一种半导体硅片倒角磨边机的制作方法

本技术涉及硅片加工，具体为一种半导体硅片倒角磨边机。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，硅片生产过程中需要对其外壁边缘进行倒角加工，其过程需要使用到倒角磨边机进行操作，以满足半导体硅片的使用要求。

2、授权公告号为cn 217122724 u的中国专利公布了一种半导体硅片倒角磨边机，其通过，可旋转升降的承载架下端表面设置的承物板可用来摆放待加工的硅片，配合可升降旋转的夹板能够有效对承物板表面的硅片进行夹持旋转，搭配旋转的电动磨盘对硅片边缘进行全方位倒角打磨，该装置体型小巧，可对少量的硅片进行精细化打磨，但是上述装置在使用时还存在一些缺陷，其虽然可以对硅片进行打磨，但是在打磨的过程中会产生大量的粉尘，这些粉尘漂浮在空中容易污染环境，同时灰尘也不易清理，影响加工，故而提出一种半导体硅片倒角磨边机来解决上述问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体硅片倒角磨边机，具备便于清理，实用性强等优点，解决了上述装置使用时不便于对打磨时产生的粉尘清理的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体硅片倒角磨边机，包括底板，所述底板顶部固定连接有架体，所述架体内部固定连接有第一电动推杆，所述第一电动推杆底部固定连接有打磨电机，所述打磨电机底部固定连接有打磨盘，所述底板内部设置有传输带，所述传输带顶部固定连接有定位组件，所述架体内部设置有清理组件；

3、所述清理组件包括有固定连接于架体内部的罩体，所述罩体内部固定连接有第二电动推杆，所述第二电动推杆底部固定连接有滑板，所述滑板底部固定连接有推块，所述推块底部活动连接有活动块，所述活动块底部固定连接有固定杆，所述罩体内部固定连接有限位杆，所述限位杆外表面套设有弹簧，所述固定杆底部固定连接有清理电机，所述清理电机输出轴外表面固定连接有清理垫。

4、进一步，所述定位组件包括有定位电动推杆、定位板、电机、夹持板。

5、进一步，所述打磨盘位于定位组件顶部。

6、进一步，所述推块截面形状为梯形，所述活动块截面形状为梯形，所述推块斜面倾斜角度与活动块斜面倾斜角度相同。

7、进一步，所述滑板滑动连接于罩体内部，所述罩体底部、左侧与右侧均为开口状态。

8、进一步，所述固定杆滑动连接于限位杆外表面，所述限位杆外表面固定连接有限位块。

9、进一步，所述架体内部固定连接有回收箱，所述回收箱左侧固定连接有吸尘器，所述吸尘器左侧固定连接有连接管，所述连接管左侧固定连接有吸尘罩。

10、进一步，所述连接管为金属软管。

11、与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：

12、1、该半导体硅片倒角磨边机，通过定位组件将半导体硅片定位，同时通过打磨电机和打磨盘进行倒角磨边，打磨完后通过传输带将硅片运输带罩体内部，然后启动第二电动推杆带动滑板和推块向下移动，推块向下移动带动活动块向靠近限位块的一侧移动，活动块移动带动固定杆和清理电机移动，清理电机移动即可带动清理垫与硅片贴紧，然后启动清理电机带动清理垫将硅片表面的碎屑倾斜清理。

13、2、该半导体硅片倒角磨边机，在对硅片进行打磨前，可以将连接管与吸尘罩调节到定位组件附近处，然后启动吸尘器将打磨时产生的灰尘碎屑进行收集到收集箱内部。

技术特征：

1.一种半导体硅片倒角磨边机，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部固定连接有架体(11)，所述架体(11)内部固定连接有第一电动推杆(2)，所述第一电动推杆(2)底部固定连接有打磨电机(3)，所述打磨电机(3)底部固定连接有打磨盘(4)，所述底板(1)内部设置有传输带(10)，所述传输带(10)顶部固定连接有定位组件(5)，所述架体(11)内部设置有清理组件；

2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片倒角磨边机，其特征在于：所述定位组件(5)包括有定位电动推杆、定位板、电机、夹持板。

3.根据权利要求1所述的一种半导体硅片倒角磨边机，其特征在于：所述打磨盘(4)位于定位组件(5)顶部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体硅片倒角磨边机，其特征在于：所述推块(15)截面形状为梯形，所述活动块(16)截面形状为梯形，所述推块(15)斜面倾斜角度与活动块(16)斜面倾斜角度相同。

5.根据权利要求1所述的一种半导体硅片倒角磨边机，其特征在于：所述滑板(14)滑动连接于罩体(12)内部，所述罩体(12)底部、左侧与右侧均为开口状态。

6.根据权利要求1所述的一种半导体硅片倒角磨边机，其特征在于：所述固定杆(17)滑动连接于限位杆(20)外表面，所述限位杆(20)外表面固定连接有限位块(22)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体硅片倒角磨边机，其特征在于：所述架体(11)内部固定连接有回收箱(6)，所述回收箱(6)左侧固定连接有吸尘器(7)，所述吸尘器(7)左侧固定连接有连接管(8)，所述连接管(8)左侧固定连接有吸尘罩(9)。

8.根据权利要求7所述的一种半导体硅片倒角磨边机，其特征在于：所述连接管(8)为金属软管。

技术总结
本技术涉及一种半导体硅片倒角磨边机，包括底板，所述底板顶部固定连接有架体，所述架体内部固定连接有第一电动推杆，所述第一电动推杆底部固定连接有打磨电机，所述打磨电机底部固定连接有打磨盘，所述底板内部设置有传输带，所述传输带顶部固定连接有定位组件。该半导体硅片倒角磨边机，通过定位组件将半导体硅片定位，同时通过打磨电机和打磨盘进行倒角磨边，打磨完后通过传输带将硅片运输带罩体内部，然后启动第二电动推杆带动滑板和推块向下移动，推块向下移动带动活动块向靠近限位块的一侧移动，活动块移动带动固定杆和清理电机移动，清理电机移动即可带动清理垫与硅片贴紧，然后启动清理电机带动清理垫将硅片表面的碎屑倾斜清理。

技术研发人员：冯俊强
受保护的技术使用者：无锡纳斯凯半导体科技有限公司
技术研发日：20230521
技术公布日：2024/1/15