技术特征：
1.一种可回用的铜面粗化微蚀液，其特征在于：包括双氧水、硫酸、双氧水稳定剂、润湿剂、粗化添加剂、络合剂和去离子水，各组分的浓度如下：双氧水的浓度范围为5-35g/l；硫酸的浓度范围为180-250g/l；双氧水稳定剂的浓度范围为0.01-5g/l；润湿剂的浓度范围为0.1-10g/l；粗化添加剂的浓度范围为0.5-10g/l；络合剂的浓度范围为0.2-20g/l；其余为去离子水。2.根据权利要求1所述的可回用的铜面粗化微蚀液，其特征在于：双氧水稳定剂选自对羟基苯磺酸钠、硅酸镁、硅酸钠和聚丙烯酰胺中的至少一种。3.根据权利要求1所述的可回用的铜面粗化微蚀液，其特征在于：润湿剂选自peg4000、十二烷基硫酸钠和np-10中的至少一种。4.根据权利要求1所述的可回用的铜面粗化微蚀液，其特征在于：粗化添加剂选自苯并三氮唑、5-氨基四唑、5-苯基四唑和苯并咪唑中的至少一种。5.根据权利要求1所述的可回用的铜面粗化微蚀液，其特征在于：络合剂选自二乙烯三胺、乙二胺四乙酸二钠、葡萄糖酸钠和海藻酸钠中的至少一种。6.一种根据权利要求1所述的可回用的铜面粗化微蚀液的使用方法，其特征在于：包括如下步骤:步骤一、通过机械方式去除铜板表面的杂质；步骤二、排放缸中用去离子水清洗15-45分钟，再用硫酸清洗15-45分钟，后用去离子水冲洗；步骤三、制备微蚀液；步骤四、用步骤三制备的微蚀液对铜板进行蚀刻处理；步骤五、将蚀刻后的铜板用硫酸清洗后再用去离子水冲洗干净。7.根据权利要求6所述的使用方法，其特征在于：步骤三具体为：先加入部分去离子水，再加入硫酸、双氧水、双氧水稳定剂、润湿剂、粗化添加剂和络合剂，搅拌均匀，再加入剩余的去离子水。8.根据权利要求6所述的使用方法，其特征在于：步骤四采用喷淋的方式对铜板进行蚀刻处理，处理时间为45-75s，喷淋压力为10-30psi。9.根据权利要求6所述的使用方法，其特征在于：步骤五为：将蚀刻后的铜板用5％硫酸清洗后再用去离子水冲洗干净。
技术总结
本发明公开了一种可回用的铜面粗化微蚀液及其使用方法，微蚀液包括以下组分：双氧水的浓度范围为5-35g/L；硫酸的浓度范围为180-250g/L；双氧水稳定剂的浓度范围为0.01-5g/L；润湿剂的浓度范围为0.1-10g/L；粗化添加剂的浓度范围为0.5-10g/L；络合剂的浓度范围为0.2-20g/L；其余为去离子水。本发明可在高酸度的条件下，依然保持较高的粗化程度，与抗蚀层较好的结合能力，硫酸/双氧水型中粗化微蚀液是环保型铜表面中粗化微蚀液之一，并已经在细线宽HDI板和封装载板领域中生产应用。线宽HDI板和封装载板领域中生产应用。线宽HDI板和封装载板领域中生产应用。
技术研发人员：李晨庆 陈修宁 王立中 黄志齐
受保护的技术使用者：昆山市板明电子科技有限公司
技术研发日：2022.08.30
技术公布日：2022/11/29