一种新型结构的陶瓷背板生坯及熟坯的制作方法

本实用新型涉及陶瓷背板技术领域，特别是涉及一种新型结构的陶瓷背板生坯及熟坯。

背景技术：

随着电子技术的发展，移动电子设备，例如手机中的电子元件越来越多，因此在手机内部各个电子元件之间的接触也越来越紧密，而手机背板(也称为手机后壳)的作用就是保护手机免于来自外界的伤害，因此，手机背板在手机中起到的作用也越来越关键。作为手机背板，要求其材料对电子信号屏蔽少、强度高，其次是美学上的要求。同样地，其它移动电子设备的背板也存在同样的要求。

相比于其它材料，陶瓷材料具有：硬度高、耐磨损、不易脏、外形色泽美观及对电子信号的屏蔽少等优点，因此非常适合用于制作移动电子设备的背板，例如手机的背板。陶瓷背板的制造过程一般包括：按照一定的比例配置陶瓷原料，将陶瓷原料混合后加工成型(例如模压成型、注射成型或流延成型)，得到陶瓷背板生坯，再对陶瓷背板生坯进行烧结，得到陶瓷背板熟坯，最后将陶瓷背板熟坯体进行机械加工，得到精确尺寸的陶瓷背板。

由于移动电子设备，例如手机的背板通常至少单侧面为平面，基于此，加工成型后的陶瓷背板生坯的形态同样也至少为单侧为平面结构，此种平面生坯在烧结时，一般需将生坯的平面一侧平放在平面的承烧板上进行烧结。生坯在烧结过程中需要排胶，但是，由于生坯平面和承烧板的平面水平接触，这种面-面接触，使得生坯与承烧板接触面积很大，使得接触面处的排胶气体不能及时排出且辐射热量传递不均匀，造成烧结过程中生坯的排胶效果不理想、烧结形变较大和收缩不均匀等问题，最终导致陶瓷背板熟坯的合格率较低，不适合目前市场条件下的批量化生产。

技术实现要素：

本实用新型实施例的目的在于提供一种新型结构的陶瓷背板生坯，以实现在烧结过程中，更有利于排胶气体的排出以及辐射热量的传递。同时，本实用新型还提供了一种新型结构的陶瓷背板熟坯。具体技术方案如下：

本实用新型第一方面提供了一种新型结构的陶瓷背板生坯，所述生坯包括至少一平面侧面，在一平面侧面上具有至少三个不共线的凸点。

在本实用新型第一方面的一些具体实施方案中，相邻两凸点间距为3-10mm；优选地，在所述凸点中，位于平面侧面边缘处的凸点，与该边缘的距离是3-10mm；更优选地，各凸点均匀分布于所述平面侧面上。

在本实用新型第一方面的一些具体实施方案中，所述凸点高度为0.1-1mm。

在本实用新型第一方面的一些具体实施方案中，所述凸点的形状为半球体。

在本实用新型第一方面的一些具体实施方案中，所述半球体与所述平面侧面所形成的圆形接触面的直径为1-10mm。

本实用新型第二方面提供了一种新型结构的陶瓷背板熟坯，所述熟坯包括至少一平面侧面，在一平面侧面上具有至少三个不共线的凸点。

在本实用新型第二方面的一些具体实施方案中，相邻两凸点间距为3-10mm；优选地，在所述凸点中，位于平面侧面边缘处的凸点，与该边缘的距离是3-10mm；更优选地，各凸点均匀分布于所述平面侧面上。

在本实用新型第二方面的一些具体实施方案中，所述凸点高度为0.1-1mm。

在本实用新型第二方面的一些具体实施方案中，所述凸点的形状为半球体。

在本实用新型第二方面的一些具体实施方案中，所述半球体与所述平面侧面所形成的圆形接触面的直径为1-10mm。

本实用新型实施例提供的陶瓷背板生坯，其平面侧具有至少三个不共线的凸点，平面侧通过凸点与承烧板接触时，大大减小了平面侧与承烧板的接触面积；且平面侧通过凸点与承烧板之间行成了多条排胶通道，从而保证生坯上下两个面可以及时的将排胶气体排出；同时可以将热量引入到通道中，使得生坯上下两个面能够较为均匀的接收辐射热量；因此可以有效的解决毛坯体排胶效果不理想、烧结形变较大和收缩不均匀等问题。可以进一步提高陶瓷背板熟坯的合格率。当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的一种新型结构的陶瓷背板生坯的结构示意图；

图2为本实用新型提供的一种新型结构的陶瓷背板生坯在烧结过程中的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型首先提供了一种新型结构的陶瓷背板生坯01，如图1所示，所述生坯包括至少一平面侧面，在一平面侧面上具有至少三个不共线的凸点02。

本文中，术语“生坯”可以理解为陶瓷原料经加工成型工序(例如模压成型、注射成型或流延成型)进行成型处理，所得到的陶瓷半成品。

本文中，“平面侧面”有时也称为平面侧，指的是该侧面为平面。

从图2中可以看出，将生坯的平面侧置于承烧板03上进行烧结时，通过至少三个不共线的凸点02，就可以大大减小了平面侧与承烧板03的接触面积；平面侧通过凸点02与承烧板03之间行成了多条排胶通道04，并可以将热量引入到排胶通道04中，从而保证生坯上下两个面可以及时的将排胶气体排出，同时较为均匀的接收辐射热量；因此可以有效的解决毛坯体排胶效果不理想、烧结形变较大和收缩不均匀等问题。

在具体实施过程中，根据三点共面原理，通过不共线的三个凸点02就可以实现将生坯的平面侧面与承烧板03之间分离。较佳地，凸点02的数量越多，越能够防止生坯在烧结过程中变形。基于此，在本实用新型的一些具体实施过程中，在所述平面侧面上具有更多个不共线的凸点02。本文中，“更多个”是指多于三个；例如4个、8个、20个、80个等。

为防止生坯在两凸点02之间发生变形，本实用新型的发明人对凸点02之间的距离进行了考察，并发现当相邻两凸点间距为3-10mm时，就能够有效地避免生坯变形。需说明的是，本文中，“相邻两凸点间距”指的是相邻两凸点，各自与生坯平面侧面的接触面形成的图形的中心之间的距离。

同时，为了防止生坯边缘出现变形，例如出现烧结过程中生坯边缘下垂等问题，在本实用新型的一些具体实施方式中，在所述凸点02中，位于平面侧面边缘处的凸点02，与该边缘的距离可以是3-10mm。也就是说，平面侧面边缘处的凸点02，距离与其最近的边缘距离可以是3-10mm。

本文中，“平面侧面边缘处的凸点”是指该凸点在所述平面侧面的至少一个方向上不与其它凸点相邻，而是与平面侧面边缘相邻；更为形象地，如图1所示，图1中显示为●的凸点02即为平面侧面边缘处的凸点。

更为优选地，在本实用新型的一些具体实施方式中，各凸点02均匀分布于所述平面侧面上。均匀分布的凸点02可以更均匀地分担生坯的重量，能够更好的防止生坯的形变。

在本实用新型的一些具体实施方式中，凸点高度可以为0.1-1mm。凸点高度过底，例如低于0.1mm，无法有效地将排胶气体排出；凸点高度过高，例如高于1mm，则浪费原料。本文中，所说的“凸点高度”是指凸点距离生坯平面侧面最远的点与生坯平面侧面之间的距离。

对于凸点的形状，可以是正方体，长方体、半球体等，容易理解，各种形状的凸点都可以减小平面侧与承烧板的接触面积；更优选地，凸点的形状为半球体。半球体形状的凸点，其与承烧板之间的接触面更小，可以实现点-面接触，更有利于排胶气体的排出。

本文中，“半球体”并非特指球体的二分之一；其应该理解为球体的一部分，即一个球体被一个平面分割而成的部分球体，可以是二分之一的球体，也可以是小于二分之一的球体。

在本实用新型的一些具体实施方式中，所述半球体与所述平面侧面所形成的圆形接触面的直径为1-10mm。

更优选地，本实用新型提供了一种新型结构的陶瓷背板生坯，所述生坯包括至少一平面侧面，在一平面侧面上具有更多个不共线的凸点。相邻两凸点间距为3-10mm。位于平面侧面边缘处的凸点，与该边缘的距离是3-10mm。各凸点均匀分布于所述平面侧面上。所述凸点高度为0.1-1mm。所述凸点的形状为半球体。所述半球体与所述平面侧面所形成的圆形接触面的直径为1-10mm。

本实用新型所提供的陶瓷背板生坯，具体可以是由氧化锆材料所制备出的背板生坯，即陶瓷背板生坯为氧化锆陶瓷背板生坯。对于氧化锆陶瓷生坯及其后续的烧结、机械加工等工序，均可以采用已知的氧化锆陶瓷制备技术来实现；本实用新型在此不进行限定。

进一步地，通过本实用新型提供的陶瓷背板生坯，最终所形成的陶瓷背板，例如氧化锆陶瓷背板，可以作为移动电子设备的背板，尤其适合用作陶瓷手机背板。

本实用新型还提供了一种新型结构的陶瓷背板熟坯；所述熟坯包括至少一平面侧面，在一平面侧面上具有至少三个不共线的凸点02。

本文中，术语“熟坯”可以理解为陶瓷原料经加工成型工序(例如模压成型、注射成型或流延成型)进行成型处理，得到生坯后，对生坯进行烧结，所得到的陶瓷材料。非限定性地，本实用新型提供的陶瓷背板熟坯可以由本实用新型提供的陶瓷背板生坯经烧结而得到。

在本实用新型的一些具体实施方式中，相邻两凸点间距为3-10mm。

在本实用新型的一些具体实施方式中，在所述凸点中，位于平面侧面边缘处的凸点，与该边缘的距离是3-10mm。

在本实用新型的一些具体实施方式中，各凸点均匀分布于所述平面侧面上。

在本实用新型的一些具体实施方式中，所述凸点高度为0.1-1mm。

在本实用新型的一些具体实施方式中，所述凸点的形状为半球体。

在本实用新型的一些具体实施方式中，所述半球体与所述平面侧面所形成的圆形接触面的直径为1-10mm。

更优选地，本实用新型提供了一种新型结构的陶瓷背板熟坯，所述熟坯包括至少一平面侧面，在一平面侧面上具有更多个不共线的凸点。相邻两凸点间距为3-10mm。位于平面侧面边缘处的凸点，与该边缘的距离是3-10mm。各凸点均匀分布于所述平面侧面上。所述凸点高度为0.1-1mm。所述凸点的形状为半球体。所述半球体与所述平面侧面所形成的圆形接触面的直径为1-10mm。

本实用新型所提供的陶瓷背板熟坯，具体可以是由氧化锆材料所制备出的背板熟坯，即陶瓷背板熟坯为氧化锆陶瓷背板熟坯。

可以理解的是，熟坯上的凸点，可以通过后续的机械加工，包括但不限于抛光等工序去除，从而得到精确尺寸的陶瓷背板。

进一步地，通过本实用新型提供的陶瓷背板熟坯，最终所形成的陶瓷背板，例如氧化锆陶瓷背板，可以作为移动电子设备的背板，尤其适合用作陶瓷手机背板。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围内。