一种多工位承片台结构的制作方法

本技术属于半导体加工设备，涉及一种多工位承片台结构。

背景技术：

1、硅片加工行业发展至今，磨削效率和磨削损伤的矛盾一直是其面临的突出问题，过快的磨具磨削速度和过大的磨具进给量均会加重硅片的表面损伤层，降低硅片加工成品质量。故此，为了在提高效率的同时兼顾成片质量，市面上大多半导体磨削设备都采用了多磨具加多工位的结构。

2、目前，加工大尺寸硅片的主流磨削设备为两轴三工位结构，两轴分别为粗磨磨头和精磨磨头，承片机构为三工位转盘，这种设计大大缩短了转运硅片的时间，也降低了加工过程中碎片的几率，但这种成本高昂的结构并不适用于小尺寸和小产量的硅片加工。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于针对背景技术中现有磨削设备成本较高，不适用于小批量加工的问题，提供一种多工位承片台结构。

2、为此，本实用新型采取如下技术方案：

3、一种多工位承片台结构，包括：

4、底座，所述底座包括底盒体，所述盒体的顶部设有底座平台；

5、多个承片台，所述承片台设置于底座平台上并可转动；

6、驱动件，所述驱动件设置于底座内，驱动件用于带动承片台转动。

7、进一步地，所述驱动件包括多个安装于盒体内并与承片台一一对应的从动轴，所述底座平台上设有与从动轴一一对应并贯穿底座平台的轴孔，所述从动轴从轴孔内穿过，从动轴的外端与对应的承片台相连接，从动轴的内端位于盒体内，所述盒体的底部设通孔，盒体内设有驱动轴并从通孔内穿出，所述驱动轴与从动轴传动连接。

8、进一步地，所述驱动轴的内端套设有驱动齿轮，所述从动轴的内端套设有与驱动齿轮相啮合的从动齿轮。

9、进一步地，所述从动轴竖直设置。

10、进一步地，所述驱动轴与从动轴陈相互平行设置。

11、进一步地，在于，所述承片台为四个并呈矩形排布。

12、本实用新型的有益效果在于：

13、（1）在底座上设置多个可转动的承片台，可同时安装多个硅片进行加工，有效提高加工效率；

14、（2）通过一个驱动轴，以齿轮传动的方式带动四个从动轴转动，然后通过从动轴带动承片台转动，使得四个承片台同时具有扭矩和角速度的输出，以便于对硅片进行加工，区别于早期设备转台式磨削机构，结合了工件旋转式机构优点，在提高加工效率的同时，也一定程度上减轻了硅片加工的表面损伤层，提升了成片的质量，减小碎片的几率；

15、（3）结构简单，成本低廉，适合小尺寸及小产量的硅片生产加工。

技术特征：

1.一种多工位承片台（2）结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种多工位承片台（2）结构，其特征在于，所述驱动件（3）包括多个安装于盒体（101）内并与承片台（2）一一对应的从动轴（301），所述底座（1）平台上设有与从动轴（301）一一对应并贯穿底座平台（102）的轴孔（4），所述从动轴（301）从轴孔（4）内穿过，从动轴（301）的外端与对应的承片台（2）相连接，从动轴（301）的内端位于盒体（101）内，所述盒体（101）的底部设通孔（5），盒体（101）内设有驱动轴（303）并从通孔（5）内穿出，所述驱动轴（303）与从动轴（301）传动连接。

3.根据权利要求2所述的一种多工位承片台（2）结构，其特征在于，所述驱动轴（303）的内端套设有驱动齿轮（304），所述从动轴（301）的内端套设有与驱动齿轮（304）相啮合的从动齿轮。

4.根据权利要求2所述的一种多工位承片台（2）结构，其特征在于，所述从动轴（301）竖直设置。

5.根据权利要求2所述的一种多工位承片台（2）结构，其特征在于，所述驱动轴（303）与从动轴（301）陈相互平行设置。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的多工位承片台（2）结构，其特征在于，所述承片台（2）为四个并呈矩形排布。

技术总结
本技术提供了一种多工位承片台结构，包括底座，所述底座包括盒体，所述底盒体的顶部设有底座平台，所述底座平台上设有多个可转动承片台，所述承片台通过设置于底座内的驱动件带动其转动。本技术通过一个驱动轴，以齿轮传动的方式带动四个从动轴转动，然后通过从动轴带动承片台转动，使得四个承片台同时具有扭矩和角速度的输出，以便于对硅片进行加工，区别于早期设备转台式磨削机构，结合了工件旋转式机构优点，在提高加工效率的同时，也一定程度上减轻了硅片加工的表面损伤层，提升了成片的质量，减小碎片的几率。

技术研发人员：文康,曹丽萍,马振华,张万财
受保护的技术使用者：平凉市老兵科技研发有限公司
技术研发日：20230331
技术公布日：2024/1/13