专利名称：磁头抛光方法及其抛光机和该方法生产的磁头的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种磁头抛光方法，特别是磁头的磁带接触面的抛光方法;涉及用于这种抛光的磁头抛光机，特别是能精确地抛光出磁头的磁带接触面形状的磁头抛光机;和由这些因素生产出来的磁头，特别是VCR(盒式磁带录像机)磁头，其磁带接触面是精密抛光的，以及采用这种磁头的磁记录和磁复制设备。
生产磁头是需要对磁头的磁带接触面进行抛光的。普通磁头抛光机中，磁头(被加工件)装在转子的抛光带导筒上，以规定的速度旋转。抛光带螺旋形地绕在该导筒的外圆上，朝规定的方向滚动。磁头装配成略高出导筒，以抛光磁带接触面。结果，磁带接触面是按照磁头装在实际VCR中相同的磁带接触形状抛光的。
审理中的日本专利申请55-101130和公开号为58-13972的日本专利申请有这方面的论述。
但是上述现有技术没有考虑装上的磁头从转筒上伸出这一情况，也没有考虑调整明显的抛光带韧性。由于磁头片厚度方向的曲率中心与磁头的转换间隙中心存在差异，也就是说，存在着大的偏心，即磁带驱动方向曲率半径或磁头沿厚度方向的曲率半径的大的偏移，磁头和磁带接触不良，使输出特性不能令人满意。为此，磁头经常要再抛光，导致时间的大量浪费。
假定磁头从抛光带导筒上伸出量(以下简称为伸出量，参见图8)为△t，磁带驱动方向的磁头半径(以下简称为驱动方向半径，参见
图15)为RX，垂直于磁带驱动方向的磁头半径(以下简称为直角方向半径，参见图9a，15和16)为RY，则这些参数间存在如图10所示的关系。这种情况下抛光带张力为1.96N。按照该图，随着伸出量△t的增加，驱动方向半径“RX”和直角方向半径“RY”趋于减小，因此有必要精确地调整外伸量△t，以改善驱动方向半径和直角方向半径的形状精度。RX和RY总地以磁头半径“R”表示。
图8为用普通磁头抛光机抛光磁头的情况的主要部分的典型横截面图，图9a-9c为用那种抛光机抛光出的磁头实例的示意图。在图8中，序号41代表导筒，磁头40连同固定在磁头体40b上的磁头片40a装在该导筒上，同时从该导筒外圆上略为伸出。抛光带1对磁头40的接触面“S”进行抛光。
但由于抛光带1和导筒41间的接触力、抛光带张力以及磁头片40a与抛光带1间的接触力的变化，抛光带1会在垂直方向上上下移动，导致磁头片40a相对抛光带1宽度W中心的位置误差。
因此，如果磁头片40a位于抛光带1中心的上方，磁头片40a在宽度方向的上侧会如图9b所示那样变凸;相反，如果磁头40a位于抛光带1中心下方，磁头片40a在宽度方向的下侧会如图9c所示那样变凸，上述变凸情况均会产生宽度方向上的倾斜。
因此，所要求的象图9a所示的那样的磁带接触面形状，即它在垂直于磁带运动方向(磁头片厚度“h”方向)的曲率中心应位于磁头片厚度(h/2)中心处，且具有规定的曲率半径RY，是不能获得的，产品的形状和尺寸误差是相当大的。
如上所述，上述现有技术没有考虑磁头装在抛光带导筒上时磁头从该导筒上伸出量的调整问题，没有考虑调整抛光带表现出的韧性和抛光带位置的变化，所抛光的磁头的磁带接触面也就达不到所要求的形状及尽量减小成品间误差的要求。因而磁头和磁带间会接触不良，结果要求再抛光，显著降低了生产率。
本发明的目的是清除上述现有技术的不足，并提供一种磁头的抛光方法，能将磁头的磁带接触面抛光到所要求的形状，而较少误差。本发明的另一个目的是提供一种用于上述方法的磁头抛光机。本发明的再一个目的是提供一种用上述方法和机器生产出来的高精度磁头，以及采用这种磁头的磁记录和磁复制设备。
就磁头的抛光方法而言，为实现本发明的目的，是在抛光过程中，将磁头的磁带接触面保持在两个轴向相对的抛光带导筒间形成的具有规定长度的间隙中，并从该抛光带导筒外圆伸出规定的距离，驱动由抛光带导筒导向的抛光带，用压在与抛光带导筒外圆接触的抛光带上的抛光带成形导块抛光磁头的磁带接触面。将抛光带压在所述抛光带导筒上的上述抛光带成形导块的表面是与所述抛光带导筒外圆具有几乎同一曲率的圆柱形内表面，与抛光带宽度方向不包括磁头复盖部分(即抛光带的两端侧面)的上下两部分相应的表面也具有几乎相同的曲率。伴随抛光带成形导块摆动进行的抛光确保优良的加工效果。另一种可行的办法是用由设置在上述抛光带成形导块的抛光带压紧面上的槽喷出的空气动力将抛光带压在抛光带导筒外圆上。
为使抛光带成形导块摆动，有两种方法可供选择一种是转动摆动法，其摆动中心线位于磁头片厚度方向的中心面内;另一种是直线摆动法，朝抛光带导筒的中心线往复摆动。
用于上述磁头抛光方法的本发明的磁头抛光机包括抛光带导筒部件，它有一对抛光带导筒，它们具有相同的外径，以可自由转动的方式支承在同一轴线上，并可将两个抛光带导筒间的间隙调整到规定的数值;工件夹持筒或磁头夹持筒或工件支持器(以下简称为工件夹持筒)，它支承在抛光带导筒部件中的一个抛光带导筒的同一轴线上，可以相对该抛光带导筒转动;筒体驱动部件，它能驱动该工件夹持筒按规定的时间间隔交替正转和反转;和抛光带传送装置，它能沿抛光带导筒部件的两个抛光带导筒的外圆驱动抛光带。此外，在本发明的磁头抛光机中，上述工件夹持筒能够把需要加工的工件夹持在两个抛光带导筒之间的间隙中，使其顶部从抛光带导筒的外圆伸出。另外，本发明的磁头抛光机中，还设有抛光带成形导块部件，它具有一对抛光带成形导块，其抛光带压紧面为沿抛光带导筒外圆形成的，并有一个规定的包角(图3中的角度“α”)，这样它们就面对两个抛光带导筒的每一外圆，并从宽度方向的两侧向抛光带导筒的轴线方向压紧抛光带。
换句话说，为实现上述发明目的，本发明的磁头抛光机是这样的一种机器，其抛光带是由一对彼此相对的具有规定间隙的抛光带导筒的外圆导向的，用上述抛光带对支承起来的同时从该抛光带导筒外伸规定距离的磁头磁带接触面进行抛光，其特征是它设有将抛光带压向抛光带导筒外圆的抛光带成形导块部件，这样抛光带成形导块迫使抛光带成形。
为防止抛光带导筒磨损，设置了磨擦轮，它能使该抛光带导筒以与抛光带进给同步的速度转动。
该抛光带成形导块的材料可以采用低摩擦系数的树脂;或者该抛光带成形导块可以做成这样，即由从它的抛光带压紧面上的槽喷出的空气，可将抛光带压在抛光带导筒外圆上。
此外，使该抛光带成形导块以转动方式摆动的装置，其转动中心在通过磁头厚度方向中心的平面内，会使抛光效果更佳。
至于用本发明的上述方法和机器生产出的本发明的磁头，其磁带接触面形状在垂直于磁带接触方向的横截面上具有非常好的对称性(也就是说，上述横截面的弯曲面相对直角方向半径“RY”是对称的)。假定上述横截面在离磁头磁带接触方向传送间隙中心0.2mm范围内，就能获得相当对称的磁头，即在离垂直于磁带接触方向中心两侧(图16中的a和b)0.05mm处的高度差仅有0.1μm。
该抛光带成形导块的总高度(图5中的Wg)范围是2.5到35mm。一对抛光带成形导块单独的高度范围是1至10mm。一对抛光带成形导块相互间的间隙范围是0.5至15mm。如果每一抛光带成形导块高度小于1mm，本发明的效果就不能指望如此好了;但如果超出10mm，本发明的效果也到了极限，不能指望获得增加高度的优点了。如果两个单独抛光带成形导块间的间隙小于0.5mm，抛光带的变形就过大;但如果超过15mm，其作用与不使用抛光带成形导块的现有技术相近，本发明的效果就不明显了。上述两方面的情况都不利。一对上、下抛光带成形导块的高度与上述间隙之和就得出抛光带成形导块部件的总高度。
尽管上述抛光带成形导块部件的内表面的曲率半径可以近似等于抛光带导筒的曲率半径，一般地说可以大于抛光带导筒外表面曲率半径0～1mm。但是，只要驱动抛光带是用与抛光带导筒外表面的曲率半径几乎相同的圆柱面导向的，则没有必要将抛光带成形导块的内表面的曲率半径限制在上述范围内。
抛光带宽度方向的上端是否与抛光带成形导块的上端重合，以及其下端是否与抛光带成形导块重合是无关紧要的。
抛光带成形导块装配后工作时不应晃动，并调整到这样的程度，使抛光带装在抛光带导筒外表面和抛光带成形导块内表面之间，并使抛光带形成与抛光带导筒外表面曲率半径几乎相同的圆柱面。在这种情况下，抛光带成形导块的装配应使它产生的压力允许抛光带易于横向移动。这可方便地通过试验实现。
抛光带成形导块可以使用任何材料，如铁，非铁金属，塑料等，只要其强度足够即可。采用低摩擦系数的树脂消除抛光带和抛光带成形导块间的摩擦，可以减少抛光带的断裂，从而使抛光稳定。使用低摩擦系数的树脂的情况下，仅在抛光带成形导块的抛光带压紧面使用树脂而其它部分由铁或非铁金属制成的，仍能得到相同效果。为了减少上述断带，非常希望从设置在抛光带成形导块的抛光带压紧面上的槽喷出压紧抛光带的空气。
磁头从抛光带导筒外圆的伸出量应为50至400μm，抛光带与抛光带导筒的接触角应为60至180度。上述接触角对应于图3中的“α”角。假设一对抛光带成形导块间的间隙被分为自磁头片中心算起的上下两部分Wb和Wa，如图5所示，Wb和Wa两部分都可以由0.25至7.5mm构成。
本发明的磁头抛光机中抛光带与磁头(被加工件)磁带接触面没有位置误差，因此其曲率中心位于磁头片厚度中心(即偏心＝0)，从而保证磁带接触面与要求的曲率半径一致。此外，抛光带表现出的韧性也得以提高，因此调整抛光带的压紧力和调整抛光带成形导块间的间隙就能使上述曲率半径方便地得到控制。也就是说，减小抛光带压紧力，并增加抛光带成形导块间的间隙可使磁头磁带接触面的磁头半径“RX”和“RY”增大。通过增加抛光带张力和/或磁头的外伸量△t，可以加大抛光带压紧力。
由于设置了上述摩擦轮，抛光带决不会抛光抛光带导筒外圆，因此系统长期工作也不会改变磁头片伸出抛光带导筒的伸出量，从而保证了这种抛光机长时期的使用寿命。
本发明不通过接触就能测量磁头的外伸量，且磁头是以其伸出抛光带导筒的伸出量为定值的方式安装的，这样横向半径“RX”和直角方向半径“RY”都可调整到规定值。由于可一边测量磁头顶部位置一边进行加工的，磁头的形状精度也能提高。
通过设置图5所示的抛光带成形导块20a和20b，并且把抛光带成形导块20a/20b间的间隙“Wa”和“Wb”以及磁头片40a中心调整到规定位置，抛光带在宽度方向显露的抛光带韧性是固定的，因此磁头40在垂直磁带驱动方向的形状精度和与磁头间隙中心和垂直磁头40的磁带驱动方向的半径“RY”的中心间的偏差有关的精度(也就是与偏心度之类的有关的形状精度)也得到提高。当抛光带成形导块是以绕磁头片40a中心同一平面O转动的方式摆动时，即，当抛光带形成导块20a/20b倾斜θ角时，其下部如图11所示那样是凸形;当抛光带成形导块倾斜-θ角时，其上部如图12所示那样是凸形。因此不断地在-θ至θ角间摆动抛光带成形导块20a/20b，图11和12所示的形状就得到了综合，从而提高了磁头在垂直磁带驱动方向(厚度方向)上的形状精度。如前所述，不用转动摆动，而让抛光带成形导块朝抛光带导筒中心线直线复往运动也是可以的。尽管摆动频率为1至2赫芝可以获得极好效果，但没有必要对此作出限制。
图1是本发明的磁头抛光机一种实施例的主要部分的剖视图(包括抛光带导筒部件，工件夹持筒，筒体驱动部件，抛光带成形导块部件及相邻的部分);
图2a是图1所示磁头抛光机最主要部分的透视图;
图2b是解释图1所示磁头抛光机中抛光带驱动状况的透视图;
图3是解释图1所示磁头抛光机最主要部分抛光状况的顶视图;
图4是解释图1所示磁头抛光机最主要部分抛光前的状况的顶视图;
图5是图1所示磁头抛光机中抛光磁头部分和磁头周边部分的剖视图;
图6是图1所示磁头抛光机抛光带传送装置的透视图;
图7是本发明的磁头抛光机另一种实施例的抛光带成形导块的主要部分的透视图;
图8是普通磁头抛光机的磁头抛光部分及其相邻部分的剖视图;
图9a至9c是抛光后的磁头片的剖视图;
图10是采用抛光带成形导块情况下说明磁头片半径和为抛光磁头片磁头外伸量间关系的图表;
图11和12是本发明的磁头抛光机中抛光带成形导块转动摆动的情况;
图13表示磁头片头部半径和一对抛光带成形导块间间隙之间的关系;
图14表示磁头片直角方向半径中心偏移量与抛光带成形导块部件垂直方向偏移量间的关系;
图15是磁头片的透视图;
图16是磁头片的剖视图;以及图17表示图16所示a和b之差对磁头输出的影响。
图1至6所示为本发明的第一个最佳实施例。这个实施例所示的磁头抛光机具有抛光带导筒部件c，它将一对抛光带导筒11a和11b支承在同一轴线上，允许它们自由转动，同时，该抛光带导筒11a和11b之间的间隙
能调整到规定的数值;工件夹持筒30，它支承在抛光带导筒部件c的一个抛光带导筒11b中同一轴线上，可以相对该抛光带导筒11b转动;筒体驱动部件的工件夹持筒驱动马达31，它能驱动该工件夹持筒30按规定的时间间隔交替正反方向运动;以及抛光带传动装置T，它能驱动抛光带沿抛光带导筒部件C的抛光带导筒11a和11b的外圆运动。该工件夹持筒30能方便地将需要加工的磁头40夹持在上述间隙
中，使其顶部伸出抛光带导筒11a和11b外圆一个规定的距离△t，或方便地卸下工件。该抛光机还具有抛光带成形导块部件F，它有一对抛光带成形导块20a和20b，导块上有按抛光带导筒11a和11b外圆成形的具有预定包角的抛光带压紧面“P”，该抛光带成形导块部件将抛光带“1”宽度方向的两端朝抛光带导筒轴线方向压向抛光带导筒11a和11b的外圆。该抛光机还具有一对摩擦轮9a和9b，它们与抛光带“1”同步转动，同时(在抛光成形导块接触侧相对的另一侧)与抛光带导筒11a和11b的外圆接触。
下面作详细说明。首先说明抛光带传动装置T。图6中，抛光带供给轮“2”和抛光带卷取轮“10”布置在抛光带传动装置支座“15”上。抛光带“1”装在上述两轮子之间。抛光带“1”从抛光带供给轮“2”送出，穿过夹送轮“3a”和主动轮“4a”，经过张紧轮“7a”，导轮“8a”，抛光带导筒“11a”和“11b”，导轮“8b”，张紧轮“7b”，夹送轮“3b”，主动轮“4b”，最后由抛光带卷取轮“10”卷取。
抛光时，导轮8a和8b移动到图3所示的位置，使抛光带“1”与导筒“11a”和“11b”外圆的接触角(图3中的α角)达到预定值(在该实施例中为90°)，而在准备阶段和抛光间歇时，它们又回到图4所示的位置(驱动方法未示)。
安装了摩擦轮9a和9b，它们与抛光带导筒11a和11b的外圆接触。卷取侧抛光带夹送轮3b与夹送轮驱动马达5相连，与该夹送轮3b同步的供给侧抛光带夹送轮3a和卷取轮的转动进给抛光带1。摩擦轮9a和9b通过皮带轮12、13和16被驱动，同步皮带6a、6b和6c使抛光带导筒11a和11b与抛光带1同步转动。
抛光带传动支座15可用步进马达(图中未示)以步进方式沿垂直方向上下进给抛光带。
下面将说明该机器的主要部分。参见图1至5，抛光带导筒11b包含有由轴承34b支承起来的工件夹持筒30。工件夹持筒30可将需加工的磁头40(一件或多件)夹持在顶面上，使它伸出抛光带导筒11b外圆预定距离△t(该实施例中为150μm)(夹持方法图中未示)，工件的装卸可以方便地进行。工件夹持筒30底部，工件夹持筒旋转轴32以其锥顶与工件夹持筒驱动马达31啮合并连接在一起。
具有与抛光带导筒11b相同外径的抛光带导筒11a通过轴承34a支承在工件夹持筒支承轴33上，与工件夹持筒30对中，垂下来与抛光带11b共同构成规定的间隙
(在该实施例中为2mm)。抛光带导筒11a和工件夹持筒支承轴33由抛光带导筒垂直进给头35和抛光带导筒垂直进给头座36支承(图中未表示其驱动机构)。
摩擦轮9a和9b与抛光带导筒11a和11b的外圆接触，以转动抛光带导筒11a和11b，使之与抛光带“1”同步。
两个抛光带成形导块20a和20b具有抛光带压紧面，其外径为62mm，高度为7mm，它能以预定压力与抛光带1的侧面部分接触。使抛光带成形导块20a和20b的压紧面可用低摩擦系数的树脂(如氟化碳树脂，尼龙)制成，而其他部分则由铁制成。
抛光带成形导块部件F包括抛光带成形导块20a、20b，抛光带成形导块间隙微调台阶21，它能调整抛光带成形导块间隙Wa和Wb(在该实施例中分别为3.5mm)，抛光带成形导块间的间隙微调螺母21a和21b，接触状态调整螺母22a和22b，能调整抛光带成形导块20a和20b的接触状态，Z向平板26用以使磁头40(被加工对象)在其厚度方向定位，Z向平板高度调整螺母23，X向平板27，用以将抛光带成形导块20a和20b压向抛光带1，压紧部件29，测角平台25，能使整个抛光带成形导块20a和20b倾斜，以及倾斜测角平台25的调整螺母28。也可用测角平台倾斜马达28′来代替调整螺母28。
按照上述结构构成的磁头抛光机的操作将在下面说明。
从机器上取下带工件夹持筒30的抛光带导筒11b，在工件夹持筒30顶面预定位置装上数个待加工的磁头40(例如2个)，它们的顶部伸出规定距离△t。将抛光带导筒11b装在机器上，并使该工件夹持筒的底部与工件夹持筒旋转轴32顶部啮合。
然后，利用抛光带导筒垂直进给头35，使抛光带导筒11a下降，并与抛光带导筒11b配对，使两个筒体间的间隙
达到规定值，使摩擦轮9a和9b与抛光带导筒11a和11b接触。
磁头抛光机起动后，在上述驱动机构的作用下，导轮8a和8b由图4所示位置前进到图3所示位置，以实现规定的包角将抛光带1压在抛光带导筒11a和11b外圆上。同时夹送轮驱动马达5转动，将抛光带1卷在抛光带卷取轮10上，并使抛光带产生规定的张力。调整好规定的抛光带成形导块间隙Wa和Wb以及规定的抛光带成形导块倾斜角(该实施例中调为0°)后，用压力缸29推进抛光带成形导块部件F，并以预定压力与抛光带导筒11a和11b接触。工件夹持筒驱动马达31起动，以预定速度旋转(在该实施例中其圆周速度为2800m/min)。工件夹持筒驱动马达31按定时器预定的每一时间间隔(在该实施例中为3秒)交替使工件夹持筒30正反转。工件夹持筒驱动马达31交替正反转将磁头磁带接触面抛光成具有所要求的曲率半径的圆形，而不会产生偏差。通过工件夹持筒30的正反转(各6次)，抛光完成后，抛光带成形导块部件F后退，使导轮8a和8b回到图4所示的位置。然后，停止工件夹持筒驱动马达31和夹送轮驱动马达5。升起抛光带导筒垂直进给头35。用一种传动系统(图上未示)从该抛光机上卸下工件夹持筒30和抛光带导筒11b。至此，完成一个抛光过程。
图2b单独表示出了抛光带1通过并借助抛光带成形导块20a和20b压在抛光带导筒11a和11b上的情形。
至于工件夹持筒驱动马达31需要正反转的理由，在于抛光带1和磁头片40a之间的接触力在抛光带进入侧(磁头转动方向前侧)是增大的，因此那一侧的加工量也是增大的(加工量(Q)α速度(V)×压力(P)×系数(C))，因此反转就能使磁头抛光成相对磁头中心的相同的圆形。抛光带抛光都有这种情况。
抛光带支座15以步进方式对抛光带的进给量等于磁头40在垂直移动方向上的厚度(这里假设(抛光带宽度)-(抛光带成形导块宽度)＝W，该进给量小于W)。
用上面提到过的传动系统将装有待加工磁头40的另一个工件夹持筒装在抛光机的工件夹持筒旋转轴上以后，就开始了下一个抛光过程循环，接着进行以后的各循环。
预定数量的磁头40抛光过程完成后，关上抛光机。
尽管，为防止抛光带导筒摩擦。如上所述，抛光带导筒是与该实施例中的抛光带1的进给速度同步旋转的，抛光带导筒仍是可以停止的。如果本方法的抛光带成形导块是用在抛光带导筒与工件夹持筒均以同一高速旋转的场合，也可以获得上述相同的效果。
接下去，说明用本发明的磁头抛光机加工出的磁头片。
固定在磁头40上的磁头片(宽2.3mm×高1.7mm×厚0.14mm)经过抛光，获得了高精度的磁带接触面，具有所要求的4mm曲率半径，曲率中心位于磁头片中心。抛光过程各循环间的质量变化是非常小的。
与不采用抛光带成形导块的现有技术相比，从该实施例获得的磁头片半径RX和RY的变化大大减小了，这可从图13看出。如果，如图14所示那样，抛光带成形导块沿垂直抛光带驱动方向移动，磁头片顶部曲率中心，即直角方向的半径RY的中心也发生偏移，偏移量与抛光带成形导块的移动量成正比，这样，磁头片就可抛光成所要求的形状。
如果垂直于抛光带驱动方向的两个截面A-A′和B-B′是取自由L和L′隔开的抛光带驱动方向磁头片传送间隙50的两个位置，参见图15，则可获得图16所示的具有直角方向磁头半径RY的剖面。假设该剖面的磁带接触面顶端水平面与磁带接触面和磁头片侧面相交位置处的距离分别为a和b，参见图16。假定a和b之间的绝对值为P，则磁头的输出和P之间存在图17所示的关系。图17中的数值是(L，L′)的范围≤0.2mm的情况下获得的。如果P值超过0.1μm，如图17所示那样，磁头特性会在陡斜的曲线处变坏。因此从磁头特性的观点出发，在(L，L′)的范围≤0.2mm的情况下，P值≤0.1μm的磁头是人们所希望的。小的P值意味着磁头片头部曲率中心靠近磁头片厚度中心，保证了非常好的对称性。在这个实施例中，得到的磁头具有小于0.1μm的P值。在其它加工条件不变的情况下，用不采用抛光带成形导块的现有技术生产的磁头片的P值约为0.25μm。
从如上所述的实施例，可以得出如下效果(A)由于抛光带1被抛光带成形导块部件F压紧，抛光带1相对被加工对象的位置变化减小，磁头40的磁带接触面被抛光成的形状具有所要求的曲率半径，且曲率中心位于磁头片厚度中心。
(B)由于抛光带1被抛光带成形导块部件F压紧，抛光带1表现的韧性提高，从而有可能通过调整压紧力和抛光带成形导块间隙Wa和Wb来控制磁带接触的曲率半径。
(C)如果抛光带成形导块20a和20b用调整抛光带成形导块部件F的测角平台25的办法产生倾斜，以改变作用抛光带导筒11a和11b之间的压紧力，则形成在磁头40磁带接触面上的曲率半径中心可以按所要求的值偏移。
(D)由于抛光带成形导块20a和20b的抛光带压紧力“P”是由低摩擦系数树脂形成的，抛光带1产生的摩擦是如此之小，决不会发生堵塞抛光带运动的现象。结果，磁头的抛光过程稳定而均匀。
(E)由于摩擦轮9a和9b的按抛光带1的进给速度转动抛光带导筒11a和11b的，以使抛光带导筒11a和11b是与抛光带1同步的，抛光带导筒11a和11b不会产生摩擦(因此被加工件的外伸量不会变化)，这样可以长时期地保持磁头抛光机的精度，从而延长了它的使用寿命。
(F)一个抛光过程循环完成后，抛光带支座15以步进方式向上进给抛光带，在下一个循环时，磁带接触面又是被新的抛光带抛光面抛光的，因此磁带接触面不会产生划伤一类的缺陷，保证获得非常优良的接触面。
图7是磁头抛光机第二实施例的主要部分的透视图。
抛光带成形导块20a′和20b′设有槽43a和43b，能向抛光带接触面P′喷射空气。
这种结构能使抛光带1被从上述槽43a和43b喷出的空气压力压紧，抛光带1不会与抛光带成形导块20a′和20b′接触。这样，抛光带决不会被堵塞，可以保证平稳的抛光加工。
尽管上述实施例1和2中都安装了摩擦轮9a和9b，让它们驱动抛光带导筒11a和11b与抛光带1同步旋转，同时与抛光带导筒11a和11b外圆接触，这种抛光机的这一作用也可不用这些摩擦轮9a和9b而获得。但是，如上所述，安装了该摩擦轮更能减少抛光带导筒11a和11b的磨损。
尽管上述实施例1和2中，抛光带1的驱动方向处于垂直抛光带导筒11a和11b的轴线方向，与抛光带导筒斜交的方向驱动也是允许的。这种倾斜作业可由抛光带支座15完成。
斜方向驱动抛光带可以很好地利用抛光带1的长度，磁头40的磁带接触面可以总是用抛光带1的新抛光面抛光，这是很有利的。
尽管在上述实施例1和2中，仅使用了一台磁头抛光机抛光磁头40，但为减少加工时间和提高效率，可以先使用粗抛光带1，然后再顺序使用更细的抛光带，以改善抛光品质。这种情况下，作为举例，上述实施例所述的抛光机可区分为粗抛光机，中抛光机和精抛光机，抛光带1的粒度对粗抛光机来说可用＃4000，中抛光机可用＃8000，精抛光机可用＃10000。然后在各抛光机间使用传送装置进行传送，工件夹持筒30和抛光带导筒11b可装在工件夹持筒驱动轴32上和从该驱动轴上卸下来。
实施例3这个磁头抛光机实施例中，除总是设置了测角平台倾斜马达28′以倾斜测角平台25外，其余与实施例1相同。该马达28′用来使整个抛光带成形导块20a和20b转动摆动。
这个实施例中的磁头抛光方法，除抛光带成形导块20a和20b如图11和12所示那样交替在-θ和θ角间倾斜外，其余与实施例1相同。摆动的频率调为2赫芝。
这个磁头抛光机实施例中，抛光带成形导块强制成形，成形导块进行转动摆动，以提高垂直磁带驱动方向的形状精度，从而生产出能保证良好磁带接触面的磁头。
尽管上述实施例中，抛光带成形导块采用了转动摆动方式，但采用垂直磁头转动方向的微振动方式使抛光带成形导块在同一时间以规定的距离同方向或反方向上下振动，也能达到相同的效果。
除设置抛光带成形导块将抛光带压在抛光带导筒外，这个领域的现有技术皆可用于本发明的磁头抛光机。
上述附图中的同一符号和代号代替同一部分。
上述说明证明，本发明能减小磁头磁带接触面误差，形成所要求的形状。
权利要求
1.一种磁头(40、40a、40b)的磁带接触面的抛光方法，其中磁头伸出抛光带导筒(11a、11b)外圆规定外伸量(Δt)，抛光带(1)通过并由一对抛光带导筒(11a、11b)外表面导向，该抛光带导筒(11a、11b)彼此轴向相对，具有规定间隙(δ)，所述磁头夹持在所述间隙内，本发明的特征在于，在磁头(40、40a、40b)的磁带接触面抛光的同时，用具有圆形内表面的抛光带成形导块部件(20a、20b)将抛光带(1)宽度方向除面对磁头(40、40a、40b)部分外的上下圆周部位压在抛光带导筒(11a和11b)上。
2.按照权利要求1所述的磁头抛光方法，其特征是所述的抛光带成形导块部件是由一对相对的具有规定距离(D)的抛光带成形导块(20a、20b)组成。
3.按照权利要求1或2所述的磁头抛光方法，其特征是所述的抛光带(1)是用从该抛光带成形导块(20a、20b)的圆形内表面喷出的空气压紧在抛光带导筒(11a、11b)上的。
4.按照权利要求1或2所述的磁头抛光方法，其特征是磁头(40、40a、40b)是随着所述的那对抛光带成形导块(20a、20b)的摆动进行抛光的。
5.按照权利要求4所述的磁头抛光方法，其特征是所述的摆动是转动摆动，其转动中心位于通过磁头片(40a)厚度方向中心的平面内。
6.一种磁头抛光机，包括一个抛光带导筒部件，它支承着一对轴向彼此相对、具有规定间隙(δ)以允许自由转动的抛光带导筒(11a、11b);一个工件夹持筒(30)，它以可相对一个所述抛光1带导筒(11b)的轴线转动的方式同心地支承在该抛光带导筒(11b)内;一个筒体驱动部件(31)，它允许该工件夹持筒(30)在预定时间间隔内沿正方向和反方向旋转;抛光带传动装置，它允许抛光带(1)在抛光带导筒(11a、11b)的外圆上运动;以及将磁头(40、40a、40b)夹持在上述间隙中的装置，使其顶端伸出抛光带导筒(11a、11b)外圆规定的距离(△t)，并能方便地装卸工件;该磁头抛光机的特征在于，设有一对抛光带成形导块(20a、20b)，它们彼此相对，具有规定的轴向距离(D)，具有将抛光带(1)压紧在抛光带导筒(11a、11b)的规定包角(α)外圆上的内圆表面。
7.按权利要求6所述的磁头抛光机，其特征在于所述的抛光带成形导块(20a、20b)的抛光带接触面(P)是由低摩擦系数树脂成形的。
8.按权利要求6所述的磁头抛光机，其特征在于所述的抛光带成形导块(20a、20b、20a′、20b′)的抛光带压紧面(P)，设有喷射空气的槽(43a、43b)。
9.按权利要求6或7或8所述的磁头抛光机，其特征是设置有两个摩擦轮(9a、9b)，与抛光带导筒(11a、11b)接触，并驱动它们以与抛光带速度(1)速度同步的速度转动。
10.按权利要求6至9中任一项所述的磁头抛光机，其特征是设置有抛光带传动支座(15)，它沿垂直抛光带运动方向以规定的距离进给抛光带(1)。
11.按权利要求6所述的磁头抛光机，其特征是具有使抛光带成形导块(20a、20b)转动摆动的装置，其摆动中心在通过磁头片(40a)厚度方向中心的平面内。
12.按权利要求11所述的磁头抛光机，其特征是所述的产生转动摆动的装置，由测角平台(25)和测角平台倾斜马达(28)组成。
13.一种磁头，其中在垂直磁带驱动方向且距磁带驱动方向上磁头片(40a)的传送间隙(50)为0.2mm范围内的截面上，假定“垂直所述磁头片(40a)厚度方向中心线且与该磁头片(40a)顶端相交的切线”和“该磁带接触面距所述中心线垂直距离0.05mm点”间的距离为“a”和“b”，则｜a-b｜之值小于0.1μm。
全文摘要
磁头(40、40a、40b)是用抛光带导筒(11a、11b)导向并用抛光带成型导块(20a、20b)的内圆表面压在抛光带导筒(11a、11b)的抛光带(1)抛光的，抛光带成型导块设置在抛光带(1)外表面附近，以获得具有小的磁带接触面形状误差的磁头。该磁头抛光方法是借助用抛光带成型导块在抛光带的磁带移动侧上将抛光带(1)压紧在抛光带导筒(11a、11b)的抛光机实现的。
文档编号B24B21/16GK1042618SQ8910877
公开日1990年5月30日 申请日期1989年11月4日 优先权日1988年11月5日
发明者於久常雄, 落合雄二, 真岛正 申请人:株式会社日立制作所