技术特征：
技术总结
一种配置成与半导体加工反应器一起使用的耐腐蚀组件，该耐腐蚀组件包括：a)陶瓷绝缘基底；和b)与陶瓷绝缘基底结合的白色耐腐蚀无孔外层，所述白色耐腐蚀无孔外层具有至少50μm的厚度、至多1％的孔隙率和包含基于耐腐蚀无孔层的总重量至少15重量％稀土化合物的组成；和，c)在白色耐腐蚀无孔外层的平坦表面上测量的至少90的L*值。还公开了制造方法。
技术研发人员：M.辛普森;R.迪瓦卡;A.菲勒
受保护的技术使用者：阔斯泰公司
技术研发日：2017.05.12
技术公布日：2019.07.02