富硒缓释阻镉剂的制作方法

文档序号:12938499阅读:481来源:国知局

本发明涉及阻镉剂,具体涉及一种富硒缓释阻镉剂。



背景技术:

中国专利公开了一种申请号为201210584832.3的植物富硒降镉生态营养调理剂,该调理剂的配制具体为:将腐植酸钾、磷配二氢钾、硼酸钠、黄腐酸钾、jfc、da-6按照重量配比放入复配罐中,用电动搅拌器搅拌5min后,再加入亚硒酸盐用电动搅拌器搅拌5min混匀。虽然使用该调理剂一定程度上能够实现在植物生长过程中对重金属镉的阻碍吸收,但是该调理剂存在的缺点为:

1)硒含量过高也会造成对植物生长的阻碍,反而不利于植物的生长;

2)对于豆类植物,需要对其施肥,但是普通施肥或者是仅是含硒肥料的加入,又满足不了豆类植物对氮吸收的需求。



技术实现要素:

本发明提供了一种富硒缓释阻镉剂,解决现有技术中不能既阻碍镉的吸收又促进植物生成蛋白质的问题。

为实现上述目的,本发明采用了如下的技术方案:

一种富硒缓释阻镉剂,以质量份计包括:富硒纳米土质材料20份、有机物化肥78份以及中微量元素2份;

所述有机物化肥由以下方法制得:

s11、以质量份计,将20份动物粪便、15份动物尿液、15份酵母膏以及30份大豆根粉末、0.5份厌氧发酵菌混合得到预制混合物,将预制混合物在厌氧环境下发酵,发酵时间12天,发酵温度为60摄氏度,得初料;

s12、以质量份计,将70份初料、20份酵母膏、0.5份好氧发酵菌、0.3份根瘤菌以及8份豆血红蛋白混合制得再制混合物,将再制混合物在好氧发酵环境下发酵,发酵时间20天,发酵温度为15摄氏度,得到有机物化肥。

优选的是,在进行步骤s2前需进行步骤s13,步骤s13具体为:控制初料的ph值为6.5至7.5。

优选的是,所述大豆根粉末的制作方法包括:

s111、将待切割生大豆植物体插入位于竖直方向上的振动桶中,且生大豆植物体的根部朝下;

s112、开启振动桶底部的震动电机,以使生大豆植物体的根部均紧贴振动桶内底面;

s113、打开振动桶,使用第一推动装置将振动桶内所有生大豆植物体推倒,再使用第二推动装置将生大豆植物体推送至位于振动桶旁的夹具上,以使位于夹具上的生大豆植物体位于水平面上;

s114、夹具上的夹持臂将生大豆植物体的腰部夹紧;

s115、夹具通过滑动座安装于环形传送带上,传送带将滑动座、夹具以及生大豆植物体一起推送至切割工作工位,生大豆植物体的根部朝向旋转切割机;

s116、夹具通过电动缸与滑动座连接,到达切割工作工位后,电动缸将生大豆植物体推动至旋转切割机,旋转切割机将生大豆植物体的根部切碎,得到粗料;

s117、旋转切割机将粗料输送至球型研磨机,得到细料;

s118、将细料晒干得到大豆根粉末。

相比于现有技术,本发明具有如下有益效果:

1)由于硒可以促进蛋白质的生成,因此在有机物化肥中培养有根瘤菌,使得有机物化肥中含有大量的根瘤菌,以使得根瘤菌与硒共同作用,使得该富硒缓释阻镉剂既能阻碍镉的吸收,又能促进氮的吸收,有利于促进豆类植物的生产及结果;

2)一般有机化肥是先好氧发酵、再厌氧发酵,但是此处为了培养活的根瘤菌,避免因厌氧发酵使得根瘤菌因缺氧而死亡,本发明的有机化肥先厌氧发酵、再好氧发酵,在使得各个动物粪便和大豆根粉末能够充分发酵的前提下,也在好氧发酵过程中培养的好氧的根瘤菌,使得有机物化肥中含有大量的根瘤菌;

3)酵母膏及豆血红蛋白的使用,是为了给根瘤菌的繁殖,提供一个利于其繁衍的培养基,使得其能够快速生长;

4)好氧发酵温度为15摄氏度,避免因温度过高而导致根瘤菌繁殖受到阻碍,但是15摄氏度温度对于好氧发酵来说稍微低于平时值,因此为了达到发酵效果,需要发酵20天,以得到利于植物吸收的有机物化肥。

具体实施方式

本发明提出了一种富硒缓释阻镉剂,以质量份计包括:富硒纳米土质材料20份、有机物化肥78份以及中微量元素2份;

所述有机物化肥由以下方法制得:

s11、以质量份计,将20份动物粪便、15份动物尿液、15份酵母膏以及30份大豆根粉末、0.5份厌氧发酵菌混合得到预制混合物,将预制混合物在厌氧环境下发酵,发酵时间12天,发酵温度为60摄氏度,得初料;

s12、以质量份计,将70份初料、20份酵母膏、0.5份好氧发酵菌、0.3份根瘤菌以及8份豆血红蛋白混合制得再制混合物,将再制混合物在好氧发酵环境下发酵,发酵时间20天,发酵温度为15摄氏度,得到有机物化肥。

为了避免因初料ph值过大或过小不利于根瘤菌的生长,在进行步骤s2前需进行步骤s13,步骤s13具体为:控制初料的ph值为6.5至7.5。

为了提高大豆根粉末的制备速度,所述大豆根粉末的制作方法包括:

s111、将待切割生大豆植物体插入位于竖直方向上的振动桶中,且生大豆植物体的根部朝下;

s112、开启振动桶底部的震动电机,以使生大豆植物体的根部均紧贴振动桶内底面,以使得在切割时生大豆植物体的根部整齐,方便后续能够将生大豆植物体的根部全部切下,避免因生大豆植物体的根部不整齐而导致有部分生大豆植物体的根部切割不了浪费,这里仅采用生大豆植物体根部的原因在于,由于生大豆植物体是根瘤菌最喜欢生长的环境,其内含的元素更加有利于根瘤菌的吸收且也含氮量较高,利于豆类植物的生长;

s113、打开振动桶,此振动桶靠近夹具的侧壁为可打开式旋转门,因此能够被打开,使用第一推动装置将振动桶内所有生大豆植物体推倒,再使用第二推动装置将生大豆植物体推送至位于振动桶旁的夹具上,以使位于夹具上的生大豆植物体位于水平面上,其中第一推动装置以及第二推动装置均设置于振动桶背离旋转门所在侧面,第一推动装置以及第二推动装置均包括推动块和推动气缸,第一推动装置以及第二推动装置的推动块均置于振动桶内,且在振动时紧贴振动桶背离旋转门所在侧面的,第一推动装置的推动块所在位置高于第二推动装置的推动块所在位置,使得第一推动装置能够将生大豆植物体均推倒,使得生大豆植物体位于水平面上,然后第二推动装置将生大豆植物体推送至夹具的承载板上;

s114、夹具上的夹持臂将生大豆植物体的腰部夹紧,夹具的承载板旁安装有气动的夹持臂;

s115、夹具通过滑动座安装于环形传送带上,传送带将滑动座、夹具以及生大豆植物体一起推送至切割工作工位,生大豆植物体的根部朝向旋转切割机,环形传送带能够将夹具输送至待接收工位(即是位于振动桶旁)、切割工作工(即位于旋转切割机旁)位以及待工作工位,形成一个循环工作,提高工作效率;

s116、夹具通过电动缸与滑动座连接,到达切割工作工位后,电动缸将生大豆植物体推动至旋转切割机,旋转切割机将生大豆植物体的根部切碎,得到粗料;

s117、旋转切割机将粗料输送至球型研磨机,得到细料;

s118、将细料晒干得到大豆根粉末。

生大豆植物体(即是未干枯的生大豆植物体)进行切割和研磨碎更加容易,且能延长各个设备的使用寿命。

所述富硒纳米土质材料由以下步骤制备而成:

a、将125~200重量份天然纳米土质材料烘干,粉碎过325目筛,加水制成固液质量比为1:3~5的料浆;

b、将料浆加热至70~80℃,加入无机硒盐和维生素c的水溶液,搅拌混合10~30min,加入10~25重量份无机酸,调节ph值至6.0~6.5,搅拌混合0.5~1h;

c、再加入柱撑专用处理液,在85~100℃,溶液ph值5.2~5.8下,搅拌混合2~3h,进行柱撑反应,然后经过过滤、干燥以及粉碎,即得。

所述无机硒盐和维生素c的水溶液是由以下重量份成分混合制备而成:无机硒盐0.08~0.15份,维生素c0.75~1份,水15~20份。

所述天然纳米土质材料为钠基膨润土、钙基膨润土、沸石、海泡石、坡缕石中的至少一种。

所述无机硒盐为亚硒酸钠、亚硒酸钾中的至少一种。

所述无机酸为硫酸、磷酸、硒酸中的至少一种。

所述柱撑专用处理液是由以下方法制备而成:将20重量份氟磷酸钙和18~25重量份磷石膏加入到70~100重量份的水中,搅拌均匀,加入20~25重量份、93wt%的硫酸和5~10重量份、85wt%的磷酸,于90~100℃下反应1h,加入氨水40~55重量份,待反应温度下降到65~75℃,ph值升至5.3~5.7,搅拌混匀,即得。

所述中、微量元素是由以下重量份成分组成:硫酸锌3~5份、硫酸镁2~4份、硝酸铵钙1~2.5份、硫酸锰0.5~1.5份、硫酸铜0.5~1.5份、硼砂0.2~1.0份、钼酸铵0.1~1.0份。

为了实现对本发明的效果验证,多次实验,每次实验都是采用刚发芽14天的豆芽作为实验对象,每个实施例的实验对象均为一根豆芽,且加富硒缓释阻镉剂在培养土壤前大小基本一致,培养土壤也是一个地方所取,将如下表1中实施例1至实施例……所罗列出来的各个组分形成的富硒缓释阻镉剂加入至每根豆芽的培养土壤中。其中一般有机肥为市场上一般的有机肥;大豆尖部粉末有机肥为采用大豆尖部粉末替代步骤11中本发明中大豆根粉末得到的,大豆尖部粉末的制备是采用步骤s111至s118制得但是被切割制成粉末的是生大豆植物体根部以上的部分。

表1

从上表可以看出,有机物化肥的改变虽然对镉和硒的吸收没有太大的改变,但是也不会妨碍阻止植物吸收镉,也会稍微促进硒的吸收;同时将实施例1与实施例2和实施例3相比,可以看出,一般有机肥对氮的吸收促进效果不是很好,明显低于本发明有机物化肥和大豆尖部粉末有机肥的促进作用,说明本发明的有机物化肥更加有利于豆类植物吸收氮,更加利于蛋白质的合成;同时实施例2与实施例3相比,可以看出本发明的有机物化肥对氮的吸收是最好的,是最好的选择方式。

最后说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1