一种用于半导体晶片研磨机的研磨液喷液装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体相关技术领域，尤其涉及一种用于半导体晶片研磨机的研磨液喷液装置。


背景技术：

2.晶片加工工艺中需要对晶片进行机械研磨，在实际工作中需要对不同尺寸的晶片对喷头调节不同角度以进行打磨，现有的晶片研磨装置中，难以对喷头的喷射角度进行调节，且打磨后喷出的大量磨液与磨料会飞溅在各处，难以清洁，影响了工作效率。


技术实现要素：

3.针对上述技术问题，本实用新型提供的一种用于半导体晶片研磨机的研磨液喷液装置，以解决现有技术中存在的喷头难以调节与磨液与磨料难以清洁问题，避免了打磨时耗费大量时间调节与清理的情况发生。
4.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
5.本实用新型提供的一种用于半导体晶片研磨机的研磨液喷液装置，包括机体、稳定组件与定位组件；所述机体设有打磨仓，所述打磨仓内安装有打磨台，所述打磨仓内活动连接有防溅装置，所述机体安装有进液管，所述进液管安装有软管，所述软管安装有喷头，所述打磨仓设有升降槽，所述升降槽内活动连接有动力杆，所述动力杆下端面安装有连接杆，所述连接杆下端面安装有第一转球，所述喷头上端面设有第一球槽，所述第一转球与所述第一球槽活动连接且契合，所述动力杆安装有传动杆，所述机体设有传动槽，所述传动杆与所述传动槽活动连接，所述传动杆对称安装有固定板，所述固定板之间安装有固定轴，所述固定轴外壁轴承连接有转动把，所述转动把与所述定位组件配合。
6.采用上述计数方案，通过转动带动传动杆升降，可以使动力杆通过连接杆带动喷头的头部位置进行上下调节，并通过定位组件对转动后的喷头进行固定，使喷头可以对不同尺寸的晶片进行打磨，且通过防溅装置可以对打磨后产生的磨料与磨液进行阻挡收集，便于事后清洁，提高了工作效率。
7.优选的，所述定位组件包括卡槽、压槽与压块，所述卡槽与所述转动把活动连接且契合。
8.采用上述计数方案，通过将转动把转入卡槽内，即可对转动把进行限位固定，使喷头调节后喷射角度固定。
9.优选的，所述卡槽与所述压槽连通，所述卡槽与所述压槽均与所述压块活动连接，所述压块与压槽之间固定有弹簧，所述压块与所述转动把活动连接且配合。
10.采用上述计数方案，通过弹簧可以在转动把转入卡槽内后，将压块向下压使转动把与卡槽底面贴合，喷头调节的角度更精确。
11.优选的，所述压块设有斜面，所述斜面与所述转动把活动连接且配合。
12.采用上述计数方案，通过斜面可以使转动把转入时，通过斜面将压块向上挤，使转
动把可以顺利的移动至压块下端。
13.优选的，所述防溅装置包括挡板与海绵垫，所述海绵垫固定在所述挡板内壁。
14.采用上述计数方案，通过挡板可以将打磨后溅射的磨液与磨料阻挡在挡板内，海绵垫则可以对磨液与磨料进行吸附，避免磨液与磨料散落在打磨仓内。
15.优选的，所述挡板设有多个注水孔，所述注水孔与所述海绵垫配合。
16.采用上述计数方案，通过向注水孔内注水可以快速的对海绵垫进行清洁，将磨液与磨料挤出。
17.优选的，所述稳定组件包括稳定杆与对称设置的安装块，所述安装块与所述稳定杆活动连接，所述稳定杆下端面安装有第二转球，所述喷头上端面设有第二球槽，所述第二转球与所述第二球槽活动连接且契合。
18.采用上述计数方案，通过稳定杆与连接杆对喷头进行两点式悬挂固定，避免喷头工作时产生的后坐力使喷头歪斜。
19.优选的，所述安装块设有滑动槽，所述连接杆安装有滑动块，所述滑动槽与所述滑动块活动连接且契合。
20.采用上述计数方案，通过滑动槽与滑动块可以使稳定杆垂直升降，避免喷头调节转动时崩断稳定杆。
21.上述技术方案具有如下优点或者有益效果：本实用新型提供的一种用于半导体晶片研磨机的研磨液喷液装置，通过转动带动传动杆升降，可以使动力杆通过连接杆带动喷头的头部位置进行上下调节，并通过定位组件对转动后的喷头进行固定，使喷头可以对不同尺寸的晶片进行打磨，且通过防溅装置可以对打磨后产生的磨料与磨液进行阻挡收集，便于事后清洁，提高了工作效率。
附图说明
22.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图，重点在于示出本实用新型的主旨。
23.图1是本实用新型实施例1提供的一种用于半导体晶片研磨机的研磨液喷液装置的结构示意图；
24.图2是本实用新型实施例1提供的局部截面图；
25.图3是本实用新型实施例1提供的定位组件截面图；
26.图4是本实用新型实施例1提供的传动槽侧视截面图；
27.图5是本实用新型实施例1提供的传动槽侧顶截面图；
28.图6是本实用新型实施例1提供的防溅组件顶视截面图；
29.图7是本实用新型实施例1提供的a区放大图；
30.图8是本实用新型实施例1提供的b区放大图。
31.图中：1、机体；11、打磨仓；12、打磨台；13、进液管；14、软管；141、喷头；142、第一球槽；143、第二球槽；15、升降槽；16、动力杆；161、连接杆；162、第一转球；17、传动杆；171、固定板；172、固定轴；18、转动把；19、传动槽；2、稳定组件；21、安装块；211、滑动槽；22、稳定杆；221、第二转球；222、滑动块；3、定位组件；31、卡槽；32、压槽；33、压块；331、斜面；34、弹
簧；4、防溅装置；41、挡板；42、海绵垫；43、注水孔。
具体实施方式
32.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要注意的是，本实用新型所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。
33.应当理解的是，当在本说明书中如使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
34.如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等，其所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
35.如出现术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
36.除非另有明确的规定和限定，如出现术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
37.下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行说明，显然所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。因此，以下对附图中提供的本实用新型实施例中的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。
38.实施例1：
39.如图1-图8所示，本实用新型实施例1提供的一种用于半导体晶片研磨机的研磨液喷液装置，包括机体1、稳定组件2与定位组件3；所述机体1设有打磨仓11，所述打磨仓11内安装有打磨台12，所述打磨仓11内活动连接有防溅装置4，所述机体1安装有进液管13，所述进液管13安装有软管14，所述软管14安装有喷头141，所述打磨仓11设有升降槽15，所述升降槽15内活动连接有动力杆16，所述动力杆16下端面安装有连接杆161，所述连接杆161下端面安装有第一转球162，所述喷头141上端面设有第一球槽142，所述第一转球162与所述第一球槽142活动连接且契合，所述动力杆16安装有传动杆17，所述机体1设有传动槽19，所述传动杆17与所述传动槽19活动连接，所述传动杆17对称安装有固定板171，所述固定板171之间安装有固定轴172，所述固定轴172外壁轴承连接有转动把18，所述转动把18与所述定位组件3配合。
40.如图3、图4所示，所述定位组件3包括卡槽31、压槽32与压块33，所述卡槽31与所述转动把18活动连接且契合，所述卡槽31与所述压槽32连通，所述卡槽31与所述压槽32均与所述压块33活动连接，所述压块33与压槽32之间固定有弹簧34，所述压块33与所述转动把18活动连接且配合，所述压块33设有斜面331，所述斜面331与所述转动把18活动连接且配
合。
41.如图6所示，所述防溅装置4包括挡板41与海绵垫42，所述海绵垫42固定在所述挡板41内壁，所述挡板41设有多个注水孔43，所述注水孔43与所述海绵垫42配合。
42.如图2所示，所述稳定组件2包括稳定杆22与对称设置的安装块21，所述安装块21与所述稳定杆22活动连接，所述稳定杆22下端面安装有第二转球221，所述喷头141上端面设有第二球槽143，所述第二转球221与所述第二球槽143活动连接且契合，所述安装块21设有滑动槽211，所述连接杆161安装有滑动块222，所述滑动槽211与所述滑动块222活动连接且契合。
43.综上所述，本实用新型提供的一种用于半导体晶片研磨机的研磨液喷液装置的具体操作方式为：
44.使用前，根据待打磨的晶片尺寸调节喷头141的喷射角度，用手控制转动把18上下移动，转动把18通过传动杆17带动动力杆16升降，动力杆16通过连接杆161带动喷头141的头部上下移动从而调节喷头141的喷射角度，多个卡槽31分别对应不同尺寸晶片的调节高度，需要调高喷射角度时，在控制转动把18升降时，将转动把18向上移动与靠上的卡槽31对应，同上，需要调低喷射角度时，在控制转动把18升降时，将转动把18向下移动与靠下的卡槽31对应，当转动把18升降至与要调节尺寸所对应的卡槽31平行时，通过固定轴172将转动把18朝向卡槽31方向转动90
°
使转动把18转入卡槽31内，在转动把18转入卡槽31的过程中，转动把18先与压块33的斜面331接触，随着转动把18转动，压块33被网上挤压，此时转动把18即可转动至压块33下端，此时松开转动把18，压块33在重力与弹簧34的作用下向下压对转动把18进行固定，完成角度的调节；
45.在打磨时，喷头141向打磨台12上的晶片喷射磨液与磨料的混合液进行打磨，打磨后的磨液与磨料飞溅在挡板41内的海绵垫42上，磨液被海绵垫42吸收，磨料则嵌入在海绵板表面。
46.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。