技术特征：
1.一种现场金相检验用抛光打磨装置，包括底座（1），底座（1）上设有用于打磨时固定工件（17）的升降台，升降台的上方设有打磨机构，其特征在于，所述打磨机构包括：打磨动力件，包括打磨转轴（2），打磨转轴（2）下端转动连接于支撑架（34）上；打磨组件，包括：打磨件限位盘（6），与所述打磨转轴（2）相固定，且打磨件限位盘（6）沿其周向设有多个打磨窗口（6-1）；多个打磨件（5），每个所述打磨窗口（6-1）上方均设置一所述打磨件（5），各打磨件（5）均为三棱柱结构，三棱柱结构的三个侧壁依次设为粗打磨面、细打磨面以及抛光打磨面，各打磨件（5）相同类型的打磨面处于各自打磨件（5）上的同一位置；软轴（9），依次贯穿各打磨件（5）三棱柱结构的中心线与各打磨件（5）固定连接，其中软轴（9）的一端与步进电机（8）的输出轴连接，软轴（9）与步进电机（8）通过架体（21）与纵向弾升机构连接，纵向弾升机构设于所述打磨转轴（2）上；打磨件锁定组件，包括弹性升降机构，弹性升降机构设于所述打磨转轴（2）上，并与按压架（23）连接，所述按压架（23）用于打磨时使得各打磨件（5）被按压固定于所述打磨件限位盘（6）上。2.如权利要求1所述的一种现场金相检验用抛光打磨装置，其特征在于，所述软轴（9）上还套设有多个轴承（20），所述软轴（9）的一端转动连接于轴座（10）上，所述轴座（10）、步进电机（8）以及轴承（20）均固定于架体（21）上。3.如权利要求2所述的一种现场金相检验用抛光打磨装置，其特征在于，所述纵向弾升机构包括分别套设于所述打磨转轴（2）上的第一套筒（18）和第一复位弹簧（19），所述架体（21）固定于第一套筒（18）上，第一复位弹簧（19）的一端与第一套筒（18）连接，第一复位弹簧（19）的另一端与打磨转轴（2）连接，当所述第一复位弹簧（19）处于自由状态时，各所述打磨件（5）处于被弹起的状态，其向下的用于打磨的打磨面离开对应的打磨窗口（6-1）。4.如权利要3所述的一种现场金相检验用抛光打磨装置，其特征在于，所述弹性升降机构包括分别套设于所述打磨转轴（2）上的第二套筒（27）和第二复位弹簧（24），第二复位弹簧（24）的一端与第二套筒（27）连接，第二复位弹簧（24）的另一端与打磨转轴（2）连接，所述按压架（23）与第二套筒（27）固定连接；所述第二套筒（27）上设置有锁定结构（25），所述锁定结构（25）为锁定螺栓，所述锁定螺栓用于打磨时按压到位后锁定第二套筒（27）和打磨转轴（2）的相对位置。5.如权利要4所述的一种现场金相检验用抛光打磨装置，其特征在于，所述按压架（23）包括连接件（26），连接件（26）固定于所述第二套筒（27）的侧壁上，连接件（26）与多个按压杆的上端固定连接，各按压杆的下端均固定有一横截面为“∧”形的板体（22），各板体（22）的“∧”形夹角结构用于按压对应的打磨件（5）的三棱柱结构的上棱，从而使得该三棱柱结构的下侧壁固定于打磨窗口（6-1）处。6.如权利要5所述的一种现场金相检验用抛光打磨装置，其特征在于，所述打磨转轴（2）侧壁上开设有第一纵向导向槽（32），第一纵向导向槽（32）与第一导向滑块滑动连接，第一导向滑块固定于所述第一套筒（18）的内侧壁上；所述打磨转轴（2）侧壁上还开设有第二纵向导向槽（30），第二纵向导向槽（30）与第二导向滑块滑动连接，第二导向滑块固定于所述第二套筒（27）的内侧壁上。7.如权利要求4-6任一权利要求所述的一种现场金相检验用抛光打磨装置，其特征在于，各所述打磨件（5）均为正三棱柱结构；所述打磨转轴（2）侧壁上固定有位于第二套筒
（27）上方的限位块（31），限位块（31）的下表面设有压力传感器（29），所述步进电机（8）与步进电机控制器信号连接，所述压力传感器（29）、步进电机控制器分别与控制器（33）信号连接；所述压力传感器（29）用于检测所述第二套筒（27）向上滑动后的对限位块（31）所产生的压力值，所述控制器（33）用于接收所述压力值，当所述控制器（33）接收到一次所述压力值时，通过所述步进电机控制器控制所述步进电机（8）转动120度，使所述软轴（9）转动120度，从而使得各所述打磨件（5）统一转动120度，实现同时转换一次打磨面；各打磨面在打磨件（5）的三棱柱结构的相应侧壁上均设为凸出的打磨板结构（5-1），所述打磨板结构（5-1）的边缘均设为弧形面结构（5-1-1）。8.如权利要求7所述的一种现场金相检验用抛光打磨装置，其特征在于，所述升降台包括设于底座（1）中部的升降气缸（13），升降气缸（13）的活塞杆端头通过连接头（14）与支架（15）连接，支架（15）上固定有固定盘（7），固定盘（7）上表面的周向设有多个用于夹持工件（17）的工件夹持件（16）。9.如权利要求8所述的一种现场金相检验用抛光打磨装置，其特征在于，所述打磨转轴（2）的下端转动连接于支撑轴座（12）内，支撑轴座（12）固定于所述支撑架（34）上；所述动力电机（3）通过电机开关与所述电源模块电连接。10.如权利要求8或9所述的一种现场金相检验用抛光打磨装置，其特征在于，所述固定盘（7）与底座（1）之间连接有多个导向伸缩杆；所述连接件（26）上还固定有多个纵向按压杆（35），各纵向按压杆（35）的下端均设有一用于打磨按压时按压所述架体（21）的按压头。
技术总结
本发明提供了一种现场金相检验用抛光打磨装置，其底座上设有用于打磨时固定工件的升降台，升降台的上方设有打磨机构，打磨机构包括打磨动力件、打磨组件以及打磨件锁定组件，其中打磨动力件包括打磨转轴和动力电机；打磨组件包括打磨件限位盘、多个打磨件、软轴、步进电机等；打磨件锁定组件包括弹性升降机构，弹性升降机构设于打磨转轴上，弹性升降机构与按压架连接，按压架用于打磨时按压各打磨件，从而使得各打磨件固定于打磨件限位盘上，且弹性升降机构上设有锁定结构。本发明在现场金相检验时能够同时对多个工件进行打磨、抛光，并能在打磨过程中方便的切换粗打磨、细打磨以及抛光打磨各工序。光打磨各工序。光打磨各工序。
技术研发人员：王瑜 孙建军 党文静 谢军太 王泉生 张晓明 高智勇 何静
受保护的技术使用者：西安交通大学 安康市质量技术检验检测中心
技术研发日：2022.07.14
技术公布日：2022/8/30