技术特征：
技术总结
本发明公开一种轻质高强度电子基板玻璃及制备方法，本发明制备的电子基板玻璃具有较小的密度及较大的硬度，并且具有合适的热膨胀系数和良好的介电性能；本发明制备方法通过增加氧化硼含量降低了玻璃熔制温度，提高熔化效率，玻璃成型时粘度低，成型温度宽泛，成型性能良好，生产效率高，节能环保，适于低成本大批量生产，产品附加值高。
技术研发人员：郭宏伟;赵聪聪;刘磊;党梦阳;王翠翠;陈平;谢驰;刘帅
受保护的技术使用者：陕西科技大学
技术研发日：2019.03.01
技术公布日：2019.05.03