一种晶圆研磨头装置的制作方法

文档序号:23103596发布日期:2020-11-27 13:23阅读:126来源:国知局
一种晶圆研磨头装置的制作方法

本发明涉及半导体制作技术领域,更具体的说涉及一种晶圆研磨头装置。



背景技术:

半导体器件制作过程中,其需将晶圆进行抛光研磨,其一般是安装在研磨头上,而研磨头对晶圆施加一定压力,使得晶圆压靠在旋转盘的顶面的抛光垫上进行抛光研磨,然而晶圆的顶面压靠在研磨头的底部安装凹槽的顶面上的,当其在研磨时,晶圆出现自转时,其顶面会与安装凹槽的顶面产生摩擦,影响晶圆的顶面的表面粗糙度。



技术实现要素:

本发明的目的就是针对现有技术之不足,而提供一种晶圆研磨头装置,它在安装凹槽的顶面和侧壁安装抛光垫层,从而保证晶圆自转时其侧壁和顶面的表面粗糙度,而且其具有的缓冲弹性充气垫可以保证对晶圆施压时实现软施压,保证抛光研磨效果。

本发明的技术解决措施如下:

一种晶圆研磨头装置,包括连接梁,所述连接梁的一端顶面固定有升降气缸,升降气缸的推杆穿过连接梁的底面并安装有电机架,电机架的底板的顶面固定有旋转伺服电机,旋转伺服电机的输出轴穿过电机架的底板的底面并固定有连接板,连接板的底面固定抛光研磨头,抛光研磨头的底面中部成型有安装凹槽,晶圆插套在安装凹槽中,晶圆的底面伸出安装凹槽的底面;

所述安装凹槽的顶面和侧壁均固定有抛光垫层,晶圆的顶面和侧壁紧贴对应的抛光垫层。

所述连接板上成型有连接螺接通孔,连接螺接通孔与安装凹槽的顶面上成型有的连接通孔相通。

所述连接螺接通孔周围的连接板的底面上成型有环形槽,密封圈嵌套在环形槽中,密封圈夹持在连接板与抛光研磨头的顶面之间。

所述升降气缸的推杆的底面固定有缓冲装置,缓冲装置的底面固定有电机架。

所述缓冲装置包括上固定板和下固定板,上固定板固定在升降气缸的推杆的底面上,下固定板固定在电机架的顶板的顶面上,缓冲弹性充气垫夹持在上固定板和下固定板之间。

所述缓冲弹性充气垫的顶面固定在上固定板上,缓冲弹性充气垫的底面固定在下固定板上。

所述连接螺接通孔上螺接有连接头。

本发明的有益效果在于:其在安装凹槽的顶面和侧壁安装抛光垫层,从而保证晶圆自转时其侧壁和顶面的表面粗糙度,而且其具有的缓冲弹性充气垫可以保证对晶圆施压时实现软施压,保证抛光研磨效果。

附图说明

图1为本发明的局部结构示意图;

图2为图1的局部放大图;

图3为连接板处的局部俯视图。

具体实施方式

实施例:见图1至3所示,一种晶圆研磨头装置,包括连接梁10,所述连接梁10的一端顶面固定有升降气缸11,升降气缸11的推杆穿过连接梁10的底面并安装有电机架12,电机架12的底板的顶面固定有旋转伺服电机13,旋转伺服电机13的输出轴穿过电机架12的底板的底面并固定有连接板14,连接板14的底面固定抛光研磨头15,抛光研磨头15的底面中部成型有安装凹槽16,晶圆100插套在安装凹槽16中,晶圆100的底面伸出安装凹槽16的底面;

所述安装凹槽16的顶面和侧壁均固定有抛光垫层17,晶圆100的顶面和侧壁紧贴对应的抛光垫层17。

进一步的说,所述连接板14上成型有连接螺接通孔141,连接螺接通孔141与安装凹槽16的顶面上成型有的连接通孔161相通。

进一步的说,所述连接螺接通孔141周围的连接板14的底面上成型有环形槽,密封圈1嵌套在环形槽中,密封圈1夹持在连接板14与抛光研磨头15的顶面之间。

进一步的说,所述升降气缸11的推杆的底面固定有缓冲装置20,缓冲装置20的底面固定有电机架12。

进一步的说,所述缓冲装置20包括上固定板21和下固定板22,上固定板21固定在升降气缸11的推杆的底面上,下固定板22固定在电机架12的顶板的顶面上,缓冲弹性充气垫23夹持在上固定板21和下固定板22之间。

进一步的说,所述缓冲弹性充气垫23的顶面固定在上固定板21上,缓冲弹性充气垫23的底面固定在下固定板22上。

进一步的说,所述连接螺接通孔141上螺接有连接头2。

本实施例在使用时,其可以通过将抛光液由连接头2进入安装凹槽16中,将抛光垫层17浸润,使得晶圆100产生自转时,其顶面和侧壁紧贴抛光垫层17进行抛光,不会影响表面粗糙度。

同时,其通过缓冲弹性充气垫23中通入一定压力的气体,可以保证升降气缸11的推动后,抛光研磨头15下降时,其晶圆100压靠在旋转盘的抛光垫时具有缓冲效果,实现软压靠,减少冲击力,保证抛光效果。



技术特征:

1.一种晶圆研磨头装置,包括连接梁(10),其特征在于:所述连接梁(10)的一端顶面固定有升降气缸(11),升降气缸(11)的推杆穿过连接梁(10)的底面并安装有电机架(12),电机架(12)的底板的顶面固定有旋转伺服电机(13),旋转伺服电机(13)的输出轴穿过电机架(12)的底板的底面并固定有连接板(14),连接板(14)的底面固定抛光研磨头(15),抛光研磨头(15)的底面中部成型有安装凹槽(16),晶圆(100)插套在安装凹槽(16)中,晶圆(100)的底面伸出安装凹槽(16)的底面;

所述安装凹槽(16)的顶面和侧壁均固定有抛光垫层(17),晶圆(100)的顶面和侧壁紧贴对应的抛光垫层(17)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨头装置,其特征在于:所述连接板(14)上成型有连接螺接通孔(141),连接螺接通孔(141)与安装凹槽(16)的顶面上成型有的连接通孔(161)相通。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆研磨头装置,其特征在于:所述连接螺接通孔(141)周围的连接板(14)的底面上成型有环形槽,密封圈(1)嵌套在环形槽中,密封圈(1)夹持在连接板(14)与抛光研磨头(15)的顶面之间。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨头装置,其特征在于:所述升降气缸(11)的推杆的底面固定有缓冲装置(20),缓冲装置(20)的底面固定有电机架(12)。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆研磨头装置,其特征在于:所述缓冲装置(20)包括上固定板(21)和下固定板(22),上固定板(21)固定在升降气缸(11)的推杆的底面上,下固定板(22)固定在电机架(12)的顶板的顶面上,缓冲弹性充气垫(23)夹持在上固定板(21)和下固定板(22)之间。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆研磨头装置,其特征在于:所述缓冲弹性充气垫(23)的顶面固定在上固定板(21)上,缓冲弹性充气垫(23)的底面固定在下固定板(22)上。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨头装置,其特征在于:所述连接螺接通孔(141)上螺接有连接头(2)。


技术总结
本发明公开一种晶圆研磨头装置,包括连接梁,所述连接梁的一端顶面固定有升降气缸,升降气缸的推杆穿过连接梁的底面并安装有电机架,电机架的底板的顶面固定有旋转伺服电机,旋转伺服电机的输出轴穿过电机架的底板的底面并固定有连接板,连接板的底面固定抛光研磨头,抛光研磨头的底面中部成型有安装凹槽,晶圆插套在安装凹槽中,晶圆的底面伸出安装凹槽的底面。本发明在安装凹槽的顶面和侧壁安装抛光垫层,从而保证晶圆自转时其侧壁和顶面的表面粗糙度,而且其具有的缓冲弹性充气垫可以保证对晶圆施压时实现软施压,保证抛光研磨效果。

技术研发人员:罗永胜
受保护的技术使用者:台州市老林装饰有限公司
技术研发日:2020.08.24
技术公布日:2020.11.27
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1