一种用于硅片研磨过程中的搬送方法以及研磨系统与流程

本发明实施例涉及半导体制造，尤其涉及一种用于硅片研磨过程中的搬送方法以及研磨系统。

背景技术：

1、硅片作为半导体行业的重要原材料，是目前国内市场紧缺的资源。一般情况下，多晶硅原料通过重熔拉晶，切片，倒角，研磨，抛光、清洗等工序后，即可获得表面光滑平坦，边缘整齐的芯片级硅片。其中，研磨工序是使得硅片表面平坦化的重要工序，在整个硅片生产流程中占据着重要地位。

2、目前，用于硅片的研磨系统主要包括：用于粗研磨的粗研磨机(lapper)和完成粗研磨后用于清洗硅片的研磨清洗机(lap easy cleaner，lec)。通常利用该研磨系统对硅片进行研磨时完全由人工手动搬送以进行上下料，具体来说搬送硅片至粗研磨机完成作业后，再将粗研磨后的硅片产品投入lec进行清洗，但是这样的搬送方式及生产方式存在以下问题：

3、1)无法实现自动搬送和自动派工；

4、2)无法进行硅片信息流跟踪且容易发生信息错乱问题；

5、具体来说，每个片盒中放置有25片硅片，但是现有的粗研磨机每次可作业的硅片数量少于25片，例如15片或者20片，导致片盒中剩余的硅片需要与下一个片盒中的硅片一起进入粗研磨工序中，无法保证生产完成之后片盒的实物与相关信息一致；

6、3)无法做到信息收集与追踪；

7、由于完全依靠工艺人员人为地搬送无法实现与上层系统的通信，也无法采集到硅片的整个生产信息。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明实施例期望提供一种用于硅片研磨过程中的搬送方法以及研磨系统；能够提高硅片研磨系统的自动化水平和信息交互水平，有利于生产实物与信息的跟踪、生产数据的收集、以更好地对应自动化搬送，减少人为失误风险。

2、本发明实施例的技术方案是这样实现的：

3、第一方面，本发明实施例提供了一种用于硅片研磨过程中的搬送方法，所述搬送方法包括：

4、将装载区中设定数量的硅片搬送至粗研磨机中以进行研磨；

5、将完成研磨的所述硅片搬送至研磨清洗机中以进行清洗；

6、将完成清洗的所述硅片搬送至所述研磨清洗机中的等待区中；

7、当所述等待区中的所述硅片的数量满足目标要求后，将所述等待区中的所述硅片搬送至卸载区以进行卸载；

8、其中，在搬送过程中，利用所述硅片的编码信息以追踪所述硅片的加工状态。

9、优选地，在一些示例中，在所述硅片被搬送至所述粗研磨机之前，读取所述装载区中全部硅片的编码信息。

10、优选地，在一些示例中，所述在搬送过程中，利用所述硅片的编码信息以追踪所述硅片的加工状态，包括：

11、在所述硅片进行研磨时，以所述硅片的编码信息的第一显示状态表征所述硅片处于正在研磨状态或准备研磨状态；

12、在所述硅片完成研磨后开始清洗时，以所述硅片的编码信息的第二显示状态表征所述硅片处于清洗状态。

13、优选地，在一些示例中，若在研磨或者清洗过程中发生碎片，从所述第二显示状态中删除发生碎片的硅片的编码信息。

14、第二方面，本发明实施例提供了一种研磨系统，所述研磨系统能够执行第一方面所述的搬送方法，所述研磨系统包括：装载区；粗研磨机；研磨清洗机；卸载区以及控制器；其中，

15、所述粗研磨机，用于对设定数量的硅片进行研磨；

16、所述研磨清洗机，用于对研磨完成的所述硅片进行清洗；

17、所述控制器，经配置为利用所述硅片的编码信息以追踪所述硅片的加工状态。

18、优选地，在一些示例中，所述控制器，经配置为在所述硅片研磨前，能够接收装载区中全部硅片的编码信息。

19、优选地，在一些示例中，所述研磨系统还包括搬送模块；其中，所述搬送模块用于：

20、将装载区中设定数量的硅片搬送至所述粗研磨机中以进行研磨；

21、将完成研磨的所述硅片搬送至所述研磨清洗机中以进行清洗；

22、将完成清洗的所述硅片搬送至所述研磨清洗机中的等待区中；

23、当所述等待区中的硅片的数量满足目标要求后，将所述等待区中的硅片搬送至卸载区以进行卸载。

24、优选地，在一些示例中，所述研磨系统还包括显示模块；其中，所述显示模块，经配置为：

25、在所述硅片进行研磨时，以所述硅片的编码信息的第一显示状态表征所述硅片处于正在研磨状态或准备研磨状态；

26、在所述硅片完成研磨后开始清洗时，以所述硅片的编码信息的第二显示状态表征所述硅片处于清洗状态。

27、优选地，在一些示例中，所述显示模块的显示界面划分为第一区域以及第二区域；其中，

28、以所述硅片的编码信息显示在所述第一区域表征所述硅片的编码信息的第一显示状态；

29、以所述硅片的编码信息显示在所述第二区域表征所述硅片的编码信息的第二显示状态。

30、优选地，在一些示例中，所述显示模块的显示界面上还设置有第一选项以及第二选项；其中，

31、当所述硅片研磨完成后，通过点击第一选项以使得研磨完成的所述硅片的编码信息的显示状态从第一显示状态转换为第二显示状态；

32、当研磨或清洗过程中发生碎片时，通过点击第二选项能够从所述第二显示状态中删除发生碎片的所述硅片的编码信息。

33、本发明实施例提供了一种用于硅片研磨过程中的搬送方法以及研磨系统；首先根据硅片的研磨工序以及搬送路径实时跟踪硅片的具体加工状态及生产信息；其次，则是利用硅片的编码信息追踪硅片的加工状态及生产信息，实现了在生产过程中硅片产品实物与生产信息保持一致的目的，降低了人为失误的风险。

技术特征：

1.一种用于硅片研磨过程中的搬送方法，其特征在于，所述搬送方法包括：

2.根据权利要求1所述的搬送方法，其特征在于，在所述硅片被搬送至所述粗研磨机之前，读取所述装载区中全部硅片的编码信息。

3.根据权利要求1所述的搬送方法，其特征在于，所述在搬送过程中，利用所述硅片的编码信息以追踪所述硅片的加工状态，包括：

4.根据权利要求3所述的搬送方法，其特征在于，若在研磨或者清洗过程中发生碎片，从所述第二显示状态中删除发生碎片的硅片的编码信息。

5.一种研磨系统，其特征在于，所述研磨系统能够执行权利要求1至4任一项所述的搬送方法，所述研磨系统包括：装载区；粗研磨机；研磨清洗机；卸载区以及控制器；其中，

6.根据权利要求5所述的研磨系统，其特征在于，所述控制器，经配置为在所述硅片研磨前，能够接收装载区中全部硅片的编码信息。

7.根据权利要求5所述的研磨系统，其特征在于，所述研磨系统还包括搬送模块；其中，所述搬送模块用于：

8.根据权利要求5所述的研磨系统，其特征在于，所述研磨系统还包括显示模块；其中，所述显示模块，经配置为：

9.根据权利要求8所述的研磨系统，其特征在于，所述显示模块的显示界面划分为第一区域以及第二区域；其中，

10.根据权利要求8所述的研磨系统，其特征在于，所述显示模块的显示界面上还设置有第一选项以及第二选项；其中，

技术总结
本发明实施例公开了一种用于硅片研磨过程中的搬送方法以及研磨系统；所述搬送方法包括：将装载区中设定数量的硅片搬送至粗研磨机中以进行研磨；将完成研磨的所述硅片搬送至研磨清洗机中以进行清洗；将完成清洗的所述硅片搬送至所述研磨清洗机中的等待区中；当所述等待区中的所述硅片的数量满足目标要求后，将所述等待区中的所述硅片搬送至卸载区以进行卸载；其中，在搬送过程中，利用所述硅片的编码信息以追踪所述硅片的加工状态。

技术研发人员：张钊,林山峰,陈建勇,任瑞明,赵恒
受保护的技术使用者：西安奕斯伟材料科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13