一种用于轴承内圈外沟道的加工设备及加工方法与流程

文档序号:20918758发布日期:2020-05-29 13:52阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种用于轴承内圈外沟道的加工设备,其中,包括:

基座;

进料机构,所述进料机构安装在所述基座的后端;

第一伸缩结构,所述第一伸缩结构安装在所述基座的前端,所述第一伸缩结构与所述进料机构前后相对;

齿柱,所述齿柱的前端与所述第一伸缩结构可旋转连接;

齿轮,所述齿轮啮合所述齿柱;

驱动装置,所述驱动装置安装在所述基座上,所述驱动装置连接所述齿轮;

安装柱,所述安装柱的前端连接所述齿柱的后端,所述安装柱的后端具有:

定位部,所述定位部上具有:

平端面,所述平端面相互平行,构成高低不同的阶梯状端面;

倾斜面,所述平端面之间通过所述倾斜面相连;第二伸缩结构,所述第二伸缩结构安装在所述安装柱上,所述第二伸缩结构具有:

伸缩端;侧向支撑机构,所述侧向支撑机构套装在所述安装柱上,所述伸缩端连接所述侧向支撑机构,所述侧向支撑机构具有:

容纳空间,所述容纳空间的大小与所述定位部大小相适应;

抵紧部,所述抵紧部分布在所述侧向支撑机构上外表面;

推动体,所述推动体的一端连接所述抵紧部,所述推动体的另一端伸入至所述容纳空间中;

复位弹簧,所述复位弹簧连接所述推动体。

2.根据权利要求1所述用于轴承内圈外沟道的加工设备,其中,所述侧向支撑机构的大小小于轴承内圈的内孔径。

3.根据权利要求1所述用于轴承内圈外沟道的加工设备,其中,所述进料机构底部设有与所述侧向支撑机构相对的开口,所述开口大小大于轴承内圈的大小。

4.根据权利要求1所述用于轴承内圈外沟道的加工设备,其中,所述进料机构具有:

进料通道;

触发装置,所述触发装置安装在所述进料机构中,所述触发装置包含:

连接部;

承重部,所述承重部后端与所述连接部的下端垂直相连,所述承重部的前端伸入至所述进料通道中的底部,用于承载轴承内圈;

主体,所述主体与所述连接部的上端相连,所述主体上设有:

滑道;

被动部,所述被动部至少具有两个,所述被动部彼此相交连接所述滑道;

活动转轴,所述活动转轴固定安装在所述触发装置中,所述活动转轴与所述被动部的相交位置相活动连接;

过渡杆,所述过渡杆的后端垂直连接所述被动部,所述过渡杆的前端具有:

阻挡部,所述阻挡部位于所述进料通道的两侧;

弹性部,所述弹性部固定在所述触发装置中,所述弹性部连接所述主体。

5.根据权利要求4所述用于轴承内圈外沟道的加工设备,其中,所述阻挡部之间的距离大于轴承内圈的直径。

6.根据权利要求4所述用于轴承内圈外沟道的加工设备,其中,所述进料通道中设有让所述阻挡部围绕所述活动转轴旋转移动用的第一通口。

7.根据权利要求4所述用于轴承内圈外沟道的加工设备,其中,所述进料通道中设有使得所述承重部能够上下移动的第二通口。

8.根据权利要求1所述用于轴承内圈外沟道的加工设备,其中,所述用于轴承内圈外沟道的加工设备还包括磨工机构或打磨机构,所述磨工机构或所述打磨机构设置在所述侧向支撑机构的侧端。

9.根据权利要求8所述用于轴承内圈外沟道的加工设备,其中,所述磨工机构侧端具有第三伸缩结构,所述第三伸缩结构连接所述磨工机构,所述磨工机构具有:

磨柱,所述磨柱具有多个,且大小各异,所述磨柱纵向设置在磨工机构中,所述磨柱上设有弹性件;

分配转轴,所述分配转轴纵向竖直设置在所述磨工机构中,所述分配装置位于所述磨柱侧端,所述分配转轴从上往下依次设有:

新月形体,所述新月形体均匀分布在所述分配转轴上,且在所述分配转轴的同一高度上只设有一个所述新月形体,用于推动所述磨柱伸出所述磨工机构。

10.根据权利要求8所述用于轴承内圈外沟道的加工设备,其中,所述打磨装置具有:

连接轴;

磨盘,所述磨盘具有多个,且厚度不相同,所述连接轴与所述磨盘的非中心处相连;

滑动块,所述滑动块设置在所述磨盘与所述侧向支撑机构之间,所述滑动块至少具有两个,分布位于磨盘两侧。


技术总结
本发明公开了一种用于轴承内圈外沟道的加工设备,涉及轴承加工技术领域,包括:基座、进料机构、第一伸缩结构、齿柱、齿轮、驱动装置、安装柱、第二伸缩结构、侧向支撑机构。侧向支撑机构具有:容纳空间、抵紧部、推动体、复位弹簧。本发明采用定位部以及侧向支撑机构穿入至轴承内圈中,并在第二伸缩结构的推动下使得两者相向移动,使得定位部套入至侧向支撑机构形成一整体(加强支撑的稳定性),同时使得推动体在倾斜面的引导下进入平端面,进而使得抵紧部从侧向垂直抵住轴承内圈的内孔壁面,实现刚性支撑,不仅避免从轴承内圈外侧压紧时会将轴承内圈挤压变形,还避免抵紧部在缺少推动力后复位的情况。

技术研发人员:顾新忠;周良良;曹国元;庞良
受保护的技术使用者:张家港AAA精密制造股份有限公司
技术研发日:2020.03.09
技术公布日:2020.05.29
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