一种玻璃基板破片清理装置的制作方法

[0001]
本发明涉及玻璃基板生产设备技术领域，具体是一种玻璃基板破片清理装置。


背景技术：

[0002]
经成型、切割后的玻璃基板，需要对玻璃基板的边部进行精切、磨边、清洗，生产出最终的成品。随着显示技术的不断发展，要求玻璃基板的尺寸达到3130*3300mm，厚度为1.0mm以下。玻璃基板是脆性材料，在加工的过程中极易出现破片的情况，特别是磨边的工序。在磨边时，发生破片后，需要及时将玻璃碎片取出，如有玻璃碎片残留在产线，将对后面的玻璃基板造成刮伤。
[0003]
目前是采用人工将产线中的玻璃碎片逐片取出，并通过称重的方式判断是否全部将破片取出，此方法清理时间长，使产线宕机时间达到五六个小时，严重影响生产，并且由于称重存在误差，造成细小的玻璃碎片遗留在生产线上。


技术实现要素：

[0004]
本发明的目的在于提供一种玻璃基板破片清理装置，该装置能够方便快速地将玻璃破片粘结后取出，达到有效清理玻璃破片的目的。
[0005]
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种玻璃基板破片清理装置，包括矩形罩壳，矩形罩壳内由上至下依次设有胶带滚筒、驱动滚筒、从动滚筒以及胶带平整滚筒，胶带滚筒、驱动滚筒、从动滚筒以及胶带平整滚筒均沿矩形罩壳径向设置；矩形罩壳内壁沿轴向设有驱动滚筒凹槽与平整滚筒凹槽，驱动滚筒的滚轴与驱动滚筒凹槽形成配合，胶带平整滚筒的滚轴与平整滚筒凹槽形成配合；所述胶带滚筒、从动滚筒以及胶带平整滚筒均分别通过传动机构与驱动滚筒进行传动；胶带滚筒的胶带经由驱动滚筒与从动滚筒张紧卷绕至矩形罩壳的底部开口用于粘接玻璃破片；驱动滚筒带动胶带滚筒、从动滚筒以及胶带平整滚筒，沿驱动滚筒凹槽与平整滚筒凹槽，由矩形罩壳头部向尾部水平移动；胶带平整滚筒在水平移动过程中对胶带进行跟随压平；所述矩形罩壳的尾部设有位置感应传感器与控制器，所述矩形罩壳的尾部下方设有胶带切刀，位置感应传感器与控制器的输入接口相连，控制器的输出接口分别连接胶带切刀与驱动滚筒；位置感应传感器将驱动滚筒到达矩形罩壳的尾部信号发送给控制器，控制器控制胶带切刀升起切断胶带，同时控制驱动滚筒停止。
[0006]
本发明的有益效果是，取玻璃破片时，将矩形罩壳的底部开口置于玻璃破片上，然后水平移动矩形罩壳，使胶带沿水平移动方向逐渐放出，玻璃破片被粘到胶带上，胶带平整滚筒在水平移动过程跟随滚动，对胶带上的玻璃破片进行压平，当驱动滚筒到达矩形罩壳的尾部时，位置感应传感器将信号发送给控制器，控制器控制胶带切刀升起切断胶带，同时
控制驱动滚筒停止，然后将切断的胶带取出即可，达到有效清理玻璃破片的目的。
附图说明
[0007]
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明：图1是本发明的结构示意图；图2是本发明胶带滚筒、从动滚筒、胶带平整滚筒与驱动滚筒的传动配合示意图；图3是本发明驱动滚筒移动至矩形罩壳尾部的状态示意图。
具体实施方式
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如图1所示，本发明提供一种玻璃基板破片清理装置，包括矩形罩壳1，矩形罩壳1内由上至下依次设有胶带滚筒2、驱动滚筒3、从动滚筒4以及胶带平整滚筒5，胶带滚筒、驱动滚筒、从动滚筒以及胶带平整滚筒均沿矩形罩壳径向设置；矩形罩壳内壁沿轴向设有驱动滚筒凹槽6与平整滚筒凹槽7，驱动滚筒的滚轴3a与驱动滚筒凹槽6形成配合，胶带平整滚筒的滚轴5a与平整滚筒凹槽7形成配合。
[0009]
所述胶带滚筒、从动滚筒以及胶带平整滚筒均分别通过传动机构与驱动滚筒进行传动；结合图2所示，胶带滚筒、从动滚筒以及胶带平整滚筒均分别通过齿轮与驱动滚筒相互啮合传动。作为优选的，胶带滚筒与驱动滚筒之间还设有张紧皮带8。
[0010]
胶带滚筒的胶带9经由驱动滚筒与从动滚筒张紧卷绕至矩形罩壳的底部开口用于粘接玻璃破片10。
[0011]
结合图3所示，驱动滚筒带动胶带滚筒、从动滚筒以及胶带平整滚筒，沿驱动滚筒凹槽与平整滚筒凹槽，由矩形罩壳头部向尾部水平移动；胶带平整滚筒在水平移动过程中对胶带进行跟随压平。
[0012]
所述矩形罩壳的尾部设有位置感应传感器11与控制器12，所述矩形罩壳的尾部下方设有胶带切刀13，位置感应传感器11与控制器12的输入接口相连，控制器的输出接口分别连接胶带切刀13与驱动滚筒3。控制器可采用常用的mcu模块，或者plc等等常用的控制器。
[0013]
取玻璃破片时，将矩形罩壳1的底部开口置于玻璃破片上，然后水平移动矩形罩壳1，使胶带9沿水平移动方向逐渐放出，在胶带放出的过程中，张紧皮带8可以使驱动滚筒3与胶带滚筒2之间的胶带保持张紧；玻璃破片10被粘到胶带上，胶带平整滚筒5在水平移动过程跟随滚动，对胶带上的玻璃破片进行压平，当驱动滚筒到达矩形罩壳的尾部时，位置感应传感器11将信号发送给控制器12，控制器12控制胶带切刀13升起切断胶带，同时控制驱动滚筒3停止，然后将切断的胶带取出即可，达到有效清理玻璃破片的目的。
[0014]
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同替换、等效变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。