硅片边缘抛光装置、抛光鼓及抛光方法与流程

1.本发明涉及硅片边缘抛光技术领域，尤其涉及一种硅片边缘抛光装置、包括该硅片边缘抛光装置的抛光鼓和硅片边缘抛光方法。


背景技术：

2.边缘抛光是硅片加工过程中重要的工艺流程。边缘抛光的主要工作原理是固定吸盘将硅片固定，然后通过抛光鼓对硅片进行抛光。其中抛光鼓主要包括3个工作部分，分别为硅片上边缘抛光装置、硅片边缘抛光装置(用于抛光硅片边缘正表面)和硅片下边缘抛光装置。其中硅片上边缘抛光、硅片边缘正表面抛光和硅片下边缘抛光分别是通过安装在抛光鼓上的硅片上边缘抛光装置、硅片边缘抛光装置和硅片下边缘抛光装置实现的。硅片边缘抛光的主要目的是去除硅片在前工序造成边缘划伤，在去除硅片边缘缺陷的同时，还需要保证硅片的边缘参数在一定范围内，这里的硅片参数包括正边缘所在平面和上边缘以及下边缘所在平面之间的夹角大小。
3.硅片的边缘抛光单元首先需要通过机械臂将硅片固定在吸盘上面，通过真空将硅片吸附，然后旋转的抛光鼓和硅片进行相对运动，在抛光液的化学作用辅助下，对硅片边缘进行机械研磨。由于机械臂再放置硅片的时候存在精度差异，同时在真空吸附硅片的同时，硅片位置会偏移，从而造成硅片的中心点偏离真空吸盘的中心点，且真空吸盘的中心点和抛光鼓的中心点的连线处于同一垂直界面。当偏离圆心的硅片在抛光鼓作用时，因为和硅片的位置差异，高速运动的抛光鼓(大约300rpm)会引起硅片碎片。同时，当硅片位置发生偏移时，由于抛光装置和硅片边缘接触面积不均匀，从而造成硅片边缘轮廓发生变化。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种硅片边缘抛光装置、抛光鼓和抛光方法，能够在对硅片边缘抛光时避免硅片碎片和边缘品质恶化。
5.为实现上述目的，本发明提出的技术方案如下：
6.一种硅片边缘抛光装置，包括转动件、中部转动连接在所述转动件上的连杆、安装在所述连杆的一端并且能够与硅片的边缘接触的抛光垫、设置在所述连杆另一端的配重和用于监测所述抛光垫对硅片压力的压力传感器，所述连杆的旋转中心线与所述转动件的旋转轴线垂直，当所述转动件旋转时，所述配重驱动连杆转动以使得所述抛光垫与所述硅片边缘接触。
7.本发明与现有技术的不同之处在于，本发明提供的硅片边缘抛光装置在抛光硅片边缘时，可以在待抛光的硅片周围设置多个硅片边缘抛光装置，然后同时旋转每个硅片边缘抛光装置的转动件，转动地安装在该转动件上的连杆随着转动件一起旋转，由于在连杆的两端分别设置有配重和抛光垫，配重在转动件旋转时产生离心力，该离心力对连杆形成转矩，使得连杆围绕连杆的旋转中心线转动，从而使得抛光垫靠近并与所述硅片的边缘接触，随着转动件的旋转，实现对硅片边缘的抛光。在抛光硅片边缘的同时，压力传感器监测
抛光垫对硅片的压力，从而监控在硅片抛光过程中所受抛光垫的压力是否均匀，当硅片位置发生偏移时，各个压力传感器检测到的压力会发出现偏差(即压力值的大小不同)，硅片边缘抛光装置停止运转，人员开始检查硅片位置和对设备进行调整，从而可以减少碎片，减少抛光垫等耗材更换以及提高产能，同时能够控制加工设备的稳定性，避免生产边缘参数不良的硅片，从而提高良品率。因此本发明提供的硅片边缘抛光装置和方法，能够在对硅片边缘抛光时避免硅片碎片和边缘品质恶化。
8.另外，根据本发明上述实施方式的硅片边缘抛光装置，还可以具有如下附加的技术特征：
9.优选地，所述压力传感器安装在转动件上，所述压力传感器通过弹簧与所述连杆连接，所述弹簧的两端分别与所述压力传感器和所述连杆连接。
10.优选地，所述压力传感器与所述抛光垫位于所述连杆的两侧，并且所述压力传感器靠近连杆未设置抛光垫的一端。
11.优选地，所述压力传感器为无线压力传感器。
12.优选地，所述转动件上固定安装有第一限位块，所述第一限位块限定当转动件旋转时所述连杆转动的最大角度，以避免所述抛光垫压坏所述硅片，所述压力传感器安装在所述第一限位块上。
13.优选地，所述硅片边缘抛光装置还包括在所述转动件停止转动时驱动所述抛光垫与所述硅片分离的驱动件。
14.优选地，所述驱动件为弹性件。
15.优选地，所述驱动件为弹簧，在所述转动件上固定安装有第一限位块，所述弹簧的一端与第一限位块连接，弹簧的另一端与所述连杆连接。
16.优选地，所述转动件上还安装有第二限位块，当所述转动件停止转动，所述驱动件驱动所述连杆转动使得所述抛光垫与所述硅片分离后，所述第二限位块阻止所述连杆转动。
17.优选地，所述配重为安装在所述连杆上的配重块。
18.以上附加方面的优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
19.本发明还提供了一种硅片边缘抛光鼓，包括上述的硅片边缘抛光装置。
20.优选地，所述硅片边缘抛光装置的数量为4个，4个所述硅片边缘抛光装置围绕所述抛光鼓的轴线均布。
21.本发明还提供了一种硅片边缘抛光方法，包括以下步骤：
22.固定边缘待抛光的硅片；
23.抛光所述硅片边缘，同时监测所述硅片边缘多处的压力；
24.当监测到的压力值相等时，继续抛光所述硅片边缘；
25.当监测到的压力值不相等时，则停止抛光所述硅片边缘。
26.其中，所述抛光所述硅片边缘，同时监测所述硅片边缘多处的压力，包括：
27.在所述硅片周围设置多个上述的硅片边缘抛光装置，同时转动每个硅片边缘抛光装置的转动件，抛光所述硅片边缘；
28.在所述抛光垫抛光所述硅片边缘时，通过每个硅片边缘抛光装置的压力传感器监
测所述抛光垫对所述硅片的压力。
29.其中所述硅片边缘抛光装置的数量为4个，4个所述硅片边缘抛光装置围绕所述硅片均布。
30.本发明还提供了另一种硅片边缘抛光方法，包括以下步骤：
31.固定边缘待抛光的硅片；
32.转动转动件，使得中部转动地安装在所述转动件上的连杆在离心力的作用下围绕所述连杆的旋转中心线旋转，连杆上安装的抛光垫靠近并与所述硅片的边缘接触，抛光所述硅片边缘；
33.在所述抛光垫抛光所述硅片边缘时，监测所述抛光垫对所述硅片的压力；
34.当监测到的压力大于阈值时，所述转动件停止或减速旋转。
35.其中所述监测所述抛光垫对所述硅片的压力，包括：
36.在所述转动件上设置压力传感器，在所述压力传感器和连杆之间设置弹簧，弹簧的两端分别连接所述压力传感器和所述连杆；
37.所述压力传感器检测所述弹簧的弹力；
38.通过所述压力传感器检测到的弹簧的弹力监测所述抛光垫对所述硅片的压力。
附图说明
39.图1是本发明提供的一种优选实施方式的硅片边缘抛光装置的结构示意图；
40.图2是本发明提供的另一种优选实施方式的硅片边缘抛光装置的结构示意图；
41.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0042]1‑
转轴；2
‑
连杆；3
‑
抛光垫；4
‑
压力传感器；5
‑
弹簧；6
‑
配重块；7
‑
第一限位块；8
‑
第二限位块；9
‑
销轴；10
‑
硅片。
具体实施方式
[0043]
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
[0044]
下面结合附图描述本发明具体实施方式所提供的硅片边缘抛光装置。
[0045]
适当参考图1所示，本发明提供的基本实施方式的硅片边缘抛光装置包括转动件1、中部转动连接在所述转动件1上的连杆2、安装在所述连杆2的一端并且能够与硅片10的边缘接触的抛光垫3、设置在所述连杆2另一端的配重和用于监测所述抛光垫3对硅片10压力的压力传感器4。
[0046]
其中所述转动件1可以为环形，或者其他适当形状，通过驱动件(例如电机)驱动旋转。
[0047]
所述连杆2可以通过销轴9转动地安装在所述转动件1上，所述连杆2的旋转中心线与所述转动件1的旋转轴线垂直。其中所述转动件1的旋转轴线与抛光鼓的旋转轴线重合。
[0048]
所述连杆2与转动件1的连接可以采用现有的任何适当连接方式，例如，可以在转动件1上固定连接销轴9，连杆2转动地安装在所述销轴9上；也可以在所述转动件1上开设矩形通槽，矩形通槽的长度方向与转动件1的旋转轴线方向相同，连杆2穿过所述矩形通槽，销轴9或其他轴类零件固定安装在所述转动件1上并穿过安装在矩形通槽中的连杆2。本发明
中所述转动件1不限于采用一体的圆环形零件，也可以采用分体结构。
[0049]
在本发明中，所述连杆2可以采用各种适当形状，与设置在其上的配重配合，以使得当所述转动件1旋转时，设置在连杆上配重驱动连杆2转动以使得所述抛光垫3与所述硅片10边缘接触。
[0050]
例如，如图1所示，连杆2大致呈z字形，配重为安装在所述连杆2上的配重块6，该配重块6使得当转动件1转动时，通过配重块6的离心力使得连杆2顺时针转动，从而使安装在连杆2上的抛光垫3与硅片10接触。
[0051]
或者，所述连杆2也可以为大致为c字形，连杆2的中部与转动件1转动连接，配重块6和抛光垫3分别安装在连杆2的两端，当转动件1转动时，通过配重块6的离心力使得连杆2转动，从而使安装在连杆2上的抛光垫3与硅片10接触。
[0052]
在本发明中，设置在连杆2上的配重可以为上述实施例中所述的安装在连杆2上的配重块6，也可以为连杆2的一部分，即配重和连杆2为一体结构。
[0053]
在本发明中，安装在连杆2上的抛光垫3是一种具有一定弹性、疏松多孔的材料，一般采用聚氨酯类材料制作，例如聚氨酯发泡固化抛光垫。抛光垫3能够存储和传输抛光液，对硅片提供稳定的压力，并对硅片表面进行机械摩擦。
[0054]
在本实施方式中，压力传感器4用于监测抛光垫3对硅片10压力，可以采用现有的各种适当的压力传感器。当压力传感器4设在抛光垫3与连杆2之间时，可以直接检测抛光垫3与硅片10的压力；当压力传感器4设置在连杆2的其他位置(如图1所示的连杆的另一端)时，压力传感器4检测连杆2对压力传感器4的作用力来反应抛光垫3对硅片10的压力。
[0055]
上述基本实施方式提供的硅片边缘抛光装置在抛光硅片10边缘时，在固定的待抛光的硅片10周围设置多个(优选为4个，围绕待抛光硅片均布，4个硅片边缘抛光装置可以共用一个转动件1，此时该转动件1为环形)，在进行边缘抛光时，首先使用机械臂将将硅片10固定在吸盘上，通过真空将硅片10吸附，然后驱动硅片边缘抛光装置的转动件1旋转(该转动件1的旋转中心线与吸盘的轴线重合，或者是与正确放置的硅片的轴线重合)，转动地安装在转动件1上的连杆2随着转动件1一起旋转，连杆2在配重的离心力作用下围绕连杆2的旋转中心线(销轴轴线)转动，随着转动件1的转速逐步达到设定值，安装在连杆2另一端的抛光垫3逐渐靠近硅片10的边缘，然后与硅片10的边缘接触，从而实现对硅片10边缘的抛光。在抛光硅片10边缘的同时，压力传感器4监测抛光垫3对硅片的压力，从而监控在硅片抛光过程中所受抛光垫的压力是否均匀，当硅片位置发生偏移时，各个压力传感器4检测到的压力会发出现偏差(即压力值的大小不同)，硅片边缘抛光装置停止运转，人员开始检查硅片位置和对设备进行调整，从而可以减少碎片，减少抛光垫等耗材更换以及提高产能，同时控制加工设备的稳定性，避免生产边缘参数不良的硅片，从而提高良品率。其中所述的压力传感器4监测到的压力值相等，是指检测到的压力值相等或大致相等，允许存在一定的偏差；所述的压力传感器4监测到的压力值不相等，是指检测到的压力值的差值超过允许的最大偏差。该最大偏差值可以通过试验测定。
[0056]
使用上述基本实施方式提供的硅片边缘抛光装置在抛光硅片10边缘时，也可以仅使用一个硅片边缘抛光装置。在该硅片边缘抛光装置的抛光垫3抛光硅片10边缘时，压力传感器4监测抛光垫3对硅片的压力，从而监控在硅片10抛光过程中所受抛光垫3的压力是否均匀。当硅片10位置发生偏移时，压力传感器4检测到的压力与正常压力值存在偏差，如果
检测到的压力值超过阈值(该阈值是指当硅片边缘抛光装置在正常抛光硅片，抛光片对硅片的压力达到最大允许压力时，压力传感器所检测到的压力值)，硅片边缘抛光装置停止运转，从而可以减少碎片，减少抛光垫等耗材更换以及提高产能，同时可以控制加工设备的稳定性，避免生产边缘参数不良的硅片，从而提高良品率。需要说明的是，压力传感器4检测到的压力的阈值与压力传感器4与连杆2的连接位置有关，压力传感器4位于不同位置时，该阈值存在差别。当压力传感器4与连杆2的相对位置确定后，该阈值可以通过试验测定。
[0057]
在本发明中，所述压力传感器4安装在转动件1上，所述压力传感器4通过弹簧5与所述连杆2连接，所述弹簧5的两端分别与所述压力传感器4和所述连杆2连接。
[0058]
所述压力传感器4可以与所述连杆2具有任何适当的相对位置，只要能够测量出硅片边缘抛光装置抛光硅片10时，连杆2对压力传感器4产生的压力即可。例如，压力传感器4可以设置在图1中连杆2安装抛光垫3的一端，并且位于抛光垫3的同侧。其中所述连杆2的同侧是指连杆2的左侧或右侧，如图1所示。通过压簧与连杆2连接，该压簧提供压力，推动连杆2逆时针转动，使得抛光垫3远离硅片10，当硅片边缘抛光装置工作时，压力传感器4可根据检测到压力值判断硅片10是否偏离位置。
[0059]
或者，如图2所示，压力传感器4可以设置在图1中连杆2安装抛光垫3的一端，并且压力传感器4与抛光垫3分别位于连杆2的两侧。其中所述连杆2的两侧是指连杆2的左侧和右侧，如图2所示。通过拉簧与连杆2连接，该拉簧提供弹力，拉动连杆2逆时针转动，使得抛光垫3远离硅片10，此时压力传感器4通过传动装置(例如中间转动连接在转轴上，一端与拉簧连接，另一端压在压力传感器上的杆件)与拉簧连接，压力传感器4可检测拉簧的弹性力产生的压力值，从而判断硅片10是否偏离位置。
[0060]
当然，压力传感器4可以设置在图1中连杆2安装配重块6的一端，并且位于配重块6的同侧，此时压力传感器4检测压力的原理与上述结构类似，在此不再赘述。
[0061]
在本发明的一个优选实施方式中，参考图1，所述压力传感器4与所述抛光垫3位于所述连杆2的两侧，并且所述压力传感器4靠近连杆2未设置抛光垫3的一端。其中所述连杆2的两侧是指连杆2的左侧和右侧，如图1所示。所述压力传感器4通过弹簧5与所述连杆2连接，所述弹簧5的两端分别与所述压力传感器4和所述连杆2连接。当硅片边缘抛光装置抛光硅片10时，压力传感器4可检测弹簧5的弹力，以判断硅片10是否偏离位置。
[0062]
在本实施方式中，所述弹簧5可以采用压簧或拉簧。当硅片边缘抛光装置设置多个的情况下，压力传感器4检测到的压力存在差别时，硅片边缘抛光装置设置停止运转；当硅片边缘抛光装置设置一个的情况下，当弹簧5为压簧时，压力传感器4检测到的压力大于阈值，抛光装置停止运转；当弹簧5采用拉簧时，拉簧通过传动装置(例如中间转动连接在转轴上，一端与拉簧连接，另一端压在压力传感器上的杆件)与压力传感器4连接，压力传感器4检测到的压力小于阈值，抛光装置停止运转。在本实施方式中，当弹簧5为拉簧时，需要设置驱动件，使得所述转动件1停止转动时驱动所述抛光垫3与所述硅片10分离，该驱动件在后面的实施方式中具体说明。
[0063]
在上述实施方式的基础上，进一步优选地，参考图1所示，在转动件1上还安装有第一限位块7，所述第一限位块7限定当转动件1旋转时所述连杆2转动的最大角度，以避免所述抛光垫3压坏所述硅片10。当所述连杆2转动到使得抛光垫3要压坏所述硅片10时，所述第一限位块7阻止所述连杆2转动。第一限位块7可以设置在适当位置，优选地，所述第一限位
块7与所述抛光垫3位于所述连杆2的两侧，并且所述第一限位块7靠近连杆2未设置抛光垫3的一端。通过设置第一限位块7，可以避免转动件1转速过快时，抛光垫3过度挤压或抛光硅片10。如图1所示，所述压力传感器4优选安装在第一限位块7上。所述压力传感器4优选采用无线压力传感器。
[0064]
在本发明提供的硅片边缘抛光装置的进一步优选实施方式中，硅片边缘抛光装置还包括在所述转动件1停止转动时驱动所述抛光垫3与所述硅片10分离的驱动件。通过设置驱动件，在硅片边缘抛光装置停止工作时，抛光垫3被驱动离开抛光位置，从而可以方便硅片10的放置。所述驱动件可以采用现有的各种能够输出直线运动的机构，驱动件优选采用弹性件。
[0065]
进一步优选地，所述驱动件为弹簧，如图1所示，所述转动件1上固定安装有第一限位块7，所述弹簧的一端与第一限位块7连接，弹簧的另一端与所述连杆2连接。在本实施方式中，该弹簧可以为连接压力传感器4的弹簧，也可以为单独设置的弹簧。
[0066]
在本发明的优选实施方式中，所述转动件1上还安装有第二限位块8，当所述转动件1停止转动，所述驱动件驱动所述连杆2转动使得所述抛光垫3与所述硅片10分离后，所述第二限位块8阻止所述连杆2转动。第二限位块8可以设置在适当位置，优选地，如图1所示，所述第二限位块8与所述抛光垫3位于所述连杆2的两侧，并且所述第二限位块8靠近连杆2设置有抛光垫3的一端。通过设置第二限位块8，可以避免硅片边缘抛光装置停止工作时，连杆2转动角度过大，影响硅片边缘抛光装置的正常运转。
[0067]
本发明还提供了一种硅片边缘抛光鼓，该抛光鼓包括上述的硅片边缘抛光装置。该抛光鼓上还可以设置硅片上边缘抛光装置和硅片下边缘抛光装置，通过硅片边缘抛光装置、硅片上边缘抛光装置和硅片下边缘抛光装置同时抛光硅片的上边缘、边缘正表面和下边缘。其中硅片上边缘抛光装置和硅片下边缘抛光装置可以采用与硅片边缘抛光装置相同的结构(不包括压力传感器)，硅片上边缘抛光装置和硅片下边缘抛光装置的安装角度存在差别，以抛光硅片的上边缘和下边缘。为了便于布置，所述硅片边缘抛光装置、硅片上边缘抛光装置和硅片下边缘抛光装置的转动件1可以形成一个一体的圆环状结构。
[0068]
在本发明中，优选地，所述硅片边缘抛光装置的数量为4个，4个所述硅片边缘抛光装置围绕所述抛光鼓的轴线均布。同样地，硅片上边缘抛光装置和硅片下边缘抛光装置也围绕抛光鼓的轴线均布，在每个硅片边缘抛光装置的两侧分别设置一个硅片上边缘抛光装置和硅片下边缘抛光装置。
[0069]
与上述实施方式提供的硅片边缘抛光装置技术构思相似，本发明提供了一种硅片边缘抛光方法，包括以下步骤：
[0070]
固定边缘待抛光的硅片10；抛光所述硅片10边缘，同时监测所述硅片10边缘多处的压力；当监测到的压力值相等时，继续抛光所述硅片10边缘；当监测到的压力值不相等时，则停止抛光所述硅片10边缘。
[0071]
具体而言，可以为在所述硅片10周围设置多个上述实施方式记载的硅片边缘抛光装置，同时转动硅片边缘抛光装置的转动件1(多个转动件1优选为1个整体)，抛光所述硅片10边缘；在所述抛光垫3抛光所述硅片10边缘时，通过每个硅片边缘抛光装置的压力传感器4监测所述抛光垫3对所述硅片10的压力。当硅片边缘抛光装置的压力传感器4监测到的压力值相等时，继续抛光所述硅片10边缘；当硅片边缘抛光装置的压力传感器4监测到的压力
值不相等时，则停止抛光所述硅片10边缘。
[0072]
其中所述的压力传感器4监测到的压力值相等，是指检测到的压力值相等或大致相等，允许存在一定的偏差；所述的压力传感器4监测到的压力值不相等，是指检测到的压力值的差值超过允许的最大偏差。该最大偏差值可以通过试验测定。其中转动件1的旋转轴线与位置放置正确的硅片的轴线同轴。
[0073]
在本发明中，在待抛光硅片10的周围设置的硅片边缘抛光装置数量可以根据工况或抛光设备所具有的安装空间设置为2个、3个、4个，或更多个，优选为4个。当硅片10位置偏移时，4个压力传感器之间压力示数会有偏差，从而设备会接收信号，设备接收命令停止工作，人员开始检查硅片位置和对设备进行调整，从而避免碎片和边缘品质恶化。
[0074]
此外，本发明还提供了另一种硅片边缘抛光方法，包括以下步骤：
[0075]
固定边缘待抛光的硅片10；转动转动件1，使得中部转动地安装在所述转动件1上的连杆2在离心力的作用下围绕所述连杆2的旋转中心线旋转，连杆2上安装的抛光垫3靠近并与所述硅片10的边缘接触，抛光所述硅片10边缘；在所述抛光垫3抛光所述硅片10边缘时，监测所述抛光垫3对所述硅片10的压力；当监测到的压力大于或小于阈值时，所述转动件1停止或减速旋转。
[0076]
具体而言，可以通过机械臂将边缘待抛光的硅片10固定在吸盘上，通过真空将硅片10吸附，或者也可以采用现有的其他硅片10固定方式来固定硅片10。转动件1的旋转轴线与位置放置正确的硅片的轴线同轴。在转动件1上通过销轴等轴类零件可转动地安装有连杆2，连杆2的旋转中心线(销轴轴线)与所述转动件1的旋转轴线垂直相交。在连杆2的一端固定安装有抛光垫3，在连杆2的另一端固定有配重块6。在电机驱动转动件1旋转时，中部转动地安装在转动件1上的连杆2在配重块6的离心力的作用下围绕连杆2的旋转中心线旋转，连杆2上安装的抛光垫3靠近并与硅片10的边缘接触，抛光所述硅片10边缘。
[0077]
在抛光垫3抛光所述硅片10边缘时，监测所述抛光垫3对所述硅片10的压力；当监测到的压力大于或小于阈值时，所述转动件1停止或减速旋转，从而能够在对硅片边缘抛光时避免硅片碎片和边缘品质恶化。
[0078]
其中监测所述抛光垫3对所述硅片10的压力的方法可以为：
[0079]
在所述转动件1上设置压力传感器4，在所述压力传感器4和连杆2之间设置弹簧5，弹簧5的两端分别连接所述压力传感器4和所述连杆2；所述压力传感器4检测所述弹簧5的弹力；通过所述压力传感器4检测到的弹簧5的弹力监测所述抛光垫3对所述硅片10的压力。实现该监测抛光垫3对所述硅片10的压力的方法可以采用上述实施方式提供的具体结构，在此不再赘述。
[0080]
因此本发明提供的硅片边缘抛光装置和方法可以更好地监控在硅片抛光过程中所受抛光垫的压力是否均匀，从而判断硅片位置是否偏离。当硅片位置发生偏移时候，压力传感器所受压力不同，从而给设备传递信号来停止加工。
[0081]
如此，首先可以减少碎片，减少抛光垫等耗材更换以及提高产能；同时控制加工设备的稳定性，避免生产边缘参数不良的硅片，从而提高良率。
[0082]
此外，本发明提供的硅片边缘抛光装置和方法还可以通过压力传感器实时监控硅片抛光过程中所受到的压力。
[0083]
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基
于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，不能理解为对本发明的限制。
[0084]
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0085]
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体，或者可以存在居中的零部件。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0086]
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。