半导体加工设备的制作方法

1.本发明涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种半导体加工设备。


背景技术：

2.半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器，广泛的应用于激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距以及雷达等方面。半导体激光芯片是半导体激光器的重要组成部分，其具有相对设置的前腔面和后腔面，为了有效地保护腔面，在进行半导体激光芯片加工时，需要对前腔面和后腔面分别进行镀膜。现有技术在对半导体激光芯片进行腔面镀膜时，往往将半导体激光芯片置于一夹具中，并将前腔面显露出，然后进行镀膜，前腔面镀膜完成后拆下半导体激光芯片并重新装夹，以使后腔面显露出，接着进行镀膜，分别完成对前腔面和后腔面的镀膜，双面镀膜即为不便，需要重复装拆，加工效率低。


技术实现要素：

3.本发明的主要目的是提出一种半导体加工设备，旨在解决现有技术中双面镀膜即为不便，需要重复装拆，加工效率低的问题。
4.为实现上述目的，本发明提出的一种半导体加工设备，用于依次对半导体激光芯片的前腔面和后腔面镀膜，所述半导体加工设备包括：
5.底座；
6.安装架，所述安装架内限定出与所述半导体激光芯片的形状相适配的安装腔，所述安装腔呈上下开口设置，所述安装腔的上开口和下开口用以在所述半导体激光芯片安装至所述安装腔时，分别供所述前腔面和所述后腔面显露，所述安装架绕沿水平方向延伸的转轴可转动地安装于所述底座，以具有所述上开口朝上的第一位置和所述下开口朝上的第二位置；以及，
7.镀膜装置，设于所述安装架的上方，用以向所述安装架溅射离子。
8.可选地，所述安装架内设有上下开口的安装槽，所述安装槽具有在水平方向相对设置的第一安装侧壁和第二安装侧壁、以及在第一方向相对设置的第三安装侧壁和第四安装侧壁，所述第一方向与水平方向正交且与上下方向呈锐角设置；
9.所述第一安装侧壁和所述第二安装侧壁分设有两个定位块；
10.所述第三侧壁上设有沿所述第一方向可活动的夹紧块；
11.其中，在所述夹紧块沿所述第一方向朝向所述第四侧壁活动至预设位置时，所述夹紧块、两个所述定位块和所述第四安装侧壁之间围合成所述安装腔。
12.可选地，所述第一安装侧壁和所述第二安装侧壁分别设有沿所述第一方向延伸的滑槽；
13.两个所述定位块分别沿所述第一方向可滑动地安装于两个所述滑槽。
14.可选地，所述滑槽的长度大于所述定位块在所述第一方向上的长度的两倍。
15.可选地，所述第三侧壁上设有沿所述第一方向延伸的通孔，所述夹紧块的端部插
置于所述通孔内。
16.可选地，所述安装架上还设有自所述通孔的内壁向上延伸且贯穿所述安装架的外壁的安装孔；
17.所述安装架还包括推动件，所述推动件包括：
18.杆体，沿上下方向延伸，所述杆体穿设于所述安装孔，所述杆体具有伸入所述通孔内的末端；以及，
19.盘形凸轮，设置在所述杆体的末端，且所述盘形凸轮的侧部与所述夹紧块的端部抵接；
20.其中，所述杆体绕所述安装孔的轴线可转动设置，所述凸轮随同转动，以驱使所述夹紧块沿所述第一方向活动。
21.可选地，所述杆体螺纹安装于所述安装孔。
22.可选地，所述底座上设有安装支臂，所述安装支臂具有与所述下开口平齐的下侧面，所述安装支臂的下侧面设有配合部；
23.还包括定位杆，安装于所述安装支臂的下侧面且沿所述第一方向延伸，所述定位杆上设有定位部，在所述定位杆安装至所述安装支臂上时，所述定位部与所述配合部相互定位配合，以使所述定位杆与所述安装支臂相互固定；并在所述安装架转动而与所述定位杆接触时，所述定位部与所述配合部分离，以使所述定位杆与所述安装支臂分离。
24.可选地，所述配合部为第一磁吸部，所述定位部为第二磁吸部。
25.可选地，所述定位杆设有多个，多个所述定位杆沿水平方向间隔设置。
26.本发明的技术方案中，通过将安装架绕沿水平方向延伸的转轴可转动地安装于底座，在对半导体激光芯片的前腔面和后腔面进行镀膜加工时，先将半导体激光芯片安装至安装架的安装腔内，并保证前腔面显露于上开口，后腔面显露于下开口，然后利用安装架转动，使安装架处在上开口朝上的第一位置，镀膜装置对前腔面进行镀膜，之后，利用安装架转动，使安装架处在下开口朝上的第二位置，镀膜装置对后腔面进行镀膜，前后依次对半导体激光芯片的前腔面和后腔面镀膜，而无需重复装拆半导体激光芯片，提高了加工效率。
附图说明
27.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
28.图1为本发明提供的半导体加工设备的一实施例的结构示意图(未装半导体激光芯片)；
29.图2为图1中半导体加工设备安装半导体激光芯片后的结构示意图；
30.图3为图1中半导体加工设备的仰视图；
31.图4为图1中半导体加工设备的部分结构示意图。
32.附图标号说明：
[0033][0034][0035]
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0036]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0037]
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0038]
另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案、或b方案、或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
[0039]
半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器，广泛的应用于激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距以及雷达等方面。半导体激光芯片是半导体激光器的重要组成部分，其具有相对设置的前腔面和后腔面，为了有效地保护腔面，在进行半导体激光芯片加工时，需要对前腔面和后腔面分别进行镀膜。现有技术在对半导体激光芯片进行腔面镀膜时，往往将半导体激光芯片置于一夹具中，并将前腔面显露出，然后进行镀膜，前腔面镀膜完成后拆下半导体激光芯片并重新装夹，以使后腔面显露出，接着进行镀膜，分别完成对前腔面和后腔面的镀膜，双面镀膜即为不便，需要重复装拆，加工效率低。
[0040]
鉴于此，本发明提供一种半导体加工设备，请参照图1至图4，图1至图4为本发明提供的半导体加工设备的实施例。
[0041]
如图1至图4所示，所述半导体加工设备100用于依次对半导体激光芯片200的前腔面和后腔面镀膜，所述半导体加工设备100包括底座110、安装架以及镀膜装置，所述安装架内限定出与所述半导体激光芯片200的形状相适配的安装腔121，所述安装腔121呈上下开口设置，所述安装腔121的上开口和下开口用以在所述半导体激光芯片200安装至所述安装腔121时，分别供所述前腔面和所述后腔面显露，所述安装架绕沿水平方向延伸的转轴可转动地安装于所述底座110，以具有所述上开口朝上的第一位置和所述下开口朝上的第二位置，所述镀膜装置设于所述安装架的上方，用以向所述安装架溅射离子。
[0042]
需要说明的是，图1的状态中，安装架处于第一位置，此时，安装腔121的上侧开口即为上开口，下侧开口即为下开口；图2的状态中，半导体激光芯片200安装至处于第一位置的安装架内，此时，半导体激光芯片200的上侧表面即为前腔面，下侧表面即为后腔面。
[0043]
本发明的技术方案中，通过将安装架绕沿水平方向延伸的转轴可转动地安装于底座110，在对半导体激光芯片200的前腔面和后腔面进行镀膜加工时，先将半导体激光芯片200安装至安装架的安装腔121内，并保证前腔面显露于上开口，后腔面显露于下开口，然后利用安装架转动，使安装架处在上开口朝上的第一位置，镀膜装置对前腔面进行镀膜，之后，利用安装架转动，使安装架处在下开口朝上的第二位置，镀膜装置对后腔面进行镀膜，前后依次对半导体激光芯片200的前腔面和后腔面镀膜，而无需重复装拆半导体激光芯片200，提高了加工效率。
[0044]
进一步地，所述安装架内设有上下开口的安装槽122，所述安装槽122具有在水平方向相对设置的第一安装侧壁122a和第二安装侧壁122b、以及在第一方向相对设置的第三安装侧壁122c和第四安装侧壁122d，所述第一方向与水平方向正交且与上下方向呈锐角设置；所述第一安装侧壁122a和所述第二安装侧壁122b分设有两个定位块123；所述第三侧壁上设有沿所述第一方向可活动的夹紧块124；其中，在所述夹紧块124沿所述第一方向朝向所述第四侧壁活动至预设位置时，所述夹紧块124、两个所述定位块123和所述第四安装侧壁122d之间围合成所述安装腔121。在将半导体激光芯片200安装至安装架的安装腔121内的过程中，两个定位块123对半导体激光芯片200的左右两个面进行定位，第四安装侧壁122d对半导体激光芯片200的下侧面111a进行定位，定位好后，利用夹紧块124在第一方向上活动，以向下靠近并抵接半导体激光芯片200的上侧面，以将半导体激光芯片200夹紧在安装腔121内。安装方式简单，且使安装架结构较为简单。
[0045]
进一步地，所述第一安装侧壁122a和所述第二安装侧壁122b分别设有沿所述第一方向延伸的滑槽125；两个所述定位块123分别沿所述第一方向可滑动地安装于两个所述滑槽125。由于第一方向与水平方向正交且与上下方向呈锐角设置，具体请参照图1，如此，在安装架从第一位置变为第二位置过程中，定位块123会在自身重力作用下在滑槽125上沿第一方向远离第四安装侧壁122d滑动以使其脱离原有位置(定位半导体激光芯片200时定位块123所处的位置)，也因此，在对半导体激光芯片200的前腔面和后腔面镀完膜后并需要取下半导体激光芯片200时，安装架从第一位置变为了第二位置，定位块123脱离了原有位置并使得半导体激光芯片200的左右两个面至少部分显露出来，便于人工从半导体激光芯片200的左右侧夹住该半导体激光芯片200以取下半导体激光芯片200，方便半导体激光芯片
200的拆下。
[0046]
更进一步地，所述滑槽125的长度l1大于所述定位块123在所述第一方向上的长度l2的两倍(具体请参照图2)。如此，保证安装架从第一位置变为第二位置后，定位块123完全脱离原有位置并使得半导体激光芯片200的左右两个面全部显露出来，半导体激光芯片200更加方便拆下。
[0047]
所述第三侧壁上设有沿所述第一方向延伸的通孔126，所述夹紧块124的端部插置于所述通孔126内。通过将夹紧块124活动插置于通孔126，实现夹紧块124沿第一方向的活动，如此，夹紧块124活动过程中更加稳定，不易出现摆动。
[0048]
所述安装架上还设有自所述通孔126的内壁向上延伸且贯穿所述安装架的外壁的安装孔127，所述安装架还包括推动件128，所述推动件128包括杆体128a以及盘形凸轮128b，所述杆体128a沿上下方向延伸，所述杆体128a穿设于所述安装孔127，所述杆体128a具有伸入所述通孔126内的末端，所述盘形凸轮128b设置在所述杆体128a的末端，且所述盘形凸轮128b的侧部与所述夹紧块124的端部抵接，其中，所述杆体128a绕所述安装孔127的轴线可转动设置，所述凸轮随同转动，以驱使所述夹紧块124沿所述第一方向活动。通过转动的盘形凸轮128b带动夹紧块124沿第一方向活动，盘形凸轮128b的结构简单且紧凑，且设计难度低，如此，有助于简化半导体加工设备100的结构，提高半导体加工设备100的紧凑性，降低半导体加工设备100的设计难度。
[0049]
进一步，所述杆体128a螺纹安装于所述安装孔127。如此，杆体128a与安装孔127之间螺纹配合，杆体128a被人工转动一定角度后能够实现自锁，防止夹紧块124夹紧半导体激光芯片200后出现松动。
[0050]
所述底座110上设有安装支臂111，所述安装支臂111具有与所述下开口平齐的下侧面111a，所述安装支臂111的下侧面111a设有配合部；还包括定位杆129，安装于所述安装支臂111的下侧面111a且沿所述第一方向延伸，所述定位杆129上设有定位部，在所述定位杆129安装至所述安装支臂111上时，所述定位部与所述配合部相互定位配合，以使所述定位杆129与所述安装支臂111相互固定；并在所述安装架转动而与所述定位杆129接触时，所述定位部与所述配合部分离，以使所述定位杆129与所述安装支臂111分离。首先，将定位杆129安装至安装支臂111上，且使定位杆129与安装支臂111相互固定，如此，将半导体激光芯片200安装至安装架的安装腔121内时，定位杆129的外壁可以对半导体激光芯片200的后腔面进行定位，使得半导体激光芯片200安装定位更准确，安装更稳固；之后，将安装架从第一位置变为第二位置，在这过程中，安装架转动而与定位杆129接触并接着驱使定位杆129与安装支臂111分离，定位杆129离开其原有安装位置而为安装架让位，并使半导体激光芯片200的后腔面不会被定位杆129遮挡而显露在安装腔121的下开口，便于后腔面的镀膜，提高镀膜效果。优选地，所述定位杆129为圆柱状，如此，定位杆129的外壁对半导体激光芯片200的后腔面定位时，两者之间为线接触，减小接触面积，从而减小摩擦，使得后腔面不易摩擦受损。
[0051]
需要说明的是，本发明不限制所述定位部与所述配合部的具体结构，如定位部与配合部分别为形状适配的卡扣，如定位部与配合部分别为可相互胶粘的粘胶层，还比如，所述配合部为第一磁吸部，所述定位部为第二磁吸部。本发明实施例通过第一磁吸部和第二磁吸部的配合实现定位杆129与安装支臂111相互固定或分离，使用寿命高，且两者易分离，
提高定位部与配合部的结构的可靠性。
[0052]
进一步地，所述定位杆129设有多个(两个及以上)，多个所述定位杆129沿水平方向间隔设置。具体地，在本发明实施例，两个定位杆129沿水平方向间隔设置，如此，通过两个定位杆129的外壁对半导体激光芯片200的后腔面定位，定位更稳定，进一步提高半导体激光芯片200安装的稳固性。
[0053]
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。