复合触头材料的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种复合触头材料，其特征在于：由铜基体层和银基层两层复合而成，所述银基层和所述铜基体层的相邻界面通过复合轧的方法而相互冶金结合形成结合区域，该结合区在继后的热处理中继续扩散，由铜基体材料和银基材料共同构成结合层，所述银基层的厚度为0.01～1mm。本发明通过复合轧又热处理方法形成的铜基银基相邻界面的结合层厚度均匀，结合强度高。
【专利说明】
复合触头材料
技术领域
[0001 ]本发明涉及一种复合触头材料。
【背景技术】
[0002]目前市场上低压电器触头材料主要分以银为主成分的银基电触头材料和以铜为主成分的铜基电触头材料两类。以银为主成分的银基电触头材料具有良好的导电性、导热性，具有接触电阻小、抗氧化能力强等特性，如银氧化锡、银氧化锌、银镍、银稀土等触头材料。但随着国民经济的发展，低压电器不断增多，白银耗用量逐年增加，我国以及全世界的白银资源短缺而且价格昂贵，制约了银基低压电器触头材料的发展。所以以铜为主成分的铜基触头材料目前已经成功应用到低压电器行业，但是以铜为主成分的铜基触头材料没有足够的抗熔焊和抗电弧烧伤性能，耐磨度、抗氧化性能等也不足。目前普遍采取乳制法，电镀法等试图在铜基表面覆上一层银基的复合触头材料，但是，上述方法制备的复合材料的结合强度不够，由于结合强度不够在后续乳薄过程中容易发生两种材料开裂现象，结合层厚度不均匀等问题使得该触头材料达不到技术标准。
【发明内容】
[0003]鉴于目前公知技术存在的问题，本发明提供了一种铜基银基结合层厚度均匀，结合强度高的复合触头材料。
[0004]本发明是采取如下技术方案来实现的:
复合触头材料，其特征在于:由铜基体层和银基层两层复合而成，所述银基层和所述铜基体层的相邻界面通过复合乳的方法而相互冶金结合形成结合区域，该结合区在继后的热处理中继续扩散，由铜基体材料和银基材料共同构成结合层，所述银基层的厚度为0.01?Imm0
[0005]所述铜基体层包括有以下成分的一种，或是铜/氧化物、金刚石粉，或是铜/碳化物;所述银基层包括有以下成分的一种，或是纯银，或是银氧化物，或是银镍合金。
[0006]所述铜基体层的另一面覆焊料层，所述焊料层包括有以下成分的一种，或是铜基焊料，或是银基焊料，所述焊料层的厚度为0.05?0.2mm。
[0007]本发明的复合触头材料，铜基体层和银基层的相邻界面通过复合乳的方法相互冶金结合首先形成结合区域，然后该结合区在继后的热处理中继续扩散，由铜基体材料和银基材料共同构成结合层，该结合层厚度均匀，并且结合强度高，所以本发明的复合触头材料在后续乳薄过程中不容易发生两种材料开裂现象，从而使得该触头材料更好达到技术标准。
【具体实施方式】
[0008]下面结合实施例对本发明再做详细的描述。
[0009]实施例一:复合触头材料，由铜基体层和银基层两层复合而成，所述银基层和所述铜基体层的相邻界面通过复合乳的方法而相互冶金结合形成结合区域，该结合区在继后的热处理中继续扩散，由铜基体材料和银基材料共同构成结合层，所述银基层的厚度为
0.5mm，所述铜基体层的成分是铜/氧化物、金刚石粉，所述银基层的成分是纯银，所述铜基体层的另一面覆焊料层，所述焊料层的成分是铜基焊料，所述焊料层的厚度为0.1mm。
[0010]实施例二:复合触头材料，由铜基体层和银基层两层复合而成，所述银基层和所述铜基体层的相邻界面通过复合乳的方法而相互冶金结合形成结合区域，该结合区在继后的热处理中继续扩散，由铜基体材料和银基材料共同构成结合层，所述银基层的厚度为1mm，所述铜基体层的成分是铜/碳化物，所述银基层的成分是银氧化物，所述铜基体层的另一面覆焊料层，所述焊料层的成分是银基焊料，所述焊料层的厚度为0.15mm。
【主权项】
1.复合触头材料，其特征在于:由铜基体层和银基层两层复合而成，所述银基层和所述铜基体层的相邻界面通过复合乳的方法而相互冶金结合形成结合区域，该结合区在继后的热处理中继续扩散，由铜基体材料和银基材料共同构成结合层，所述银基层的厚度为0.0l?Imm02.根据权利要求1所述的复合触头材料，其特征在于:所述铜基体层包括有以下成分的一种，或是铜/氧化物、金刚石粉，或是铜/碳化物;所述银基层包括有以下成分的一种，或是纯银，或是银氧化物，或是银镍合金。3.根据权利要求1或2所述的复合触头材料，其特征在于:所述铜基体层的另一面覆焊料层，所述焊料层包括有以下成分的一种，或是铜基焊料，或是银基焊料，所述焊料层的厚度为0.05 ?0.2mm ο
【文档编号】H01H1/023GK105977064SQ201610437231
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年6月20日
【发明人】吴康楼
【申请人】仙居县南大合金科技有限公司