本发明涉及一种陶瓷的制造方法，具体是一种香灰、木灰陶瓷的制造方法。
背景技术：
目前，国内外制造多气孔陶瓷采取的方法主要由两种：一种是陶瓷料浆中加入成孔材料，如精奈、核桃壳、炭、原木粉以及有机物获得气孔，另一种是采用聚氨酯泡沫塑料为前驱体而获得气孔。上述方法工序繁琐，基体粉料颗粒要求细，具有环境易污染、烧结温度高、气孔较大时坯体强度低等问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种工序简单、无污染的香灰、木灰陶瓷的制造方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种香灰、木灰陶瓷的制造方法，具体方法如下：
(1)按照重量份称取定量5-10kg的基体粉料，称取基体粉料5-10％重量比的陶瓷结合剂，称取基体粉料25-50％重量比的水；
(2)将陶瓷结合剂搅拌融合1-3h后，加入基体粉料并在混料锅中混合20-40min，经过淘洗，除去杂质，沉淀后制成砖状的泥块；
(3)再用水调和泥块，去掉渣质得到泥团，用双手搓揉，或用脚踩踏，或用机器打，把泥团中的空气挤压出来，并使泥中的水分均匀，成为陶瓷泥浆；
(4)取成形模具将陶瓷泥浆注入，经过55-65min后，成形后取出得到坯体；
(5)对坯体进行休整，使其表里光洁、形体连贯、规整一致，再将休整成型后的坯体摆放在木架上晾晒1-2h；
(6)将晾晒后的坯体放入窑中，用880-920℃的窑火烧制成坯；
(7)成坯后再上釉水，晾干，再次放至窑中用1250-1350℃的窑火烧制成品。
作为本发明进一步的方案：所述基体粉料为刚玉粉、氧化铝粉、碳化硅粉、氮化硅粉 或氧化硅粉中的一种或两种以上。
作为本发明再进一步的方案：所述陶瓷结合剂为沉香的木屑灰、檀木的木屑灰或红豆杉的木屑灰。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明工序简单，无污染，可使用粗颗粒基体粉料，烧成温度低，可获得较高强度多气孔陶瓷，且气孔直径较大，分布均匀。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
实施例1
一种香灰、木灰陶瓷的制造方法，具体方法如下：
(1)按照重量份称取定量5kg的刚玉粉，称取基体粉料5％重量比的沉香的木屑灰，称取基体粉料25％重量比的水；
(2)将沉香的木屑灰搅拌融合1h后，加入基体粉料并在混料锅中混合20min，经过淘洗，除去杂质，沉淀后制成砖状的泥块；
(3)再用水调和泥块，去掉渣质得到泥团，用双手搓揉，或用脚踩踏，或用机器打，把泥团中的空气挤压出来，并使泥中的水分均匀，成为陶瓷泥浆；
(4)取成形模具将陶瓷泥浆注入，经过55min后，成形后取出得到坯体；
(5)对坯体进行休整，使其表里光洁、形体连贯、规整一致，是最后确定器物形状的关键环节，再将休整成型后的坯体摆放在木架上晾晒1h；
(6)将晾晒后的坯体放入窑中，用880℃的窑火烧制成坯；
(7)成坯后再上釉水，晾干，再次放至窑中用1250℃的窑火烧制成品。
实施例2
一种香灰、木灰陶瓷的制造方法，具体方法如下：
(1)按照重量份称取定量4kg的氧化铝粉和4kg的碳化硅粉，称取基体粉料8％重量比的檀木的木屑灰，称取基体粉料38％重量比的水；
(2)将檀木的木屑灰搅拌融合2h后，加入基体粉料并在混料锅中混合30min，经过淘洗，除去杂质，沉淀后制成砖状的泥块；
(3)再用水调和泥块，去掉渣质得到泥团，用双手搓揉，或用脚踩踏，或用机器打，把泥团中的空气挤压出来，并使泥中的水分均匀，成为陶瓷泥浆；
(4)取成形模具将陶瓷泥浆注入，经过60min后，成形后取出得到坯体；
(5)对坯体进行休整，使其表里光洁、形体连贯、规整一致，是最后确定器物形状的关键环节，再将休整成型后的坯体摆放在木架上晾晒1.5h；
(6)将晾晒后的坯体放入窑中，用900℃的窑火烧制成坯；
(7)成坯后再上釉水，晾干，再次放至窑中用1300℃的窑火烧制成品。
实施例3
一种香灰、木灰陶瓷的制造方法，具体方法如下：
(1)按照重量份称取定量5kg的氮化硅粉和5kg的氧化硅粉，称取基体粉料10％重量比的红豆杉的木屑灰，称取基体粉料50％重量比的水；
(2)将红豆杉的木屑灰搅拌融合3h后，加入基体粉料并在混料锅中混合40min，经过淘洗，除去杂质，沉淀后制成砖状的泥块；
(3)再用水调和泥块，去掉渣质得到泥团，用双手搓揉，或用脚踩踏，或用机器打，把泥团中的空气挤压出来，并使泥中的水分均匀，成为陶瓷泥浆；
(4)取成形模具将陶瓷泥浆注入，经过65min后，成形后取出得到坯体；
(5)对坯体进行休整，使其表里光洁、形体连贯、规整一致，是最后确定器物形状的关键环节，再将休整成型后的坯体摆放在木架上晾晒2h；
(6)将晾晒后的坯体放入窑中，用920℃的窑火烧制成坯；
(7)成坯后再上釉水，晾干，再次放至窑中用1350℃的窑火烧制成品。
本发明工序简单，无污染，可使用粗颗粒基体粉料，烧成温度低，可获得较高强度多气孔陶瓷，且气孔直径较大，分布均匀。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在 本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。