一种双面整修磨的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种双面整修磨，包括磨盘本体，磨盘本体包括两电子线路板层和铝片基层，电子线路板层分别粘合设置在铝片基层的两侧，电子线路板层的表层通过电镀固定设置有金刚石颗粒，双面整修磨还包括设置在磨盘本体中心的安装环，安装环与磨盘本体紧配合。磨盘将两片电子线路板分别粘设在铝片基层的两侧面中，可充分利用铝片基层的支承性能，是单片整修模使用寿命延长为现有技术中整修模的两倍。
【专利说明】
一种双面整修磨
技术领域
[0001]本发明涉及磨具，具体涉及一种双面整修磨。
【背景技术】
[0002]目前的双面整修磨由两片组成，一片式磨盘(材料为锰钢)，采用电镀技术把金刚石颗粒固定在磨盘上，然后用金属镍覆盖盘面，一片是垫片，由铝压制而成，加工时，把磨盘和垫片固定在电动机上，由于磨盘由两片拼成，不仅安装不方便，而且容易发生抖动，产生噪音，另外磨盘采用锰钢材料，不耐腐蚀，容易生锈，使用寿命较短。改进的技术采用双层复合的结构，单面金刚石随着使用时间的延长，会出现金刚石磨损的现象，基材随表面磨损而报废，单片整修磨的使用寿命短。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种双面整修磨，单片整修模使用寿命长，充分利用基材的支承作用。
[0004]为实现上述目的，本发明的技术方案是:一种双面整修磨，其特征在于，包括磨盘本体，磨盘本体包括两电子线路板层和铝片基层，所述电子线路板层分别粘合设置在所述铝片基层的两侧，所述电子线路板层的表层通过电镀固定设置有金刚石颗粒，所述双面整修磨还包括设置在所述磨盘本体中心的安装环，所述安装环与磨盘本体紧配合。
[0005]优选的技术方案为，所述铝片基层的厚度大于所述电子线路板层的厚度。
[0006]优选的技术方案为，所述磨盘本体的外缘侧面设置有柔性耐磨圈。
[0007]本发明的优点和有益效果在于:磨盘将两片电子线路板分别粘设在铝片基层的两侧面中，可充分利用铝片基层的支承性能，是单片整修模使用寿命延长为现有技术中整修模的两倍。
【附图说明】
[0008]图1是本发明双面整修磨的主视图。
[0009]图中:1、磨盘本体；1_1、电子线路板层；1_2、铝片基层；2、金刚石颗粒；3、安装环；
4、柔性耐磨圈。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
[0011]如图1所示，双面整修磨，包括磨盘本体I，磨盘本体I包括两电子线路板层1-1和铝片基层1-2，电子线路板层1-1分别粘合设置在铝片基层1-2的两侧，电子线路板层1-1的表层通过电镀固定设置有金刚石颗粒2，双面整修磨还包括设置在磨盘本体中心的安装环3，安装环3与磨盘本体I紧配合。
[0012]在本实施例中，铝片基层1-2的厚度大于电子线路板层1-1的厚度；磨盘本体I的外缘侧面设置有柔性耐磨圈4。
[0013]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种双面整修磨，其特征在于，包括磨盘本体，磨盘本体包括两电子线路板层和铝片基层，所述电子线路板层分别粘合设置在所述铝片基层的两侧，所述电子线路板层的表层通过电镀固定设置有金刚石颗粒，所述双面整修磨还包括设置在所述磨盘本体中心的安装环，所述安装环与磨盘本体紧配合。2.根据权利要求1所述的双面整修磨，其特征在于，所述铝片基层的厚度大于所述电子线路板层的厚度。3.根据权利要求2所述的双面整修磨，其特征在于，所述磨盘本体的外缘侧面设置有柔性耐磨圈。
【文档编号】B24D7/00GK105881244SQ201410752549
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2014年12月9日
【发明人】高幸荣
【申请人】高幸荣