技术特征：
技术总结
本发明公开了一种电子元件散热用硅胶片的制备方法，具体制备步骤为：(1)将氧化铁、氧化锌、四氧化三锰按质量比为7:1:3混合，得到磨料，将磨料与质量分数为20％的聚乙烯醇溶液按质量比1:1混合得到悬浮液，将悬浮液放入球磨机中，球磨20h，球磨粒径为0.15‑0.3mm，得到锰锌软磁铁氧粉体浆料。本发明以锰锌软磁铁氧体粉作为导热硅胶片导热粉，首先锰锌软磁铁氧体粉的磁通量大，对于某些金属原件的磁性吸引力较大，使导热硅胶片不需要粘合剂就能进行组装，不会粘手，另外锰锌软磁铁氧体粉在电子元件通电时高温会使其磁性减弱，避免导热硅胶片与散热元件粘接过于紧密，使组装元件，拆卸维修更方便。
技术研发人员：张晓久
受保护的技术使用者：张晓久
技术研发日：2018.08.24
技术公布日：2019.01.04