专利名称：铜基合金电极材料的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种铜基合金及其制备方法，特别是用作电极材料的铜基合金导电材料。
铜基电极材料主要用作汽车，摩托车行业中的电阻焊电极材料，电子和电工行业电路引线和引线框架材料，还可用于替代铍青铜、磷青铜等制作继电器支座和高低压接插元件等。
近年来，随着电极材料相关行业的发展，对传统铜基电极材料提出了更高的要求，如在室温和高温保持高的导电、导热性，硬度好，要具有良好的抗变形能力及加工性能等。多年来，对该领域的新材料的研究主要集中于铜一过族元素如，Cu-Zr,Cu-Cr,Cu-Ni-Ti,Cu-Be-Co等，制备技术为合金熔铸；强化手段为形变强化，固溶强化和时效强化等。虽然这些方法对铜基电极材料的性能和使用范围有所改善，但是其高温强度，高温硬度和软化温度等方面无明显改进。
本发明的目的在于在CuCr系合金的基础上通过添加稀土元素在合金中形成新的强化相，均匀弥散分布于合金晶体的晶内和晶界上，起到提高再结晶温度的作用，同时改善合金的显微组织和力学性能，最终改善材料的热稳定性和热强性。同时，利用快速凝固制粉，挤压等技术提供一种制备铜基合金电极材料的新方法。
本发明的铜基合金材料的成份(重量％)Cr0.1-2.0,Y0.1-1.0，余量为Cu。
本发明的材料的制备方法如下(1)将纯度为99.9％以上的Cu、Cr、Y按一定比例配制好，于真空中频熔炼炉内合金化；(2)在离心雾化快速凝固制粉装置中将(1)步所得到的合金液体雾化成粉末，冷却速率为105-106K/S，离心转盘转速7000r/min，冷却介质为水；(3)在150-300MPa压强下将(2)步得到的CuCrY合金粉末压制成型；(4)在800-900温度范围内烧结(3)步所得的压坯；(5)挤压和冷加工(4)步的半成品，得到棒材或片材，再按使用要求加工为成品。
本发明的合金材料，已部分用于380V焊接电压，7300A焊接电流，8周波焊接时间，150Kg焊接压力的悬挂式焊机中，与现行的CuCr,CuCrZr合金材料相比较，耐电弧烧损能力提高，使用寿命增加了1-2倍，另外，由于采用了快速凝固制粉和挤压技术，克服了合金的组织偏聚，细化了晶粒，改善了材料的结构和性能，特别是挤压技术形成的纤维状组织，有利于改善材料的导电、导热性和电接触性能。本发明的铜基合金材料的性能及使用效果结合实施例列于表1及表2中。
权利要求
1.一种铜基合金电极材料，其特征在于这种材料的成分(重量％)为Cr0.1-2.0,Y0.1-1.0，余量为Cu。
2.如权利要求1的铜基合金电极材料的制备方法，其特征在于这种方法的具体过程为1)将纯度为99.9％以上的Cu、Cr、Y按比例配制好，在真空中频熔炼炉内合金化；2)在离心雾化快速凝固制粉装置上将1)步得到的合金液体雾化成粉末，冷却速率为105-106K/S，离心转盘速率为7000r/min，冷却介质为水；3)在150-300MPa压强下将2)步得到的合金粉末压制成型；4)在800-900℃温度范围内烧结3)步得到的压坯；5)挤压和冷加工4)步的半成品，得到棒材或片材，再按使用要求加工为成品。
全文摘要
本发明涉及一种铜基合金电极材料及其制备方法,属于合金导电材料。本发明的铜基合金的成份(重量%)为:Cr0.1—2.0,Y0.1—1.0,余量为Cu。其制备方法为:将Cu,Cr,Y元素按合金成份要求配制好,在真空熔炼炉内合金化,再通过离心雾化快速凝固制粉,粉末压制成型,烧结,挤压加工为棒材或片材等。该合金具有导电、导热性好,室温和高温下强度高,软化温度高等特点。可用作汽车、摩托车、电工行业中的电阻焊电极材料以及电子工业用引线框架材料。
文档编号C22C9/00GK1231343SQ9810488
公开日1999年10月13日 申请日期1998年4月6日 优先权日1998年4月6日
发明者谢明, 刘建良, 吕贤勇, 郑福前, 邓忠民, 施安 申请人:昆明贵金属研究所