一种多溅射电极的固定装置

1.本实用新型属于溅射掩膜领域，特别涉及一种多溅射电极的固定装置。


背景技术：

2.溅射镀膜是指在真空室中，利用荷能粒子轰击靶材，使靶材表面原子或原子团逸出，逸出的原子在工件的表面形成与靶材成分相同的薄膜，这种制备薄膜的方法称为溅射镀膜。溅射镀膜法以其低能耗，高重复性，精确可控成为目前最佳的新型电极化工艺方法，由于溅射粒子初始动能大，所以膜层致密，与陶瓷基体结合牢固。
3.溅射法目前在陶瓷电子元器件表面制备电极方面有着大范围应用。但在同时需要对多个样品，特别是多个厚度不同的超薄样品溅射金属电极时还面临着一些困难，主要原因是缺乏有效的掩膜板固定夹具。一般来说，对于传统的机械固定装置，当有多个样品同时固定时，由于各样品的厚度可能存在不一致的情况，导致样品与夹具间产生空隙，造成电极在溅射过程中边缘被放大，进而影响了电极的面积。并且对于超薄样品，传统的机械固定夹具也容易使样品破碎。因而，设计能够适用于多个超薄样品溅射电极用的掩膜板夹具是十分有必要的。


技术实现要素：

4.鉴于以上问题，本实用新型的技术方案如下：一种多溅射电极的固定装置，包括掩膜板、镀孔、支撑杆和磁体，其中，
5.所述掩膜板上设置若干个上下贯通的所述镀孔，所述磁体设置在掩膜板下方，使用时与镀孔位置对应，所述支撑杆可拆卸地装配在掩膜板下方的四角；
6.所述掩膜板为磁性材料或金属材料，所述磁体为磁性材料，使用时待镀物在磁体和掩膜板之间，由磁体和掩膜板之间的磁吸力将待镀物固定。
7.优选地，所述镀孔为圆形。
8.优选地，所述镀孔为三角形。
9.优选地，所述镀孔为正方形。
10.优选地，所述镀孔为方形矩阵排列。
11.优选地，所述镀孔为多行交错排列。
12.本实用新型的有益效果至少包括：
13.1、本装置设计简单、使用方便，能够适配多种溅镀电极；
14.2、各个镀孔都独立配置了磁体，后续还可以设置为网格状磁性板，与不同镀孔的掩膜板匹配；
15.3、本装置适合各种厚度的待镀物，并且对待镀物的固定仅通过磁力吸附，没有过多的外力，避免机械夹具使待镀物破碎问题。
附图说明
16.图1为本实用新型实施例一的多溅射电极的固定装置的结构示意图；
17.图2为本实用新型实施例二的多溅射电极的固定装置的结构示意图；
18.图3为本实用新型实施例三的多溅射电极的固定装置的结构示意图；
19.图4为本实用新型实施例四的多溅射电极的固定装置的结构示意图；
20.图5为本实用新型具体实施例的多溅射电极的固定装置的侧视结构示意图。
具体实施方式
21.下面将结合附图，对本实用新型的优选实施例进行详细的描述。
22.实施例1
23.参见图1，一种多溅射电极的固定装置的结构示意图，包括掩膜板10、镀孔11、支撑杆12和磁体20，其中，掩膜板10上设置若干个上下贯通的镀孔11，磁体20设置在掩膜板10下方，使用时与镀孔11位置对应，支撑杆12可拆卸地装配在掩膜板10下方的四角；掩膜板10为磁性材料或金属材料制成的薄板，磁体20为磁性材料，使用时待镀物30在磁体20和掩膜板10之间，由磁体20和掩膜板10之间的磁吸力将待镀物30固定。
24.实施例1中镀孔11为圆形，为方形矩阵排列。参见图5，将待镀物30置于镀孔11下方，在待镀物30下方贴住一磁体20，通过磁性或金属掩膜板10和磁体20之间的磁力将夹在中间的待镀物30固定住，其余待镀物30按照此操作固定好之后开始溅射圆形电极图案。
25.实施例2
26.在实施例1的基础上，参见图2，将镀孔11设置为三角形，可以为矩阵排列或根据实际情况设置镀孔11排列方式。同理，参见图5，将待镀物30置于镀孔11下方，在待镀物30下方贴住一磁体20，通过磁性或金属掩膜板10和磁体20之间的磁力将夹在中间的待镀物30固定住，其余待镀物30按照此操作固定好之后开始溅射三角形电极图案。
27.实施例3
28.在实施例1的基础上，参见图3，将镀孔11设置为正方形，可以为矩阵排列或根据实际情况设置镀孔11排列方式。同理，参见图5，将待镀物30置于镀孔11下方，在待镀物30下方贴住一磁体20，通过磁性或金属掩膜板10和磁体20之间的磁力将夹在中间的待镀物30固定住，其余待镀物30按照此操作固定好之后开始溅射正方形电极图案。
29.实施例4
30.在实施例1的基础上，参见图4，将镀孔11设置为圆形，为多行交错排列。同理，参见图5，将待镀物30置于镀孔11下方，在待镀物30下方贴住一磁体20，通过磁性或金属掩膜板10和磁体20之间的磁力将夹在中间的待镀物30固定住，其余待镀物30按照此操作固定好之后开始溅射圆形电极图案。
31.本实用新型有效地解决了在溅射多个待镀物30时由于待镀物30厚度不同导致的固定困难的问题，减轻了机械固定使超薄待镀物30易碎的现象，同时有利于控制电极面积均匀，提高镀膜精度，通过改变镀孔11形状和排列方式也可以相应进行多种组合的镀膜。
32.最后说明的是，以上优选实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管通过上述优选实施例已经对本实用新型进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变，而不偏离本实用新型权利要求书所
限定的范围。


技术特征：
1.一种多溅射电极的固定装置，其特征在于，包括掩膜板、镀孔、支撑杆和磁体，其中，所述掩膜板上设置若干个上下贯通的所述镀孔，所述磁体设置在掩膜板下方，使用时与镀孔位置对应，所述支撑杆可拆卸地装配在掩膜板下方的四角；所述掩膜板为磁性材料或金属材料，所述磁体为磁性材料，使用时待镀物在磁体和掩膜板之间，由磁体和掩膜板之间的磁吸力将待镀物固定。2.根据权利要求1所述的多溅射电极的固定装置，其特征在于，所述镀孔为圆形。3.根据权利要求1所述的多溅射电极的固定装置，其特征在于，所述镀孔为三角形。4.根据权利要求1所述的多溅射电极的固定装置，其特征在于，所述镀孔为正方形。5.根据权利要求1所述的多溅射电极的固定装置，其特征在于，所述镀孔为方形矩阵排列。6.根据权利要求1所述的多溅射电极的固定装置，其特征在于，所述镀孔为多行交错排列。

技术总结
本实用新型公开了一种多溅射电极的固定装置，包括掩膜板、镀孔、支撑杆和磁体，其中，所述掩膜板上设置若干个上下贯通的所述镀孔，所述磁体设置在掩膜板下方，使用时与镀孔位置对应，所述支撑杆可拆卸地装配在掩膜板下方的四角；所述掩膜板为磁性材料或金属材料，所述磁体为磁性材料，使用时待镀物在磁体和掩膜板之间，由磁体和掩膜板之间的磁吸力将待镀物固定。本实用新型用于多个超薄样品溅射电极图案时的固定，可以减轻机械固定导致的超薄样品易碎的现象，同时保证样品与掩膜板之间的紧密接触，保障电极面积的一致性。保障电极面积的一致性。保障电极面积的一致性。


技术研发人员：肖一鸣 郑鹏 白王峰 傅唐雨 叶文博 朱成浩
受保护的技术使用者：杭州电子科技大学
技术研发日：2022.02.23
技术公布日：2022/8/8