一种陶瓷用生产加工设备的制作方法

文档序号:36614197发布日期:2024-01-06 23:14阅读:15来源:国知局
一种陶瓷用生产加工设备的制作方法

本技术涉及陶瓷加工领域,具体为一种陶瓷用生产加工设备。


背景技术:

1、众所周知,陶瓷板在生产加工过程中,需要对其进行磨边处理,陶瓷磨边机是陶瓷加工制造过程中的不可或缺的主要设备,通常用来对陶瓷板的边缘进行研磨加工;

2、现有的陶瓷磨边设备在使用时,磨边过程中加工台上产生的粉末过多,不仅会影响工作环境,而且还会影响到工作人员的身体健康。


技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种陶瓷用生产加工设备。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种陶瓷用生产加工设备,包括加工台、吸尘设备、电机以及框架,所述加工台上设有空槽以及空腔,所述空腔位于空槽的一侧,所述框架固定在空槽的内部,所述框架上设有多个滚轴,所述电机固定在空腔的一侧,所述电机的输出端设有转轴,所述转轴的一端设有打磨盘,所述打磨盘位于空腔的上方,所述吸尘设备位于加工台的下方,所述吸尘设备的吸风端设有导风管,所述导风管的一端设有导风箱,所述导风箱的顶端设有固定板,所述导风箱位于空腔的下方。

5、为了使滚轴便于更换,本实用新型的改进有,所述框架通过螺丝固定在空槽的内部。

6、为了使导风箱便于安装,本实用新型的改进有,所述固定板与加工台之间通过螺丝固定。

7、为了使导风箱便于拆卸,本实用新型的改进有,所述加工台的下端设有多个定位槽,所述定位槽的内壁上设有卡槽,所述固定板的四角处设有定位块,所述定位块的内部设有凹槽,所述凹槽的内部设有弹簧,所述弹簧的一端固定在凹槽的内部,所述弹簧的另一端设有卡块,所述卡块与卡槽相互配合,所述定位块插入到定位槽的内部。

8、为了提高固定板处的密封性,本实用新型的改进有,所述固定板的上端设有密封条,所述密封条的材质为硅胶。

9、(三)有益效果

10、与现有技术相比,本实用新型提供了一种陶瓷用生产加工设备,具备以下有益效果:

11、该陶瓷用生产加工设备,吸尘设备启动后空腔处会产生一个吸力,陶瓷板打磨过程中所产生的粉尘会被吸入到空腔内,然后通过导风箱由导风管进入到吸尘设备的内部进行储存,进而能避免陶瓷板在磨边过程中加工台上产生的粉末过多,能提高加工台处的工作环境,而且还能保障工作人员的身体健康;

12、通过设有的框架以及滚轴,能使陶瓷板在加工台上便于推动,能提高陶瓷板的打磨效率。



技术特征:

1.一种陶瓷用生产加工设备,包括加工台(1)、吸尘设备(8)、电机(6)以及框架(3),其特征在于:所述加工台(1)上设有空槽(2)以及空腔(5),所述空腔(5)位于空槽(2)的一侧,所述框架(3)固定在空槽(2)的内部,所述框架(3)上设有多个滚轴(4),所述电机(6)固定在空腔(5)的一侧,所述电机(6)的输出端设有转轴,所述转轴的一端设有打磨盘(7),所述打磨盘(7)位于空腔(5)的上方,所述吸尘设备(8)位于加工台(1)的下方,所述吸尘设备(8)的吸风端设有导风管(9),所述导风管(9)的一端设有导风箱(10),所述导风箱(10)的顶端设有固定板(11),所述固定板(11)通过螺丝固定在加工台(1)的下端,所述导风箱(10)位于空腔(5)的下方。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷用生产加工设备,其特征在于:所述框架(3)通过螺丝固定在空槽(2)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷用生产加工设备,其特征在于:所述固定板(11)与加工台(1)之间通过螺丝固定。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷用生产加工设备,其特征在于:所述加工台(1)的下端设有多个定位槽(14),所述定位槽(14)的内壁上设有卡槽,所述固定板(11)的四角处设有定位块(12),所述定位块(12)的内部设有凹槽,所述凹槽的内部设有弹簧,所述弹簧的一端固定在凹槽的内部,所述弹簧的另一端设有卡块(13),所述卡块(13)与卡槽相互配合,所述定位块(12)插入到定位槽(14)的内部。

5.根据权利要求4所述的一种陶瓷用生产加工设备,其特征在于:所述固定板(11)的上端设有密封条。

6.根据权利要求5所述的一种陶瓷用生产加工设备,其特征在于:所述密封条的材质为硅胶。


技术总结
本技术涉及陶瓷加工领域,具体为一种陶瓷用生产加工设备,所述吸尘设备位于加工台的下方,所述吸尘设备的吸风端设有导风管,所述导风管的一端设有导风箱,所述导风箱的顶端设有固定板,所述导风箱位于空腔的下方,吸尘设备启动后空腔处会产生一个吸力,陶瓷板打磨过程中所产生的粉尘会被吸入到空腔内,然后通过导风箱由导风管进入到吸尘设备的内部进行储存,进而能避免陶瓷板在磨边过程中加工台上产生的粉末过多,能提高加工台处的工作环境,而且还能保障工作人员的身体健康。

技术研发人员:唐志强
受保护的技术使用者:河北荣平半导体科技有限公司
技术研发日:20230516
技术公布日:2024/1/15
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