一种薄型晶片双面研磨用吸附垫及生产方法与流程

本发明涉及薄型晶片生产技术领域，特别涉及一种薄型晶片双面研磨用吸附垫及生产方法。

背景技术：

目前，对于陶瓷、蓝宝石等材料的单侧表面抛光处理，通常采用粘蜡方式，即将陶瓷、蓝宝石等晶片(本发明中以晶片指代上述材料产品)需要抛光表面的相对面刷蜡，并粘在托盘上，然后在抛光机上进行旋转式研磨抛光，之后将托盘放在烤箱上加热，使晶片和托盘分离。该方式操作流程复杂，使用不便，并且托盘多为陶瓷材质，反复加热、冷却，容易导致其破裂、报废。

中国专利cn207578164u公开了一种吸附垫，包括：第一环氧树脂板、第一胶层、第二环氧树脂板以及第二胶层；第一环氧树脂板通过第一胶层与第二环氧树脂板的一面固接，且在第二环氧树脂板远离第一胶层的另一面设有第二胶层，第二胶层用于第二环氧树脂板与托盘固接；第一环氧树脂板设有多个用于容置晶片的型腔；第二环氧树脂板的中心设有用于释放应力的通孔。该实用新型无需在晶片和托盘之间粘蜡，从而使得抛光流程更为简便，且可大幅延长托盘的使用寿命，而且，采用了材质较硬的两片环氧树脂板，并在与托盘相接的第二环氧树脂板上开设用于卸力的通孔，因此能够克服环氧树脂板因应力发生形变，使晶片的抛光面更为平整，并能够有效、精确地控制晶片的厚度变化。

该申请虽然在一定程度上解决了背景技术中的问题，但是该申请中吸附垫只能用于单面研磨，晶片的另一面需要翻面进行研磨，增加了工序，且在翻面的过程中容易造成晶片碎裂，另外晶片直接与型腔卡合，在操作中，晶片与型腔之间存在缝隙，晶片在研磨过程会在型腔内晃动，造成晶片的边缘碎裂。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种薄型晶片双面研磨用吸附垫及生产方法，在吸附垫主体的上下表面均粘接第一环氧树脂层和第二环氧树脂层，第一环氧树脂层和第二环氧树脂层之间夹持有橡胶气囊，橡胶气囊内嵌在吸附垫主体内，仅通过夹持气囊与晶片接触，研磨盘不能对橡胶气囊产生磨损，有效保护橡胶气囊，且晶片贯穿第一吸附孔和第二吸附孔，研磨盘能够同时对晶片的上下表面进行研磨，工作效率高，锥形块在上下研磨盘的挤压下，对中心控制气囊施压，能够挤压气体填充夹持气囊，从而将晶片与夹持气囊之间的间隙填满，固定晶片的位置，防止研磨过程中晶片晃动，有效避免晶片边缘碎裂的情况发生，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种薄型晶片双面研磨用吸附垫，包括吸附垫主体，所述吸附垫主体的上下表面均通过胶层连接有第一环氧树脂层和第二环氧树脂层，吸附垫主体的中心开设有中心凹槽，中心凹槽内卡合连接有橡胶气囊，中心凹槽的一周等距离的开设有导通槽，导通槽的一端开设有第一吸附孔，所述第一环氧树脂层和第二环氧树脂层的表面呈环形开设有第二吸附孔，第一环氧树脂层和第二环氧树脂层的中心均开设有锥形孔，所述橡胶气囊包括中心控制气囊、连通气囊和夹持气囊，中心控制气囊与中心凹槽卡合连接，橡胶中心控制气囊的一周等距离的连接有连通气囊，连通气囊与导通槽卡合连接，连通气囊的一端与夹持气囊卡合连接。

优选的，所述第一环氧树脂层上表面距离第二环氧树脂层下表面的高度小于薄型晶片的厚度。

优选的，所述锥形孔的一周连接有橡胶层。

优选的，所述中心控制气囊、连通气囊和夹持气囊的厚度相等，且中心控制气囊、连通气囊和夹持气囊的厚度与吸附垫主体的厚度相同。

优选的，所述中心控制气囊的上下表面对称连接有锥形块，锥形块靠近中心控制气囊的一端分别与锥形孔活动连接，中心控制气囊的内部设置有等距离分布的韧性橡胶柱。

优选的，所述锥形块为环氧树脂材料制成的构件。

优选的，所述夹持气囊的中心开设有晶片夹持孔，晶片夹持孔的直径与第二吸附孔相匹配，夹持气囊的上下表面通过胶层分别与第一环氧树脂层和第二环氧树脂层粘接。

本发明要解决的另一技术问题是提供一种薄型晶片双面研磨用吸附垫的生产方法，包括如下步骤：

s1：在吸附垫主体的中心开设中心凹槽，并在中心凹槽的一周的等距离的开设导通槽，导通槽的一端开设第一吸附孔，并将中心凹槽、导通槽和第一吸附孔的边缘打磨光滑；

s2：将橡胶气囊安装进吸附垫主体，中心控制气囊与中心凹槽卡合，连通气囊与导通槽卡合，夹持气囊与第一吸附孔卡合连接；

s3：在吸附垫主体、中心控制气囊和夹持气囊的上下表面刷上胶层；

s4：将第一环氧树脂层和第二环氧树脂层分别对应吸附垫主体的上下表面进行粘接，同时将第二吸附孔的圆心与第一吸附孔的圆心对应，按压第一环氧树脂层和第二环氧树脂层，直至胶层凝固；

s5：从锥形孔将锥形块与中心控制气囊的上下表面粘接，粘接时，将锥形块表面积小的一端与中心控制气囊的表面粘黏。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明提出的一种薄型晶片双面研磨用吸附垫及生产方法，在吸附垫主体的上下表面均粘接第一环氧树脂层和第二环氧树脂层，第一环氧树脂层和第二环氧树脂层之间夹持有橡胶气囊，橡胶气囊内嵌在吸附垫主体内，仅通过夹持气囊与晶片接触，研磨盘不能对橡胶气囊产生磨损，有效保护橡胶气囊，且晶片贯穿第一吸附孔和第二吸附孔，研磨盘能够同时对晶片的上下表面进行研磨，工作效率高，锥形块在上下研磨盘的挤压下，对中心控制气囊施压，能够挤压气体填充夹持气囊，从而将晶片与夹持气囊之间的间隙填满，固定晶片的位置，防止研磨过程中晶片晃动，有效避免晶片边缘碎裂的情况发生。

附图说明

图1为本发明的整体结构图；

图2为本发明的爆炸结构图；

图3为本发明的部分剖面图；

图4为本发明的吸附垫主体结构图；

图5为本发明的第一环氧树脂层结构图；

图6为本发明的橡胶气囊结构图；

图7为本发明的橡胶气囊部分剖视图。

图中：1、吸附垫主体；11、中心凹槽；12、导通槽；13、第一吸附孔；2、第一环氧树脂层；21、第二吸附孔；22、锥形孔；221、橡胶层；3、第二环氧树脂层；4、橡胶气囊；41、中心控制气囊；411、锥形块；412、韧性橡胶柱；42、连通气囊；43、夹持气囊；431、晶片夹持孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-图7，一种薄型晶片双面研磨用吸附垫，包括吸附垫主体1，吸附垫主体1的上下表面均通过胶层连接有第一环氧树脂层2和第二环氧树脂层3，第一环氧树脂层2上表面距离第二环氧树脂层3下表面的高度小于薄型晶片的厚度，将需要研磨的晶片放置到第二吸附孔21内时，晶片的上下表面均能伸出第一环氧树脂层2和第二环氧树脂层3，起到研磨作用，吸附垫主体1的中心开设有中心凹槽11，中心凹槽11内卡合连接有橡胶气囊4，中心凹槽11的一周等距离的开设有导通槽12，导通槽12的一端开设有第一吸附孔13，第一环氧树脂层2和第二环氧树脂层3的表面呈环形开设有第二吸附孔21，第一环氧树脂层2和第二环氧树脂层3的中心均开设有锥形孔22，锥形孔22的一周连接有橡胶层221，橡胶层221具有一定的弹性，按压时，会发生形变以起到缓冲作用，橡胶气囊4包括中心控制气囊41、连通气囊42和夹持气囊43，中心控制气囊41、连通气囊42和夹持气囊43的厚度相等，且中心控制气囊41、连通气囊42和夹持气囊43的厚度与吸附垫主体1的厚度相同，中心控制气囊41、连通气囊42和夹持气囊43分别与中心凹槽11、导通槽12和第一吸附孔13卡合时，能够保证吸附垫主体1的表面齐平，中心控制气囊41与中心凹槽11卡合连接，中心控制气囊41的上下表面对称连接有锥形块411，锥形块411为环氧树脂材料制成的构件，锥形块411与锥形孔22卡合后，锥形块411的表面与第一环氧树脂层2和第二环氧树脂层3的表面齐平，锥形块411与第一环氧树脂层2和第二环氧树脂层3材料相同，耐磨耐用，锥形块411靠近中心控制气囊41的一端分别与锥形孔22活动连接，中心控制气囊41的内部设置有等距离分布的韧性橡胶柱412，在韧性橡胶柱412的作用下，中心控制气囊41被顶起，能够起到自动复位作用，橡胶中心控制气囊41的一周等距离的连接有连通气囊42，连通气囊42与导通槽12卡合连接，连通气囊42的一端与夹持气囊43卡合连接，夹持气囊43的中心开设有晶片夹持孔431，晶片夹持孔431的直径与第二吸附孔21相匹配，夹持气囊43的上下表面通过胶层分别与第一环氧树脂层2和第二环氧树脂层3粘接，晶片夹持孔431用于与晶片接触，固定晶片位置。

工作过程：将吸附垫放置到下研磨盘上，再将需要研磨的晶片依次放入到第二吸附孔21内，晶片与第二吸附孔21卡合，固定晶片的位置，上研磨盘下压，直至上研磨盘与锥形块411压合，中心控制气囊41的上下表面的锥形块411压制中心控制气囊41，中心控制气囊41内的气体向连通气囊42的方向移动，充满夹持气囊43，夹持气囊43内气体充满，夹持气囊43的外圈与中心凹槽11卡合，不能形变，夹持气囊43向晶片夹持孔431内鼓起，从而将晶片与夹持气囊43之间的间隙填满，固定晶片的位置，上下研磨盘对晶片进行研磨，研磨结束后，上研磨盘移走，在韧性橡胶柱412的作用下，中心控制气囊41被顶起，能够起到自动复位作用，从而夹持气囊43对晶片的夹持力消失，方便将晶片取下。

为了更好的展现薄型晶片双面研磨用吸附垫的生产流程，本实施例现提出一种薄型晶片双面研磨用吸附垫的生产方法，包括以下步骤：

步骤一：在吸附垫主体1的中心开设中心凹槽11，并在中心凹槽11的一周的等距离的开设导通槽12，导通槽12的一端开设第一吸附孔13，并将中心凹槽11、导通槽12和第一吸附孔13的边缘打磨光滑，防止粗糙的表面将橡胶气囊4扎破；

步骤二：将橡胶气囊4安装进吸附垫主体1，中心控制气囊41与中心凹槽11卡合，连通气囊42与导通槽12卡合，夹持气囊43与第一吸附孔13卡合连接，橡胶气囊4内嵌在吸附垫主体1内；

步骤三：在吸附垫主体1、中心控制气囊41和夹持气囊43的上下表面刷上胶层；

步骤四：将第一环氧树脂层2和第二环氧树脂层3分别对应吸附垫主体1的上下表面进行粘接，同时将第二吸附孔21的圆心与第一吸附孔13的圆心对应，按压第一环氧树脂层2和第二环氧树脂层3，直至胶层凝固；

步骤五：从锥形孔22将锥形块411与中心控制气囊41的上下表面粘接，粘接时，将锥形块411表面积小的一端与中心控制气囊41的表面粘黏。

综上所述：本薄型晶片双面研磨用吸附垫及生产方法，在吸附垫主体1的上下表面均粘接第一环氧树脂层2和第二环氧树脂层3，第一环氧树脂层2和第二环氧树脂层3之间夹持有橡胶气囊4，橡胶气囊4内嵌在吸附垫主体1内，仅通过夹持气囊43与晶片接触，研磨盘不能对橡胶气囊4产生磨损，有效保护橡胶气囊4，且晶片贯穿第一吸附孔13和第二吸附孔21，研磨盘能够同时对晶片的上下表面进行研磨，工作效率高，锥形块411在上下研磨盘的挤压下，对中心控制气囊41施压，能够挤压气体填充夹持气囊43，从而将晶片与夹持气囊43之间的间隙填满，固定晶片的位置，防止研磨过程中晶片晃动，有效避免晶片边缘碎裂的情况发生。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。