一种防火封堵材料的制作方法

文档序号:18518076发布日期:2019-08-24 09:35阅读:161来源:国知局

本发明涉及防火材料领域,尤其涉及的是一种防火封堵材料。



背景技术:

在电力、钢铁厂、煤矿、地铁、电缆管井、电缆沟、电厂、隧道、电信、邮政、化工、造船等防火封堵工程中,电缆、油管、风管、气管、金属管道等贯穿物穿过建筑隔墙或隔层时所形成的孔洞的防火封堵;以前是用耐火砖、矿棉、陶瓷棉等来封堵的,由于存在环保、吸水及施工困难等问题,现在大多是采用防火包初步封堵再用有机堵料填平的方式来封堵的;但是孔洞的尺寸是有大有小的,虽然防火包有多种尺寸规格,但要完全满足孔洞尺寸是困难的,所以需用有机堵料来进一步封堵,由于防火包编织袋内装的是粉状粒子,可渗水吸水,对使用期有影响,因此寻求一种环保、防水、对孔洞尺寸兼容性好施工方便、使用寿命长的防火封堵材料及其制备方法尤为重要。



技术实现要素:

本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供了一种防火封堵材料。

本发明是通过以下技术方案实现的:一种防火封堵材料由以下组份原料配比(质量份数)而成:镁砂粉45~60份、膨胀型阻燃剂18~25份、干粘土粉10~15份、六偏磷酸钠1.5~4份、生石灰粉0.5~3份、耐火纤维1~1.5份、可膨胀石墨2~6份、发泡微球0.5~1份。

优选的,一种防火封堵材料由以下组份原料配比(质量份数)而成:镁砂粉45份、膨胀型阻燃剂18份、干粘土粉10份、六偏磷酸钠1.5份、生石灰粉0.5份、耐火纤维1份、可膨胀石墨2份、发泡微球0.5份。

优选的,一种防火封堵材料由以下组份原料配比(质量份数)而成:镁砂粉60份、膨胀型阻燃剂25份、干粘土粉15份、六偏磷酸钠4份、生石灰粉3份、耐火纤维1.5份、可膨胀石墨6份、发泡微球1份。

本发明相比现有技术具有以下优点:本发明使用粉状料混合组成,使用时加水混合,然后涂抹或填充于封堵地点即可,不存在现有技术中膏泥状封堵料长时间放置发生硬化变质的现象,保质期长;耐火时间长,可达24小时以上,相对于现有防火膏泥只有3到8小时的耐火时间,本发明有长足的进步;该防火封堵材料的制备工艺简单,具有环保、防水、对孔洞尺寸兼容性好施工方便、使用寿命长的优点。

具体实施方式

下面对本发明的实施例作详细说明,本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本发明的保护范围不限于下述的实施例。

本实施例提供的一种防火封堵材料由以下组份原料配比(质量份数)而成:镁砂粉45~60份、膨胀型阻燃剂18~25份、干粘土粉10~15份、六偏磷酸钠1.5~4份、生石灰粉0.5~3份、耐火纤维1~1.5份、可膨胀石墨2~6份、发泡微球0.5~1份。

优选的,一种防火封堵材料由以下组份原料配比(质量份数)而成:镁砂粉45份、膨胀型阻燃剂18份、干粘土粉10份、六偏磷酸钠1.5份、生石灰粉0.5份、耐火纤维1份、可膨胀石墨2份、发泡微球0.5份。

优选的,一种防火封堵材料由以下组份原料配比(质量份数)而成:镁砂粉60份、膨胀型阻燃剂25份、干粘土粉15份、六偏磷酸钠4份、生石灰粉3份、耐火纤维1.5份、可膨胀石墨6份、发泡微球1份。

优选的,一种防火封堵材料由以下组份原料配比(质量份数)而成:镁砂粉55份、膨胀型阻燃剂21份、干粘土粉13份、六偏磷酸钠2.3份、生石灰粉1.6份、耐火纤维1.3份、可膨胀石墨3份、发泡微球0.6份。

需要说明的是,本实施例所述膨胀型阻燃剂为为app,所述发泡微球为羊巴粉。本发明使用粉状料混合组成,使用时加水混合,然后涂抹或填充于封堵地点即可,不存在现有技术中膏泥状封堵料长时间放置发生硬化变质的现象,保质期长;耐火时间长,可达24小时以上,相对于现有防火膏泥只有3到8小时的耐火时间,本发明有长足的进步;该防火封堵材料的制备工艺简单,具有环保、防水、对孔洞尺寸兼容性好施工方便、使用寿命长的优点。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种防火封堵材料,由以下组份原料配比(质量份数)而成:镁砂粉45~60份、膨胀型阻燃剂18~25份、干粘土粉10~15份、六偏磷酸钠1.5~4份、生石灰粉0.5~3份、耐火纤维1~1.5份、可膨胀石墨2~6份、发泡微球0.5~1份;本发明相比现有技术具有以下优点使用粉状料混合组成,使用时加水混合,然后涂抹或填充于封堵地点即可,不存在现有技术中膏泥状封堵料长时间放置发生硬化变质的现象,保质期长;耐火时间长,可达24小时以上,相对于现有防火膏泥只有3到8小时的耐火时间,本发明有长足的进步;该防火封堵材料的制备工艺简单,具有环保、防水、对孔洞尺寸兼容性好施工方便、使用寿命长的优点。

技术研发人员:程平
受保护的技术使用者:安徽华晶微电子材料科技有限公司
技术研发日:2018.01.25
技术公布日:2019.08.23
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