一种镀膜工装及工艺的制作方法

本申请涉及半导体，特别是涉及一种镀膜工装及工艺。

背景技术：

1、蒸镀是产品表面通过镀上一层或多层特定厚度材料，保护和提升表面性能、改善产品光学力学耐候性等方面的工艺。现有技术中，一般采用从下往上的蒸镀方式。产品放置在载具中，载具的孔洞漏出产品的镀膜区域。蒸镀完成后，通常在载具的边缘会产生一个镀膜线（镀膜和不镀膜区域的分界线），理想状态下，镀膜线应该轮廓规整、粗细较为一致，但是现有技术中，蒸镀完成后镀膜边界有不同的镀膜线宽，甚至出现局部边缘脱膜的迹象，影响了产品品质。尤其是对于大尺寸镀件，例如应用于等离子体刻蚀设备中的耐等离子体镀件，产品尺寸大、精度高，对应的治具尺寸更大，对治具的制造精度提出更高的要求。

2、现有技术中为了规避上述问题，通常会采用两种方案：

3、1.把产品的尺寸做偏大，使镀膜线在产品功能区之外，但是相当于产品镀膜有效面积占比更低了；

4、2.镀后产品做切割，切割出镀膜区域供有效使用，但易产生崩边问题；

5、3.使用耐高温高分子材料作为垫圈，但受高温影响，长时间使用效果不稳定。

6、可见现有技术中缺乏可以改善镀膜边线的方案，且为了规避上述问题的处理方案均存在缺点。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请实施例为解决背景技术中蒸镀工艺中镀膜线不规整的问题，提供一种镀膜工装及工艺。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种镀膜工装，包括：

3、载具，所述载具上具有环绕待镀膜的产品的挡边，所述挡边用于承载所述产品；

4、垫片，至少部分位于所述挡边与所述产品之间，所述垫片对应所述产品待镀部分镂空；

5、至少一个加压结构，所述加压结构用于对所述垫片施加朝向所述产品的挤压力。

6、使用时，通过加压结构挤压所述垫片，使产品与垫片之间的缝隙可控，改善镀膜边线，提升了产品的品质。

7、结合本申请的第一方面，在一可选实施方式中，所述加压结构包括：

8、压板；

9、压板调节结构；

10、所述压板能够在所述压板调节结构的带动下处于至少两个状态：

11、第一状态，所述压板与所述垫片不接触；

12、第二状态，所述压板挤压所述垫片。

13、便于对垫片施压，采用压板调节结构便于对压板的状态进行改变。

14、结合本申请的第一方面，在一可选实施方式中，所述加压结构还包括：连接座，所述连接座固定在所述载具上并与所述压板通过转轴连接；

15、所述压板调节结构的一端与所述载具螺纹连接，所述压板调节结构的另一端与所述压板抵接；或，所述压板调节结构的一端与所述压板螺纹连接，所述压板调节结构的另一端与所述载具抵接；

16、所述压板调节结构与所述压板连接的第一端，以及，所述压板用于挤压所述垫片的第二端分别位于所述转轴的相反两侧；其中，所述第二端为所述第一端的相反端；

17、所述压板绕所述转轴转动时，能够在所述第一状态和所述第二状态之间变化。

18、通过在载具上设置连接座，使压板以及压板调节结构能够连接在载具上，便于压板的调节。其次，设置的转轴作为支点，而支点两侧其中一侧设置所述压板调节结构，另一侧则用来挤压垫片，这种杠杆形态的加压结构能够便于从压板的其中一端施加压力。

19、结合本申请的第一方面，在一可选实施方式中，所述垫片为金属材料，厚度为2mm~4mm。垫片采用金属材质，厚度较薄，同时利用加压结构补偿了薄垫片的形变，在高温下可反复使用，节约成本。

20、结合本申请的第一方面，在一可选实施方式中，所述压板调节结构为螺钉。价格低廉，实用性强。

21、结合本申请的第一方面，在一可选实施方式中，所述压板上设有用于供所述压板调节结构穿过的通孔，所述压板调节结构穿过所述通孔并与所述载具螺纹连接。

22、结合本申请的第一方面，在一可选实施方式中，所述螺钉垂直于所述第一状态下的所述压板设置。该设置可以使螺钉移动的距离最大化的转化为压板转动的角度。

23、结合本申请的第一方面，在一可选实施方式中，所述压板用于挤压所述垫片的一端具有朝向所述垫片凸起的凸块。凸块的结构能够使压板接触垫片的接触面相对减小，则压板对垫片的压力集中在凸块位置，也就是使垫片产生形变时形变最大的位置产生在靠近凸块的位置。

24、结合本申请的第一方面，在一可选实施方式中，所述垫片的内侧边缘朝向所述挡边内周面凸出有台阶，所述台阶用于遮挡所述挡边与所述垫片之间的缝隙，以防止有害气体从该缝隙中流出混入镀料中。

25、第二方面，本申请实施例提供了一种镀膜工艺，所述工艺包括：

26、使用载具的挡边承载待镀膜产品，且将垫片垫在挡边和所述产品之间；

27、测量所述垫片内侧边缘与所述产品之间的缝隙，并找到缝隙大于预设缝隙值的一处或多处缺陷位置；

28、转动所述垫片，使所述缺陷位置对齐所述加压结构；

29、使用所述加压结构挤压所述垫片，使垫片与产品相贴合。

30、该方法使产品与工装之间的缝隙可控，改善镀膜边线，提升了产品的品质。

31、结合本申请的第二方面，在一可选实施方式中，所述使用所述加压结构挤压所述垫片，包括：

32、根据所述缝隙与挤压力的预设对应关系，确定所述加压结构需要施加的挤压力，该方法可以快速获得需要施加的挤压力信息，避免重复试验。

33、结合本申请的第二方面，在一可选实施方式中，所述加压结构包括：

34、压板；

35、压板调节结构；

36、所述压板能够在所述压板调节结构的带动下处于至少两个状态：

37、第一状态，所述压板与所述垫片不接触；

38、第二状态，所述压板挤压所述垫片；

39、采用螺钉作为压板调节结构，根据所述缝隙与挤压力的预设对应关系，得到所述挤压力和螺钉需要的扭力的对应关系，然后得到缝隙与螺钉扭力的预设对应关系，该方法可以快速获得所需的扭力，以便螺丝刀扭力的快速选择。

40、结合本申请的第二方面，在一可选实施方式中，当首次测量所述垫片内侧边缘与所述产品之间的缝隙后，对测量结果进行标记或记录。该方案可以减少测量次数，避免重复测量造成时间的浪费。

41、本申请实施例所提供的镀膜工装及工艺，通过设置配合载具的垫片以及垫片的加压结构，使产品与工装之间的缝隙可控，改善镀膜边线，提升了产品的品质，改善了传统处理方案下镀膜有效面积占比较低的缺点。

42、本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

技术特征：

1.一种镀膜工装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的镀膜工装，其特征在于，所述加压结构（3）包括：

3.根据权利要求2所述的镀膜工装，其特征在于，所述加压结构（3）还包括：连接座（33），所述连接座（33）固定在所述载具（1）上并与所述压板（31）通过转轴连接；

4.根据权利要求1-3任一项所述的镀膜工装，其特征在于，所述垫片（2）为金属材料，厚度为2mm~4mm。

5.根据权利要求2-3任一项所述的镀膜工装，其特征在于，所述压板（31）用于挤压所述垫片（2）的一端具有朝向所述垫片（2）凸起的凸块（311）。

6.根据权利要求1-3任一项所述的镀膜工装，其特征在于，所述垫片（2）的内侧边缘朝向所述挡边（11）内周面凸出有台阶（21），所述台阶（21）用于遮挡所述挡边（11）与所述垫片（2）之间的缝隙。

7.一种镀膜工艺，其特征在于，所述工艺包括：

8.根据权利要求7所述的镀膜工艺，其特征在于，所述使用所述加压结构（3）挤压所述垫片（2），包括：

9.根据权利要求8所述的镀膜工艺，其特征在于，所述加压结构（3）包括：

10.根据权利要求7-9任一项所述的镀膜工艺，其特征在于，当首次测量所述垫片（2）内侧边缘与所述产品之间的缝隙后，对测量结果进行标记或记录。

技术总结
本申请属于蒸镀技术领域，涉及一种镀膜工装和工艺，其中使用的镀膜工装包括：载具，载具上具有环绕待镀膜的产品中镀膜区域的挡边，挡边用于供产品放置；垫片，至少部分位于挡边与产品之间；至少一个加压结构，加压结构用于对垫片施加朝向产品挤压力。本申请所提供的镀膜工装及工艺，通过设置载具的垫片以及垫片的加压结构，使产品与工装之间的缝隙可控，改善镀膜边线，提升了产品的品质，改善了传统处理方案下镀膜有效面积占比较低的缺点。

技术研发人员：请求不公布姓名
受保护的技术使用者：新美光（苏州）半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15