掩模及其制造方法与流程

掩模及其制造方法
1.本技术是分案申请，其原申请的中国国家申请号为201910593177.x，申请日为2019年07月03日，发明名称为“掩模及其制造方法”。
技术领域
2.本公开的实施方式涉及掩模及其制造方法。


背景技术：

3.近年来，对智能手机、平板电脑等可携带设备中使用的显示装置要求高精细，例如像素密度为400ppi以上。另外，可携带设备中应对超高清(uhd)的需求也在提高，这种情况下，显示装置的像素密度要求为例如800ppi以上。
4.显示装置中，有机el显示装置因响应性好、耗电低、对比度高而受到关注。作为有机el显示装置的像素形成方法，已知的方法是，使用形成有以所期望的图案排列的贯通孔的掩模，以所期望的图案形成像素的方法。具体地说，首先，在有机el显示装置用的基板上组合掩模。接着，使包含有机材料的蒸镀材料通过掩模的贯通孔附着于基板。通过实施这样的蒸镀工序，能够以与掩模的贯通孔的图案对应的图案在基板上形成包含有机材料的像素。
5.为了精密地制作具有高像素密度的有机el显示装置，优选掩模的厚度小。另一方面，掩模的厚度变小时，掩模的刚性降低，掩模上容易产生褶皱等起伏。因褶皱等起伏而掩模的平坦性受损时，附着于基板的蒸镀材料的位置会偏离设计位置。作为解决这样的课题的方法，已知有如例如专利文献1所公开的那样将形成有2个以上贯通孔的掩模主体与厚度大于掩模主体并与掩模主体接合的框架体进行组合的方法。专利文献1中，作为将掩模主体与框架体组合的方法，提出了藉由通过电铸法形成的金属层而将掩模主体与框架体接合的方法。
6.现有技术文献
7.专利文献
8.专利文献1：日本特开2003-68454号公报


技术实现要素：

9.据认为：对掩模主体或框架体施加外力时，金属层会与掩模主体或框架体分离。
10.本公开的实施方式的目的是提供一种能够有效解决这样的课题的掩模及其制造方法。
11.本公开的第1方式涉及一种掩模，其具备：第1掩模，其包含开口部，具有第1面、位于上述第1面的相反侧的第2面、以及从上述第1面扩展至上述第2面并划出上述开口部的侧面；第2掩模，其位于上述第1掩模的上述开口部，包含位于上述第1掩模的上述第1面侧的第3面和位于上述第1掩模的上述第2面侧的第4面，具有有效区域和位于上述有效区域的周边的周边区域，所述有效区域包含贯通上述第2掩模的第1孔；和接合部，其将上述第1掩模与
上述第2掩模接合，具有第1部分和第2部分，所述第1部分至少包含与上述第1掩模的上述侧面接触的侧面部分和与上述第1掩模的上述第1面接触的第1面部分，所述第2部分至少包含与上述第2掩模的上述周边区域的上述第4面接触的第4面部分。
12.本公开的第2方式为，在上述的第1方式的掩模中，上述第2掩模的上述第3面与上述接合部的上述第1部分的上述第1面部分的表面可以位于同一平面上。
13.本公开的第3方式为，在上述的第1方式或上述的第2方式的掩模中，上述接合部的上述第1部分的上述第1面部分的宽度可以为3μm以上。
14.本公开的第4方式为，在上述的第1方式至上述的第3方式各自的掩模中，上述接合部的上述第1部分可以进一步包含与上述第1掩模的上述第2面接触的第2面部分。
15.本公开的第5方式为，在上述的第4方式的掩模中，上述接合部的上述第1部分的上述第2面部分的宽度可以为3μm以上。
16.本公开的第6方式为，在上述的第1方式至上述的第5方式各自的掩模中，上述第2掩模的上述周边区域可以包含从上述第2掩模的上述第4面侧向上述第3面侧凹陷的第2孔，上述接合部的上述第2部分可以进一步包含孔部分，该孔部分位于上述第2掩模的上述周边区域的上述第2孔的内部。
17.本公开的第7方式为，在上述的第6方式的掩模中，上述第2掩模的上述周边区域的上述第2孔可以从上述第2掩模的上述第4面侧贯通至上述第3面侧。
18.本公开的第8方式为，在上述的第6方式或第7方式的掩模中，上述第2掩模的上述周边区域的上述第2孔可以具有10μm以上200μm以下的尺寸。
19.本公开的第9方式为，在上述的第6方式至上述的第8方式各自的掩模中，在沿着上述第2掩模的上述第4面的法线方向观察时间，上述第2掩模的上述周边区域的上述第2孔的形状可以具有圆形或矩形。
20.本公开的第10方式为，在上述的第1方式至上述的第9方式各自的掩模中，上述第1掩模的上述侧面可以具有向位于上述开口部的上述第2掩模侧突出的突出部。
21.本公开的第11方式为，在上述的第1方式至上述的第10方式各自的掩模中，上述第1掩模的上述侧面可以包含具有0.12μm以上的算术平均粗糙度的粗面。
22.本公开的第12方式为，在上述的第1方式至上述的第11方式各自的掩模中，上述第1掩模的厚度可以为250μm以上1000μm以下。
23.本公开的第13方式为，在上述的第1方式至上述的第12方式各自的掩模中，上述第2掩模的厚度可以为20μm以下。
24.本公开的第14方式为，在上述的第1方式至上述的第13方式各自的掩模中，上述接合部可以包含镀覆层。
25.本公开的第15方式涉及掩模的制造方法，其包括：第1掩模准备工序，该工序中准备第1掩模，第1掩模包含开口部，具有第1面、位于上述第1面的相反侧的第2面、以及从上述第1面扩展至上述第2面并划出上述开口部的侧面；第2掩模准备工序，该工序中准备第2掩模，该第2掩模位于上述第1掩模的上述开口部，包含位于上述第1掩模的上述第1面侧的第3面和位于上述第1掩模的上述第2面侧的第4面，具有有效区域和位于上述有效区域的周边的周边区域，所述有效区域包含贯通上述第2掩模的第1孔；和接合部形成工序，该工序中通过镀覆处理形成接合部，该接合部具有第1部分和第2部分，所述第1部分至少包含与上述第
1掩模的上述侧面接触的侧面部分和与上述第1掩模的上述第1面接触的第1面部分，所述第2部分至少包含与上述第2掩模的上述第4面接触的第4面部分。
26.本公开的第16方式为，在上述的第15方式的掩模的制造方法中，上述接合部形成工序可以具有下述工序：在设有上述第2掩模的基板上形成覆盖上述第2掩模和上述基板的感光层的工序；按照上述第2掩模位于上述第1掩模的上述开口部的方式，在上述基板上的上述感光层上配置上述第1掩模的工序；按照上述感光层中的位于上述第2掩模的上述有效区域上的部分被保留、上述感光层中的位于上述第2掩模的上述周边区域上的部分被除去、且上述感光层中的位于上述第1掩模与上述基板之间的部分被部分除去的方式，对上述感光层进行曝光和显影的工序；和，按照镀覆液接触上述第1掩模的上述侧面和上述第2掩模的上述周边区域、并且镀覆液浸入上述第1掩模与上述基板之间的除去了上述感光层的空间的方式供给镀覆液而形成上述接合部的工序。
27.本公开的第17方式为，在上述的第15方式或上述的第16方式的掩模的制造方法中，上述第1掩模准备工序可以具有下述工序：准备由金属构成并包含第1面和位于上述第1面的相反侧的第2面的板部件的工序；和，从上述第1面侧和上述第2面侧对上述板部件进行湿蚀刻，从而在上述板部件形成上述开口部的工序。
28.本公开的第18方式为，在上述的第15方式至上述的第17方式各自的掩模的制造方法中，上述第1掩模准备工序可以具有对上述第1掩模的上述侧面实施喷砂处理的工序。
29.本公开的第19方式可以为通过上述的第15方式至第18方式各自的掩模的制造方法所制造的掩模。
30.根据本公开的实施方式，可以抑制接合部与第1掩模或第2掩模分离。
附图说明
31.图1为示出具备本公开的一实施方式的掩模装置的蒸镀装置的图。
32.图2为示出使用图1所示的掩模装置制造的有机el显示装置的截面图。
33.图3为示出掩模装置的第1掩模的俯视图。
34.图4为示出掩模装置的第2掩模的俯视图。
35.图5为放大示出第2掩模的俯视图。
36.图6为对图5的第2掩模沿着线vi-vi进行观察时的截面图。
37.图7为示出从第2面侧对具备第1掩模和第2掩模的掩模进行观察时的俯视图。
38.图8为对图7的掩模沿着线viii-viii进行观察时的截面图。
39.图9为放大示出图8的掩模的截面图。
40.图10为示出准备第1掩模的第1掩模准备工序的图。
41.图11为示出准备第1掩模的第1掩模准备工序的图。
42.图12为示出准备第1掩模的第1掩模准备工序的图。
43.图13为示出准备第2掩模的第2掩模准备工序的图。
44.图14为示出准备第2掩模的第2掩模准备工序的图。
45.图15为示出准备第2掩模的第2掩模准备工序的图。
46.图16为示出形成接合部的接合部形成工序的图。
47.图17为示出形成接合部的接合部形成工序的图。
48.图18为示出形成接合部的接合部形成工序的图。
49.图19为示出形成接合部的接合部形成工序的图。
50.图20为示出对不具有接合部的第1部分的第1面部分的掩模施加外力的情况的图。
51.图21为示出对本公开的一实施方式的掩模施加外力的情况的图。
52.图22为示出第2掩模准备工序的一变形例的图。
53.图23为示出第2掩模准备工序的一变形例的图。
54.图24为示出第2掩模准备工序的一变形例的图。
55.图25为示出第2掩模准备工序的一变形例的图。
56.图26为示出接合部形成工序的一变形例的图。
57.图27为示出接合部形成工序的一变形例的图。
58.图28为示出第1掩模的一变形例的图。
59.图29为示出掩模的一变形例的图。
具体实施方式
60.本说明书和本附图中，只要没有特别说明，“板”、“片”、“膜”等术语并不是仅基于呼称上的差异来相互区分的。例如，“板”是也包括能称为片、膜那样的部件的概念。另外，“面(片面、膜面)”是指在整体上且大局上观察作为对象的板状(片状、膜状)的部件的情况下，作为对象的板状部件(片状部件、膜状部件)的与平面方向一致的面。此外，针对板状(片状、膜状)的部件使用的法线方向是指相对于该部件的面(片面、膜面)的法线方向。另外，关于本说明书中使用的对形状、几何学条件以及它们的程度进行特定的例如“平行”、“正交”等术语以及长度和角度的值等，不限于严格的含义，包括能期待同样功能的程度的范围来进行解释。
61.本说明书和本附图中，某一部件或某一区域等某一构成位于其他部件或其他区域等其他构成之“上(或下)”、“上侧(或下侧)”、或“上方(或下方)”的情况下，只要没有特别说明，不仅包括某一构成直接与其他的构成接触的情况，还包括在某一构成与其他构成之间包含另外的构成的情况来进行解释。此外，只要没有特别说明，有时使用上(或上侧、上方)或下(或下侧、下方)这样的语句来进行说明，但也可以上下方向逆转。
62.本说明书和本附图中，只要没有特别说明，同一部分或具有同样功能的部分标注相同符号或类似符号，有时省略其重复说明。另外，关于附图的尺寸比例，为了便于说明，有时与实际的比例不同，有时将构成的一部分从附图中省略。
63.本说明书和本附图中，只要没有特别说明，在不产生矛盾的范围内可以与其他实施方式、变形例进行组合。另外，其他实施方式彼此、其他实施方式与变形例也可以在不产生矛盾的范围内进行组合。另外，变形例彼此也可以在不产生矛盾的范围进行组合。
64.本说明书和本附图中，只要没有特别说明，在关于制造方法等方法公开了2个以上的工序的情况下，可以在所公开的工序之间实施未公开的其他工序。另外，所公开的工序的顺序在不产生矛盾的范围内是任意的。
65.本说明书和本附图中，只要没有特别说明，由“～”的记号所表现的数值范围包括在“～”符号的前后设置的数值。例如，“34～38质量％”这样的表现所划出的数值范围与由“34质量％以上且38质量％以下”这样的表现所划出的数值范围相同。
66.本实施方式中，对掩模是为了将蒸镀材料以所期望的图案在基板上图案化而使用的蒸镀掩模的例子进行说明。蒸镀掩模例如在制造有机el显示装置时用于将有机材料以所期望的图案在基板上图案化。但是，本公开的掩模的用途并不特别限定，可将本公开的掩模用于各种用途。例如可以将本公开的掩模用作金属网过滤器或丝网印刷版。
67.以下参照附图对本公开的一实施方式进行详细说明。需要说明的是，以下所示的实施方式为本公开的实施方式的一例，本公开并非解释为仅限定为这些实施方式。
68.首先，参照图1对于在对象物上实施蒸镀材料的蒸镀的蒸镀处理的蒸镀装置90进行说明。如图1所示，蒸镀装置90可以在其内部具备蒸镀源(例如坩埚94)、加热器96和掩模装置10。另外，蒸镀装置90进一步具备用于使蒸镀装置90的内部形成真空气氛的排气单元。坩埚94容纳有机发光材料等蒸镀材料98。加热器96对坩埚94进行加热，在真空气氛下使蒸镀材料98蒸发。掩模装置10可以按照与坩埚94对置的方式配置。
69.以下对掩模装置10进行说明。如图1所示，掩模装置10可以至少具备具有第1掩模20和2个以上第2掩模30的掩模12。掩模装置10可以进一步具备支撑掩模12的框架15。框架15可以将掩模12以在其面方向拉伸的状态进行支撑，以使掩模12不发生弯曲。掩模12可通过例如焊接而固定于框架15。
70.如图1所示，掩模装置10中，掩模12按照与蒸镀材料98所附着的对象物也即基板例如有机el基板92对面的方式配置在蒸镀装置90内。在以下的说明中，将掩模12中的位于有机el基板92侧的面称为第1面，将位于第1面的相反侧即蒸镀源侧的面称为第2面。例如，图1中，符号201表示第1掩模20的第1面，符号202表示第1掩模20的第2面。需要说明的是，对于第2掩模30的面，为了与第1掩模20的第1面201和第2面202区分开，赋予与第1面和第2面不同的名称。具体地说，第2掩模30的面中的位于蒸镀源侧的面称为第3面，将位于第3面的相反侧即蒸镀源侧的面称为第4面。
71.如图1所示，掩模装置10可以具备配置在有机el基板92的与掩模12相反一侧的面的磁石93。通过设置磁石93，可以通过磁力将掩模12吸引至磁石93侧，从而使掩模12与有机el基板92密合。由此，在蒸镀工序中可抑制遮蔽的发生，可提高附着于有机el基板92的蒸镀材料98的尺寸精度和位置精度。另外，也可使用利用静电力的静电夹头使掩模12与有机el基板92密合。
72.如图1所示，掩模12的第1掩模20具有：包含第1面201和位于第1面201的相反侧的第2面202的板部件21、以及形成于板部件21的2个以上的开口部22。在沿着第1掩模20的第2面202的法线方向观察第1掩模20和第2掩模30的情况下，2个以上的第2掩模30分别位于第1掩模20的开口部22。第2掩模30具有贯通第2掩模30的2个以上的第1孔32。
73.图1所示的蒸镀装置90中，从坩埚94蒸发并到达掩模装置10的蒸镀材料98通过第1掩模20的开口部22和第2掩模30的第1孔32而附着于有机el基板92。由此，能够以与第1掩模20的开口部22和第2掩模30的第1孔32的位置相对应的所期望的图案将蒸镀材料98成膜于有机el基板92的表面。
74.图2为示出使用图1的蒸镀装置90制造的有机el显示装置100的截面图。有机el显示装置100可以具备有机el基板92和设置成图案状的包含蒸镀材料98的蒸镀层99。1个有机el显示装置100所含有的2个以上的蒸镀层99由通过位于第1掩模20的一个开口部22的一个第2掩模30的2个以上的第1孔32而附着于有机el基板92的蒸镀材料构成。
75.需要说明的是，图2的有机el显示装置100中，省略了对蒸镀层99施加电压的电极等。另外，在有机el基板92上以图案状设置蒸镀层99的蒸镀工序后，可以在图2的有机el显示装置100中进一步设置有机el显示装置的其他构成要件。因此，图2的有机el显示装置100也可以称为有机el显示装置的中间体。
76.需要说明的是，在要基于2种以上颜色进行彩色显色的情况下，分别准备搭载有对应各颜色的掩模装置10的蒸镀装置90，将有机el基板92依次投入各蒸镀装置90中。由此可以将例如红色用的有机发光材料、绿色用的有机发光材料和蓝色用的有机发光材料依次蒸镀于有机el基板92。
77.另外，蒸镀处理有时在高温气氛的蒸镀装置90的内部实施。这种情况下，蒸镀处理期间，保持在蒸镀装置90内部的第1掩模20、第2掩模30、框架15和有机el基板92也被加热。此时，第1掩模20、第2掩模30、框架15和有机el基板92表现出基于各自的热膨胀系数的尺寸变化的行为。这种情况下，第1掩模20、第2掩模30、框架15与有机el基板92的热膨胀系数差异大时，产生因它们的尺寸变化的差异所引起的位置偏移，其结果，附着于有机el基板92上的蒸镀材料的尺寸精度和位置精度降低。
78.为了解决这样的课题，优选第1掩模20、第2掩模30和框架15的热膨胀系数为与有机el基板92的热膨胀系数同等的值。例如使用玻璃基板作为有机el基板92的情况下，作为第1掩模20、第2掩模30和框架15的主要材料，可以使用含镍的铁合金。例如，作为构成第1掩模20、第2掩模30的板部件的材料，可以使用含有30质量％以上且54质量％以下的镍的铁合金。作为含镍的铁合金的具体例，可以举出含有34质量％以上且38质量％以下的镍的因瓦合金材料、含有30质量％以上且34质量％以下的镍且含钴的超因瓦合金材料、含有38质量％以上且54质量％以下的镍的低热膨胀fe-ni系镀覆合金等。
79.需要说明的是，在蒸镀处理时，第1掩模20、第2掩模30、框架15和有机el基板92的温度未达到高温的情况下，没有特别必要使第1掩模20、第2掩模30和框架15的热膨胀系数为与有机el基板92的热膨胀系数同等的值。这种情况下，作为构成第1掩模20和第2掩模30的材料，可以使用上述的铁合金以外的材料。例如，可以使用含铬的铁合金等除上述含镍的铁合金以外的铁合金。作为含铬的铁合金，例如可以使用称为所谓不锈钢的铁合金。另外，可以使用镍或镍-钴合金等铁合金以外的合金。
80.下面对第1掩模20详细说明。图3为示出第1掩模20的俯视图。如图3所示，第1掩模20的2个以上的开口部22沿着第1方向d1和第2方向d2排列。第1方向d1和第2方向d2均为与第1掩模20的板部件21的面方向平行的方向。本实施方式中，第2方向d2与第1方向d1正交。
81.第1掩模20的一个开口部22对应于一个有机el显示装置100的表示区域。通过在一个掩模装置10中设置2个以上的开口部22，可以进行有机el显示装置100的逐段重复蒸镀(多面付蒸着)。
82.接着对第2掩模30进行详细说明。图4为示出2个以上的第2掩模30的俯视图。如图4所示，2个以上的第2掩模30以与第1掩模20的2个以上的开口部22对应的间距排列。一个第2掩模30对应一个有机el显示装置100的表示区域。
83.各第2掩模30包含金属层31和贯通金属层31的2个以上的第1孔32。金属层31包含例如通过镀覆处理形成的镀覆层。需要说明的是，图4中，示出了2个以上的第1孔32与第1掩模20同样地在第1方向d1和第2方向d2排列的例子，但并不特别限定第1孔32的排列方向。例
如，2个以上的第1孔32也可以在相对于第1方向d1和第2方向d2倾斜的方向排列。
84.图5为放大示出第2掩模30的俯视图。另外，图6是将图5的第2掩模30沿着线vi-vi观察的截面图。第2掩模30具有：包含上述的2个以上的第1孔32的有效区域36以及位于有效区域36的周边的周边区域37。如图5所示，有效区域36的轮廓例如在俯视图中具有近四边形的形状，更准确而言在俯视图中具有大致为矩形的形状。需要说明的是，尽管没有图示，但有效区域36可以根据有机el基板92的表示区域的形状而具有各种形状的轮廓。例如，有效区域36的轮廓可以具有圆形。周边区域37为设置用于接合第1掩模20和第2掩模30的后述的接合部40的区域。
85.如图6所示，第2掩模30包含第3面301和位于第3面301的相反侧的第4面302。第3面301位于第1掩模20的第1面201侧，第4面302位于第1掩模20的第2面202侧。即，与第1掩模20的情况同样地，第2掩模30的第3面301为与有机el基板92面对的面，第4面302为位于蒸镀源侧的面。上述的图5为示出从第4面302侧观察第2掩模30的情况的俯视图。
86.如图5所示，第2掩模30的周边区域37可以包含从第2掩模30的第4面302侧向第3面301侧凹陷的2个以上的第2孔33。第2孔33为后述的接合部40进入的孔。通过使接合部40进入第2孔33，可以增加第2掩模30与接合部40之间的接触面积。
87.图6所示例中，周边区域37的第2孔33从第2掩模30的第4面302侧贯通至第3面301侧。但是，如后述的变形例所示，第2孔33也可以未向第3面301侧贯通。
88.接着对俯视图中的第1孔32的形状进行说明。第1孔32在俯视图中具有与形成于有机el基板92的蒸镀层99对应的形状。例如，如图5所示，第1孔32的形状在俯视图中具有圆形。尽管未图示，第1孔32也可以具有椭圆、多边形等其他形状。
89.接着对俯视图中的第2孔33的形状进行说明。如上所述，第2孔33为后述的接合部40进入的孔。接合部40如后所述包含通过镀覆处理形成的镀覆层。第2孔33优选按照镀覆处理时镀覆液容易浸入第2孔33的方式构成。例如，在第2掩模30的第4面302的面内方向，第2孔33的尺寸s2优选大于第1孔32的尺寸s1。需要说明的是，尽管未图示，第2孔33的尺寸s2也可以小于第1孔32的尺寸s1。另外，第2孔33的尺寸s2也可以与第1孔32的尺寸s1相同。
90.第1孔32的尺寸s1基于有机el基板92的像素密度等来确定。第1孔32的尺寸s1例如为10μm以上60μm以下。需要说明的是，第1孔32、其他掩模12的构成要件的尺寸、宽度、长度、厚度等只要未特别说明可以基于使用扫描型显微镜取得的掩模12的截面图像来算出。
91.第2孔33的尺寸s2可以为10μm以上、可以为20μm以上、也可以为30μm以上、还可以为40μm以上。通过增大第2孔33的尺寸s2，在用于形成接合部40的镀覆处理时镀覆液容易浸入第2孔33。另外，第2孔33的尺寸s2可以为200μm以下、可以为150μm以下、也可以为120μm以下、还可以为100μm以下。通过减小第2孔33的尺寸s2，可以增加周边区域37中的第2孔33的个数，可以增加第2掩模30与接合部40之间的接触面积。
92.另外，第2孔33的尺寸s2的范围可以由上述的2个以上的上限候补值中的任意一个与上述的2个以上的下限候补值中的任意一个的组合来确定。例如，第2孔33的尺寸s2的范围可以为10μm以上200μm以下、可以为20μm以上150μm以下、也可以为30μm以上120μm以下、还可以为40μm以上100μm以下。另外，第2孔33的尺寸s2的范围也可以由上述的2个以上的下限候补值中的任意两个组合来确定。例如，第2孔33的尺寸s2的范围可以为10μm以上30μm以下、可以为10μm以上20μm以下、也可以为20μm以上40μm以下、还可以为20μm以上30μm以下。
另外，第2孔33的尺寸s2的范围还可以由上述的2个以上的上限候补值中的任意两个组合来确定。例如，第2孔33的尺寸s2的范围可以为100μm以上150μm以下、可以为100μm以上120μm以下、也可以为120μm以上200μm以下、还可以为150μm以上200μm以下。
93.另外，俯视图中的第2孔33的形状可以为在第2掩模30的第4面302侧容易抑制接合部40从第2掩模30的第2孔33中分离的形状。例如，第2孔33可以包含具有小于90度的内角的角部。例如，第2孔33的形状可以具有三角形、星形、平行四边形。
94.图5所示例中，在从有效区域36与周边区域37之间的边界起至周边区域37的外缘的方向上排列有2个以上的例如2个第2孔33。但是，第2孔33的排列方法没有特别限制。例如，在从有效区域36与周边区域37之间的边界起至周边区域37的外缘的方向上可以存在1个第2孔33。另外，在从有效区域36与周边区域37之间的边界起至周边区域37的外缘的方向上可以排列3个以上的第2孔33。
95.接着，对截面图中的第1孔32的形状进行说明。如图6所示，第1孔32可以包含尺寸s1随着从第3面301侧朝向第4面302侧而扩大的部分。由此，在蒸镀工序中可抑制遮蔽的发生。需要说明的是，截面图中的第1孔32的形状不限于图6所示的形状。
96.接着对截面图中的第2孔33的形状进行说明。图6所示例中，第2孔33的尺寸s2在第3面301侧和第4面302侧相同。尽管未图示，第2孔33与第1孔32同样地可以包含尺寸s2随着从第3面301侧朝向第4面302侧而扩大的部分。另外，尽管未图示，第2孔33可以包含尺寸s2随着从第3面301侧朝向第4面302侧而缩小的部分。由此，在第2掩模30的第4面302侧容易抑制接合部40从第2掩模30的第2孔33中分离。
97.接着对第1掩模20和第2掩模30组合的状态进行说明。图7为示出从第2面202侧观察具备第1掩模20和第2掩模30的掩模12的情况的俯视图。如图7所示，掩模12具备：包含2个以上开口部22的第1掩模20、和分别位于第1掩模20的2个以上开口部22的2个以上第2掩模30。另外，掩模12进一步具备将第1掩模20和第2掩模30接合的接合部40。
98.图8为将图7的掩模12沿着线viii-viii观察的截面图。如图8所示，第1掩模20的板部件21具有从第1面201扩展至第2面202的侧面203。上述的开口部22由侧面203划出。
99.图8中，符号t10表示第1掩模20的板部件21的厚度，符号t20表示第2掩模30的金属层31的厚度。
100.板部件21的厚度t10例如可以为200μm以上、可以为300μm以上、也可以为400μm以上、还可以为500μm以上。另外，板部件21的厚度t10例如可以为1000μm以下、可以为800μm以下、也可以为700μm以下、还可以为600μm以下。板部件21的厚度t10的范围可以由上述的2个以上的下限候补值中的任意一个和上述的2个以上的上限候补值中的任意一个的组合来确定，例如可以为200μm以上1000μm以下、可以为300μm以上800μm以下、可以为400μm以上700μm以下、也可以为500μm以上600μm以下、还可以为500μm以上800μm以下。另外，板部件21的厚度t10的范围也可以由上述的2个以上的下限候补值中的任意两个组合来确定，例如，可以为200μm以上500μm以下、可以为200μm以上400μm以下、也可以为300μm以上500μm以下、还可以为300μm以上400μm以下。另外，板部件21的厚度t10的范围还可以由上述的2个以上的上限候补值中的任意两个组合来确定，例如，可以为600μm以上1000μm以下、可以为600μm以上800μm以下、也可以为700μm以上1000μm以下、还可以为700μm以上800μm以下。
101.另外，金属层31的厚度t20例如可以为4μm以上、可以为5μm以上、也可以为7μm以
上、还可以为10μm以上。另外，金属层31的厚度t20例如可以为20μm以下、可以为18μm以下、也可以为15μm以下、还可以为12μm以下。金属层31的厚度t20的范围可以由上述的2个以上的下限候补值中的任意一个和上述的2个以上的上限候补值中的任意一个的组合来确定，例如可以为4μm以上20μm以下、可以为5μm以上18μm以下、也可以为7μm以上15μm以下、还可以为10μm以上12μm以下。另外，金属层31的厚度t20的范围也可以由上述的2个以上的下限候补值中的任意两个组合来确定，例如可以为4μm以上10μm以下、可以为4μm以上7μm以下、也可以为5μm以上10μm以下、还可以为5μm以上7μm以下。另外，金属层31的厚度t20的范围还可以由上述的2个以上的上限候补值中的任意两个组合来确定，例如可以为12μm以上20μm以下、可以为12μm以上18μm以下、也可以为15μm以上20μm以下、还可以为15μm以上18μm以下。
102.如图8所示，接合部40具有与第1掩模20接触的第1部分41和与第1部分41一体构成并与第2掩模30的周边区域37接触的第2部分46。
103.第1部分41至少包含侧面部分42和第1面部分43。侧面部分42为第1部分41中的与第1掩模20的侧面203接触的部分。另外，第1面部分43为第1部分41中的与第1掩模20的第1面201接触的部分。第1部分41在第1掩模20的侧面203和第1面201这两个面与第1掩模20接触，从而来自外部的力施加于掩模12时，可以将在第1掩模20与接合部40的第1部分41之间产生的力分散在2个以上的方向。由此，可以抑制第1部分41与第1掩模20分离。如图8所示，第1部分41可以进一步包含与第1掩模20的第2面202接触的第2面部分44。
104.第2部分46至少包含与第2掩模30的周边区域37的第4面302接触的第4面部分47。另外，在周边区域37形成有第2孔33的情况下，第2部分46可以进一步包含位于第2孔33的内部的孔部分48。通过第2部分46包含孔部分48，可以增加第2掩模30的周边区域37与接合部40的第2部分46之间的接触面积。由此，可以抑制第2部分46与第2掩模30的周边区域37分离。
105.图9为放大示出图8的掩模12的截面图。如图9所示，第1掩模20的侧面203可以具有向位于开口部22的第2掩模30侧突出的突出部203t。如后所述，这样的突出部203t可在对板部件21从第1面201侧和第2面202侧这两侧进行湿蚀刻而在板部件21形成开口部22的情况中产出。通过第1掩模20的侧面203具有这样的突出部203t，与侧面203为平坦面的情况相比，可以增加接合部40的第1部分41的侧面部分42与第1掩模20的侧面203之间的接触面积。由此，可以抑制接合部40的第1部分41与第1掩模20的侧面203分离。另外，可以发挥出第1掩模20的侧面203的突出部203t相对于接合部40的第1部分41的侧面部分42的锚固效应，以抑制第1部分41与第1掩模20的侧面203分离。
106.图9中，符号r1表示侧面203的突出部203t相对于第1面201的突出长。突出部203t的突出长r1例如可以为10μm以上、可以为20μm以上、也可以为30μm以上、还可以为40μm以上。通过增加突出部203t的突出长r1，可以提高锚固效应。另外，突出部203t的突出长r1可以为100μm以下、可以为80μm以下、也可以为65μm以下、还可以为50μm以下。
107.另外，突出部203t的突出长r1的范围可以由上述的2个以上的下限候补值中的任意一个和上述的2个以上的上限候补值中的任意一个的组合来确定，例如可以为10μm以上100μm以下、可以为20μm以上80μm以下、也可以为30μm以上65μm以下、还可以为40μm以上50μm以下。另外，突出部203t的突出长r1的范围也可以由上述的2个以上的下限候补值中的任
意两个组合来确定，例如可以为10μm以上40μm以下、可以为10μm以上30μm以下、可以为10μm以上20μm以下、也可以为20μm以上40μm以下、还可以为20μm以上30μm以下。另外，突出部203t的突出长r1的范围还可以由上述的2个以上的上限候补值中的任意两个组合来确定，例如可以为50μm以上100μm以下、可以为50μm以上80μm以下、可以为65μm以上100μm以下、也可以为65μm以上80μm以下、还可以为80μm以上100μm以下。
108.如图9所示，优选第1掩模20的侧面203包含具有凹凸的粗面203s。这种情况下，接合部40的第1部分41的侧面部分42可以进入侧面203的粗面203s的凹凸，因此，可以进一步提高接合部40的侧面部分42对第1掩模20的侧面203的密合性。由此，可以抑制接合部40的第1部分41与第1掩模20的侧面203分离。
109.侧面203的粗面203s的表面粗糙度为算术平均粗糙度sa。粗面203s的算术平均粗糙度通过使用基于iso25178的测定器来算出。粗面203s的算术平均粗糙度可以为0.12μm以上、可以为0.14μm以上、也可以为0.17μm以上、还可以为0.19μm以上。通过增大侧面203的粗面203s的算术平均粗糙度，可以提高锚固效应。另外，粗面203s的算术平均粗糙度可以为0.28μm以下、可以为0.25μm以下、也可以为0.23μm以下、还可以为0.21μm以下。
110.另外，粗面203s的算术平均粗糙度的范围可以由上述的2个以上的下限候补值中的任意一个和上述的2个以上的上限候补值中的任意一个的组合来确定，例如可以为0.12μm以上0.28μm以下、可以为0.14μm以上0.25μm以下、也可以为0.17μm以上0.23μm以下、还可以为0.19μm以上0.21μm以下。另外，粗面203s的算术平均粗糙度的范围也可以由上述的2个以上的下限候补值中的任意两个组合来确定，例如可以为0.12μm以上0.19μm以下、可以为0.12μm以上0.17μm以下、可以为0.12μm以上0.14μm以下、也可以为0.14μm以上0.19μm以下、还可以为0.14μm以上0.17μm以下。另外，粗面203s的算术平均粗糙度的范围还可以由上述的2个以上的上限候补值中的任意两个组合来确定，例如可以为0.21μm以上0.28μm以下、可以为0.21μm以上0.25μm以下、可以为0.23μm以上0.28μm以下、也可以为0.23μm以上0.25μm以下、还可以为0.25μm以上0.28μm以下。
111.图9中，符号t1表示位于第1掩模20的侧面203上的接合部40的第1部分41的侧面部分42的厚度。另外，符号t2表示位于第1掩模20的第1面201上的接合部40的第1部分41的第1面部分43的厚度。另外，符号t3表示位于第1掩模20的第2面202上的接合部40的第1部分41的第2面部分44的厚度。
112.侧面部分42的厚度t1例如可以为20μm以上、可以为30μm以上、也可以为40μm以上、还可以为50μm以上。另外，侧面部分42的厚度t1例如可以为110μm以下、可以为90μm以下、也可以为70μm以下、还可以为60μm以下。侧面部分42的厚度t1的范围可以由上述的2个以上的下限候补值中的任意一个和上述的2个以上的上限候补值中的任意一个的组合来确定，例如可以为20μm以上110μm以下、可以为30μm以上90μm以下、可以为40μm以上70μm以下、也可以为40μm以上90μm以下、还可以为50μm以上60μm以下。另外，侧面部分42的厚度t1的范围也可以由上述的2个以上的下限候补值中的任意两个组合来确定，例如可以为20μm以上50μm以下、可以为20μm以上40μm以下、也可以为30μm以上50μm以下、还可以为30μm以上40μm以下。另外，侧面部分42的厚度t1的范围还可以由上述的2个以上的上限候补值中的任意两个组合来确定，例如可以为60μm以上110μm以下、可以为60μm以上90μm以下、也可以为70μm以上110μm以下、还可以为70μm以上90μm以下。
113.第1面部分43的厚度t2例如可以为3μm以上、可以为5μm以上、也可以为7μm以上、还可以为10μm以上。另外，第1面部分43的厚度t2例如可以为30μm以下、可以为25μm以下、也可以为20μm以下、还可以为15μm以下。第1面部分43的厚度t2的范围可以由上述的2个以上的下限候补值中的任意一个和上述的2个以上的上限候补值中的任意一个的组合来确定，例如可以为3μm以上30μm以下、可以为5μm以上25μm以下、也可以为7μm以上20μm以下、还可以为10μm以上15μm以下。另外，第1面部分43的厚度t2的范围也可以由上述的2个以上的下限候补值中的任意两个组合来确定，例如可以为3μm以上10μm以下、可以为3μm以上7μm以下、也可以为5μm以上10μm以下、还可以为5μm以上7μm以下。另外，第1面部分43的厚度t2的范围还可以由上述的2个以上的上限候补值中的任意两个组合来确定，例如可以为15μm以上30μm以下、可以为15μm以上25μm以下、也可以为20μm以上30μm以下、还可以为20μm以上25μm以下。
114.第2面部分44的厚度t3例如可以为30μm以上、可以为40μm以上、也可以为50μm以上、还可以为60μm以上。另外，第2面部分44的厚度t3例如可以为150μm以下、可以为120μm以下、也可以为90μm以下、还可以为70μm以下。第2面部分44的厚度t3的范围可以由上述的2个以上的下限候补值中的任意一个和上述的2个以上的上限候补值中的任意一个的组合来确定，例如可以为30μm以上150μm以下、可以为40μm以上120μm以下、也可以为50μm以上90μm以下、还可以为60μm以上70μm以下。另外，第2面部分44的厚度t3的范围也可以由上述的2个以上的下限候补值中的任意两个组合来确定，例如可以为30μm以上60μm以下、可以为30μm以上50μm以下、也可以为40μm以上60μm以下、还可以为40μm以上50μm以下。另外，第2面部分44的厚度t3的范围还可以由上述的2个以上的上限候补值中的任意两个组合来确定，例如可以为70μm以上150μm以下、可以为70μm以上120μm以下、也可以为90μm以上150μm以下、还可以为90μm以上120μm以下。
115.接合部40的第1部分41的第1面部分43的表面可以与第2掩模30的第3面301位于同一平面上。这样的第1面部分43的表面可以在作为用于通过镀覆处理而制作第2掩模30的平台的后述的基板65与第1掩模20的第1面201之间浸入镀覆液而形成第1面部分43的情况中产生。需要说明的是，“同一平面上”是不仅包括在第2掩模30的厚度方向的第1面部分43的表面与第2掩模30的第3面301之间的距离t4为零的情况，还包括距离t4为15μm以下的情况、10μm以下的情况、或5μm以下的情况的概念。
116.图9中，符号t5表示位于第2掩模30的第4面302上的接合部40的第2部分46的第4面部分47的厚度。第4面部分47的厚度t5例如可以为30μm以上、可以为40μm以上、也可以为50μm以上、还可以为60μm以上。另外，第4面部分47的厚度t5例如可以为150μm以下、可以为120μm以下、也可以为90μm以下、还可以为70μm以下。第4面部分47的厚度t5的范围可以由上述的2个以上的下限候补值中的任意一个和上述的2个以上的上限候补值中的任意一个的组合来确定，例如可以为30μm以上150μm以下、可以为40μm以上120μm以下、也可以为50μm以上90μm以下、还可以为60μm以上70μm以下。另外，第4面部分47的厚度t5的范围也可以由上述的2个以上的下限候补值中的任意两个组合来确定，例如可以为30μm以上60μm以下、可以为30μm以上50μm以下、也可以为40μm以上60μm以下、还可以为40μm以上50μm以下。另外，第4面部分47的厚度t5的范围还可以由上述的2个以上的上限候补值中的任意两个组合来确定，例如可以为70μm以上150μm以下、可以为70μm以上120μm以下、也可以为90μm以上150μm以下、
还可以为90μm以上120μm以下。另外，如图9所示，第4面部分47可以包含厚度t5随着从第1掩模20侧朝向第2掩模30侧而增加的部分。
117.图9中，符号w2表示接合部40的第1部分41的第1面部分43的宽度。第1面部分43的宽度w2为从第1掩模20的第1面201的开口部22侧的端部至接合部40的第1部分41的第1面部分43的端部为止的在第1掩模20的第1面201的面内方向的距离。第1面部分43的宽度w2可以为3μm以上、可以为5μm以上、也可以为7μm以上、还可以为10μm以上。通过增大第1面部分43的宽度w2，可以提高接合部40的第1部分41对第1掩模20的密合性。另外，第1面部分43的宽度w2可以为500μm以下、可以为250μm以下、也可以为100μm以下、还可以为30μm以下。
118.第1面部分43的宽度w2的范围可以由上述的2个以上的下限候补值中的任意一个和上述的2个以上的上限候补值中的任意一个的组合来确定，例如可以为3μm以上500μm以下、可以为5μm以上250μm以下、也可以为7μm以上100μm以下、还可以为10μm以上30μm以下。另外，第1面部分43的宽度w2的范围也可以由上述的2个以上的下限候补值中的任意两个组合来确定，例如可以为3μm以上10μm以下、可以为3μm以上7μm以下、可以为3μm以上5μm以下、也可以为5μm以上10μm以下、还可以为5μm以上7μm以下。另外，第1面部分43的宽度w2的范围还可以由上述的2个以上的上限候补值中的任意两个组合来确定，例如可以为30μm以上500μm以下、可以为30μm以上250μm以下、可以为100μm以上500μm以下、也可以为100μm以上250μm以下、还可以为250μm以上500μm以下。
119.图9中，符号w3表示接合部40的第1部分41的第2面部分44的宽度。第2面部分44的宽度w3为从第1掩模20的第2面202的开口部22侧的端部至接合部40的第1部分41的第2面部分44的端部为止的在第1掩模20的第2面202的面内方向的距离。第2面部分44的宽度w3可以为3μm以上、可以为5μm以上、也可以为7μm以上、还可以为10μm以上。通过增大第2面部分44的宽度w3，可以提高接合部40的第1部分41对第1掩模20的密合性。另外，第2面部分44的宽度w3可以小于第2面202的宽度，例如可以为80μm以下、可以为60μm以下、也可以为40μm以下、还可以为20μm以下。
120.第2面部分44的宽度w3的范围可以由上述的2个以上的下限候补值中的任意一个和上述的2个以上的上限候补值中的任意一个的组合来确定，例如可以为3μm以上80μm以下、可以为5μm以上60μm以下、可以为7μm以上60μm以下、也可以为7μm以上40μm以下、还可以为10μm以上20μm以下。另外，第2面部分44的宽度w3的范围也可以由上述的2个以上的下限候补值中的任意两个组合来确定，例如可以为3μm以上10μm以下、可以为3μm以上7μm以下、可以为3μm以上5μm以下、也可以为5μm以上10μm以下、还可以为5μm以上7μm以下。另外，第2面部分44的宽度w3的范围还可以由上述的2个以上的上限候补值中的任意两个组合来确定，例如可以为20μm以上80μm以下、可以为20μm以上60μm以下、可以为40μm以上80μm以下、也可以为40μm以上60μm以下、还可以为60μm以上80μm以下。
121.接着对制造掩模12的方法进行说明。掩模12的制造方法包括：准备第1掩模20的第1掩模准备工序、准备第2掩模30的第2掩模准备工序、和形成将第1掩模20和第2掩模30接合的接合部40的接合部形成工序。需要说明的是，第1掩模准备工序和第2掩模准备工序的顺序是任意的。
122.参照图10～图12来说明第1掩模准备工序。
123.首先，准备由金属构成的板部件21。板部件21例如具有包含30质量％以上且38质
量％以下的镍的铁合金。接着，如图10所示，在板部件21的第1面201设置第1面抗蚀剂图案50，在第2面202设置第2面抗蚀剂图案55。第1面抗蚀剂图案50包含第1面抗蚀剂层51和形成于第1面抗蚀剂层51的开口52。第2面抗蚀剂图案55也同样地包含第2面抗蚀剂层56和开口57。开口52和开口57位于板部件21中的形成开口部22的部分。
124.第1面抗蚀剂层51和第2面抗蚀剂层56例如通过将包含丙烯酸系光固化性树脂等感光性抗蚀剂材料的干膜帖附于板部件21的第1面201和第2面202而得到。另外，第1面抗蚀剂层51和第2面抗蚀剂层56可以通过将包含负型的感光性抗蚀剂材料的涂布液涂布于板部件21的第1面201上和第2面202上并使涂布液干燥而得到。开口52和开口57通过对第1面抗蚀剂层51和第2面抗蚀剂层56进行曝光和显影而形成。
125.接着，将第1面抗蚀剂图案50和第2面抗蚀剂图案55作为掩模从第1面201侧和第2面202侧对板部件21进行湿蚀刻。通过湿蚀刻形成于第1面201侧的凹部和形成于第2面202侧的凹部合并，从而如图11所示可以在板部件21形成开口部22。另外，板部件21的侧面203中的第1面201侧的凹部和第2面202侧的凹部合并的位置可形成突出部203t。
126.接着，可以实施对第1掩模20的侧面203实施喷砂处理的喷砂工序。由此，可以在第1掩模20的侧面203形成粗面203s。
127.喷砂工序可以在上述的第1面抗蚀剂图案50和第2面抗蚀剂图案55设于板部件21的状态实施。另一方面，如图11所示，第1面抗蚀剂图案50与第1面201的端部相比向开口部22侧突出，第2面抗蚀剂图案55也同样地与第2面202的端部相比向开口部22侧突出。因此，砂等研磨剂b向第1掩模20的侧面203的到达会被第1面抗蚀剂图案50和第2面抗蚀剂图案55所阻碍。考虑到这点，如图12所示，可以在板部件21的第1面201和第2面202设有与湿蚀刻时使用的第1面抗蚀剂层51和第2面抗蚀剂层56不同的第1面抗蚀剂层53和第2面抗蚀剂层58的状态下实施喷砂工序。第1面抗蚀剂层53的端部53e与第1掩模20的侧面203的突出部203t相比未向开口部22侧突出。同样地，第2面抗蚀剂层58的端部58e与第1掩模20的侧面203的突出部203t相比未向开口部22侧突出。由此，可以抑制砂等研磨剂b向第1掩模20的侧面203的到达被第1面抗蚀剂层53和第2面抗蚀剂层58所阻碍。
128.接着，参照图13～图15来说明第2掩模准备工序。
129.首先，准备基板65。基板65的至少表面优选由具有导电性的材料构成。例如基板65包含不锈钢等。接着，如图13所示，在基板65的表面形成第1抗蚀剂图案60。第1抗蚀剂图案60具有第1抗蚀剂层61以及形成于第1抗蚀剂层61的2个以上的第1开口62和2个以上的第2开口63。第1开口62设置在基板65中的应该形成第2掩模30的有效区域36的金属层31的部分。另外，第2开口63设置在基板65中的应该形成第2掩模30的周边区域37的金属层31的部分。
130.接着，如图14所示，在基板65上供给镀覆液。由此，可以在第1抗蚀剂层61的第1开口62和第2开口63形成由通过电解镀覆处理所生成的镀覆层构成的金属层31。镀覆液例如包含氨基磺酸镍或溴化镍等。另外，镀覆液可以进一步包含氨基磺酸亚铁等。其后，如图15所示，除去第1抗蚀剂图案60。如此，可以在基板65上形成具有2个以上的第1孔32和第2孔33的第2掩模30。
131.接着，参照图16～图19说明接合部形成工序。
132.首先，如图16所示，在设有第2掩模30的基板65上形成覆盖第2掩模30和基板65的
感光层71。感光层71与上述的第1面抗蚀剂层51同样地可以通过将包含感光性抗蚀剂材料的干膜帖附于基板65而得到。另外，感光层71也可以通过将包含负型的感光性抗蚀剂材料的涂布液涂布于基板65上并使涂布液干燥而得到。
133.接着，如图16所示，实施曝光工序，对感光层71中的位于第2掩模30的有效区域36上的部分照射光。此时，不对感光层71中的位于第2掩模30的周边区域37上的部分照射光。另外，也不对感光层71中的位于第2掩模30的周边的基板65上的部分照射光。另外，如图17所示，按照第2掩模30位于第1掩模20的开口部22的方式在基板65上的感光层71上配置第1掩模20。
134.接着，实施对感光层71进行显影的显影工序。由此，将感光层71中的位于第2掩模30的周边区域37上的部分除去。另外，感光层71中的位于第1掩模20的第1面201与基板65之间的部分且第1掩模20的侧面203附近的部分被除去。需要说明的是，显影液不能到达或难以到达位于第1掩模20的第1面201与基板65之间的感光层71中的远离第1掩模20的侧面203的部分。因此，如图18所示，在第1掩模20的第1面201与基板65之间部分残留未被曝光的感光层71。
135.接着，如图19所示，实施镀覆处理工序，其中在基板65上供给镀覆液以形成接合部40。镀覆处理工序中，镀覆液接触第1掩模20的侧面203和第2掩模30的周边区域37，同时镀覆液浸入到第1掩模20的第1面201与基板65之间的被除去了感光层71的空间。浸入到被除去了感光层71的空间中的镀覆液成为接合部40的第1部分41的第1面部分43。另外，板部件21的第2面202上残留的镀覆液成为接合部40的第1部分41的第2面部分44。
136.尽管未图示，在实施镀覆处理工序前，可以在板部件21的第2面202中的不是要形成第2面部分44的部分设置抗蚀剂层。由此，可以控制在板部件21的第2面202上形成的第2面部分44的宽度w3。
137.本实施方式中，通过调整对感光层71显影的显影工序的时间等，可以调整除去第1掩模20的第1面201与基板65之间的感光层71的量。由此，可以调整由浸入到除去了感光层71的空间中的镀覆液所形成的第1面部分43的宽度w2。
138.其后，除去感光层71。另外，将第1掩模20、第2掩模30和接合部40从基板65上分离。如此，可以得到具备第1掩模20和第2掩模30以及将第1掩模20和第2掩模30接合的接合部40的掩模12。
139.需要说明的是，对感光层71中的位于第2掩模30的有效区域36上的部分照射光的曝光工序和在感光层71上配置第1掩模20的配置工序的顺序是任意的。即，可以在曝光工序后实施配置工序，也可以在配置工序后实施曝光工序。
140.另外，图16中示出了感光层71为通过光照射而进行固化的光固化型的例子，但不限于此。只要是在之后的显影工序中感光层71中的位于第2掩模30的有效区域36上的部分被保留、感光层71中的位于第2掩模30的周边区域37上的部分被除去、且感光层71中的位于第1掩模20与基板65之间的部分被部分除去，则感光层71的构成和曝光工序的构成就是任意的。
141.接着，关于本实施方式的掩模12的效果，参照图20和图21进行说明。图20为示出对比较方式的掩模施加外力f的情况的图。另外，图21为示出对本实施方式的掩模12施加外力f的情况的图。外力f例如在第2掩模30的厚度方向施加于第2掩模30的第3面301。如图20所
示，在比较方式的掩模中，接合部40的第1部分41仅接触第1掩模20的侧面203，不接触第1面201。
142.对第2掩模30施加外力时，在接合部40的第1部分41与第1掩模20的板部件21之间产生力。在图20所示的例子中，接合部40的第1部分41仅接触第1掩模20的侧面203，因此仅在第1部分41的侧面部分42与侧面203之间产生力f1。这种情况下，f1超出接合部40的侧面部分42与侧面203之间的密合力时，第1部分41会与第1掩模20分离。
143.相对于此，本实施方式中，接合部40的第1部分41进一步包含第1面部分43。因此，如图21所示，在第1部分41的侧面部分42与侧面203之间产生力f1，不仅如此，在第1部分41的第1面部分43与第1面201之间也产生力f2。即，与图20所示的比较方式的情况相比，能够分散在接合部40的第1部分41与第1掩模20的板部件21之间产生的力。由此，能够抑制在接合部40的第1部分41与第1掩模20的板部件21之间产生的力局部集中。从而能够抑制接合部40的第1部分41与第1掩模20分离。另外，接合部40的第1部分41对第1掩模20的接触面积增加了第1面部分43的量。从该方面考虑，也可以抑制第1部分41与第1掩模20分离。
144.需要说明的是，可以对上述的实施方式施加各种变更。以下根据需要参照附图对变形例进行说明。在以下的说明和以下的说明中使用的附图中，关于可与上述的实施方式同样地构成的部分，使用与针对上述的实施方式中的对应部分所使用的符号相同的符号，省略重复说明。另外，上述的实施方式中得到的作用效果在变形例中显然也可以获得的情况有时也省略对其说明。
145.上述的实施方式中，示出了第2掩模30的金属层31所含有的镀覆层为1层的例子，但不限于此。金属层31可以包含2层以上的镀覆层。以下参照图22～图27对金属层31包含2层的镀覆层的例子进行说明。
146.首先，如图22所示，在基板65的表面形成第1抗蚀剂图案60。第1抗蚀剂图案60包含第1抗蚀剂层61以及形成于第1抗蚀剂层61的2个以上的第1开口62和第2开口63。第1开口62与图13所示的上述的实施方式的情况相同设置在基板65中的应该形成第2掩模30的有效区域36的金属层31的部分。另一方面，第2开口63扩展至基板65中的与第2掩模30的周边区域37相对应的部分的整个区域。
147.接着，如图23所示，在基板65上供给镀覆液。由此，在第1抗蚀剂层61的第1开口62和第2开口63通过电解镀覆处理形成第1镀覆层311。
148.接着，如图24所示，在形成于第2开口63的第1镀覆层311上形成第2抗蚀剂层66。第2抗蚀剂层66形成有开口67。第2抗蚀剂层66设置在应该形成第2掩模30的上述第2孔33的部分。
149.接着，如图25所示，在基板65上供给镀覆液。由此，在第1抗蚀剂层61的第1开口62和第2抗蚀剂层66的开口67通过电解镀覆处理形成第2镀覆层312。第2镀覆层312的组成可以与第1镀覆层311相同，也可以不同。
150.接着，除去第1抗蚀剂层61和第2抗蚀剂层66。由此，如图26所示，可以得到具有包含2个以上第1孔32的有效区域36和包含2个以上第2孔33的周边区域37的第2掩模3。有效区域36的第1孔32贯通包含第1镀覆层311和第2镀覆层312的金属层31。另一方面，周边区域37的第2孔33贯通了第2镀覆层312但未贯通第1镀覆层311。即，本变形例中，周边区域37的第2孔33是未贯通金属层31的位于第4面302侧的凹部。
151.制作第2掩模30后，与上述的实施方式的情况同样地，实施形成接合部40的接合部形成工序。例如，实施在基板65上形成感光层71的工序、曝光感光层71的工序、配置第1掩模20的工序以及将感光层71显影的工序之后，如图26所示，在基板65上供给镀覆液而形成接合部40。本变形例中，在第2掩模30的周边区域37的第2孔33中浸入镀覆液，因此也可以提高接合部40与第2掩模30之间的密合力。
152.其后，除去感光层71。另外，将第1掩模20、第2掩模30和接合部40从基板65上分离。如此，如图27所示，可以得到具备第1掩模20和第2掩模30以及将第1掩模20和第2掩模30接合的接合部40的掩模12。
153.上述的实施方式中，示出了构成第1掩模20的板部件21的部件为1个的例子，但不限于此。板部件21也可以包含在厚度方向层积的2个以上的部件。以下参照图28对板部件21包含通过粘接层接合的2个部件的例子进行说明。
154.图28为示出本变形例的掩模12的截面图。第1掩模20的板部件21具有：位于第1面201侧的第1部件211、位于第2面202侧的第2部件212、以及将第1部件211与第2部件212接合的粘接层213。粘接层213包含具有粘接性的树脂。例如粘接层213包含丙烯酸类树脂。粘接层213的厚度例如可以为3μm以上、可以为5μm以上、也可以为7μm以上、还可以为10μm以上。另外，粘接层213的厚度例如可以为40μm以下、可以为30μm以下、也可以为20μm以下、还可以为10μm以下。粘接层213的厚度的范围可以由上述的2个以上的下限候补值中的任意一个和上述的2个以上的上限候补值中的任意一个的组合来确定，例如可以为3μm以上40μm以下、可以为5μm以上30μm以下、也可以为7μm以上20μm以下、还可以为10μm以上10μm以下。另外，粘接层213的厚度的范围也可以由上述的2个以上的下限候补值中的任意两个组合来确定，例如可以为3μm以上10μm以下、可以为3μm以上7μm以下、也可以为5μm以上10μm以下、还可以为5μm以上7μm以下。另外，粘接层213的厚度的范围还可以由上述的2个以上的上限候补值中的任意两个组合来确定，例如可以为10μm以上40μm以下、可以为10μm以上30μm以下、也可以为20μm以上40μm以下、还可以为20μm以上30μm以下。
155.第1部件211的材料与第2部件212的材料可以相同，也可以不同。例如，第1部件211和第2部件212均具有包含30质量％以上且38质量％以下的镍的铁合金。
156.本变形例中，从第1面侧和第2面侧对第1部件211进行湿蚀刻，在第1部件211形成开口部。另外，从第1面侧和第2面侧对第2部件212进行湿蚀刻，在第2部件212形成开口部。其后，按照第1部件211的开口部与第2部件212的开口部重合的方式将第1部件211与第2部件212层积。由此，可得到形成有开口部22的第1掩模20。第1部件211的侧面203和第2部件212的侧面203均包含突出部203t。
157.根据本变形例，通过由2个以上的部件构成第1掩模20的板部件21，与板部件21由1个部件构成的情况相比，能够缩短用于在部件中形成开口部的湿蚀刻所需的时间。由此，例如能够降低在部件中产生的侧面腐蚀的量。
158.另外，上述的实施方式中示出了第2掩模30的周边区域37具有接合部40进入的第2孔33的例子，但不限于此。例如，如图29所示，也可以在第2掩模30的周边区域37不形成第2孔33。即使该情况下，接合部40的第2部分46包含与第4面302接触的第4面部分47，因此，可以抑制第2部分46与第2掩模30的周边区域37分离。另外，接合部40的第1部分41包含侧面部分42和第1面部分43，因此，能够分散在接合部40的第1部分41与第1掩模20的板部件21之间
产生的力。由此，能够抑制在接合部40的第1部分41与第1掩模20的板部件21之间产生的力局部集中，可以抑制接合部40的第1部分41与第1掩模20分离。另外，接合部40的第1部分41对第1掩模20的接触面积增加了第1面部分43的量。从该方面考虑，也可以抑制第1部分41与第1掩模20分离。
159.需要说明的是，说明了针对上述的实施方式的一些变形例，但当然也可以将2个以上的变形例适当组合来应用。