石墨散热片的制造设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种石墨散热片的制造设备，包括有：一中空壳体、一加热模组、至少一进气口、至少一排气口、一冷却水进口、一冷却水出口、至少一测温装置；其中，该加热模组设于该中空壳体中，其具有一铜感应线圈及一石墨电极；使用时，先通过石墨电极对该PI膜加热碳化，嗣碳化后，再借助铜感应线圈以通电诱导高周波发热，对该PI碳化片进行加热石墨化；如此，于同一石墨化炉中，进行碳化及石墨化，可简化制作程序，而大幅降低制作成本。
【专利说明】石墨散热片的制造设备
【技术领域】
[0001]本实用新型是有关于一种改良型石墨散热片的制造设备，特别是指一种令一 PI膜可连续进行碳化及石墨化的制造设备。
【背景技术】
[0002]一般现有的石墨散热片的制造设备，如中国台湾申请第098207031号「感应加热式石墨化炉体」新型专利，其揭露有:包含一壳体单元、一加热单元及一绝热单元，该壳体单元包括一基壁，及一围绕界定出一容室的围壁，该加热单元包括一设置于该容室中并容置该碳材的石墨感应坩锅、一环绕该石墨感应坩锅的铜感应线圈，及一保温层，该绝热单元包括一披覆于该铜感应线圈的低温绝热层，及一设置于该保温层与该低温绝热层之间的石英玻璃层，于加热该碳材时，该石英玻璃层可避免漏电及炉内燃烧的现象。
[0003]然而，该现有的石墨散热片的制造设备虽可于加热碳材时，其石英玻璃层可避免漏电及炉内燃烧的现象，但是其为高周波诱导式石墨化炉，PI膜要石墨化通常需先碳化后才能进行石墨化，即需先进碳化炉碳化后，再进石墨化炉进行石墨化，如此一来，即需要碳化炉及石墨化炉二种炉体，无法能以单一种石墨化炉即能完成，且碳化后需半天(约6小时)的时间，方可完全冷却，才能再进行石墨化，石墨化后亦需半天(约6小时)的时间，方可完全冷却，才能再进行压延厚度的程序，造成不但增加制作成本，制作程序复杂，而且相当耗费时间，而且该现有的石墨化炉为高周波诱导式，利用铜感应线圈通电诱导发热对该PI碳化片进行加热石墨化，高周波诱导式加热方式容易只加热到物品的表面，产生加热不均匀，导致成品良率低，广品品质不稳定，相当不便利。
[0004]因此，如何将上述缺失加以摒除，即为本案发明人所欲解决的技术困难点的所在。实用新型内容
[0005]有鉴于此，本案发明人本于多年从事相关产品的制造开发与设计经验，针对上述的目标，详加设计与审慎评估后，终得一确具实用性的本实用新型。
[0006]本实用新型的主要目的，在于提供一种改良型石墨散热片的制造设备，令一 PI膜可连续进行碳化及石墨化，而使大幅降低制作成本，制作程序简单，而且制造出的石墨散热片成品，成品良率尚，广品品质稳定。
[0007]为达上述目的，本实用新型提供的主要技术方案包括:
[0008]一种石墨散热片的制造设备，其包括:
[0009]一个中空壳体；
[0010]一个加热模组，该加热模组设于该中空壳体中，其具有一个用以对PI碳化片进行加热石墨化的铜感应线圈，该铜感应线圈以通电诱导高周波发热，该铜感应线圈内设有一个碳化加热装置，该碳化加热装置外围设有一个侧断热材，该侧断热材中具有一个用以对PI膜通电而使该PI膜因自体热阻式发热而加热碳化的石墨电极；
[0011]至少一个用以供空气进入该壳体中来帮助加热的进气口，该等进气口设于该壳体的上端表面上；
[0012]至少一个用以排除该壳体中的废气的排气口，该等排气口设于该壳体的下端表面上;
[0013]一个用以将冷却水引进该壳体中来降温该壳体中的温度的冷却水进口，该冷却水进口设于该壳体的下端表面上；
[0014]—个用以将该壳体中加温后的冷却水引出该壳体的冷却水出口，该冷却水出口设于该壳体的上端表面上；及
[0015]至少一个用以侦测该壳体中的温度的测温装置，该等测温装置设于该壳体的上端上。
[0016]本实用新型的有益效果是:
[0017]本实用新型的改良型石墨散热片的制造设备，其主要结构包括有一中空壳体、一加热模组、至少一进气口、至少一排气口、一冷却水进口、一冷却水出口、至少一测温装置；其中，该壳体中设有一容置空间；该加热模组设于该中空壳体中，其具有一铜感应线圈，该铜感应线圈以通电诱导高周波发热，对一 PI碳化片进行加热石墨化，该铜感应线圈内设有一碳化加热装置，该碳化加热装置外围设有一侧断热材，该侧断热材中具有一石墨电极，利用石墨电极对一 PI膜通电而发热，使该PI膜因自体热阻式发热而加热碳化；该等进气口设于该壳体的上端表面上，用以供空气进入该壳体中来帮助加热；该等排气口设于该壳体的下端表面上，用以排除该壳体中的废气；该冷却水进口设于该壳体的下端表面上，用以将冷却水引进该壳体中，来降温该壳体中过高的温度；该冷却水出口设于该壳体的上端表面上，用以将该壳体中加温后的冷却水引出该壳体；该等测温装置设于该壳体的上端上，用以侦测该壳体中的温度；借此，使用时，先通过石墨电极对该PI膜加热碳化，嗣碳化后，再借助铜感应线圈以通电诱导高周波发热，对该PI碳化片进行加热石墨化；如此，于同一石墨化炉中，进行碳化及石墨化，可简化制作程序，使大幅降低制作成本，而且利用热阻式石墨化炉对该PI I旲进彳丁加热，可加热均勾，使制造出的石墨散热片成品，成品良率尚，广品品质稳定。
[0018]为便贵审查委员能对本实用新型的目的、形状、构造装置特征及其功效，做更进一步的认识与了解，兹举实施例配合图式，详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型改良型石墨散热片的制造设备的正面透视图。
[0020]【主要元件符号说明】
[0021]壳体11加热模组12
[0022]铜感应线圈121 碳化加热装置 122
[0023]侧断热材 1221 石墨电极1222
[0024]进气口 13排气口14
[0025]冷却水进口15冷却水出口 16
[0026]测温装置 17脚座 18。
【具体实施方式】
[0027]本实用新型乃有关一种「改良型石墨散热片的制造设备」，请参阅图1所示，本实用新型的改良型石墨散热片的制造设备，其主要包括有:一中空壳体11、一加热模组12、至少一进气口 13、至少一排气口 14、一冷却水进口 15、一冷却水出口 16、至少一测温装置17。
[0028]其中，该壳体11中设有一容置空间。
[0029]该加热模组12设于该中空壳体11中，其具有一铜感应线圈121，该铜感应线圈121以通电诱导高周波发热，对一 PI碳化片(图中未示)进行加热石墨化，该铜感应线圈121内设有一碳化加热装置122，该碳化加热装置122外围设有一侧断热材1221，该侧断热材1221中具有一石墨电极1222，利用石墨电极1222对一 PI膜(图中未示)通电而发热，使该PI膜因自体热阻式发热而加热碳化。
[0030]该等进气口 13设于该壳体11的上端表面上，用以供空气进入该壳体11中来帮助加热。
[0031]该等排气口 14设于该壳体11的下端表面上，用以排除该壳体11中的废气。
[0032]该冷却水进口 15设于该壳体11的下端表面上，用以将冷却水引进该壳体11中，来降温该壳体11中过高的温度。
[0033]该冷却水出口 16设于该壳体11的上端表面上，用以将该壳体11中加温后的冷却水引出该壳体11。
[0034]该等测温装置17设于该壳体11的上端上，用以侦测该壳体11中的温度。
[0035]借助上述构件的组成，请再参阅图1所示，使用时，先通过石墨电极1222对该PI膜加热碳化，嗣碳化后，再借助铜感应线圈121以通电诱导高周波发热，对该PI碳化片进行加热石墨化。
[0036]如此一来，于同一石墨化炉中，进行碳化及石墨化，可简化制作程序，使大幅降低制作成本，而且利用热阻式石墨化炉对该PI膜进行加热，可加热均匀，使制造出的石墨散热片成品，成品良率尚，广品品质稳定。
[0037]请再参阅图1所示，该壳体11底端设有一对脚座18，令该壳体11可借助该二脚座18的支撑，而稳固地站立于地面上。
[0038]综上所述，本实用新型所揭示的构造，为昔所无，且确能达到功效的增进，并具可供产业利用性，完全符合新型专利要件，祈请贵审查委员核赐专利，以励创新，无任德感。
[0039]由以上详细说明，可使熟知本项技艺者明了本实用新型的确可达成前述目的，实以符合专利法的规定，爰提出专利申请。惟以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围；故，凡依本实用新型权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
【权利要求】
1.一种石墨散热片的制造设备，其特征在于包括: 一个中空壳体； 一个加热模组，该加热模组设于该中空壳体中，其具有一个用以对PI碳化片进行加热石墨化的铜感应线圈，该铜感应线圈以通电诱导高周波发热，该铜感应线圈内设有一个碳化加热装置，该碳化加热装置外围设有一个侧断热材，该侧断热材中具有一个用以对PI膜通电而使该PI膜因自体热阻式发热而加热碳化的石墨电极； 至少一个用以供空气进入该壳体中来帮助加热的进气口，该等进气口设于该壳体的上端表面上； 至少一个用以排除该壳体中的废气的排气口，该等排气口设于该壳体的下端表面上；一个用以将冷却水引进该壳体中来降温该壳体中的温度的冷却水进口，该冷却水进口设于该壳体的下端表面上； 一个用以将该壳体中加温后的冷却水引出该壳体的冷却水出口，该冷却水出口设于该壳体的上端表面上；及 至少一个用以侦测该壳体中的温度的测温装置，该等测温装置设于该壳体的上端上。
2.如权利要求1所述的石墨散热片的制造设备，其特征在于:该壳体底端设有供支撑该壳体并令其稳固地站立于地面上的一对脚座。
【文档编号】C01B31/04GK204237564SQ201420742262
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年12月1日 优先权日:2014年12月1日
【发明者】吴玉祥, 周宪聪, 陈伯坤 申请人:荣炭科技股份有限公司