对位于掩模用部件12的加工开始位置。
[0052]接下来，脉冲激光器14振荡而发射激光束，束径扩张而强度分布变得均匀的激光照明各激光光学头15所具备的光束剖面整形掩模21的第I掩模区域18。激光被设置于第I掩模区域18的多个第I狭缝17整形为与开口图案3相似的形状的多个光束，被投影透镜22缩小并照射掩模用部件12的例如5mmX5mm的发射区域27。由此，位于掩模用部件12的贯通孔5内的薄膜4被烧蚀并被激光加工，从而在以预备开口图案26上的设计值规定的标准位置(图10所示的单点划线的交点的位置)形成多个开口图案3。
[0053]而且，如图8(a)所示，一边使工作台13沿Y方向逐步移动恒定距离，一边在标准位置依次加工多个开口图案3。在该情况下，与前述同样，一边使工作台13沿X、Y方向逐步移动，一边使发射区域27例如该图(b)中箭头所示地依次移动而遍及掩模用部件12的整个表面地形成开口图案3。
[0054]图10是表示形成有开口图案3后的开口图案3的位置的图。由于形成有预备开口图案26，所以薄膜4所内存的内部应力的一部分被释放，因此在形成开口图案3后开口图案3的位置偏移也较少，从而开口图案3在位置偏移的允许范围内形成于标准位置。应予说明，预备开口图案26是开口图案3所内含的程度的面积小的图案，因此产生了位置偏移的预备开口图案26也收纳于开口图案3的内侧。
[0055]或者、也可以在利用拍摄机构拍摄预备开口图案26并检测其中心位置后，测量相对于预备开口图案26的标准位置的位置偏移量(图9(b)所示的dx、dy)，以修正该位置偏移量的方式形成开口图案3。在该情况下，如前所述，预备开口图案26的位置偏移量以及位置偏移方向因掩模用部件12的平面内的形成有预备开口图案26的位置而不同，因此也可以将多个激光光学头15设置为分别独立地沿X方向微动。由此，与预备开口图案26的位置偏移量对应地使激光光学头15分别独立地沿X方向微动，从而能够一边修正上述位置偏移一边沿Y方向激光加工开口图案3。
[0056]应予说明，在预备开口图案26的位置偏移量较大，而未收纳于开口图案3的内侧时，也可以如图11所示，在单位掩模2(参照图2)内的内含多个贯通孔5的成膜有效区域外的磁性金属部件6，预先设置与单位掩模2的外周平行地延伸的伪贯通孔29，在形成预备开口图案26后在伪贯通孔29内的薄膜4激光加工伪开口图案30。由此，从成膜有效区域外的薄膜4的内部应力分离成膜有效区域内的薄膜4的内部应力而薄膜4的变形的偏差减少。因此，预备开口图案26的位置偏移减少，从而预备开口图案26靠近标准位置。由此，之后，若将开口图案3形成于标准位置，则预备开口图案26收纳于开口图案3的内侧，而不会从开口图案3伸出。伪开口图案30的形状、形成位置以及个数与预备开口图案26的位置偏移量以及位置偏移的偏差对应地适当地决定。此外，在图11中示出了对置地设置有两对伪贯通孔29以及伪开口图案30的情况，但伪贯通孔29以及伪开口图案30也可以在图11中上下或者左右的任一方设置有一对。
[0057]或者，在形成开口图案3后的开口图案3的位置偏移量增大超过允许值的情况下，也可以在形成开口图案3后形成上述伪开口图案30，来修正上述位置偏移。
[0058]在上述实施方式中，对多个与带有多块例如有机EL面板的大面积的基板对应的大面积的成膜掩模I的制造方法进行了说明，但本发明并不局限于此，成膜掩模I也可以相当于图2所示的单位掩模2。
[0059]另外，在上述实施方式中，对包含在掩模用部件12接合有框架8的步骤S2的情况进行了说明，但本发明并不局限于此，也可以省略步骤S2。
[0060]并且，本发明并不限定于用于形成有机EL面板的成膜掩模，只要是在基板上高位置精度地形成多个薄膜图案的成膜掩模，便可以是任何成膜掩模。
[0061]附图标记说明:
[0062]I…成膜掩模；3…开口图案；4…薄膜；5…贯通孔；6…磁性金属部件；7…框架的开口 ；8…框架；12…掩模用部件；13...工作台；15…激光光学头；17...第I狭缝；18...第I掩模区域；19…第2狭缝；20…第2掩模区域；21…光束剖面整形掩模；22…投影透镜；26...预备开口图案。
【主权项】
1.一种成膜掩模的制造方法，其具备: 树脂制的薄膜，其形成有贯通的多个开口图案；和磁性金属部件，其设置为与所述薄膜的一面紧密接触并设置有内含所述多个开口图案的至少一个的大小的多个贯通孔， 所述成膜掩模的制造方法的特征在于，包括: 第I阶段，其形成使设置有所述贯通孔的所述磁性金属部件与所述薄膜的一面紧密接触的构造的掩模用部件； 第2阶段，其向所述多个贯通孔内的预先决定的标准位置照射激光来贯通加工所述薄膜，从而形成所述开口图案所内含的形状的多个预备开口图案；以及第3阶段，其在所述多个预备开口图案上激光加工所述开口图案。2.根据权利要求1所述的成膜掩模的制造方法，其特征在于， 所述第3阶段向所述标准位置照射激光来形成所述开口图案。3.根据权利要求2所述的成膜掩模的制造方法，其特征在于， 所述开口图案形成于以预先设置于所述掩模用部件的掩模侧对准标记为基准而预先决定的位置。4.根据权利要求1所述的成膜掩模的制造方法，其特征在于， 所述第3阶段，测量基于所述薄膜与所述磁性金属部件的热膨胀差引起的所述薄膜的内部应力而在实施所述第2阶段后产生的、所述预备开口图案相对于所述标准位置的位置偏移，并修正该位置偏移来形成所述开口图案。5.根据权利要求1?4中的任一项所述的成膜掩模的制造方法，其特征在于， 所述预备开口图案形成于以预先设置于所述掩模用部件的掩模侧对准标记为基准而预先决定的位置。6.根据权利要求1?4的任一项所述的成膜掩模的制造方法，其特征在于， 在所述第I阶段与所述第2阶段之间，在具有内含所述多个贯通孔的大小的开口的框状的框架的一端面接合所述磁性金属部件的周缘部。7.根据权利要求4所述的成膜掩模的制造方法，其特征在于， 在所述第I阶段与所述第2阶段之间，在具有内含所述多个贯通孔的大小的开口的框状的框架的一端面接合所述磁性金属部件的周缘部。8.一种激光加工装置，其向使设置有多个贯通孔的磁性金属部件与树脂制的薄膜的一面紧密接触的构造的掩模用部件的所述贯通孔内照射激光，从而在所述薄膜上形成贯通的多个开口图案， 所述激光加工装置的特征在于，构成为具备: 工作台，其载置所述掩模用部件并能够在与载置面平行的二维平面内移动；和激光光学头，其与所述开口图案的形状对应地整形所述激光的光束剖面形状并将其照射于所述掩模用部件， 所述激光光学头具备:光束剖面整形掩模和投影透镜，其中， 所述光束剖面整形掩模构成为，将具有与所述开口图案相似的形状的第I狭缝、以及具有与所述开口图案所内含的形状的预备开口图案相似的形状的第2狭缝排列形成于相同的基板，并设置为能够与所述激光的光路交叉地移动、或者 所述光束剖面整形掩模构成为，将所述第I狭缝以及第2狭缝分别形成于不同的基板，并设置为能够相对于所述激光的光路进行替换， 所述投影透镜构成为，将所述第I以及第2狭缝缩小投影于所述掩模用部件上， 一边使所述工作台移动，一边使用所述光束剖面整形掩模的所述第2狭缝向所述贯通孔内的预先决定的标准位置照射激光，在贯通加工所述薄膜来形成多个所述预备开口图案后，使用所述光束剖面整形掩模的第I狭缝，在所述多个预备开口图案上激光加工所述开口图案。9.根据权利要求8所述的激光加工装置，其特征在于， 将使用多个所述第I以及第2狭缝而加工的多个所述开口图案以及预备开口图案分别作为一个单位，一边使所述工作台逐步移动一边遍及所述掩模用部件的整个表面地形成所述预备开口图案以及开口图案。
【专利摘要】本发明涉及成膜掩模的制造方法以及激光加工装置，该成膜掩模的制造方法包括：形成使设置有贯通孔的磁性金属部件与薄膜的一面紧密接触的构造的掩模用部件的第1阶段；向多个贯通孔内的预先决定的标准位置照射激光来贯通加工薄膜，从而形成多个预备开口图案的第2阶段；以及在多个预备开口图案上激光加工开口图案的第3阶段。
【IPC分类】B23K26/064, H01L51/50, B23K26/362, C23C16/04, B23K26/402, B23K26/08, C23C14/04, H05B33/10
【公开号】CN104955977
【申请号】CN201380071351
【发明人】水村通伸
【申请人】株式会社V技术
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2013年12月26日
【公告号】US20150328662, WO2014115477A1