noTechnology股份有限公司制的荧光X光膜厚测定器(型号SFT-9550)实际测量所得的金(Au)电镀的电镀厚度20片，其平均厚度为50nm(±5nm)o
[0084]〔实施例11〕
[0085]将长50mm、宽50mm以及厚度Imm的γ-氧化铝基材10片，于25°C下，浸渍于100mL的实施例7中所制作的铂(Pt)胶体溶液10分钟，并以蒸馏水洗净各基材30分钟。之后，添加
3.4g/L的二硝基二胺铂(II) (Pt(NH3)2(NO2)2)、2摩尔/Pt摩尔的聚乙烯吡咯烷酮(Polyvinylpyrrolidone)，以及1.0g/L的硼氢化钾(KBH4)、每三十分钟将一片试片浸渍于pH值=12、浴温90°C的无电解铂电镀浴中，实验过程中，并无电解金电镀浴失控的情形，10片的基材皆完成电镀。
[0086]所得的铂(Pt)电镀的电镀厚度，平均厚度为Iym± 0.3μ??，膜厚仅些微不均匀，而可得到均匀的膜。
[0087]〔实施例12〕
[0088]将20片长60mm、宽30mm以及厚度0.3mm的金试片浸渍于实施例4的钯(Pd)胶体溶液500mL，并以活水清洗各基材1分钟。之后，在85 °C下，每20分钟将一片试片浸渍于Electroplating Engineers of Japan股份有限公司制的无电解镍电镀浴(商品名称LECTR0LESS即7600，镍(附)浓度(4.88/1)，？!1值=4.6)之中，于实验过程中，并无电解镍电镀浴失控的情形，20片的基材皆完成电镀。
[0089]以SIINanoTechnology股份有限公司制的荧光X光膜厚测定器(型号SFT-9550)实际测量所得的镍(Ni)电镀的电镀厚度20片，平均厚度为1.0μπι±0.2μπι，膜厚仅些微不均匀，而可得到均匀的膜。
[0090]〔比较例I〕
[0091]除了使四氯金(m)酸钠.四水合物在金(Au)换算浓度下为12g/L以外，以与实施例I相同的方式得到金(Au)胶体溶液。该金(Au)纳米粒子的粒径为d = 80 土 50nm。该金(Au)胶体溶液在制作完成后I小时左右发生凝集的现象，而未显现作为无电电镀用触媒核的活性。
[0092]〔比较例2〕
[0093]除了使四氯金(ΙΠ)酸钠.四水合物在金(Au)换算浓度下为0.005g/L以外，以与实施例I相同的方式得到金(Au)胶体溶液。该金(Au)纳米粒子粒径虽为d = 40 ± 20nm，但在金(Au)纳米粒子的表面未观察到披丛集。将该金(Au)胶体溶液在实施例10的电镀浴中进行无电电镀时，并无法启动无电电镀。
[0094]〔比较例3〕
[0095]除了使丙三醇为250g/L以外，与实施例4相同地，得到钯(Pd)胶体溶液。
[0096]钯(Pd)纳米粒子的粒径虽为d = 40 ±20nm，但在钯(Pd)纳米粒子的表面上并未观察到披丛集。将该钯(Pd)胶体溶液在实施例12的电镀浴中进行无电电镀时，并无法启动无电电镀。
[0097]〔比较例4〕
[0098]除了使木糖醇为0.005g/L以外，与实施例7相同地，得到铂(Pt)胶体溶液。该铂(Pt)纳米粒子的粒径为d = 20 ±40nm，在铀(Pt)纳米粒子的表面并未观察到披丛集。使该铀(Pt)胶体溶液在实施例11的电镀浴中进行无电电镀时，并无法启动无电电镀。
[0099]〔现有例I〕
[0100]将包含0.05g//L的聚乙烯吡咯烷酮K25、0.1g/L(Au换算浓度)的四氯金(ΙΠ)酸.四水合物以及0.5g/L的柠檬酸钠.二水合物的水溶液在90°C下搅拌30分钟，得到以聚乙烯吡咯烷酮为分散剂的Au胶体。在以实施例10的方法对该Au胶体溶液进行无电解金电镀时，并无法启动无电电镀。
[0101]产业上的利用可能性
[0102]本发明的用于无电电镀的前处理液，可应用于所有市售的无电电镀液。再者，无电电镀方法，可使用于光检测器、氢气检测检测器、气压检测器、水深检测器等的各种检测器及配线基材的电极等。
【主权项】
1.一种用于无电电镀(Electrolessplating)的前处理液，其由贵金属胶体纳米粒子、糖醇、及水所构成，其中所述胶体纳米粒子为金(Au)、铂(Pt)、或钯(Pd)的任一项，是在糖醇的存在下进行化学还原(排除以锡(Π )化合物进行的还原)所得，所述胶体纳米粒子的平均粒径为5?80nm，于所述前处理液中含有作为金属质量的所述胶体纳米粒子为0.01?1g/L;所述糖醇为三醇(tritol)、丁糖醇、戊糖醇、己糖醇、庚糖醇、辛糖醇、肌醇、懈皮醇、或季戊四醇所构成的群组之中的至少I种以上，在所述前处理液中含有所述糖醇共0.01?200g/L;剩余部分为水。2.—种用于无电电镀的前处理液，其由贵金属胶体纳米粒子、糖醇、pH值调节剂、及水所构成，其中所述胶体纳米粒子为金(Au)、铂(Pt)、或钯(Pd)的任一项，是在糖醇的存在下进行化学还原(排除以锡(Π )化合物进行的还原)所得，所述胶体纳米粒子的平均粒径为5?80nm，于所述前处理液中含有作为金属质量的所述胶体纳米粒子为0.01?10g/L;所述糖醇为三醇、丁糖醇、戊糖醇、己糖醇、庚糖醇、辛糖醇、肌醇、懈皮醇、或季戊四醇所构成的群组之中的至少I种以上，在所述前处理液中含有所述糖醇共0.01?200g/L;并且含有所述pH值调节剂lg/L以下;剩余部分为水。3.根据权利要求1或2的用于无电电镀的前处理液，其中所述胶体纳米粒子为铂(Pt)纳米粒子，且所述糖醇为丙三醇、赤藻糖醇、木糖醇、肌醇、或季戊四醇之中的至少I种以上。4.根据权利要求1或2的用于无电电镀的前处理液，其中所述胶体纳米粒子为钯(Pd)，且所述糖醇为丙三醇、赤藻糖醇、木糖醇、或甘露醇之中的至少I种以上。5.根据权利要求1或2的用于无电电镀的前处理液，其中所述胶体纳米粒子为金(Au)，且所述糖醇为丙三醇、赤藻糖醇、木糖醇、甘露醇、或季戊四醇之中的至少I种以上。6.—种无电电镀方法，其是将基材浸渍于前处理液后进行无电电镀的无电电镀方法，所述前处理液是由贵金属胶体纳米粒子、糖醇、pH值调节剂、及水所构成，其中所述胶体纳米粒子为金(Au)、铂(Pt)、或钯(Pd)的任一项的胶体纳米粒子，是在糖醇的存在下进行化学还原(排除以锡(Π )化合物进行的还原)所得，所述胶体纳米粒子的平均粒径为5?80nm;于所述前处理液中含有作为金属质量的该胶体纳米粒子为0.01?10g/L;所述糖醇为三醇、丁糖醇、戊糖醇、己糖醇、庚糖醇、辛糖醇、肌醇、懈皮醇、或季戊四醇所构成的群组之中的至少I种以上，在所述前处理液中含有所述糖醇共0.01?200g/L;并且含有所述pH值调节剂lg/L以下;剩余部分为水。7.根据权利要求6的无电电镀方法，其中在将基材浸渍于所述前处理液后洗净所述基材，再进行无电电镀。8.根据权利要求6或7的无电电镀方法，其中所述前处理液的纳米粒子的成分与所述无电电镀浴的金属成分一致。9.根据权利要求6至8中任一项的无电电镀方法，其中所述前处理液的pH值与所述无电电镀浴的pH值一致。10.根据权利要求6至9中任一项的无电电镀方法，其中对所述基材照射紫外线。
【专利摘要】本发明的目的为提供一种前处理液，其可在非导电性物质表面形成微细的电路及大范围地形成膜厚均匀的薄膜，并提供使用该前处理液的无电电镀(Electroless？plating)方法。用于无电电镀的前处理液，是由贵金属胶体纳米粒子、糖醇以及水所构成，其中胶体纳米粒子为金(Au)、铂(Pt)、或钯(Pd)的任一项，胶体纳米粒子的平均粒径为5～80nm，前处理液中含有作为金属质量的胶体纳米粒子为0.01～10g/L；糖醇为三醇(tritol)、丁糖醇、戊糖醇、己糖醇、庚糖醇、辛糖醇、肌醇、檞皮醇、或季戊四醇所构成的群组之中的至少1种以上，在前处理液中共含有该糖醇0.01～200g/L。另外，无电电镀方法的特征，是使用前处理剂，在无电电镀浴中进行无电电镀。
【IPC分类】C23C18/18, C23C18/20
【公开号】CN105612272
【申请号】CN201580001918
【发明人】伊东正浩, 足达勇一
【申请人】日本电镀工程股份有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年6月11日
【公告号】WO2016009753A1