一种薄型晶片双面研磨用吸附垫及生产方法与流程

文档序号:26000135发布日期:2021-07-23 21:16阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种薄型晶片双面研磨用吸附垫,包括吸附垫主体(1),其特征在于:所述吸附垫主体(1)的上下表面均通过胶层连接有第一环氧树脂层(2)和第二环氧树脂层(3),吸附垫主体(1)的中心开设有中心凹槽(11),中心凹槽(11)内卡合连接有橡胶气囊(4),中心凹槽(11)的一周等距离的开设有导通槽(12),导通槽(12)的一端开设有第一吸附孔(13),所述第一环氧树脂层(2)和第二环氧树脂层(3)的表面呈环形开设有第二吸附孔(21),第一环氧树脂层(2)和第二环氧树脂层(3)的中心均开设有锥形孔(22),所述橡胶气囊(4)包括中心控制气囊(41)、连通气囊(42)和夹持气囊(43),中心控制气囊(41)与中心凹槽(11)卡合连接,橡胶中心控制气囊(41)的一周等距离的连接有连通气囊(42),连通气囊(42)与导通槽(12)卡合连接,连通气囊(42)的一端与夹持气囊(43)卡合连接。

2.如权利要求1所述的一种薄型晶片双面研磨用吸附垫,其特征在于:所述第一环氧树脂层(2)上表面距离第二环氧树脂层(3)下表面的高度小于薄型晶片的厚度。

3.如权利要求1所述的一种薄型晶片双面研磨用吸附垫,其特征在于:所述锥形孔(22)的一周连接有橡胶层(221)。

4.如权利要求1所述的一种薄型晶片双面研磨用吸附垫,其特征在于:所述中心控制气囊(41)、连通气囊(42)和夹持气囊(43)的厚度相等,且中心控制气囊(41)、连通气囊(42)和夹持气囊(43)的厚度与吸附垫主体(1)的厚度相同。

5.如权利要求1所述的一种薄型晶片双面研磨用吸附垫,其特征在于:所述中心控制气囊(41)的上下表面对称连接有锥形块(411),锥形块(411)靠近中心控制气囊(41)的一端分别与锥形孔(22)活动连接,中心控制气囊(41)的内部设置有等距离分布的韧性橡胶柱(412)。

6.如权利要求5所述的一种薄型晶片双面研磨用吸附垫,其特征在于:所述锥形块(411)为环氧树脂材料制成的构件。

7.如权利要求1所述的一种薄型晶片双面研磨用吸附垫,其特征在于:所述夹持气囊(43)的中心开设有晶片夹持孔(431),晶片夹持孔(431)的直径与第二吸附孔(21)相匹配,夹持气囊(43)的上下表面通过胶层分别与第一环氧树脂层(2)和第二环氧树脂层(3)粘接。

8.一种如权利要求1-7任一项所述的薄型晶片双面研磨用吸附垫的生产方法,其特征在于,包括以下步骤:

s1:在吸附垫主体(1)的中心开设中心凹槽(11),并在中心凹槽(11)的一周的等距离的开设导通槽(12),导通槽(12)的一端开设第一吸附孔(13),并将中心凹槽(11)、导通槽(12)和第一吸附孔(13)的边缘打磨光滑;

s2:将橡胶气囊(4)安装进吸附垫主体(1),中心控制气囊(41)与中心凹槽(11)卡合,连通气囊(42)与导通槽(12)卡合,夹持气囊(43)与第一吸附孔(13)卡合连接;

s3:在吸附垫主体(1)、中心控制气囊(41)和夹持气囊(43)的上下表面刷上胶层;

s4:将第一环氧树脂层(2)和第二环氧树脂层(3)分别对应吸附垫主体(1)的上下表面进行粘接,同时将第二吸附孔(21)的圆心与第一吸附孔(13)的圆心对应,按压第一环氧树脂层(2)和第二环氧树脂层(3),直至胶层凝固;

s5:从锥形孔(22)将锥形块(411)与中心控制气囊(41)的上下表面粘接,粘接时,将锥形块(411)表面积小的一端与中心控制气囊(41)的表面粘黏。


技术总结
本发明公开了一种薄型晶片双面研磨用吸附垫及生产方法,包括吸附垫主体,所述吸附垫主体的上下表面均通过胶层连接有第一环氧树脂层和第二环氧树脂层,吸附垫主体的中心开设有中心凹槽,中心凹槽内卡合连接有橡胶气囊,中心凹槽的一周等距离的开设有导通槽,导通槽的一端开设有第一吸附孔。本发明提出的一种薄型晶片双面研磨用吸附垫及生产方法,在吸附垫主体的上下表面均粘接第一环氧树脂层和第二环氧树脂层,第一环氧树脂层和第二环氧树脂层之间夹持有橡胶气囊,橡胶气囊内嵌在吸附垫主体内,仅通过夹持气囊与晶片接触,研磨盘不能对橡胶气囊产生磨损,有效保护橡胶气囊,有效避免晶片边缘碎裂的情况发生。

技术研发人员:李加海;谭鸿
受保护的技术使用者:安徽禾臣新材料有限公司
技术研发日:2021.04.06
技术公布日:2021.07.23
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1