系数。第一摩擦系数与未在第一表面上提供涂层14的情况对应，例如在涂覆工艺之前或在未被涂覆的区域上。特别是，摩擦系数是静摩擦系数。
65.在一些实施方式中，涂层14可以覆盖第一表面，如图6中所示。在其他实施方式中，涂层14可以部分地覆盖第一表面，如图7中所示。
66.在一些实施方式中，支架10包括涂层14和弹性元件13两者，如图7中所示。涂层14可以被配置成接触固持组件20的磁性元件21，并且弹性元件可以被配置成接触固持组件20的外壳22。弹性元件可以至少部分地围绕涂层14，如图7中所示。
67.根据一个实施方式，涂层14可以选自由碳化钨、镍
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金刚石和90涂层组成的组。90又名superimphy 90、pyromet 90或udimet 90。90包括cr：18.00到21.00％，fe：0到1.50％，ti：2.00到3.00％，mn：0到1.0％，si：0到1.0％，c：0到0.13％，al：1.00到2.00％，co：15.00到21.00％，s：0到0.015％，cu：0到0.20％，b：0到0.02％，pb：0到0.002％，zr：0到0.15％，ag：0到0.0005％，bi：0到0.0001％和其余为镍。
68.在一些实施方式中，固持组件20具有与先前公开的实施方式类似的涂层。固持组件20的涂层面向支架10并且被配置成增大在固持组件20与支架10之间的摩擦。
69.图8显示从支架主体11或涂层14到磁铁元件21的过渡的提取。涂层14的粗糙表面或支架主体11的处理过的表面增大摩擦。特别是，支架10具有面向固持组件20的第一表面并且具有硬质材料，特别是硬质涂层14，并且固持组件20具有面向支架10的接触表面并且具有软质材料。第一表面可以是支架主体11的表面，特别是磁铁板12的表面。
70.在如图8中所示的一些实施方式中，固持布置1可以包括磁铁30用于收集粒子，特别是由支架10与固持组件20之间的机械接触产生的粒子。磁铁30可以被附接到邻近、靠近支架10处或附接到支架10，或被附接到靠近固持组件20处或附接到固持组件20。磁铁30特别是永久磁铁。
71.在根据本公开内容的一些其他实施方式中，支架10的第一表面的至少一部分已经经受结构化处理。结构化处理可以具有与涂层14相同的效果并且增大第一表面的摩擦系数。表面处理可以选自由表面粗糙化、激光结构化和它们的组合组成的组。
72.在固持布置1的一些实施方式中，结构化处理、涂层和弹性元件的组合可能在支架10或固持组件20其中一个上或在这两者上。支架10和固持组件20可以以不同组合各包括弹性元件和/或涂层和/或表面处理。
73.根据本公开内容，提供用于在真空腔室中处理基板的方法。方法200在图9中的流程图中显示。方法包括：提供附接到支架的基板，所述支架具有有磁铁板202的支架主体；用固持组件203的磁铁的磁力吸引磁铁板；和在固持支架204时压缩弹性元件。方法可以进一步包括：用磁悬浮单元将基板运输到处理位置。
74.根据本公开内容，提出用于在真空腔室中处理基板的系统。系统包括：如上所述的支架10或固持布置1。系统可以进一步包括真空腔室；用于处理基板，特别是用于在基板上沉积材料的处理工具；和载具运输布置，其特别是具有磁悬浮单元。支架10或固持布置1可以将具有基板或掩模的载具固持在处理位置处。处理位置特别是材料被沉积在基板上的位置。系统可以是根据图1中所示的实例的系统。
75.根据方法的一些实施方式，基板在如图1中所示并且如上文所公开的真空沉积系统中被固持在垂直位置中。
76.根据本公开内容，方法可以与本文中公开的任何支架10和/或固持布置1组合。
77.方法200可以进一步包括：抽空真空腔室201，特别是抽空到10
‑5毫巴与约10
‑8之间，更典型地10
‑5毫巴与10
‑7毫巴间，并且甚至更典型地约10
‑6毫巴与约10
‑7毫巴之间的压力。