一种真空玻璃封边用感应焊接设备的制作方法

本发明涉及真空玻璃技术领域，尤其是一种真空玻璃封边时使用的感应焊接设备。

背景技术：

目前真空玻璃的封接主要采用两种形式，一种是低玻粉封接，一种是金属封接，采用低玻粉进行封接，需要加热至较高温度，一般在400-600℃左右且大多都需要对玻璃板进行整体加热，此时如果制作真空玻璃的玻璃基板为钢化玻璃，则会造成钢化玻璃的退火。因此，采用低熔点的金属材料进行封接对于制作全钢化真空玻璃具有更大的优势。

在组成真空玻璃的上玻璃基板和下玻璃基板之间的边缘区域预置有焊料，焊料的形状为薄带状，薄带状焊料的厚度为0.15mm至1.5mm。由于集肤效应和薄带状焊料的内部结构的化学物理性能影响，如果采用平行于焊带表面的磁场进行感应加热很难使薄带状焊料到达磁性转变点温度，不能实现穿透加热。对于厚度小于2mm的薄带状焊料进行感应加热，由于边缘效应、各加热通道之间的磁力线干扰或叠加会造成薄带状焊料边缘过烧。采用垂直于焊带表面的磁力线加热薄带状焊料，能够使厚度小于2mm的薄带状焊料达到磁性转变点温度，但加热效率较低。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种真空玻璃封边用感应焊接设备。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种真空玻璃封边用感应焊接设备，包括：供电装置、高频电磁发生器、发生器控制装置、高频感应焊接头、焊接头定位及运动控制系统和焊接头冷却装置；

所述供电装置，与所述高频电磁发生器连接，向其供电；

所述高频电磁发生器，与所述发生器控制装置连接，用于产生高频电流；

所述发生器控制装置，与所述高频感应焊接头连接，用于控制高频感应焊接头的加热参数；

所述高频感应焊接头为感应线圈盘绕的盘状结构，在所述盘状结构的中心插置有导磁体，所述高频感应焊接头与所述焊接头定位及运动控制系统连接，用于对玻璃基板进行焊接；

所述焊接头定位及运动控制系统，用于控制高频感应焊接头移动以及对高频感应焊接头的定位；

所述焊接头冷却装置，用于对高频感应焊接头冷却。

进一步，所述导磁体的上、下端伸出于所述感应线圈盘绕后的上、下端，或者，与所述感应线圈盘绕后上、下端齐平。

进一步，所述导磁体的材质为铁氧体。

进一步，所述盘状结构为圆形盘状结构、矩形盘状结构或椭圆形盘状结构。

进一步，所述感应线圈的材质为铜或银。

进一步，所述高频电磁发生器包括：高频调节装置和感应传递装置。

进一步，所述发生器控制装置上设置有参数显示屏。

进一步，所述焊接头定位及运动控制系统为能够控制所述高频感应焊接头平行于玻璃基板运动和垂直于玻璃基板运动的机械臂，所述高频感应焊接头安装在所述机械臂上。

进一步，所述焊接头定位及运动控制系统包括：设置在玻璃基板上方的平移输送机构，在所述平移输送机构上设置有伸缩机构，所述高频感应焊接头安装在所述伸缩机构上。

进一步，所述焊接头冷却装置包括：压缩空气瓶和压缩空气管路，所述压缩空气管路与所述压缩空气瓶连接，压缩空气管路的出风口向高频感应焊接头吹送压缩空气。

本发明的有益效果：

①提高了高频感应加热在对薄焊带加热时的加热效率。

②配套设置有焊接头定位及运动控制系统，实现了对真空玻璃的自动封接。

③配套设置有焊接头冷却装置，对高频感应焊接头进行伴随冷却，提高了真空玻璃封边用感应焊接设备的工作寿命和安全性能。

附图说明

图1为本发明的真空玻璃封边用感应焊接设备的连接示意图；

图2为本发明的真空玻璃封边用感应焊接设备的结构示意图；

图3为图2中区域a的放大示意图；

图4为感应焊接的剖面示意图；

其中，1玻璃基板、2焊带、3压缩空气瓶、4压缩空气管路、5高频感应焊接头、6导磁体、7感应线圈、8支撑物、9真空层。

具体实施方式

下面利用实施例对本发明进行更全面的说明。本发明可以体现为多种不同形式，并不应理解为局限于这里叙述的示例性实施例。

为了易于说明，在这里可以使用诸如“上”、“下”、“左”、“右”等空间相对术语，用于说明图中示出的一个元件或特征相对于另一个元件或特征的关系。应该理解的是，除了图中示出的方位之外，空间术语意在于包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中的装置被倒置，被叙述为位于其他元件或特征“下”的元件将定位在其他元件或特征“上”。因此，示例性术语“下”可以包含上和下方位两者。装置可以以其他方式定位(旋转90度或位于其他方位)，这里所用的空间相对说明可相应地解释。

图1、图2、图3和图4所示为本发明的具体实施例，两片玻璃基板1之间设置支撑物8，在玻璃基板1边缘处设置有金属材质的焊料带2，在真空环境下将焊料带2加热封接后，使两片玻璃基板1之间形成真空层9。

真空玻璃封边用感应焊接设备，包括：供电装置、高频电磁发生器、发生器控制装置、高频感应焊接头5、焊接头定位及运动控制系统和焊接头冷却装置；其中，

供电装置与高频电磁发生器连接向其供电；

高频电磁发生器与发生器控制装置连接，高频电磁发生器由高频调节装置和感应传递装置组成，用于产生高频电流；

发生器控制装置与高频感应焊接头5连接，发生器控制装置上设置有参数显示屏，可对焊接温度、感应频率、输出功率等参数进行显示，用于控制高频感应焊接头的加热参数；

高频感应焊接头5安装在焊接头定位及运动控制系统上，高频感应焊接头5包括：由感应线圈7盘绕的盘状结构，该盘状结构为圆形盘状结构、矩形盘状结构或椭圆形盘状结构，在盘状结构的中心插置有导磁体6，感应线圈7的材质为铜或者银，导磁体6的上、下端伸出于盘绕后的感应线圈7上、下端，或者，与盘绕后的感应线圈7上、下端齐平，高频感应焊接头5用于对玻璃基板1进行焊接；高频感应焊接头5的这种结构形式可以消除外部磁场，线圈覆盖零件面的表面功率增大；另外，线圈覆盖区外的功率减小，即加热区缩小而更准确，提高加热效率。

焊接头定位及运动控制系统，用于控制高频感应焊接头5的移动及定位；具体的说，焊接头定位及运动控制系统为能够控制高频感应焊接头5平行于玻璃基板1运动和垂直于玻璃基板1运动的机械臂，高频感应焊接头5安装在机械臂上。

或者，焊接头定位及运动控制系统包括：设置在玻璃基板1上方的平移输送机构，如传送带，在平移输送机构上设置有伸缩机构，如伸缩气缸，高频感应焊接头5安装在伸缩机构上。

焊接头冷却装置，用于对高频感应焊接头5冷却。焊接头冷却装置包括：压缩空气瓶3和压缩空气管路4，压缩空气管路4与压缩空气瓶3连接，压缩空气管路4的出风口位于高频感应焊接头5附近并向高频感应焊接头5吹送压缩空气。

以上结合附图仅描述了本申请的几个优选实施例，但本申请不限于此，凡是本领域普通技术人员在不脱离本申请的精神下，做出的任何改进和/或变形，均属于本申请的保护范围。