专利名称：弥散强化铜电阻焊电极的制作方法
技术领域：
本发明涉及电阻焊电极，特别提供了一种弥散强化铜电阻焊电极材料。
电阻焊电极头是一种高消耗性的导电材料，大量应用于汽车车身的焊接过程。它应具有良好的导电性和高的软化温度。现在大多数工厂实际应用的电极头大多数采用熔炼生产的铜与铬、锆、镍等元素的合金。这些合金原料价格昂贵，而且它采用的是合金强化的原理使材料获得室温下的高硬度，在较高温度下，其强化作用逐渐消失，材料的软化温度仅在450℃左右，所以使用时头部在焊接产生的高温作用下很快变形，使得头部不能保持设计的型状，因而影响焊接质量，这种焊头的寿命较短，约在2万次左右，虽在采用了水冷保护，也不能完全克服这一缺点。近期也有采用内氧化法制造氧化物弥散强化铜材料来生产电阻焊电极头的技术问世。这种材料软化温度比熔炼材料大大提高，因而使用寿命显著延长，但是其制造工艺复杂，不易大规模工业化生产。另外它还有弥散质点分布不均的缺点，因而生产的焊头质量不稳定。
本发明的目的在于提供一种导电率高，软化温度高，材质均匀，易于大工业生产的电阻焊电极。
本发明提供了一种弥散强化铜电阻焊电极头，由粉末冶金的方法制成，其特征在于所用粉料(1)选用粒度为5～100μm的纯铜粉，和粒度在0.5～2μm之间的陶瓷粉如金属氧化物或碳化物作原料，陶瓷粉末的量为0.5～3wt％(2)将原料粉机械球磨合金化，球料比为1∶3～10，球磨机转数为500～800n/min，时间2～20小对。本发明实质上是采用高能球磨的方法，将预先处理过的纯铜粉与纯净的陶瓷粉用干法或湿法进行球磨。陶瓷选择的原则是硬度高，在高温下化学性质稳定，不与基体铜发生化学反应。陶瓷粉含量在0.5～3wt％之间，若含量低于0.5wt％，则强化效果不明显，若含量超过3％，则会降低材料的导电性，并使材料变脆。将球磨后的混合粉在冷压模中汽压成生坯，汽压压力在3～7吨/厘米2之间。汽压生坯经热挤压工艺挤压成棒材，挤压温度在750℃～850℃之间。将此材料热锻或机械加工成点焊电极头。这种电极材料具有导电率高，软化温度高，高温强度好等优点，所制造的电极寿命长，点焊焊接质量好。本发明不但减少了铜、铬、镍等贵重材料的消耗，而且在大规模工业化生产中易于控制产品质量。下面通过实施例详述本发明。
实施例对粒度为10～50μm铜粉用氢气还原处理4小时，将经过处理的铜粉与纯氧化铝粉(粒度0.7～1μm)进行预混合，然后进行球磨10小时，氧化铝含量为0.5％，1％，1.5％，2.0％和2.5％，共五组。将研磨后的粉在冷压模中冷压成园柱形生坯，冷压压力为6吨/厘米2，园柱体直径7cm，高约15cm，对园柱体表面进行包铜处理，然后进行热挤压，挤压温度为820℃，挤压成的棒材直径10mm。所制成材料的导电率为纯铜的75％以上，软化温度为800℃。将五组材料均加工成点焊电极头，在工业生产线上进行点焊实验，其中寿命最长的一组可完成焊点3.5万次。
权利要求
1.一种弥散强化铜电阻焊电极头，由粉末冶金的方法制成，其特征在于所用粉料(1)选用粒度为5～100μm的纯铜粉，和粒度在0.5～2μm之间的陶瓷粉如金属氧化物或碳化物作原料，陶瓷粉末的量为0.5～3wt％；(2)将原料粉机械球磨合金化，球料比为1∶3～10，球磨机转数为500～800n/min，时间2～20小时。
2.按权利要求1所述弥散强化铜电阻焊电极头，其特征在于所用陶瓷粉为Al2O3。
3.按权利要求1，2所述弥散强化铜电阻焊电极头，其特征在于所述粉末冶金工艺为，将粉末在3～17吨/厘米2压力下冷压成生坯，再经750℃～850℃热挤压成棒材。
全文摘要
一种弥散强化铜电阻焊电极头，由粉末冶金的方法制成，其特征在于所用粉料(1)选用粒度为5～100μm的纯铜粉，和粒度在0.5～2μm之间的陶瓷粉如金属氧化物或碳化物作原料，陶瓷粉末的量为0.5～3wt％；(2)将原料粉机械球磨合金化，球料比为1∶3～10，球磨机转数为500～800n/min，时间2～20小时。本发明导电率高，软化温度高，材质均匀，易于大工业生产。
文档编号B22F3/20GK1121454SQ9411258
公开日1996年5月1日 申请日期1994年10月26日 优先权日1994年10月26日
发明者闵家源, 唐凤军, 何冠虎, 宋宝荣, 周本廉 申请人:中国科学院金属研究所