本技术涉及应陶瓷覆铜板生产领域，涉及一种应用于陶瓷覆铜板化学处理母篮。
背景技术：
1、随着高功率模块使用功率越来越大，陶瓷衬底作为具有优良导热性及承载能力被广泛应用于功率模块封装材料。目前，将导电、导热性优良的金属与绝缘性能好的氮化物等陶瓷通过烧结接合，形成陶瓷覆铜板，通过铜蚀刻、给合层蚀刻、表面处理等工序形成所需的衬底，在衬底上焊接芯片和端子部分，封装形成功率模块，陶瓷覆铜板在功率半导体当中得到广泛的应用，从而解决功率半导体器件的散热问题。陶瓷衬底目前湿制程铜蚀刻、给合层蚀刻、表面处理等工序都需要使用治具周转及做为载具生产。但是现有的母篮为单层，周转效率低，内部放置的前序子篮无固定组件，导致放置不平稳，而且也存在水滴污染的风险。
2、综上所述，为解决现有技术中的不足，需设计一种结构简单的应用于陶瓷覆铜板化学处理母篮。
技术实现思路
1、本实用新型为解决现有技术的问题，提供了一种应用于陶瓷覆铜板化学处理母篮。
2、本实用新型的目的可通过以下技术方案来实现：一种应用于陶瓷覆铜板化学处理母篮包括：上篮体和下篮体，所述上篮体和下篮体均包括底部框架、立柱、中层框架和前挡架，所述立柱固定于底部框架四周周角上，所述中层框架固定于立柱中部，所述底部框架内部对称固定有子篮承载板，前侧所述立柱上设有限位板，所述限位板内设有插槽，所述前挡架插接于插槽内，所述上篮体的立柱与下篮体的立柱固定连接，所述中层框架两侧设有档杆。
3、进一步的改进，所述插槽顶部设有导向圆弧槽。
4、进一步的改进，所述插槽底部设有半圆形凹槽，所述前挡架两端设有与插槽宽度相等的矩形插块。
5、进一步的改进，所述上篮体的立柱顶部连接有顶框架，所述顶框架上固定有挂杆。
6、进一步的改进，所述挂杆的内凹槽内向外螺纹连接有元宝螺母。
7、与现有技术相比，本实用新型应用于陶瓷覆铜板化学处理母篮的有益效果：
8、本实用新型的篮体通用性好，可使上工序子篮直接放置于母篮中，便于生产及上下料；前挡架操作方便，前挡架的插槽底部的半圆形凹槽便于导流排液；上篮体与下篮体上方顶部镂空干燥及下料时可防止水珠滴落板面适成污染；侧边设计的档杆，防止生产中子篮位置偏移。
1.一种应用于陶瓷覆铜板化学处理母篮，其特征在于，包括：上篮体和下篮体，所述上篮体和下篮体均包括底部框架、立柱、中层框架和前挡架，所述立柱固定于底部框架四周周角上，所述中层框架固定于立柱中部，所述底部框架内部对称固定有花篮承载板，前侧所述立柱上设有限位板，所述限位板内设有插槽，所述前挡架插接于插槽内，所述上篮体的立柱与下篮体的立柱固定连接，所述中层框架两侧设有挡杆。
2.根据权利要求1所述的一种应用于陶瓷覆铜板化学处理母篮，其特征在于，所述插槽顶部设有导向圆弧槽。
3.根据权利要求2所述的一种应用于陶瓷覆铜板化学处理母篮，其特征在于，所述插槽底部设有半圆形凹槽，所述前挡架两端设有与插槽宽度相等的矩形插块。
4.根据权利要求1所述的一种应用于陶瓷覆铜板化学处理母篮，其特征在于，所述上篮体的立柱顶部连接有顶框架，所述顶框架上固定有挂杆。
5.根据权利要求4所述的一种应用于陶瓷覆铜板化学处理母篮，其特征在于，所述挂杆的内凹槽内向外螺纹连接有元宝螺母。