芯片切割刀的刀杆定位装置的制作方法

1.本技术涉及芯片切割刀研磨技术领域，尤其涉及一种芯片切割刀的刀杆定位装置。


背景技术：

2.芯片切割刀是一种专用于芯片切割的刀具，现有技术中的一种芯片切割刀包括刀杆、刀片和紧固件，刀杆的端部设有避让槽和安装槽，避让槽和安装槽分别位于刀杆的两个相对的侧面上，避让槽和安装槽的内壁拐角为直角，刀片的根部位于安装槽内，刀片通过紧固件与刀杆紧固连接。
3.在芯片切割刀的刀片研磨过程中，需要多次对芯片切割刀进行定位，以便于确定需要研磨的深度（砂轮的进给量），然而现有技术中虽然刀杆的截面长宽已知，但是夹具无法确定刀片的待研磨面与刀杆中心线之间的距离，因此需要在研磨过程中多次测量刀片研磨面与刀杆中心线之间的距离，工作效率低，而且一旦研磨深度过大，难以挽回，造成损失。


技术实现要素：

4.本技术提供一种芯片切割刀的刀杆定位装置，能够对刀杆进行夹紧固定并测量出刀片的待研磨面与刀杆中心线之间的距离，便于确定研磨深度。
5.为达到上述目的，本技术的实施例提出如下技术方案：
6.一种芯片切割刀的刀杆定位装置，包括固定板、支撑板、压板、第一测量杆和第二测量杆，所述固定板、所述支撑板以及所述压板平行设置，所述支撑板位于所述固定板和所述压板之间，所述支撑板远离所述压板的一面与所述固定板固定连接，所述第一测量杆与所述固定板沿垂直于所述固定板的方向滑动连接，所述第一测量杆的侧面上设有第一刻度线，所述第一测量杆的顶面位于所述压板的下表面和所述固定板的上表面之间，所述第二测量杆与所述压板沿垂直于所述固定板的方向滑动连接，所述第二测量杆的侧面上设有第二刻度线，所述第二测量杆的其中一端与所述支撑板远离所述固定板的一面固定连接，所述第二测量杆沿垂直于所述固定板的方向贯穿所述压板。
7.一些实施方式中，所述芯片切割刀的刀杆定位装置还包括弹性件，所述弹性件的其中一端与所述第一测量杆连接，所述弹性件的另一端与所述固定板连接，所述第一测量杆朝远离所述压板的方向相对于所述固定板滑动后能够压缩所述弹性件。
8.一些实施方式中，所述固定板靠近所述压板的一面设有导向孔，所述第一测量杆远离所述压板的一端插接在所述导向孔内部，所述第一测量杆与所述导向孔沿垂直于所述固定板的方向滑动连接。
9.一些实施方式中，所述弹性件位于所述导向孔内部，所述弹性件位于所述第一测量杆远离所述压板的一端的端面和所述导向孔的底面之间，所述弹性件的其中一端与所述第一测量杆的端面抵接，所述弹性件的另一端与所述导向孔的底面抵接。
10.一些实施方式中，所述弹性件包括圆柱弹簧，所述圆柱弹簧位于所述导向孔内部，
所述圆柱弹簧位于所述第一测量杆远离所述压板的一端的端面和所述导向孔的底面之间，所述圆柱弹簧的其中一端与所述第一测量杆的端面抵接，所述圆柱弹簧的另一端与所述导向孔的底面抵接。
11.一些实施方式中，所述固定板靠近所述压板的一面为第一基准面，所述第一测量杆与所述第一基准面垂直。
12.一些实施方式中，所述压板远离所述固定板的一面为第二基准面，所述第二测量杆所述第二基准面垂直，所述第一基准面与所述第二基准面平行。
13.有益效果：
14.本技术提供的芯片切割刀的刀杆定位装置，在使用过程中，将刀杆夹在压板和支撑板之间，刀片的待研磨面悬在第一测量杆的正上方，向下推动压板，使压板和支撑板夹紧刀杆，刀片的待研磨面挤压第一测量杆，在压板和支撑板夹紧刀杆后，读取第二基准面对应第二刻度线的读数，第二基准面与支撑板靠近压板的一面之间的距离已知，能够确定刀杆沿平行于第二测量杆方向的厚度；同时第一测量杆朝靠近导向孔底面的方向滑动，第一基准面与支撑板靠近压板的一面之间的距离已知，读取第一基准面对应第一刻度线的读数，能够确定刀片的待研磨面与第一基准面之间的距离，通过计算可得到刀片的待研磨面与刀杆中心线之间的距离x；预定的刀片的待研磨面与刀杆中心线之间的距离为y，研磨深度则是y-x，因此只需要使砂轮的总的进给量为y-x即能够得到精确的研磨深度。综上，本技术提供的芯片切割刀的刀杆定位装置，能够对刀杆进行夹紧固定并测量出刀片的待研磨面与刀杆中心线之间的距离，便于确定研磨深度。
附图说明
15.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1是本技术实施例中芯片切割刀的刀杆定位装置的结构示意图。
17.附图标记：
18.101、固定板；102、支撑板；103、压板；104、第一测量杆；105、第二测量杆；106、第一刻度线；107、第二刻度线；108、导向孔；109、圆柱弹簧；110、第一基准面；111、第二基准面；112、刀杆；113、刀片；114、砂轮。
具体实施方式
19.下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
20.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而
不能理解为指示或暗示相对重要性。
21.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
22.在本技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一特征直接与第二特征接触，或第一特征间接与第二特征通过中间媒介接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
23.在本说明书的描述中，参考术语“具体示例”、“一个实施例”、“示例”、“一些实施例”、“一些示例”、“一些实施方式”或“可能的实施方式”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
24.如图1所示，在本技术的实施例中，提供一种芯片切割刀的刀杆定位装置，包括固定板101、支撑板102、压板103、第一测量杆104和第二测量杆105，固定板101、支撑板102以及压板103平行设置，支撑板102位于固定板101和压板103之间，支撑板102远离压板103的一面与固定板101固定连接，第一测量杆104与固定板101沿垂直于固定板101的方向滑动连接，第一测量杆104的侧面上设有第一刻度线106，第一测量杆104的顶面位于压板103的下表面和固定板101的上表面之间，第二测量杆105与压板103沿垂直于固定板101的方向滑动连接，第二测量杆105的侧面上设有第二刻度线107，第二测量杆105的其中一端与支撑板102远离固定板101的一面固定连接，第二测量杆105沿垂直于固定板101的方向贯穿压板103。
25.一些实施方式中，芯片切割刀的刀杆定位装置还包括弹性件，弹性件的其中一端与第一测量杆104连接，弹性件的另一端与固定板101连接，第一测量杆104朝远离压板103的方向相对于固定板101滑动后能够压缩弹性件。
26.一些实施方式中，固定板101靠近压板103的一面设有导向孔108，第一测量杆104远离压板103的一端插接在导向孔108内部，第一测量杆104与导向孔108沿垂直于固定板101的方向滑动连接。
27.一些实施方式中，弹性件位于导向孔108内部，弹性件位于第一测量杆104远离压板103的一端的端面和导向孔108的底面之间，弹性件的其中一端与第一测量杆的端面抵接，弹性件的另一端与导向孔108的底面抵接。
28.一些实施方式中，弹性件包括圆柱弹簧109，圆柱弹簧109位于导向孔108内部，圆柱弹簧109位于第一测量杆104远离压板103的一端的端面和导向孔108的底面之间，圆柱弹簧109的其中一端与第一测量杆的端面抵接，圆柱弹簧109的另一端与导向孔108的底面抵
接。
29.一些实施方式中，固定板101靠近压板103的一面为第一基准面110，第一测量杆104与第一基准面110垂直。
30.一些实施方式中，压板103远离固定板101的一面为第二基准面111，第二测量杆105第二基准面111垂直，第一基准面110与第二基准面111平行。
31.本实施例提供的芯片切割刀的刀杆定位装置，在使用过程中，将刀杆112夹在压板103和支撑板102之间，刀片113的待研磨面悬在第一测量杆104的正上方，向下推动压板103，使压板103和支撑板102夹紧刀杆112，刀片113的待研磨面挤压第一测量杆104，在压板103和支撑板102夹紧刀杆112后，读取第二基准面111对应第二刻度线107的读数，第二基准面111与支撑板102靠近压板103的一面之间的距离已知，能够确定刀杆112沿平行于第二测量杆105方向的厚度；同时第一测量杆104朝靠近导向孔108底面的方向滑动，第一基准面110与支撑板102靠近压板103的一面之间的距离已知，读取第一基准面110对应第一刻度线106的读数，能够确定刀片113的待研磨面与第一基准面110之间的距离，通过计算可得到刀片113的待研磨面与刀杆112中心线之间的距离x；预定的刀片113的待研磨面与刀杆112中心线之间的距离为y，研磨深度则是y-x，因此只需要使砂轮114的总的进给量为y-x即能够得到精确的研磨深度。综上，本实施例提供的芯片切割刀的刀杆定位装置，能够对刀杆112进行夹紧固定并测量出刀片113的待研磨面与刀杆112中心线之间的距离，便于确定研磨深度。
32.以上实施例仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本技术的实施方式做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。