1.一种子组件，包括：
玻璃基板，包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面和在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的第三表面，所述玻璃基板包括从所述第一表面延伸至所述第二表面的多个激光损伤区域；
多个电子装置，在所述玻璃基板的所述第一表面上；和
钝化层，在所述多个电子装置和所述玻璃基板的所述第三表面上，所述钝化层包括至所述多个激光损伤区域中的每个激光损伤区域的开口。
2.如权利要求1所述的子组件，其中所述钝化层在所述玻璃基板的所述第二表面上。
3.如权利要求1所述的子组件，其中所述多个激光损伤区域经配置为被蚀刻以赋予多个相应的贯穿玻璃通孔。
4.如权利要求1所述的子组件，其中所述钝化层包括树脂材料、聚酰亚胺(polyimide)材料、丙烯酸(acrylic)材料和无机材料中的一个。
5.如权利要求1所述的子组件，其中所述钝化层具有在1μm与50μm之间的厚度。
6.如权利要求1所述的子组件，其中所述多个电子装置包括多个薄膜电子装置。
7.如权利要求1所述的子组件，进一步包括：
多个电子装置，在所述玻璃基板的所述第二表面上。
8.一种用于制造玻璃部件的方法，所述方法包括以下步骤：
将玻璃基板激光损伤，以产生从所述玻璃基板的第一表面延伸至所述玻璃基板的第二表面的多个激光损伤区域，所述第二表面与所述第一表面相对；
在所述玻璃基板的所述第一表面上制造多个电子装置；
在所述多个电子装置和所述玻璃基板的第三表面上方施加保护性材料，所述第三表面在所述玻璃基板的所述第一表面与所述第二表面之间延伸；及
蚀刻所述多个激光损伤区域以赋予相应的多个贯穿玻璃通孔。
9.如权利要求8所述的方法，进一步包括：
将所述多个贯穿玻璃通孔金属化以产生从所述玻璃基板的所述第一表面延伸至所述第二表面的相应的多个电信号路径。
10.如权利要求9所述的方法，进一步包括：
去除所述保护性材料。
11.如权利要求8所述的方法，其中蚀刻所述多个激光损伤区域包括：湿式蚀刻所述多个激光损伤区域。
12.如权利要求8所述的方法，进一步包括：
在所述玻璃基板的所述第二表面上制造多个电子装置。
13.如权利要求8所述的方法，其中激光损伤所述玻璃基板在于所述玻璃基板的所述第一表面上制造所述多个电子装置之前。
14.如权利要求8所述的方法，其中施加所述保护性材料包括：施加树脂材料、聚酰亚胺材料、丙烯酸材料和无机材料中的一个。
15.如权利要求8所述的方法，其中施加所述保护性材料包括：施加所述保护性材料达在1μm与50μm之间的厚度。
16.如权利要求8所述的方法，其中将所述玻璃基板激光损伤包括：通过波长在9μm与10.2μm之间的二氧化碳(carbondioxide)激光照射所述玻璃基板。
17.如权利要求8所述的方法，其中将所述玻璃基板激光损伤包括：通过波长在300nm与400nm之间的紫外激光照射所述玻璃基板。
18.一种用于制造显示器的方法，所述方法包括：
将玻璃基板激光损伤，以产生从所述玻璃基板的第一表面延伸至所述玻璃基板的第二表面的多个激光损伤区域，所述第二表面与所述第一表面相对；
在所述玻璃基板的所述第一表面上制造薄膜晶体管的阵列；
在所述薄膜晶体管的阵列上方且在所述玻璃基板的第三表面上方施加保护性材料，所述第三表面在所述玻璃基板的所述第一表面与所述第二表面之间延伸；
蚀刻所述多个激光损伤区域以赋予相应的多个贯穿玻璃通孔；
将所述多个贯穿玻璃通孔金属化以产生相应的多个电触点，所述电触点延伸穿过所述玻璃基板并且耦合至所述薄膜晶体管的阵列；和
去除所述保护性材料。
19.如权利要求18所述的方法，进一步包括：
将每个电触点电耦合至控制板。
20.如权利要求18所述的方法，进一步包括：
将光源电耦合至所述薄膜晶体管的阵列的每个薄膜晶体管。