多孔主体的通过原子层沉积的抗等离子体涂层的制作方法

文档序号:15624011发布日期:2018-10-09 22:31阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
公开了多孔主体的通过原子层沉积的抗等离子体涂层。本文描述了使用原子层沉积(ALD)工艺将抗等离子体涂层沉积到多孔腔室部件的表面上并沉积到所述多孔腔室部件内的孔隙壁上的制品、系统和方法。多孔腔室部件可以包括多孔主体,多孔主体包括多孔主体内的多个孔隙,多个孔隙各自包括孔隙壁。多孔主体对气体是可渗透的。抗等离子体涂层可以包含Y2O3‑ZrO2固溶体并且可以具有约5nm至约3μm的厚度,并且可以保护孔隙壁不受侵蚀。具有抗等离子体涂层的多孔主体保持对气体是可渗透的。

技术研发人员:V·菲鲁兹多尔;S·班达;R·丁德萨;D·卞;D·M·勒夫尔
受保护的技术使用者:应用材料公司
技术研发日:2018.01.25
技术公布日:2018.10.09
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