一种半导体研磨抛光机的制作方法

文档序号:35644557发布日期:2023-10-06 08:55阅读:41来源:国知局
一种半导体研磨抛光机的制作方法

本技术涉及半导体生产设备,特别是涉及一种半导体研磨抛光机。


背景技术:

1、半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料。

2、经检索现有专利专利号为cn214490105u的中国专利公开了半导体材料研磨抛光机,包括工作台,所述工作台的顶部固定连接有l形板,所述l形板的内部固定连接有第一电动缸,所述第一电动缸的输出端固定连接有位于l形板内侧的连接壳,所述连接壳的外侧活动连接有延伸至连接壳下方的圆板,所述连接壳的内部固定连接有与圆板固定连接的第一电机,所述圆板的内部活动连接有数量为两个并位于连接壳左右两侧的竖杆;

3、该专利文件通过将待加工的半导体材料置于工作台上,并使其位于两个夹板之间,转动螺杆,螺杆带动夹板移动,两个夹板相互靠近并对半导体材料进行夹持定位,第一电动缸带动连接壳下移,连接壳带动与其有间接连接关系的抛光盘下移,进行抛光,但半导体材料尺寸不同,抛光盘在对较小尺寸的半导体材料进行抛光时,夹板高过半导体材料,研磨抛光时,夹板容易与抛光盘相碰,导致抛光机故障。


技术实现思路

1、本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体研磨抛光机。

2、本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:

3、一种半导体研磨抛光机,包括工作台、用于对半导体材料进行研磨抛光的研磨机构,还包括用于对不同尺寸的半导体材料进行夹持并防止抛光机部件相碰的夹持机构,所述工作台上侧安装所述夹持机构,所述夹持机构上侧设置所述研磨机构;

4、所述夹持机构包括移动板,所述移动板设置在所述工作台上侧,所述移动板内部设置有夹持板,所述夹持板设置有多个,所述移动板上侧安装有固定板,所述固定板内部贯穿有固定轴,所述移动板一侧设置有第一安装板,所述第一安装板内部贯穿有螺杆,所述螺杆动力接收端安装有手轮。

5、优选的:所述工作台后侧安装有第三安装板,所述第三安装板上侧安装有第二安装板,所述工作台下侧安装有支腿;

6、所述研磨机构包括电动伸缩缸,所述电动伸缩缸安装在所述第二安装板下侧,所述电动伸缩缸下侧安装有安装箱,所述安装箱内部安装有电动机,所述电动机动力输出端安装有传动轴,所述传动轴外部安装有研磨盘。

7、优选的:所述移动板与所述工作台滑动连接,最下层的所述夹持板与所述工作台滑动连接。

8、优选的:所述夹持板与所述移动板滑动连接,所述夹持板内部开有通孔。

9、优选的:所述固定轴与所述固定板滑动连接,所述固定轴与所述夹持板上通孔配合。

10、优选的:所述螺杆与所述移动板轴承连接,所述螺杆与所述第一安装板螺纹连接。

11、优选的:所述传动轴与所述安装箱轴承连接。

12、与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

13、通过设置有多个夹持板,在半导体材料放置在工作台上时,拔出固定轴,滑动夹持板,应对半导体材料的高度调节夹持板的个数,使夹持板不高过半导体材料,防止研磨机构进行研磨抛光时,与夹持板接触产生碰撞,将固定轴插回原位,通过夹持板的通孔,将夹持板固定,通过螺杆的转动,使夹持板夹紧半导体材料,完成夹持。



技术特征:

1.一种半导体研磨抛光机,包括工作台(1)、用于对半导体材料进行研磨抛光的研磨机构(3),其特征在于:还包括用于对不同尺寸的半导体材料进行夹持并防止抛光机部件相碰的夹持机构(2),所述工作台(1)上侧安装所述夹持机构(2),所述夹持机构(2)上侧设置所述研磨机构(3);

2.根据权利要求1所述的一种半导体研磨抛光机,其特征在于:所述工作台(1)后侧安装有第三安装板(5),所述第三安装板(5)上侧安装有第二安装板(4),所述工作台(1)下侧安装有支腿(6);

3.根据权利要求1所述的一种半导体研磨抛光机,其特征在于:所述移动板(201)与所述工作台(1)滑动连接,最下层的所述夹持板(202)与所述工作台(1)滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体研磨抛光机,其特征在于:所述夹持板(202)与所述移动板(201)滑动连接,所述夹持板(202)内部开有通孔。

5.根据权利要求1所述的一种半导体研磨抛光机,其特征在于:所述固定轴(204)与所述固定板(203)滑动连接,所述固定轴(204)与所述夹持板(202)上通孔配合。

6.根据权利要求1所述的一种半导体研磨抛光机,其特征在于:所述螺杆(206)与所述移动板(201)轴承连接,所述螺杆(206)与所述第一安装板(205)螺纹连接。

7.根据权利要求2所述的一种半导体研磨抛光机,其特征在于:所述传动轴(303)与所述安装箱(302)轴承连接。


技术总结
本技术公开了一种半导体研磨抛光机,包括工作台、用于对半导体材料进行研磨抛光的研磨机构,还包括用于对不同尺寸的半导体材料进行夹持并防止抛光机部件相碰的夹持机构,所述工作台上侧安装所述夹持机构,所述夹持机构上侧设置所述研磨机构。有益效果:通过设置有多个夹持板,在半导体材料放置在工作台上时,拔出固定轴,滑动夹持板,应对半导体材料的高度调节夹持板的个数,使夹持板不高过半导体材料,防止研磨机构进行研磨抛光时,与夹持板接触产生碰撞,将固定轴插回原位,通过夹持板的通孔,将夹持板固定,通过螺杆的转动,使夹持板夹紧半导体材料,完成夹持。

技术研发人员:梁鹤镪
受保护的技术使用者:成都维涵电气有限责任公司
技术研发日:20230404
技术公布日:2024/1/15
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