一种芯片夹具抛光研磨装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片夹具抛光研磨装置。


背景技术：

2.根据专利号cn209078512u公开了芯片抛光设备技术领域的一种芯片夹具抛光研磨装置，包括42度研磨盘和研磨外盘，所述研磨外盘置于42度研磨盘外侧，所述42度研磨盘内部设有通孔，通孔中安装有研磨配重支撑柱，所述研磨配重支撑柱外侧壁焊接固定有连接座，所述42度研磨盘顶部通过螺栓与研磨配重支撑柱外侧壁的连接座连接，所述研磨配重支撑柱四周通过螺栓安装有垫高支撑。该芯片夹具抛光研磨装置的设置，结构设计合理，在研磨外盘上部设有42度研磨盘，完成平面波导光栅全反射角42度的抛光研磨，使该芯片的端面实现光的全反射功能，一个夹具能够同时完成100颗芯片的抛光研磨，在保证产品功能的同时，提高了产品的生产效率的一致性。
3.芯片在加工过程中需要经过研磨抛光，而现有的芯片抛光研磨装置中，夹具在芯片研磨过程中具有很大的作用，一般芯片通过夹具固定与研磨设备进行研磨抛光，传统的研磨装置在使用时无法保证对芯片研磨保持一致性，从而降低芯片的质量，且不同型号芯片在大小外观上会出现些许不同之处，传统的研磨装置无法对不同外观的芯片进行研磨，从而降低研磨效率。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片夹具抛光研磨装置。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种芯片夹具抛光研磨装置，包括研磨夹具和研磨盘，所述研磨夹具相抵于研磨盘顶面，所述研磨夹具包括有夹紧座和工作盘，所述夹紧座内壁与工作盘通过螺钉螺纹连接，所述工作盘顶面固定安装有固定杆，所述固定杆顶端设有固定环，所述研磨盘底面居中位置固定安装有定位座。
6.优选的，所述夹紧座包括有四个安装块，且四个安装块靠近工作盘一端中心位置形成有凸块，四个所述安装块相互对称设置，四个所述安装块之间设有连接板，且连接板两端与安装块表面通过螺钉螺纹连接，四个所述安装块之间设有推板，且推板两端与安装块侧端贴合。
7.优选的，所述工作盘侧端开设有安装槽，且安装槽形状与安装块上的凸块对应设置，且固定头通过安装槽与工作盘通过螺栓螺纹连接。
8.优选的，所述工作盘侧端焊接有固定头，所述固定头表面设有第一弹簧，且第一弹簧一端与固定头连接，另一端与推板连接。
9.优选的，所述连接板一端阵列有夹紧螺钉，所述夹紧螺钉靠近推板一端固定安装有压板，且压板表面打磨光滑处理。
10.优选的，所述连接板靠近压板一端阵列有挡板，且挡板位于夹紧螺钉之间，所述连
接板内部设有第二弹簧，且第二弹簧一端与连接板内壁固定，另一端与挡板连接。
11.优选的，所述工作盘顶面居中位置开设有固定端口，且固定端口与固定杆相适配。
12.有益效果
13.本实用新型中，通过采用研磨夹具实现多个芯片同步和对不同大小芯片进行研磨，芯片通过放置在连接板与推板之间，芯片一端与推板贴合，另一端通过夹紧螺钉固定住，推板通过背面设置的第一弹簧可根据芯片尺寸大小调整位置，从而实现对不同大小的芯片夹持进行研磨抛光，夹紧螺钉一端设置压板，压板表面打磨光滑处理避免对芯片表面造成损坏，通过在连接板与推板之间设置挡板，通过挡板，可在研磨夹具内同时安装多个芯片进行同步研磨，提高芯片研磨质量与整体工作效率。
附图说明
14.图1为本实用新型的轴测图；
15.图2为本实用新型的研磨夹具轴测图；
16.图3为本实用新型的研磨夹具俯视图；
17.图4为本实用新型的图3中a处的放大图；
18.图5为本实用新型的连接板剖视图。
19.图例说明：
20.1、研磨夹具；11、夹紧座；111、安装块；112、连接板；113、夹紧螺钉；114、压板；115、挡板；116、第二弹簧；12、工作盘；13、固定端口；14、安装槽；15、推板；16、固定头；17、第一弹簧；2、研磨盘；3、定位座；4、固定杆；5、固定环。
具体实施方式
21.为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。
22.下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。
23.具体实施例：
24.参照图1-5，一种芯片夹具抛光研磨装置，包括研磨夹具1和研磨盘2，研磨夹具1相抵于研磨盘2顶面，研磨夹具1包括有夹紧座11和工作盘12，夹紧座11内壁与工作盘12通过螺钉螺纹连接，工作盘12顶面固定安装有固定杆4，固定杆4顶端设有固定环5，研磨盘2底面居中位置固定安装有定位座3，工作盘12顶面居中位置开设有固定端口13，且固定端口13与固定杆4相适配，研磨盘2通过定位座3安装在研磨设备上，通过设置研磨夹具1，将芯片放入研磨夹具1中，通过与研磨盘2相贴，从而对研磨夹具1内的芯片进行研磨抛光，通过将研磨夹具1采用夹紧座11和工作盘12组合设计，便于对芯片进行夹持，在工作盘12上安装固定杆4和固定环5，通过固定杆4和固定环5将研磨夹具1固定，固定杆4采用空心结构便于后续安装其他组织，从而实现对多个研磨夹具1同步连接控制，便于对多个芯片同步研磨，提高整体工作效率。
25.夹紧座11包括有四个安装块111，且四个安装块111靠近工作盘12一端中心位置形
成有凸块，四个安装块111相互对称设置，四个安装块111之间设有连接板112，且连接板112两端与安装块111表面通过螺钉螺纹连接，四个安装块111之间设有推板15，且推板15两端与安装块111侧端贴合，通过将夹紧座11设置为四个安装块111，四个安装块111之间设置连接板112，通过连接板112将四个安装块111连接为一体，工作盘12侧端开设有安装槽14，且安装槽14形状与安装块111上的凸块对应设置，且固定头16通过安装槽14与工作盘12通过螺栓螺纹连接，在工作盘12侧端开设安装槽14，通过将安装槽14与安装块111上的凸块对应设置，便于夹紧座11与工作盘12之间的连接关系。
26.工作盘12侧端焊接有固定头16，固定头16表面设有第一弹簧17，且第一弹簧17一端与固定头16连接，另一端与推板15连接，通过设置第一弹簧17，在推板15对不同大小的芯片进行夹持时，通过第一弹簧17可以调整推板15的移动，便于对不同大小的芯片进行夹持，连接板112一端阵列有夹紧螺钉113，夹紧螺钉113靠近推板15一端固定安装有压板114，且压板114表面打磨光滑处理，在连接板112上设置夹紧螺钉113，在夹紧螺钉113上设置压板114，且压板114表面做打磨光滑处理，在夹持芯片时，可以避免对芯片表面造成损坏，连接板112靠近压板114一端阵列有挡板115，且挡板115位于夹紧螺钉113之间，连接板112内部设有第二弹簧116，且第二弹簧116一端与连接板112内壁固定，另一端与挡板115连接，通过在连接板112上设置多个挡板115，通过挡板115可安装多个芯片，从而做到对多芯片进行研磨抛光，提高整体工作效率。
27.本实用新型的工作原理：芯片通过放置在连接板112与推板15之间，芯片一端与推板15贴合，另一端通过夹紧螺钉113固定住，推板15通过背面设置的第一弹簧17可根据芯片尺寸大小调整位置，从而实现对不同大小的芯片夹持进行研磨抛光，夹紧螺钉113一端设置压板114，压板114表面打磨光滑处理避免对芯片表面造成损坏，通过在连接板112与推板15之间设置挡板115，通过挡板115，可在研磨夹具1内同时安装多个芯片进行同步研磨，提高芯片研磨质量与整体工作效率。
28.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
29.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。