一种升降线架及切割装置的制作方法

文档序号:37468010发布日期:2024-03-28 18:50阅读:8来源:国知局
一种升降线架及切割装置的制作方法

本技术涉及硬脆材料切割,尤其涉及一种升降线架及切割装置。


背景技术:

1、砂线切割机床工作原理是利用高速运动的环形砂线与待切割工件接触以达到切削目的。现有技术中,环形砂线长度一般根据工件高度设计,是无法改变的。然而,如果工件高度变低,砂线与工件接触的长度变小,金刚石砂线属于柔性刀具,未接触的砂线容易产生抖动,影响切割精度和切割效率,从而导致切割面出现切割波纹,严重影响加工面的光洁度和尺寸精度。另外,对于需要切割环形工件或需要从工件内部穿线切割的异形工件,无法进行切割。

2、因此,亟需提出一种升降线架及切割装置,通过线架的高度调节适应不同长度的砂线。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于,提供一种升降线架及切割装置,以解决环形切割砂线无法调整长度以适应工件高度的问题。

2、为解决上述技术问题,本实用新型提供一种升降线架,包括上臂、下臂、线架立柱和升降结构;所述上臂通过所述升降结构与所述线架立柱活动连接,所述下臂与所述线架立柱固定连接;所述上臂包括上导向轮和涨紧轮,所述下臂包括下导向轮和驱动轮,环形砂线围绕所述上导向轮、下导向轮、涨紧轮和驱动轮。

3、进一步的,所述升降结构包括导向长槽、凸轮轴承和紧固件。所述导向长槽设置于所述线架立柱上;所述凸轮轴承一端与所述上臂固定连接,另一端与所述导向长槽滚动连接;所述紧固件用于固定所述上臂和所述线架立柱。

4、进一步的,所述升降结构还包括升降驱动结构,所述升降驱动结构包括:丝杆、t形紧固件和伺服电机。所述t形紧固件与所述上臂固定连接;所述丝杆与所述伺服电机传动连接,同时穿过所述t形紧固件并与所述t形紧固件旋转连接。

5、进一步的,所述下臂还包括水平调整块,所述水平调整块用于调整所述下导向轮的水平位置。

6、进一步的,所述上臂还包括涨紧气缸、滑槽和滑轨。所述涨紧气缸和所述滑轨固定在所述上臂上,所述滑槽一端与所述涨紧气缸固定连接,另一端与所述滑轨滑动连接;所述滑槽表面固定安装所述涨紧轮。

7、进一步的,所述升降线架还包括吸尘口,所述吸尘口设置在靠近所述上导向轮和所述下导向轮之间砂线的位置。

8、本实用新型提供还一种切割装置,包括主机、同步带、同步带轮和上述升降线架。所述主机与所述同步带轮传动连接,所述同步带轮与所述驱动轮通过所述同步带传动连接。

9、本实用新型提供的升降线架和切割装置相对于现有技术的有益效果是:

10、本实用新型提供的升降线架和切割装置,增加了升降结构,可以根据不同工件的高度,更换不同的长度的环形砂线,减小砂线与工件非接触面的长度,避免砂线切割时产生抖动。



技术特征:

1.一种升降线架,其特征在于,包括上臂、下臂、线架立柱和升降结构;

2.如权利要求1所述的升降线架,其特征在于,所述升降结构包括导向长槽、凸轮轴承和紧固件;所述导向长槽设置于所述线架立柱上;所述凸轮轴承一端与所述上臂固定连接,另一端与所述导向长槽滚动连接;所述紧固件可滑动设置于所述导向长槽中,并用于固定所述上臂和所述线架立柱。

3.如权利要求2所述的升降线架,其特征在于,所述升降结构还包括升降驱动结构,所述升降驱动结构包括:丝杆、t形紧固件和伺服电机;所述t形紧固件与所述上臂固定连接;所述丝杆与所述伺服电机传动连接,同时穿过所述t形紧固件并与所述t形紧固件旋转连接。

4.如权利要求1所述的升降线架,其特征在于,所述下臂还包括水平调整块,所述水平调整块用于调整所述下导向轮的水平位置。

5.如权利要求1所述的升降线架,其特征在于,所述上臂还包括涨紧气缸、滑槽和滑轨;所述涨紧气缸和所述滑轨固定在所述上臂上,所述滑槽一端与所述涨紧气缸固定连接,另一端与所述滑轨滑动连接;所述滑槽表面固定安装所述涨紧轮。

6.如权利要求1所述的升降线架,其特征在于,还包括吸尘口,所述吸尘口设置在靠近所述上导向轮和所述下导向轮之间砂线的位置。

7.一种切割装置,其特征在于,包括主机、同步带、同步带轮和权利要求1-6中任意一项所述的升降线架,所述主机与所述同步带轮传动连接,所述同步带轮与所述驱动轮通过所述同步带传动连接。


技术总结
本技术揭示了一种升降线架及切割装置,所述升降线架包括上臂、下臂、线架立柱和升降结构。所述上臂通过所述升降结构与所述线架立柱活动连接,所述下臂与所述线架立柱固定连接。所述上臂包括上导向轮和涨紧轮,所述下臂包括下导向轮和驱动轮,环形砂线围绕所述上导向轮、下导向轮、涨紧轮和驱动轮。本技术提供的升降线架和切割装置,增加了升降结构,可以根据不同工件的高度,更换不同的长度的环形砂线,减小砂线与工件非接触面的长度,避免砂线切割时产生抖动。

技术研发人员:刘磊
受保护的技术使用者:上海东河机电科技有限公司
技术研发日:20230824
技术公布日:2024/3/27
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