蒸镀掩膜板、蒸镀装置及蒸镀方法与流程

本公开涉及蒸镀，特别涉及一种蒸镀掩膜板、蒸镀装置及蒸镀方法。

背景技术：

1、有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)显示面板的制备过程中，常采用蒸镀装置结合蒸镀工艺在待蒸镀基板上蒸镀形成所需功能膜层。

2、其中，蒸镀装置一般包括：蒸镀源和蒸镀掩膜板(mask)。蒸镀掩膜板具有垂直于待蒸镀基板的蒸镀通孔。蒸镀源用于通过蒸镀通孔向待蒸镀基板上蒸镀材料，以形成所需功能膜层。并且，对于目前需要掺杂不同材料所形成的功能膜层而言，蒸镀装置一般包括能够蒸镀不同材料的多个蒸镀源，该多个蒸镀源用于通过同一个蒸镀通孔向待蒸镀基板上共同蒸镀不同材料。

3、但是，受多个蒸镀源中每相邻两个蒸镀源之间的间距，以及蒸镀源与蒸镀掩膜板之间的间距影响，不同材料无法可靠实现掺杂，蒸镀效果较差。

技术实现思路

1、提供了一种蒸镀掩膜板、蒸镀装置及蒸镀方法，可以解决相关技术中蒸镀效果较差的问题。所述技术方案如下：

2、一方面，提供了一种蒸镀掩膜板，所述蒸镀掩膜板用于设置在待蒸镀基板的一侧，且所述待蒸镀基板具有间隔排布的多个子像素区；所述蒸镀掩膜板包括：

3、掩膜板本体；

4、贯穿所述掩膜板本体的多个蒸镀通孔，所述多个蒸镀通孔与所述多个子像素区一一对应，以供蒸镀源在所述多个子像素区蒸镀形成不同颜色的多个子像素；

5、其中，每个蒸镀通孔靠近所述待蒸镀基板一侧的开口的孔径小于远离所述待蒸镀基板一侧的开口的孔径，每个蒸镀通孔远离所述待蒸镀基板一侧的开口延伸至相邻的至少一个子像素区，且每个蒸镀通孔对应的子像素区中蒸镀的子像素的颜色，与所述相邻的至少一个子像素区中蒸镀的子像素的颜色不同。

6、可选的，所述多个子像素区阵列排布，在所述多个子像素区蒸镀形成的多个子像素包括：三种颜色的多个子像素，且在行方向上，各个子像素按照每三个不同颜色的子像素的顺序依次排布；每个蒸镀通孔远离所述待蒸镀基板一侧的开口均延伸至相邻的两个子像素区。

7、可选的，每相邻两个蒸镀通孔远离所述待蒸镀基板一侧的开口之间的间距，大于在与所述每相邻两个蒸镀通孔对应的两个子像素区中形成的两个子像素之间的间距。

8、可选的，在平行于所述待蒸镀基板的方向上，每个蒸镀通孔具有相对的两个通孔夹角；

9、每个蒸镀通孔具有的两个通孔夹角不相等，并且，每个蒸镀通孔具有的两个通孔夹角中，靠近所述蒸镀源移动的上游方向的通孔夹角小于远离所述蒸镀源移动的上游方向的通孔夹角。

10、可选的，每个蒸镀通孔具有的两个通孔夹角中，一个通孔夹角为直角，另一个通孔夹角为锐角；

11、或者，每个蒸镀通孔具有的两个通孔夹角中，每个通孔夹角均为锐角。

12、可选的，每个蒸镀通孔具有的两个通孔夹角中，最小的通孔夹角大于等于所述掩膜板本体的厚度与第一孔径的比值的反正切值，且小于等于所述掩膜板本体的厚度与第二孔径的比值的反正切值；

13、并且，所述第一孔径为所述蒸镀通孔远离所述待蒸镀基板一侧的开口延伸至相邻的一个子像素区时，所述蒸镀通孔远离所述待蒸镀基板一侧的开口的孔径；所述第二孔径为所述蒸镀通孔远离所述待蒸镀基板一侧的开口延伸至相邻的各个子像素区时，所述蒸镀通孔远离所述待蒸镀基板一侧的开口的孔径。

14、可选的，沿垂直于所述待蒸镀基板的方向，所述蒸镀通孔的横截面呈喇叭状。

15、可选的，所述蒸镀通孔包括沿平行于所述待蒸镀基板的方向间隔排布的多个子通孔；

16、其中，所述多个子通孔靠近所述待蒸镀基板一侧的开口相互重合，且每相邻两个子通孔远离所述待蒸镀基板一侧的开口被所述掩膜板本体间隔。

17、可选的，所述多个子通孔中，每个子通孔在平行于所述待蒸镀基板的方向上，均具有相对的两个通孔夹角，并且，每个子通孔具有的两个通孔夹角相等，各个子通孔具有的通孔夹角不相等。

18、可选的，所述蒸镀通孔包括两个子通孔；

19、并且，所述两个子通孔中，一个子通孔的两个通孔夹角均为锐角，另一个子通孔的两个通孔夹角均为直角；

20、或者，所述两个子通孔中，每个子通孔的两个通孔夹角均为锐角。

21、可选的，所述蒸镀通孔靠近所述待蒸镀基板一侧的开口在所述待蒸镀基板上的正投影呈圆形、椭圆形或矩形；所述蒸镀通孔远离所述待蒸镀基板一侧的开口在所述待蒸镀基板上的正投影呈椭圆形或矩形。

22、可选的，所述掩膜板本体的厚度与所述蒸镀通孔远离所述待蒸镀基板一侧的开口的孔径的比值大于等于2。

23、可选的，所述掩膜板本体包括：框架部分和开口部分，所述框架部分用于限定所述开口部分，所述开口部分用于形成所述多个蒸镀通孔；

24、其中，所述蒸镀通孔具有的通孔夹角小于所述框架部分与所述待蒸镀基板之间的夹角。

25、可选的，所述框架部分的材料包括：单晶硅，所述开口部分的材料包括：单晶硅、氧化硅和氮化硅中的至少一种。

26、另一方面，提供了一种蒸镀装置，所述蒸镀装置包括：多个蒸镀源，以及如上述方面所述的蒸镀掩膜板；

27、所述多个蒸镀源位于所述蒸镀掩膜板远离显示面板中待蒸镀基板的一侧，且所述多个蒸镀源沿平行于所述待蒸镀基板的方向间隔排布；

28、其中，每个蒸镀源的喷嘴朝向所述蒸镀掩膜板，每个蒸镀源用于通过所述蒸镀掩膜板具有的蒸镀通孔向所述待蒸镀基板的子像素区蒸镀材料，以形成子像素，各个蒸镀源蒸镀的材料不同；

29、并且，每个蒸镀源的喷嘴与所述待蒸镀基板之间形成有蒸镀夹角，且所述蒸镀夹角与所述蒸镀通孔的通孔夹角的差值小于差值阈值。

30、可选的，所述蒸镀装置包括：两个蒸镀源；在平行于所述待蒸镀基板的方向上，蒸镀通孔具有相对的两个通孔夹角；

31、并且，每个蒸镀源的蒸镀夹角与所述蒸镀通孔具有的两个通孔夹角中，临近的通孔夹角相等。

32、可选的，每相邻两个蒸镀源之间的间距与第一参数负相关，且与第二参数正相关；

33、其中，所述第一参数为所述蒸镀掩膜板中掩膜板本体的厚度；所述第二参数为第一子参数与第二子参数之积；

34、所述第一子参数为每相邻两个蒸镀源中，一个蒸镀源的喷嘴延长线与所述蒸镀通孔远离所述待蒸镀基板一侧的交点，和另一个蒸镀源的喷嘴延长线与所述蒸镀通孔远离所述待蒸镀基板一侧的交点之间的间距，所述第二子参数为所述第一参数和所述多个蒸镀源与所述蒸镀掩膜板之间的垂直距离之和。

35、可选的，每相邻两个蒸镀源之间的间距b满足：b＝a(d+ts)/d；

36、其中，d为所述第一参数，a为所述第一子参数，ts为所述多个蒸镀源与所述蒸镀掩膜板之间的垂直距离。

37、可选的，沿垂直于所述待蒸镀基板的方向，所述蒸镀通孔的横截面呈喇叭状；

38、每相邻两个蒸镀源之间的间距与所述蒸镀通孔具有的两个通孔夹角中最小的通孔夹角负相关。

39、又一方面，提供了一种蒸镀方法，所述蒸镀方法包括：

40、提供待蒸镀基板；

41、采用如上述方面所述的蒸镀装置，在所述待蒸镀基板上蒸镀材料，以形成多个子像素。

42、综上所述，本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果至少可以包括：

43、提供了一种蒸镀掩膜板、蒸镀装置及蒸镀方法。该蒸镀掩膜板包括掩膜板本体，以及贯穿掩膜板本体的多个蒸镀通孔。其中，多个蒸镀通孔与待蒸镀基板具有的间隔排布的多个子像素区一一对应，以供蒸镀源在多个子像素区蒸镀形成不同颜色的多个子像素。因每个蒸镀通孔靠近待蒸镀基板一侧的开口的孔径小于远离待蒸镀基板一侧的开口的孔径，且能够延伸至所形成子像素颜色不同且相邻的至少一个子像素区，故可以通过灵活设置蒸镀通孔的通孔夹角，并配合调整蒸镀源的蒸镀角，使得多个蒸镀源向待蒸镀基板上可靠蒸镀不同材料，且蒸镀的不同材料能够可靠共掺，蒸镀效果较好。