金 Au与次量总的质量百分含量为30%高纯银Ag、高纯钮Pd、高纯销Pt及高纯锭化在固态混合 好；
[0039] (2)烙铸混合合金母材:将步骤（1)得到的固态混合物放置于单晶连铸炉的相蜗内 抽真空加热至全部金属烙化，在液态混合烙炼均匀后定向凝固、连铸成8mm混合合金母材 棒；
[0040] (3)拉拔丝材:将步骤(2)得到的8mm混合合金母材棒经过大拉、中拉、小拉、细拉、 微拉等道次拉拔成0.01mm~0.03mm的极微细混合合金丝；
[0041] (4)清洗退火:将步骤(3)得到的极微细混合合金丝进行清洗、退火、风干；
[0042] (5)复绕分卷:根据不同用途复绕分卷，包装成品。
[0043] 实施例四：
[0044] -种极微细键合混合合金丝，其包括:将主量质量百分含量为60 %高纯银Ag，添加 次量总的质量百分含量为40 %的高纯金Au、高纯钮Pd、高纯销Pt及高纯锭化;或者将主量质 量百分含量为60 %高纯金Au，添加次量总的质量百分含量为40 %的高纯银Ag、高纯钮Pd、高 纯销Pt及高纯锭化，在固态混合后放入真空烙铸炉的相蜗中真空烙化，在液态混合烙炼均 匀后冷却凝固、连铸成混合合金母材棒，经大、中、小、细、微等道次冷拔成直径0.01mm~ 0.03mm之间的极微细丝线。
[0045] 该种极微细键合混合合金丝的制作方法，其步骤如下：
[0046] (1)固态混合:取主量质量百分含量为60 %高纯银Ag与次量总的质量百分含量为 40 %的高纯金Au、高纯钮Pd、高纯销Pt及高纯锭化，或者取主量质量百分含量为60 %高纯金 Au与次量总的质量百分含量为40%高纯银Ag、高纯钮Pd、高纯销Pt及高纯锭化在固态混合 好；
[0047] (2)烙铸混合合金母材:将步骤（1)得到的固态混合物放置于单晶连铸炉的相蜗内 抽真空加热至全部金属烙化，在液态混合烙炼均匀后定向凝固、连铸成8mm混合合金母材 棒；
[004引 （3)拉拔丝材:将步骤(2)得到的8mm混合合金母材棒经过大拉、中拉、小拉、细拉、 微拉等道次拉拔成0.01mm~0.03mm的极微细混合合金丝；
[0049] (4)清洗退火:将步骤(3)得到的极微细混合合金丝进行清洗、退火、风干；
[0050] (5)复绕分卷:根据不同用途复绕分卷，包装成品。
[0化1]实施例五：
[0052] -种极微细键合混合合金丝，其包括:将主量质量百分含量为50 %高纯银Ag，添加 次量总的质量百分含量为50 %的高纯金Au、高纯钮Pd、高纯销Pt及高纯锭化，或者将主量质 量百分含量为50 %高纯金Au，添加次量总的质量百分含量为50 %的高纯银Ag、高纯钮Pd、高 纯销Pt及高纯锭化，在固态混合后，放入真空烙铸炉的相蜗中真空烙化，在液态混合烙炼均 匀后冷却凝固、连铸成混合合金母材棒，经大、中、小、细、微等道次冷拔成直径0.01mm- 0.03mm之间的极微细丝线。
[0053] 该种极微细键合混合合金丝的制作方法，其步骤如下：
[0054] (1)固态混合:取主量质量百分含量为50 %高纯银Ag与次量总的质量百分含量为 50 %的高纯金Au、高纯钮Pd、高纯销Pt及高纯锭化，或者取主量质量百分含量为50 %高纯金 Au与次量总的质量百分含量为50%高纯银Ag、高纯钮Pd、高纯销Pt及高纯锭化在固态混合 好；
[0055] (2)烙铸混合合金母材:将步骤（1)得到的固态混合物放置于单晶连铸炉的相蜗内 抽真空加热至全部金属烙化，在液态混合烙炼均匀后定向凝固、连铸成8mm混合合金母材 棒；
[0化6] (3)拉拔丝材:将步骤(2)得到的8mm混合合金母材棒经过大拉、中拉、小拉、细拉、 微拉等道次拉拔成0.01mm~0.03mm的极微细混合合金丝；
[0057] (4)清洗退火:将步骤(3)得到的极微细混合合金丝进行清洗、退火、风干；
[0058] (5)复绕分卷:根据不同用途复绕分卷，包装成品。
[0059] 将上述制造的键合混合合金丝，取样100mm，WlOmm/min速度在强力测试仪上测得 的丝线断裂负荷和延伸率，及将用该丝键合封装后的Lm)灯珠放入冷热冲击箱中，设定-40 °C~150°C范围内，溫度转换时间8S进行冲击试验所获数据如下表所示。
[0060]
[0061] 从上表可W看出，本发明制造的键合混合合金丝机械性能优异、耐冷热冲击稳定 性好，完全满足国内半导体器件、L邸忍片、航空电路板等封装用键合引线的性能要求。
[0062] 本发明提供一种极微细键合混合合金丝及其制作方法，该种混合合金丝与现有键 合金丝、键合银丝或键合银合金丝添加微量元素不同，键合混合合金丝是由主次量元素在 固态混合、液态混烙而成的混合合金新材料，具有更好的机械性能、导电散热性能和键合性 能，比金丝更利于微细拉拔和窄间距、长距离键合;应用于Lm)行业，可打单晶、双晶和多晶， 与金丝相比，弧高更低，光衰时间也比金丝好，可增加灯珠的亮度，更适于用作背光的封装 引线，也可用于航空电路板作导线材料;键合混合合金丝除具有银合金线一样的成本优势 和性能优势外，更可避免银合金线极易氧化和硫化的缺点，在键合过程中无需加氮气等惰 性气体保护，偏球或滑球的概率也大大降低，残留试验中残金与纯金线不相上下，更稳定， 耐冷热冲击次数更高。键合混合合金丝具备纯金线的稳定性和可塑性，又具备银合金线的 高导电性和低成本优势，因而是替代金线和银合金线的最佳选择。
[0063] W上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该 了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原 理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，运些变化和改进 都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界 定。
【主权项】
1. 一种极微细键合混合合金丝，其特征在于:该混合合金丝以高纯银Ag为主量，添加次 量高纯金Au、高纯钯Pd、高纯铂Pt及高纯铑Rh;或者以高纯金Au为主量，添加次量高纯银Ag、 高纯钯Pd、高纯铂Pt及高纯铑Rh元素，混合熔铸拉拔而成的极微细混合合金丝线。2. 根据权利要求1所述一种极微细键合混合合金丝，其特征在于:所述以高纯银Ag为主 量，即高纯银的质量百分含量为50 %~90 %，添加次量高纯金Au、高纯钯Pd、高纯铂Pt及高 纯铑Rh总的质量百分含量为10 %~50 %;或者以高纯金Au为主量，即高纯金的质量百分含 量为50%~90%，添加次量高纯银Ag、高纯钯Pd、高纯铂Pt及高纯铑Rh总的质量百分含量为 10% ~50%〇3. 根据权利要求1或2所述一种极微细键合混合合金丝，其特征在于:所述高纯银Ag或 高纯金Au的纯度在99.99%以上，高纯钯Pd、高纯铂Pt及高纯铑Rh的纯度在99.9%以上。4. 一种制作如权利要求3所述的极微细键合混合合金丝的方法，其特征在于:该制作方 法的步骤如下： (1) 固态混合:取主量高纯银Ag与次量高纯金Au、高纯钯Pd、高纯铂Pt、高纯铑Rh，或者 取主量高纯金Au与次量高纯银Ag、高纯钯Pd、高纯铂Pt、高纯铑Rh于固态混合； (2) 熔铸混合合金母材:将步骤（1)得到的固态混合物放置于同一单晶连铸炉的坩埚内 抽真空加热至全部金属溶化，在液态混合恪炼均勾后定向凝固、连铸成8mm混合合金母材 棒； (3) 拉拔丝材:将步骤(2)得到的8mm混合合金母材棒经过大拉、中拉、小拉、细拉、微拉 工序拉拔成直径0.01mm~0.03mm的混合合金丝； (4) 清洗退火:将步骤(3)得到的混合合金丝进行清洗、退火、风干； (5) 复绕分卷:根据不同用途复绕分卷，包装成品。
【专利摘要】本发明涉及一种极微细键合混合合金丝，该混合合金丝的成分包括高纯银Ag、高纯金Au、高纯钯Pd、高纯铂Pt和高纯铑Rh；其中：以高纯银Ag为主量，以高纯金Au、高纯钯Pd、高纯铂Pt及高纯铑Rh为次量；或者以高纯金Au为主量，以高纯银Ag、高纯钯Pd、高纯铂Pt及高纯铑Rh为次量；且所述主量的质量百分含量为50％～90％，次量总的质量百分含量为10％～50％；本发明还涉及该种键合混合合金丝的制作方法；本发明的有益效果是：该种混合合金丝具有更好的机械性能、导电散热性能和键合性能，利于微细拉拔和窄间距、长距离键合；其可避免银合金线极易氧化和硫化的缺点，在键合过程中无需加氮气等惰性气体保护，偏球或滑球的概率也大大降低，耐冷热冲击次数更高。
【IPC分类】C22C5/06, C22C1/02, C22C5/02, C22F1/14
【公开号】CN105543532
【申请号】CN201610092089
【发明人】程平, 李明, 郑东风
【申请人】安徽华晶微电子材料科技有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2016年2月18日