一种晶体粗打磨装置的制作方法

本技术涉及晶体加工设备领域，特别是一种晶体粗打磨装置。

背景技术：

1、传统的晶体粗打磨装置，就是在晶体的安放座上方设置一个磨盘，所述磨盘通过一个电机驱动转动，实现对晶体的打磨。为了保证打磨程度，需要增加一个升降机构，带动磨盘上下移动。

2、但是目前的打磨装置存在基本问题，1升降机构的力度不易掌控，容易对晶体造成损毁；2打磨面不易补水，由于磨盘和晶体全面接触，该设计容易造成晶体粗打磨效果差，进而导致后期精磨效果差。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于：提供一种晶体粗打磨装置，它具有打磨效果好，操作简单方便的效果。

2、本实用新型通过如下技术方案实现：一种晶体粗打磨装置，它包括

3、基台1，顶部设有下凹的打磨工作槽11；

4、晶体转盘2，设置于打磨工作槽11内，用于盛放晶体并带动晶体转动；

5、转盘驱动组件，位于基台1内，并穿过打磨工作槽11与晶体转盘2连接从而带动晶体转盘2转动；

6、磨盘4，设置于晶体转盘2上方，用于打磨晶体；

7、摆臂5，安装于基台1上，且磨盘4拆合安装于摆臂5上，通过摆臂5的摆动带动磨盘4前后下往复运动实现对晶体的区域性打磨；以及

8、摆臂驱动机构，安装于基台1上并与摆臂5连接带动摆臂5摆动。

9、较之前技术而言，本实用新型的有益效果为：

10、1、该设计可以实现磨盘和晶体的部分面接触，方便补水，提高打磨效果，另外，这里的磨盘采用自重对晶体进行打磨，受力相对平均，打磨效果好。

11、2、横向摆臂和竖向摆臂长度可调节，适用于多种尺寸规格晶体的打磨。

12、3、限位台的设计，可以实现对磨盘重量的调整，调整打磨程度。

13、4、打磨工作槽的底面中部凸起，从而形成流水区域，避免打磨液体对晶体转盘下方轴孔的影响。

技术特征：

1.一种晶体粗打磨装置，其特征在于：它包括

2.根据权利要求1所述的一种晶体粗打磨装置，其特征在于：所述摆臂(5)包括横向摆臂(51)、竖向摆臂(52)以及竖向限位杆(53)；

3.根据权利要求2所述的一种晶体粗打磨装置，其特征在于：

4.根据权利要求2所述的一种晶体粗打磨装置，其特征在于：所述竖向限位杆(53)的上部外周还设有用于放置配重块的限位台(531)。

5.根据权利要求2所述的一种晶体粗打磨装置，其特征在于：所述竖向限位杆(53)的底端设有球形头(532)，所述磨盘(4)的顶部设有限位凸台(41)，限位凸台(41)上设有与球形头(532)配合的限位凹槽。

6.根据权利要求3所述的一种晶体粗打磨装置，其特征在于：所述摆臂驱动机构包括转盘(61)、摇臂(62)、导向轨道(63)以及转盘电机(64)；

7.根据权利要求1所述的一种晶体粗打磨装置，其特征在于：所述转盘驱动组件包括设置于基台(1)内的驱动电机(31)、主动齿轮(32)、链条(33)以及传动齿轮(34)；

8.根据权利要求1所述的一种晶体粗打磨装置，其特征在于：打磨工作槽(11)的底面中部凸起，使得底面未凸起的部分形成流水区域(111)，所述流水区域(111)设有排水孔；所述晶体转盘(2)位于中部凸起区域的上方。

技术总结
本技术为一种晶体粗打磨装置，它包括基台，顶部设有下凹的打磨工作槽；晶体转盘，设置于打磨工作槽内，用于盛放晶体并带动晶体转动；转盘驱动组件，位于基台内，并穿过打磨工作槽与晶体转盘连接从而带动晶体转盘转动；磨盘，设置于晶体转盘上方，用于打磨晶体；摆臂，安装于基台上，且磨盘拆合安装于摆臂上，通过摆臂的摆动带动磨盘前后下往复运动实现对晶体的区域性打磨；以及摆臂驱动机构，安装于基台上并与摆臂连接带动摆臂摆动。本技术的有益效果为该设计可以实现磨盘和晶体的部分面接触，方便补水，提高打磨效果，另外，这里的磨盘采用自重对晶体进行打磨，受力相对平均，打磨效果好。

技术研发人员：孙义林,洪杨,官维民,黄志强
受保护的技术使用者：福州致卓晶体光电科技有限公司
技术研发日：20230329
技术公布日：2024/1/15