专利名称：铜基无银电工触头材料的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电器用的触头材料，属于粉末冶金材料技术领域。
当今低压电器及其它电器使用的触头材料是以银为基础的银基材料，虽然保证了产品的使用性能，但是消耗了大量的银指标，银价格昂贵，实现以铜代银，在电工触头材料技术领域的人们想往之久之事。
近几年在中国专利文献中无银电工触头材料专利屡有报导。如专利号为94102452.0，名称为″铜基低压电工触头合金材料″；专利申请号为96100938，名称为”低压电器用铜基无银触头材料″；专利申请号为96114683，名称为″低压电器用铜合金触头材料″；申请号为96114684，名称为″低压电器用铜合金触头材料″；专利申请号为96115149，名称为″铜基粉末电触头材料″。上述专利共同特征是所公开的电工触头材料其成分中均以铜为基本电工触头材料，约占95％以上，不含有任何银和银合金成分，但上述专利共同不足在于触头材料各部分的比例范围存在严重失误，技术方案公开不充分。
本发明目的在于公开一种铜基无银电工触头材料，其优点是价格便宜，电性能可靠，而且保证了无银电工触头的抗熔焊性，耐电腐蚀性，稳定性，达到当今银基触头的标准。
本发明成分配比为<重量百分比>
钼1.5-1.8金钢石0.4-0.5.
镉1.5-2.
镧0.004-0.005.
铜余量本发明成分配比中可以增加铌，其成分配比为<重量百分比>
钼1.5-1.8.
铌0.2-0.5.
金钢石0.4-0.5.
镉1.5-2.
镧0.004-0.005.
铜余量钼铌的加入，因该元素金属熔点高，提高了抗熔焊性能，并有良好的导电性能，降低了接触电阻和触头的温升，减少了昂贵的金刚石粉的加入量。
钼的氧化物是三氧化二钼，气化点比较低，约1115℃，触头在起弧时能自行连续的清理触头表面的氧化物，保证触头的接触电阻的稳定性。
金刚石粉的加入，由于金刚石粉的硬度较高，保证了触头的硬度和强度及耐腐性，并保证通断能力不稳定的触头温升和烧掉起弧的作用。
镉的加入，因该元素熔点低易挥发，在电器产品中起灭弧作用。
镧的加入，提高电工触头材料的抗氧化能力，因氧化过程都是从材料晶界开始。致使整个铜材料快速氧化，因镧是起净化晶界的作用。则防止了铜基材料的氧化。
本发明的钼，铌，金刚石，镉，镧及余量为铜的成分配比是经过严格配比试验测得的，并考虑最优性能价格比后提出的，能满足产品的型式试验要求，达到及部分超过银基材料触头的现行标准各项指标。
本发明触头试样物理性能测试结果密度(g/cm)8.55布式(HB)硬度(MPa)583电阻率(μΩ.Cm)2.权利要求
1.一种铜基无银电工触头材料，其成分配比为<重量百分比>钼1.5-1.8金钢石0.4-0.5.镉1.5-2.镧0.004-0.005.铜余量
2.如权利要求1所述的铜基无银电工触头材料，成分中可以增加铌，其成分配比为<重量百分比>钼1.5-1.8.铌0.2-0.5.金钢石0.4-0.5.镉1.5-2.镧0.004-0.005.铜余量
全文摘要
本发明公开一种铜基无银电工触头材料,其优点是价格便宜,电性能可靠,而且保证了无银电工触头的抗熔焊性,耐电腐蚀性,稳定性。本发明成分配比为〈重量百分比〉:钼:1.5—1.8,金钢石:0.4—0.5,镉:1.5—2,镧:0.004—0.005,铜:余量。本发明成分配比是经过严格配比试验测得,并考虑最优性能价格比后提出的,能满足产品的型式试验要求,并达到及部分超过银基材料触头的现行标准各项指标。
文档编号C22C9/00GK1240233SQ9811090
公开日2000年1月5日 申请日期1998年6月18日 优先权日1998年6月18日
发明者刘剑壮, 王浩岩, 程舰 申请人:刘剑壮, 王浩岩, 程舰