芯片去毛刺装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种去毛刺装置，尤其涉及一种用于去除芯片毛刺的芯片去毛刺装置。


背景技术：

2.现有技术中，随着半导体芯片封装工艺的发展，对芯片尺寸的需求是小、轻、薄，且集成化高，工作性能稳定。原先使用金属盖子作为屏蔽器件，占用空间比较大；当前多采用溅镀的方式，通过溅镀制程直接把金属涂覆在芯片表面，达到更好的屏蔽信号的功能，且该屏蔽层对芯片尺寸的影响完全可以忽略，从而大大节省空间。
3.在溅镀工艺中，溅镀在芯片表面的是一层金属层，在芯片边缘会存在细长型的金属毛刺，由于该金属毛刺具有导电性能，在芯片安装到最终消费产品如手机等，在使用过程中，金属毛刺存在掉落并烧毁原件的风险，存在安全隐患。
4.现有的某些封装厂，针对这种溅镀的金属毛刺，是通过干式毛刷擦拭芯片表面的方式去除金属毛刺。其优势在于干式毛刷机构可以作为一个模块，集合在分离取放设备中，减少工艺步骤，投入成本低；但其劣势是在毛刷刷金属毛刺时，刷下来的金属毛刺会散落在机台内部，存在污染机台和芯片被金属毛刺二次污染的风险；于此同时金属毛刺依然会有一定比例残留在芯片表面，依然存在最终消费产品在使用过程中安全隐患，另外，目前使用设备干式毛刷的方式，毛刷刷芯片底部表面，通过摩擦芯片底面存在变色的现象，刷之后比刷之前颜色变暗了。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种芯片去毛刺装置，能够有效去除的金属毛刺，避免了金属毛刺对芯片的影响，提高芯片的良率，提升最终消费产品的安全性，预防潜在的安全隐患。
6.为了实现上述目的，本实用新型提供的一种芯片去毛刺装置，包括箱体、毛刷机构和芯片固定机构；箱体包括呈中空结构的第一安装腔；毛刷机构设于第一安装腔的下部，毛刷机构与毛刷驱动机构连接以带动毛刷机构左右运动，毛刷机构的上表面设有毛刷；芯片固定机构设于第一安装腔的上部，芯片固定机构与升降机构连接以带动芯片固定机构上下运动，芯片固定机构固定待加工芯片并使得待加工芯片的加工面暴露于毛刷的上方。
7.较佳地，毛刷机构包括毛刷安装座，毛刷设于毛刷安装座的上表面，毛刷安装座的上表面还设有喷水口和喷气口。
8.较佳地，毛刷安装座的中部还设有凸台，喷气口设置于凸台上。
9.具体地，毛刷为两排，分别位于安装座宽度方向上的两侧，喷水口为两排且设置于两排毛刷之间，喷气口为一排且设置于两排喷水口之间。
10.较佳地，毛刷驱动机构包括连接在箱体左右两侧之间的两固定杆和驱动齿链，两固定杆穿设于毛刷安装座且与毛刷安装座滑动连接，驱动齿链与毛刷安装座固定连接以驱
动毛刷安装座沿着两固定杆左右运动。
11.较佳地，芯片固定机构包括芯片固定座和挡板，挡板中部开设避让口且挡板边缘设置安装卡槽，待加工芯片的加工面位于避让口处，挡板与芯片固定座可运动连接以开关安装卡槽。
12.较佳地，挡板与芯片固定座可运动连接包括挡板的一端与固定座的一端枢转连接，挡板的另一端与固定座的另一端锁扣连接。
13.较佳地，芯片固定机构包括用于吸附待加工芯片的真空吸附管。
14.较佳地，升降机构通过电机驱动，所述电机驱动所述升降机构升降或旋转；所述电机安装于第二安装腔内，所述第二安装腔位于第一安装腔的上方。
15.较佳地，箱体的第一安装腔的底部还设有排水口，排水口与排水槽连接。
16.与现有技术相比，本实用新型将毛刷机构设于第一安装腔的下部，毛刷机构与毛刷驱动机构连接以带动毛刷机构左右运动，芯片固定机构设于第一安装腔的上部，芯片固定机构与升降机构连接以带动芯片固定机构上下运动，通过将待去毛刺的芯片设于上部，可以有效避免芯片被刷下来的毛刺二次污染。
附图说明
17.图1是本实用新型实施例芯片去毛刺装置带有部分箱板的立体结构示意图。
18.图2是本实用新型实施例芯片去毛刺装置去除箱板后的立体结构示意图。
19.图3是图2的正视图。
20.图4是本实用新型实施例芯片去毛刺装置第一安装腔的结构示意图。
21.图5是本实用新型实施例芯片去毛刺装置毛刷安装座上部的结构示意图。
22.图6是本实用新型实施例芯片去毛刺装置待加工芯片的结构示意图。
具体实施方式
23.为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
24.如图1至图4所示，本实用新型实施例一种芯片去毛刺装置，所述去毛刺装置包括箱体1、毛刷机构2和芯片固定机构3；所述箱体1包括呈中空结构的第一安装腔11；所述毛刷机构2设于第一安装腔11的下部，所述毛刷机构2与毛刷驱动机构4连接以带动毛刷机构2左右运动，所述毛刷机构2的上表面设有毛刷21；所述芯片固定机构3设于第一安装腔11的上部，所述芯片固定机构3与升降机构5连接以带动芯片固定机构3上下运动，所述芯片固定机构3固定待加工芯片并使得待加工芯片的加工面暴露于所述毛刷21的上方。
25.具体的，如图4所示，所述箱体1包括芯片取放口13，所述芯片取放口13上设有玻璃以在芯片去毛刺装置工作时关闭芯片取放口13，并使得第一安装腔11封闭，该玻璃可用作观察窗，实时观察去毛刺装置的运行状态。
26.如图4至图5所示，所述毛刷机构2包括毛刷安装座22，毛刷安装座22为台阶结构，所述毛刷21设于毛刷安装座22上表面的第一台阶面上26，所述毛刷安装座22的上表面还设有喷水口23和喷气口24，所述喷水口23安装于第二台阶面27上，所述毛刷安装座22的上表面的中部还向上延伸有凸台25，所述喷气口24设置于凸台25上。凸台25的设置可以使得喷
气口24更接近待去毛刺的芯片的表面，因此，从喷气口24中喷出的压缩空气能够更快到达芯片表面，烘干效果更好。同时，凸台25的表面由两个斜面组成，在这两个斜面的连接处设置喷气口24，可以有效避免喷水口23喷出的水堵塞喷气口24，当有水喷到喷气口24处时，可以沿着斜面向下流，不会在喷气口24处堆积。另外，在毛刷21刷除金属毛刺的过程中，毛刷21与芯片表面相互摩擦，易产生静电，会损伤到芯片，因此，毛刷21为防静电的毛刷；喷水口23与外部水管连接以在芯片去毛刺装置工作时，一边冲水一边刷，可以避免干燥的环境，避免静电的产生。
27.具体地，如图4至图5所示，所述毛刷21为两排，分别位于毛刷安装座22宽度方向上的两侧，所述喷水口23为两排且设置于两排毛刷21之间，所述喷气口24为一排且设置于两排喷水口23之间。在其一些其它实施例中，所述毛刷可以为一排或多排设置，喷水口也可以为一排或多排设置，喷气口也可以多排设置，具体的排数、位置可以根据实际需要调整。
28.如图2至图4所示，所述毛刷驱动机构4包括连接在箱体1左右两侧之间的两根固定杆41和驱动齿链42，所述两根固定杆41穿设于毛刷安装座22且与毛刷安装座22滑动连接，所述驱动齿链42与毛刷安装座固定连接以驱动毛刷安装座22沿着两根固定杆41左右运动。驱动齿链42由电机驱动，驱动齿链42上还设有限位块，限定驱动齿链42的移动位置，该毛刷驱动机构4结构简单，驱动效果好。
29.如图3至图4所示，所述芯片固定机构3包括芯片固定座31和挡板32，所述挡板32盖设在芯片固定座31上，所述挡板32中部开设避让口33且挡板32边缘设置安装卡槽34，所述待加工芯片的加工面位于避让口33处，所述挡板32与芯片固定座31可运动连接以开关所述安装卡槽34。
30.如图6所示，本实用新型实施例待加工芯片8从溅镀设备出来后是多行多列的产品矩阵分布方式，将整个钢圈9的芯片8转换到胶纸上，固定住每一颗芯片，将带有芯片阵列的钢圈9的外周与安装卡槽33卡接并将待去毛刺的加工面露在避让口33处，本实用新型实施例采用在整个钢圈上刷除金属毛刺的方式，效率相对较高。
31.具体的，所述挡板32与芯片固定座31可运动连接包括所述挡板32的一端与芯片固定座31的一端枢转连接，所述挡板32的另一端与芯片固定座31的另一端锁扣35连接，锁扣连接的一端靠近芯片取放口13，便于安装和取出芯片。
32.在本实用新型的一些其他实施例中，所述挡板芯片固定座可以采用抽拉连接，只要能够将芯片安装到安装卡槽的连接方式都可以。
33.在本实用新型的另外一些实施中，所述芯片固定机构采用真空吸附原理，包括真空吸附管，所述真空吸附管吸附待加工芯片。
34.如图3所示，所述升降机构5通过电机驱动，所述电机驱动所述升降机构升降或旋转，所述电机安装于第二安装腔12内，所述第二安装腔12位于第一安装腔11的上方，所述升降机构5主体位于第二安装腔12内，升降机构5包括一驱动杆51，所述驱动杆51延伸进第一安装腔11内并与芯片固定座31连接，所述升降机构5驱动芯片固定机构3上下运动和旋转运动，所述上下运动即为升降运动，该升降机构5的具体结构为本领域人员的所采用的的常规结构，在此不再赘述。
35.如图1和图3所示，所述箱体1的第一安装腔11的底部还设有排水口6，所述排水口6与排水槽7连接，所述排水槽7位于箱体1的最下部，所述排水槽7用于收集第一安装腔11内
的水。
36.本实用新型芯片去毛刺装置的工作原理为：溅镀后把整个钢圈的芯片转换到胶纸上，固定住每一粒芯片，再把带芯片的钢圈边缘固定在芯片固定机构的安装卡槽内，将挡板与芯片固定座锁扣连接，打开芯片去毛刺装置的开关，升降机构将芯片下移到毛刷的工作区域内，毛刷左右运动，去除毛刺，为了达到较好的去除毛刺效果，升降机构会将芯片固定机构旋转一定角度后，再次进行毛刺去除操作，毛刷组件上带有喷水功能，在毛刷移动时会有水喷洒在芯片表面，再进行刷洗，被刷下来的金属毛刺会被水流带走，避免芯片被金属毛刺污染，去除毛刺后，喷气口喷出高压气体对芯片进行烘干，完成后，打开锁扣，取出芯片。
37.上述一定角度可以是90度，也可以是45度，具体角度可以根据实际所需的去毛刺效果进行调整。
38.经过使用本实用新型湿刷去除金属毛刺的方式，金属毛刺可以去除干净，达到金属毛刺无残留。有效地去除的金属毛刺，避免了金属毛刺对芯片的影响，提高芯片的良率，提升最终消费产品的安全性，预防潜在的安全隐患。
39.以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。