专利名称:绝缘瓷套低温自催化镀镍镀铜工艺的制作方法
本发明属于绝缘瓷套表面金属化技术。
电力电容器绝缘瓷套金属化，一直采用传统的被银工艺，即将预先配制的银浆涂敷到瓷套规定的表面，经三次涂敷，三次烧结在其表面形成被银层。这种工艺不但要用大量的贵重金属白银，而且涉及到银浆的配制、涂敷、烧结等，生产过程复杂，周期长，劳动强度大，且能耗高，产品合格率低，经济效益差等等。
本发明的目的是采用低温自催化镀镍、镀铜的方法，达到电力电容器绝缘瓷套规定的表面金属化。
本发明首先对绝缘瓷套进行特殊的预处理后，接着采用低温自催化的方法镀镍，然后再采用低温自催化的方法复镀一层铜达到其目的。
一、绝缘瓷套预处理的方法分以下三个步骤1.酸蚀将清洗干净的镀件，用3.5%HF和24g/l NH4F组成的酸蚀液浸泡3-5分钟。
2.敏化用10g/l SnCL2和40ml HCL(36-37%)组成的敏化液将镀件浸泡1-3分钟。
3.活化将镀件浸泡在2.2ml/l HCL(36-37%)和0.22g/l pdCL2组成的活化液中1-3分钟。
二、将预处理后的镀件，放入镍镀液中，在25-35℃，PH＝9-10的条件下，施镀50-60分钟即可出槽。其镍镀液的组成如下甲液醋酸镍 15-40g/l柠檬酸钠 30-80g/l
氯化铵 5.2-14g/l三乙醇胺 100-265ml/l乙液次磷酸钠 25-50g/l水合肼(85%) 10-26ml/l将甲、乙两种溶液按体积1∶1混合即成镍镀液。其中镍镀液的组成、配比以如下为最佳甲液醋酸镍 30g/l柠檬酸钠 60g/l氯化铵 10.5g/l三乙醇胺 200ml/l乙液次磷酸钠 50g/l水合肼 (85%) 20ml/l使用时将甲、乙液按体积1∶1混合即可。
三、将镀有镍-磷合金的绝缘瓷套放入铜镀液中，在20-30℃、PH＝11-12的条件下，施镀60分钟左右即可出槽。其铜镀液组成如下A液硫酸铜 20-40g/l酒石酸钾钠 99-198g/l氢氧化钠 29-57g/lB液甲醛(3.6%) 57-114ml/l甲醇 7.1-13.3ml/l将A、B两种溶液按体积10∶1混合，並加入相当于A液体积3倍的水即成铜镀液。
为了使铜镀液稳定，在A液和B液混合前，往A液中加入适量的稳定剂2-MBT(1000ml2N NaoH溶液中加入10g的2-MBT)。
本发明1.为淘汰绝缘瓷套金属化传统的被银工艺开辟了一条切实可行的途径。
2.以镍、铜代银，节约了大量的贵重金属白银。
3.镀层均匀致密、耐磨性好，易于焊接，经反复技术测定，拉力强度远大于50Kg/cm3，最高可达147Kg/cm2;整体试验，瓷体本身拉断而镀层与金属焊接处保持完整，这说明焊接强度远远大于瓷体强度;气密性试验全部合格，更进一步说明焊接强度好。
4.生产周期短，可提高劳动生产率31倍，原料成本仅为被银工艺的5%。
5.施镀不需或稍需热量，大大降低了能耗。
实例将电力电容器绝缘瓷套清洗干净后，用3.5%HF和24g/l NH4F组成的酸蚀液，浸泡5分钟后，用水冲洗;接着放入由10g/l SnCL2和40ml HCL(36-37%)组成的敏化液中浸泡3分钟，再用水冲洗后放入由2.2ml/l HCL(36-37%)和0.22g/l PdCL2组成的活化液中浸泡3分钟，取出冲洗。最后放入镍镀液中，在30℃，PH＝10的条件下，施镀60分钟出槽。镍镀液组成如下甲液醋酸镍 30g/l柠檬酸钠 60g/l氯化铵 10.5g/l三乙醇胺 200ml/l乙液次磷酸钠 50g/l水合肼(85%) 20ml/l将甲、乙两种溶液按体积1∶1混合即成镍镀液。
将镀有镍-磷合金的绝缘瓷套放入铜镀液中，在25℃PH＝12的条件下，施镀60分钟出槽。其镀液的组成如下A液硫酸铜 35g/l酒石酸钾钠 173g/l氢氧化钠 50g/lB液甲醛(3.6%) 100ml甲醇 12.5ml将A、B两种溶液按体积10∶1混合，並加入相当于A液体积3倍的水即成镀液，为了使镀液稳定，在A、B液混合前，往A液中加入适量的稳定剂2-MBT(1000ml 2N NaOH溶液中加入10g2-MBT)。
权利要求
1.电力电容器绝缘瓷套金属化的方法，其特征在于将予处理后的瓷套，用化学镀的方法，先低温自催化镀镍、磷合金，然后再低温自催化镀铜。
2.按照权力要求1所说的方法，其预处理的步骤为酸浸蚀，敏化，活化三部分，其特征在于酸蚀液是由3.5%HF和24g/l NH4F组成，操作条件是浸泡3-5分钟;敏化液是由10g/l SnCl2和40ml HCl(36-37%)组成，浸泡时间为1-3分钟;活化液是由2.2ml/l HCl(36-37%)和0.22g/l PdCl2组成，浸泡时间为1-3分钟。
3.按照权利要求
1所说的方法，其特征在于低温自催化镀镍、磷合金的镀液由甲、乙两种溶液组成，使用时将两种溶液按体积1∶1混合即成镀液。甲液醋酸镍 15-40g/l柠檬酸钠 30-80g/l氯化铵 5.2-15g/l三乙醇胺 100-265ml/l乙液次磷酸钠 25-50g/l水合肼 (85%) 10-26ml/l其中甲液和乙液以如下组成为最佳。甲液醋酸镍 30g/l柠檬酸钠 60g/l氯化铵 10.5g/l三乙醇胺 200ml/l乙液次磷酸钠 50g/l水合肼(85%) 20ml/l其施镀条件为在25-35℃，PH＝9-10条件下，施镀50-60分钟即可。
专利摘要
电力电容器绝缘瓷套低温自催化镀镍、镀铜工艺，系瓷套表面金属化技术。早先，电力电容器绝缘瓷套金属化一直采用传统的被银工艺。本发明是对绝缘瓷套进行预处理后，再采用低温自催化镀镍、镀铜的方法达到绝缘瓷套金属化。本发明以镍、铜代银，节省了大量的贵重金属白银；镀层均匀致密，耐磨性好，附着力强，易于焊接；提高劳动生产率31倍；原料成本仅为被银工艺的5％。施镀不需或稍需热量，大大降低了能耗。
文档编号H01G13/00GK85102168SQ85102168
公开日1986年9月17日 申请日期1985年4月1日
发明者章兆兰 申请人:陕西师范大学导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan