连接金属与玻璃的方法及其应用与流程

本发明涉及一种连接金属与玻璃的方法及其应用。
背景技术：
随着3c电子产业的飞速发展，特别智能手机产业推陈出新，越来越多的新材料应用于手机构件。2017年以来，采用3d手机玻璃后盖加金属边框的设计方案逐渐被各大手机厂商推广。目前，这种玻璃与金属连接而成的新结构材料中，玻璃与金属之间主要采用胶黏剂粘接。但是胶黏剂会释放刺激性气体，易因光致漂白而过早老化，同时胶黏剂容易溢出而污染周围器件且难以清理。技术实现要素：基于此，有必要提供一种连接金属与玻璃的方法及其应用。该连接金属与玻璃的方法能够连接金属基材与玻璃基材，且能够避免通过胶黏剂粘接而出现的释放刺激性气体、易因光致漂白而过早老化、胶黏剂容易溢出而污染周围器件且难以清理的问题。一种连接金属与玻璃的方法，包括如下步骤：对金属基材进行表面处理，以使在所述金属基材上形成凹槽；将玻璃基材设置于所述金属基材上，并使所述玻璃基材与所述金属基材紧密接触，且遮蔽所述凹槽；及使用激光照射所述玻璃基材，以使所述玻璃基材部分熔化而流入所述凹槽中，再经冷却凝固。上述连接金属与玻璃的方法通过表面处理使金属基材形成凹槽，将玻璃基材设置于金属基材上，并使玻璃基材与金属基材紧密接触而遮蔽凹槽，使用激光照射玻璃基材，以使玻璃基材部分熔化而流入凹槽中，再经冷却凝固，使得玻璃基材与金属基材稳定可靠地连接。上述连接金属与玻璃的方法无需使用胶黏剂等填充材料，避免了通过胶黏剂粘接而出现的释放刺激性气体、易因光致漂白而过早老化、胶黏剂容易溢出而污染周围器件且难以清理的问题，还能够使金属基材与玻璃基材的连接具有较强的抗拉强度，具有较好的适用性。经实验验证，采用上述连接金属与玻璃的方法，使得连接的玻璃基板与金属基板的抗拉强度为15mpa～30mpa。在其中一个实施例中，所述金属基材具有安装面，所述凹槽具有相对的槽口及槽底，所述槽口位于所述安装面上，所述槽口的宽度小于所述槽底的宽度，所述玻璃基材与所述安装面紧密接触，且遮蔽所述槽口。在其中一个实施例中，所述凹槽在垂直于所述安装面方向上的剖面呈t型，所述凹槽的深度为5μm～50μm；或所述凹槽在垂直于所述安装面方向上的剖面呈梯形，所述凹槽的深度为5μm～50μm。在其中一个实施例中，所述金属基材具有安装面，所述凹槽具有槽口、第一槽壁及第二槽壁，所述槽口位于所述安装面上，所述第一槽壁远离所述槽口的一侧与所述第二槽壁远离所述槽口的一侧连接，以使所述凹槽在垂直于所述安装面方向上的剖面呈三角形，所述玻璃基材与所述安装面紧密接触，且遮蔽所述槽口。在其中一个实施例中，所述第一槽壁及所述第二槽壁中的一个与所述安装面呈钝角设置。在其中一个实施例中，所述对金属基材进行表面处理，以使所述金属基材形成凹槽的步骤中，采用激光照射或化学加工方法对所述金属基材进行表面处理。在其中一个实施例中，所述使用激光照射所述玻璃基板，以使所述玻璃基板部分熔化而流入所述凹槽的步骤中，所用的激光器为超短脉冲激光器，脉冲宽度为300fs，激光功率小于或等于40w，出光频率为175khz～2000khz。在其中一个实施例中，所述使用激光照射所述玻璃基板，以使所述玻璃基板部分熔化而流入所述凹槽的步骤中，所述激光从所述玻璃基材远离所述金属基材的一侧射入，且所述激光的焦点位于所述金属基材靠近所述玻璃基材的表面或所述金属基材中。在其中一个实施例中，所述玻璃基材为石英玻璃、铝硅酸盐玻璃或钠钙玻璃。上述实施例任一项所述的连接金属与玻璃的方法在制备电子产品中的应用。附图说明图1为一实施方式的连接金属与玻璃的方法中所用的金属基材的结构示意图；图2为图1所示的金属基材中ii区域的局部放大图；图3为图1所示实施方式的连接金属与玻璃的方法中使玻璃基材和金属基材紧密接触的操作示意图；图4为图1所示实施方式的连接金属与玻璃的方法中激光射入的操作示意图；图5为图1所示实施方式的连接金属与玻璃的方法中金属基材吸收热量而将热量传递给玻璃基材的操作示意图；图6为图1所示实施方式的连接金属与玻璃的方法中玻璃基材熔化的操作示意图；图7为图1所示实施方式的连接金属与玻璃的方法中熔化的玻璃基材冷却凝固的操作示意图；图8为另一实施方式的连接金属与玻璃的方法中所用的金属基材的结构示意图；图9为图8所示的金属基材的ii’区域的局部放大图。具体实施方式为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的
技术领域：
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。一实施方式的连接金属与玻璃的方法，包括如下操作s110～s130：如图1和图2所示，s110、对金属基材100进行表面处理，以使在金属基材100上形成凹槽110。在图示实施方式中，金属基材100为金属板。需要说明的是，金属基材100不限于为板状，也可以为其他形状，例如杆状或圆弧形。进一步地，金属基材100的材质选自铜、不锈钢、可伐合金及铝合金中的至少一种。进一步地，金属基材100具有安装面120。凹槽110具有相对的槽口111和槽底113。槽口111位于安装面120上。在其中一个实施例中，槽口111的宽度小于槽底113的宽度。在图示实施例中，凹槽110在垂直于安装面120方向上的剖面呈t型。在其中一个实施例中，凹槽110的深度为5μm～50μm。在其中一个实施例中，对金属基材100进行表面处理，以使在金属基材100上形成凹槽110的操作中，采用激光照射或化学加工的方法对金属基材100进行表面处理。在其中一个实施例中，s110的操作具体为：采用激光照射金属基材100的表面，以使金属基材100形成凹槽110。其中，所用的激光器为皮秒激光器，激光功率小于或等于20w，脉冲脉宽为3ps，出光频率为1000khz～2000khz。进一步地，激光功率为4w～16w。在其中一个实施例中，s110的操作具体为：采用化学腐蚀处理加工金属基材100的表面，以使金属基材100形成凹槽110。其中，凹槽110的深度为5μm～50μm。请一并参阅图3，s120、将玻璃基材200设置于金属基材100上，并使玻璃基材200与金属基材100紧密接触，且遮蔽凹槽110。在其中一个实施例中，玻璃基材200为玻璃板。可以根据实际情况进行设置。需要说明的是，玻璃基材200不限于板状，也可以为其他形状，例如杆状或圆弧形。可以根据实际情况进行设置。在其中一个实施例中，玻璃基材200为石英玻璃、铝硅酸盐玻璃或钠钙玻璃。进一步地，s120的操作具体为：采用夹具300夹持玻璃基材和金属基材100，以使玻璃基材200与与安装面120紧密接触，且遮蔽槽口111。其中，夹具300为气动压玻璃板夹具。在其中一个实施例中，在s110之后，在s120之前，还包括清洗金属基材100的步骤。在其中一个实施例中，清洗金属基材100的操作具体为：对表面处理后的金属基材100依次进行超声清洗、有机溶剂清洗和干燥，得到清洗后的金属基材100。采用超声清洗能够使金属基材100表面的脏污被分散、乳化和剥离，以使大部分脏污从金属基材100上分离。接着采用有机溶液以清洗金属基材100表面的顽固脏污，进一步清洁金属基材100。在其中一个实施例中，对表面处理后的金属基材100进行超声清洗的操作中，超声波频率为400khz，清洗时间为5min～10min。在其中一个实施例中，对超声清洗后的金属基材100进行有机溶剂清洗的操作具体为：采用含有有机溶剂的清洗液对超声清洗后的金属基材100进行有机溶剂清洗。清洗液中有机溶剂的质量百分含量为30％～99.7％。清洗时间为4min～10min。清洗方式为浸泡或喷射。有机溶剂选自乙醇及丙酮中的至少一种。需要说明的是，清洗液不限于包括有机溶剂，还可以包括水，以稀释有机溶剂，进而降低生产成本。在其中一个实施方式中，将有机溶剂清洗后的金属基材100进行干燥的方式为吹干。需要说明的是，干燥的方式不限于上述指出方式，还可以为其他方式，例如自然干燥或烘干，只要能够使有机溶剂清洗后的金属基材100干燥即可。在其中一个实施例中，s120之前还包括对玻璃基材200依次进行清洗、干燥的步骤。在其中一个实施例中，对玻璃基材200进行清洗的操作具体为：使用含有乙醇的清洗剂对玻璃基材200进行清洗。清洗剂中乙醇的质量百分含量为30％～99.7％。清洗时间为4min～10min。清洗方式为浸泡或喷射。需要说明的是，清洗液不限于包括有机溶剂，还可以包括水，以稀释有机溶剂，进而降低生产成本。在其中一个实施方式中，将清洗后的玻璃基材200进行干燥的方式为吹干。需要说明的是，干燥的方式不限于上述指出方式，还可以为其他方式，例如自然干燥或烘干，只要能够使有清洗后的玻璃基材200干燥即可。s130、使用激光照射玻璃基板200，以使玻璃基材200部分熔化而流入凹槽110中，再经冷却凝固。在其中一个实施例中，用激光照射玻璃基板200，以使玻璃基材200部分熔化而流入凹槽110的步骤中，所用的激光器为超短脉冲激光器，脉冲宽度为300fs，激光功率大于或等于40w，出光频率为175khz～2000khz。采用短脉宽激光器能够减少焊接过程的热应力及热损伤，增加连接结构的连接强度。进一步地，激光功率为3w～6w。出光频率为400khz～600khz。可选的，出光频率为500khz。在其中一个实施例中，使用激光照射玻璃基板200，以使玻璃基材200部分熔化而流入凹槽110的步骤中，激光从玻璃基材200远离金属基材100的一侧射入，且激光的焦点位于金属基材100靠近玻璃基材200的表面或金属基材100中。通过使激光从玻璃基材200远离金属基材100的一侧射入，且将激光的焦点设置于金属基材100靠近玻璃基材200的表面或金属基材100中，能够更加精准地通过使金属基材100靠近玻璃基材200的一侧吸收激光而将热量传递给玻璃基材200靠近金属基材100的一侧，以使玻璃基材200局部熔化而流入凹槽110中，冷却凝固后与金属基材100连接，还能够避免金属基材100远离玻璃基材200一侧的表面熔化而影响金属基材100的美观。在其中一个实施例中，冷却凝固的操作中，熔化的玻璃基材200冷却至20℃～30℃而凝固。在其中一个实施例中，凹槽110为多个。玻璃基材200设置于金属基材100上，并使玻璃基材200与金属基材100紧密接触，且遮蔽多个凹槽110。使用激光照射玻璃基材200，以使玻璃基材200部分熔化而流入多个凹槽110中，冷却凝固后，使得玻璃基材200与金属基材100能够更加稳定可靠地连接。在其中一个实施例中，s130中，冷却凝固后的玻璃基材200能够完全填充凹槽110，以使玻璃基材200与金属基材100更加稳定可靠地连接。需要说明是，冷却凝固后的玻璃基材200不限于完全填充凹槽110，也可以部分填充凹槽110，只要将玻璃基材200与金属基材100连接即可。在其中一个实施例中，s130的操作具体为：请一并参阅图4，激光从玻璃基材200远离金属基材100的一侧射入，激光的焦点位于金属基材100靠近玻璃基材200的一侧。图4中箭头所指的方向为激光射入的方向。请一并参阅图5，金属基材100吸收热量并将热量传递给玻璃基材200，以使玻璃基板200靠近金属基材100的一侧吸收热量。图5中210所指的区域为玻璃基板200吸收热量的区域。请一并参阅图6，玻璃基材200靠近金属基材100的一侧吸收热量后熔化，熔化后的玻璃基材200流入凹槽110中。即210所指的区域熔化后流入凹槽110中，并填充凹槽110。请一并参阅图7，冷却凝固后，玻璃基材200与金属基材100连接。一实施方式的连接金属与玻璃的方法至少具有如下优点：(1)上述连接金属与玻璃的方法通过表面处理使金属基材100形成凹槽110，将玻璃基材200设置于金属基材100上，并使玻璃基材200与金属基材100紧密接触而遮蔽凹槽110，使用激光照射玻璃基材200，以使玻璃基材200部分熔化而流入凹槽110中，再经冷却凝固，使得玻璃基材200与金属基材100连接。上述连接金属与玻璃的方法无需使用胶黏剂等填充材料，避免了通过胶黏剂粘接而出现的释放刺激性气体、易因光致漂白而过早老化、胶黏剂容易溢出而污染周围器件且难以清理的问题，还能够使金属基材100与玻璃基材200稳定可靠的连接，连接后的金属基材100与玻璃基材200具有较强的抗拉强度。经实验验证，上述连接金属与玻璃的方法得到的连接结构的抗拉强度为15mpa～30mpa。(2)上述连接金属与玻璃的方法中，金属基材100上形成的凹槽110在垂直于安装面120方向上的剖面呈t型，使得玻璃基材200熔化流入凹槽110后冷却凝固而与金属基材100更加稳定可靠的连接，增强连接的玻璃基材200与金属基材100的抗拉强度。(3)上述连接金属与玻璃的方法中，通过使激光从玻璃基材200远离金属基材100的一侧射入，且将激光的焦点设置于金属基材100靠近玻璃基材200的表面或金属基材100中，能够更加精准地通过使金属基材100靠近玻璃基材200的一侧吸收激光而将热量传递给玻璃基材200靠近金属基材100的一侧，以使玻璃基材200局部熔化而流入凹槽110中，冷却凝固后与金属基材100连接，还能够避免金属基材100远离玻璃基材200一侧的表面熔化而影响美观。可以理解，凹槽110在垂直于安装面120方向上的剖面不限于呈t型，凹槽110在垂直于安装面120方向上的剖面也可以呈梯形，同样能够使玻璃基材200与金属基材100稳定可靠的连接。可以理解，凹槽110不限于上述指出结构。请一并参阅图8和图9，另一实施方式的连接金属与玻璃的方法的过程与上述实施方式的连接金属与玻璃的方法的过程大致相同，不同之处在于：凹槽110’具有槽口111’、第一槽壁113’和第二槽壁115’。槽口111’位于安装面120’上。第一槽壁113’远离槽口111’的一侧与第二槽壁115’远离槽口111’的一侧连接，以使凹槽110’在垂直于安装面120’方向上的剖面呈三角形。进一步地，第一槽壁113’及第二槽壁115’中的一个与安装面呈120’钝角设置。通过使两个槽壁中的一个与安装面120’呈钝角设置，能够使金属基材100与玻璃基材200更加稳定可靠地连接，以增加连接后的金属基材110与玻璃基材200的抗拉强度。在图示实施方式中，第一槽壁113’与安装面呈120’钝角设置。相应地，第二槽壁115’与安装面120’呈锐角设置。一实施方式的连接金属与玻璃的方法在制备电子产品中的应用。在其中一个实施例中，电子产品为手机、计算机或智能手表。具体地，金属基材100可以作为电子产品的外壳的边框，玻璃基材200可以作为电子产品的后盖或屏幕，通过上述连接金属与玻璃的方法能够将电子产品的边框与后盖或者边框与屏幕连接，以增强电子产品的边框与后盖或者边框与屏幕紧密连接，且使电子产品的外观更加美观。需要说明的是，通过上述连接金属与玻璃的方法不限于连接电子产品的边框与后盖或者边框与屏幕，还可以连接电子产品的其他部件，只要电子产品中需要连接玻璃和金属的地方均可以采用上述连接金属与玻璃的方法进行连接。以下为具体实施例部分。如未特别说明，以下实施例中，金属板的长度为40mm、宽度为20mm和厚度为1m；玻璃板的长度为40mm、宽度为20mm和厚度为1mm。实施例1本实施例的金属与玻璃的连接过程如下：(1)采用激光照射金属板的安装面，以使金属板形成深度为15μm的凹槽；激光功率为10w，出光频率2000khz，脉冲宽度3ps。金属板为铜板。凹槽具有相对的槽口和槽底。槽口位于安装面上。槽口的宽度小于槽底的宽度。凹槽在垂直于安装面方向上的剖面呈t型。(2)将表面处理后的金属板进行超声清洗，超声波频率为400khz，超声清洗时间为10min。采用无水乙醇对超声清洗的金属板进行清洗，清洗时间为5min，清洗方式为浸泡。将无水乙醇清洗后的金属板进行干燥。(3)使用无水乙醇对玻璃板进行清洗，清洗时间为5min，清洗方式为喷淋。将清洗后的玻璃板进行干燥，玻璃板为石英玻璃板。(4)将步骤(3)得到的玻璃板设置于步骤(2)得到的金属板上，使用气动压玻璃板夹具夹紧玻璃板和金属板，以使玻璃板与安装面紧密接触且遮蔽凹槽的槽口。(5)采用激光从玻璃板远离金属板的一侧射入，以使玻璃板靠近金属板的一侧熔化而流入凹槽中，再经冷却凝固，得到连接的金属与玻璃；所用的激光器为超短脉冲激光器，脉冲宽度为300fs，出光频率500khz，激光功率为4w，单点能量8μj，焊接速度为30mm/s，激光的焦点位于金属基材靠近玻璃基材的表面，冷却至25℃。实施例2本实施例的金属与玻璃的连接过程如下：(1)采用激光照射金属板的安装面，以使金属板形成深度为30μm的凹槽；激光功率为12w，出光频率1000khz，脉冲宽度3ps。金属板为不锈钢板。凹槽具有相对的槽口和槽底。槽口位于安装面上。槽口的宽度小于槽底的宽度。凹槽在垂直于安装面方向上的剖面呈t型。(2)将表面处理后的金属板进行超声清洗，超声波频率为400khz，超声清洗时间为10min。采用质量百分含量为30％的乙醇的水溶液对超声清洗的金属板进行清洗，清洗时间为10min，清洗方式为浸泡。将无水乙醇清洗后的金属板进行干燥。(3)使用质量百分含量为30％的乙醇的水溶液对玻璃板进行清洗，清洗时间为10min，清洗方式为浸泡。将清洗后的玻璃板进行干燥，玻璃板为铝硅酸盐玻璃板。(4)将步骤(3)得到的玻璃板设置于步骤(2)得到的金属板上，使用气动压玻璃板夹具夹紧玻璃板和金属板，以使玻璃板与安装面紧密接触且遮蔽凹槽的槽口。(5)采用激光从玻璃板远离金属板的一侧射入，以使玻璃板靠近金属板的一侧熔化而流入凹槽中，再经冷却凝固，得到连接的金属与玻璃；所用的激光器为超短脉冲激光器，脉冲宽度为300fs，出光频率500khz，激光功率为5w，单点能量10μj，焊接速度为30mm/s，激光的焦点位于金属基材靠近玻璃基材的表面，冷却至25℃。实施例3本实施例的金属与玻璃的连接过程如下：(1)采用激光照射金属板的安装面，以使金属板形成深度为50μm的凹槽；激光功率为16w，出光频率2000khz，脉冲宽度3ps。金属板为铝合金板。凹槽具有相对的槽口和槽底。槽口位于安装面上。槽口的宽度小于槽底的宽度。凹槽在垂直于安装面方向上的剖面呈t型。(2)将表面处理后的金属板进行超声清洗，超声波频率为400khz，超声清洗时间为10min。采用无水乙醇对超声清洗的金属板进行清洗，清洗时间为5min，清洗方式为浸泡。将无水乙醇清洗后的金属板进行干燥。(3)使用无水乙醇对玻璃板进行清洗，清洗时间为5min，清洗方式为喷淋。将清洗后的玻璃板进行干燥，玻璃板为石英玻璃板。(4)将步骤(3)得到的玻璃板设置于步骤(2)得到的金属板上，使用气动压玻璃板夹具夹紧玻璃板和金属板，以使玻璃板与安装面紧密接触且遮蔽凹槽的槽口。(5)采用激光从玻璃板远离金属板的一侧射入，以使玻璃板靠近金属板的一侧熔化而流入凹槽中，再经冷却凝固，得到连接的金属与玻璃；所用的激光器为超短脉冲激光器，脉冲宽度为300fs，出光频率500khz，激光功率为6w，单点能量12μj，焊接速度为30mm/s，激光的焦点位于金属基材靠近玻璃基材的表面，冷却至25℃。实施例4本实施例的金属与玻璃的连接过程如下：(1)将玻璃板设置于金属板上，使用气动压玻璃板夹具夹紧玻璃板和金属板，以使玻璃板与金属板紧密接触，金属板为铜板，玻璃板的材质为石英玻璃。(2)采用激光从玻璃板远离金属板的一侧射入，以使玻璃板靠近金属板的一侧熔化，再经冷却凝固，得到连接的金属与玻璃；所用的激光器为超短脉冲激光器，脉冲宽度为300fs，出光频率500khz，激光功率为4w，单点能量8μj，焊接速度为30mm/s，激光的焦点位于金属基材靠近玻璃基材的表面，冷却至25℃。实施例5(1)采用激光照射金属板的安装面，以使金属板形成深度为4μm的凹槽；激光功率为4w，出光频率1000khz，脉冲宽度3ps。金属板为铜板。凹槽具有相对的槽口和槽底。槽口位于安装面上。槽口的宽度小于槽底的宽度。凹槽在垂直于安装面方向上的剖面呈t型。(2)将表面处理后的金属板进行超声清洗，超声波频率为400khz，超声清洗时间为10min。采用质量百分含量为30％的乙醇的水溶液对超声清洗的金属板进行清洗，清洗时间为5min，清洗方式为浸泡。将无水乙醇清洗后的金属板进行干燥。(3)使用质量百分含量为30％的乙醇的水溶液对玻璃板进行清洗，清洗时间为5min，清洗方式为喷淋。将清洗后的玻璃板进行干燥，玻璃板为铝硅酸盐玻璃板。(4)将步骤(3)得到的玻璃板设置于步骤(2)得到的金属板上，使用气动压玻璃板夹具夹紧玻璃板和金属板，以使玻璃板与安装面紧密接触且遮蔽凹槽的槽口，玻璃板的材质为石英玻璃。(5)采用激光从玻璃板远离金属板的一侧射入，以使玻璃板靠近金属板的一侧熔化而流入凹槽中，再经冷却凝固，得到连接的金属与玻璃；所用的激光器为超短脉冲激光器，脉冲宽度为300fs，出光频率500khz，激光功率为4w，单点能量8μj，焊接速度为30mm/s，激光的焦点位于金属基材靠近玻璃基材的表面，冷却至25℃。实施例6本实施例的金属与玻璃的连接过程如下：采用胶黏剂将玻璃板与金属板的表面粘接，胶黏剂干燥后得到连接的金属与玻璃，金属板为铜板，玻璃板的材质为石英玻璃板，胶黏剂为环氧ab胶，胶黏剂的厚度为0.02mm。测试：采用万能试验机测定实施例1～6中连接的金属与玻璃的抗拉强度，测定结果详见表1。采用3d轮廓仪仪器测定实施例1～6中连接的金属与玻璃的凹槽深度。测定结果详见表1。表1实施例1～6中连接的金属与玻璃的抗拉强度和凹槽的深度抗拉强度(mpa)凹槽深度(μm)实施例12515实施例22030实施例32250实施例48-实施例5105实施例61015由表1可以看出，实施例1～3的金属经表面处理后均形成有凹槽，且实施例1～3的连接的金属与玻璃的抗拉强度至少为20mpa，明显优于实施例4的连接的金属与玻璃的抗拉强度，说明上述实施方式的连接金属与玻璃的方法能够使金属基材与玻璃基材稳定可靠的连接，以避免通过胶黏剂粘接而出现的释放刺激性气体、易因光致漂白而过早老化、胶黏剂容易溢出而污染周围器件且难以清理的问题。其中，实施例5的连接的金属与玻璃的抗拉强度低于实施例2的，说明凹槽较浅不利于金属与玻璃的稳定牢固的连接。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。当前第1页12