本技术涉及微钻刀具装置领域，尤其涉及一种金刚石复合片及微钻刀具装置。
背景技术：
1、在现有复合片加工刀具的设计方案中，普通金刚石复合片材料在加工微钻刀具时，由于普通金刚石复合片的抗弯强度有待提高，在加工微钻时的硬质合金抗弯强度不足，界面抗腐蚀、抗裂韧性较差容易在界面处断裂，进而导致加工微钻时复合片的使用寿命有待增强。
2、因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本申请实施例提供一种金刚石复合片及微钻刀具装置，能够提高加工微钻时复合片的抗弯强度，以增强复合片的耐久度。
2、本实用新型为解决上述技术问题提供如下技术方案：
3、本申请实施例第一方面提供一种金刚石复合片，其中，包括依次层叠设置的基体层、过渡层及金刚层；
4、其中，所述基体层的热膨胀系数高于所述过渡层及金刚层的热膨胀系数，且所述过渡层的热膨胀系数与所述金刚层的热膨胀系数相匹配，所述基体层的抗弯韧性在3.5mpa-4.3mpa范围内。
5、在一些实施例中，所述过渡层的热膨胀系数高于所述金刚层的热膨胀系数。
6、在一些实施例中，所述基体层的抗弯韧性在3.8mpa-4.0mpa范围内。
7、在一些实施例中，所述过渡层的热膨胀系数在0.8/k-6.0/k范围内。
8、在一些实施例中，所述金刚层的晶粒尺寸范围为0.1μm-100μm；和/或
9、所述过渡层的晶粒尺寸范围为0.1μm-100μm。
10、在一些实施例中，矫顽磁力在110oe-300oe范围内，磁饱和在120emu/g-160emu/g范围内。
11、在一些实施例中，所述金刚层的厚度范围为0.5mm-5.0mm。
12、在一些实施例中，所述基体层的厚度大于所述金刚层的厚度，所述金刚层的厚度大于所述过渡层的厚度。
13、在一些实施例中，所述基体层、所述过渡层及所述金刚层的厚度之和大于2.5mm。
14、本申请实施例第二方面提供一种微钻刀具装置，其包括如上述方案中任一项所述的金刚石复合片。
15、有益效果：本实用新型提供一种金刚石复合片及微钻刀具装置，金刚石复合片包括依次层叠设置的基体层、过渡层及金刚层；其中，所述基体层的热膨胀系数高于所述过渡层及金刚层的热膨胀系数，且所述过渡层的热膨胀系数与所述金刚层的热膨胀系数相匹配，所述基体层的抗弯韧性在3.5mpa-4.3mpa范围内。基体层与金刚层之间通过过渡层两侧进行连接，且基体层热膨胀系数大于过渡层和金刚层，过渡层又与金刚层的热膨胀系数相匹配，配合基体层抗弯韧性大于3.5mpa，从而该金刚石复合片能够减少在微钻热效应对其的影响，并能够提高抵抗其弯曲和断裂的能力，提高了加工微钻时复合片的抗弯强度，增强了复合片的耐久度。
1.一种金刚石复合片，其特征在于，包括依次层叠设置的基体层、过渡层及金刚层；
2.根据权利要求1所述的金刚石复合片，其特征在于，所述过渡层的热膨胀系数高于所述金刚层的热膨胀系数。
3.根据权利要求1所述的金刚石复合片，其特征在于，所述基体层的抗弯韧性在3.8mpa-4.0mpa范围内。
4.根据权利要求1所述的金刚石复合片，其特征在于，所述过渡层的热膨胀系数在0.8/k-6.0/k范围内。
5.根据权利要求4所述的金刚石复合片，其特征在于，所述金刚层的晶粒尺寸范围为0.1μm-100μm；和/或
6.根据权利要求4所述的金刚石复合片，其特征在于，矫顽磁力在110oe-300oe范围内，磁饱和在120emu/g-160emu/g范围内。
7.根据权利要求1所述的金刚石复合片，其特征在于，所述金刚层的厚度范围为0.5mm-5.0mm。
8.根据权利要求7所述的金刚石复合片，其特征在于，所述基体层的厚度大于所述金刚层的厚度，所述金刚层的厚度大于所述过渡层的厚度。
9.根据权利要求8所述的金刚石复合片，其特征在于，所述基体层、所述过渡层及所述金刚层的厚度之和大于2.5mm。
10.一种微钻刀具装置，其特征在于，其包括如权利要求1至9中任一项所述的金刚石复合片。